圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
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電子装置用のＥＭＩ遮蔽ディスプレイ・ウィンドウが、ウィンドウの少なくとも１つの表面に光学的に透明な遮蔽層を付着することによって作成される。この遮蔽層は、１０ミクロン以下の厚さでウィンドウに付着される導電性ナノ粒子を含む被膜又はインクである。この被膜は、性能を改良するために、任意選択で銅、銀又はニッケルの層でメッキすることができる。
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ＥＭＩ遮蔽ガスケットは、導電性ナノ粒子を含有するコーティング又はインクを、弾性的な不導性コア・ガスケットに施すことにより調製される。コーティング層は、１０マイクロメートルの厚さで被着させることができ、通常、より大きい厚さの従来のコーティングと比較可能な遮蔽レベルを実現できる。
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電子部品搭載用のアセンブリは、熱可塑性材料を包含するフェース・プレートを含む。該フェース・プレートは、電子プリント基板搭載用キャプティブ・スクリュ及びばねアセンブリを固定するための保持要素を含む。該保持要素は、同要素の膨張により該スクリュの挿通及び該スクリュの挿通時に孔の変形を可能とし、同時に該スクリュをロックして該スクリュを所定位置に保持するのに適合した１つ又は複数のスロットを含む。この構成は、同様の装置において多く使用される金属製スタンドオフの排除を可能とする。該アセンブリの製作方法及びプリント基板搭載方法も記載する。
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電子装置から放出される電磁放射線を吸収するための熱伝導性の填隙性材料が提供されている。該填隙性材料は、該電子装置が発生する過剰の熱を熱分散器に伝導することを促進する。該熱分散器は該過剰の熱を周囲の環境に更に分散させる。該填隙性材料は結合剤材料及び磁性充填材を含む。該磁性充填材は結合剤材料中に分散されている。該磁性充填材は電磁放射線を吸収し、該填隙性材料を熱伝導性にする。
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本発明は、導電性物品に関する。導電性物品は、射出成形可能ポリマーから作られる。導電性材料が、射出成形可能ポリマーに埋め込まれ、また炭素系材料も、射出成形可能ポリマーに埋め込まれる。導電性物品は、ペレット又はプレートの形態であり得、ＥＭＩ遮蔽物として使用され得る。 （もっと読む）

本発明は、回路の実装で電磁気／無線周波混信（ＥＭＩ／ＲＦＩ）遮蔽及び熱制御をし易くするための方法、材料、及び装置を開示している。特に、改良された熱及びＥＭＩ制御を具えた集積回路を実装する方法、熱界面及び／又はＥＭＩシールドとして用いるための配合物を処理する方法、及びＥＭＩ遮蔽及び熱制御装置。更に、特に本発明は、熱及び電気伝導性（又は熱伝導性及び／又は電気絶縁性）の現場形成完全硬化配合物の粘度を調節し、それによりその配合物を施用可能にするための方法及び装置を明らかにしている。更に、熱界面及び／又はＥＭＩシールドとして用いるための配合物を処理する方法が開示されている。配合物は、粒状充填剤成分と予備硬化したゲル成分との混合物である。この方法は、配合物に剪断力を適用し、それによりその配合物を施用可能にすることを含む。 （もっと読む）

反応性フォイルを包装し、提供するための反応性フォイル組立体である。反応性フォイル組立体は反応性フォイルと、フィルムと、フレックス回路と、接着剤とを含む。反応性フォイルはその一部がフィルムと重ならないようにフィルムの上に位置される。フレックス回路もまた、該フレックス回路が反応性フォイルと作動結合されるように前記フィルムの上に位置される。前記の反応性フォイル組立体がある面の上に置かれ、前記フィルムが接着剤によってその面に接着する。反応性フォイルは、電源によって提供され、前記電源に結合されたフレックス回路によって送給されるエネルギパルスによって点火される。反応性フォイルの発熱反応が開始され、それが二つの物体を接合させるために利用しうる溶解されたフォイルを提供する。
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本発明は、インストールされたＰＣＭＣＩＡカードの近傍で発生される熱を放散するための熱ラミネートを開示する。熱ラミネートは、上部被膜層、中間ギャップ・フィラー層、及び底部層を含む。上部被膜層は、熱ラミネートの作業性を高めるための柔軟形状適合性インターフェースを有する保護、無抵抗、低摩擦表面を提供する。中間ギャップ・フィラー層は、上部被膜層の下に配設され、ＰＣＭＣＩＡカードから放出される熱放射のための形状適合性の熱経路を提供する。底部層は、中間ギャップ・フィラー層の下に配設され、中間ギャップ・フィラー及び上部被膜層へのグリップを提供する。底部層は、熱接着層又は銅箔層からなる。熱ラミネートは、より良い熱管理を提供するために、ＰＣＭＣＩＡカードとヒート・シンク表面との間の適切なハウジングのための摺動コンタクトを利用する。
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電磁妨害を遮蔽するために密閉面に対して低度の閉鎖力を利用しているストリップガスケットが開示されている。該ストリップガスケットは外面と内面とを有している。該内面は中空断面領域を提供する。その内面や外面、あるいはそれら双方の面の周囲に曲げモーメントが形成され、密閉面に対して低度の閉鎖力を提供する。曲げモーメントは前記ストリップガスケットの表面積を増大させ、その結果低抵抗を提供する。コーシ応力の分析が従来のストリップガスケットと比較して、ストリップガスケットを圧縮するために必要な力は低いことを明らかにしている。
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