プリント配線板、プリント回路基板、電子機器
【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、特に電子部品を搭載するパッド部又はランド部を有したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に内蔵されるプリント配線板には各種コネクタ等が実装されているが、例えばメモリコネクタ、外部との接続用コネクタ等が取り付けられた電子機器においては、これを使用する際、ユーザーが頻繁にコネクタへの挿抜を行なう。従ってこの挿抜によるコネクタへの外圧などの要因により、コネクタ破損、プリント配線板の破損が起こりうる。
【０００３】
従来、ＤＣ−ＩＮコネクタ等の外部インタフェース用コネクタを印刷配線板に実装するコネクタ実装構造に於いては、コネクタの固定の為に、コネクタのリードを固定する半田付け用ランドが用いられており、こじりストレスに対して弱い実装構造であった。
【０００４】
このような問題に対し、プリント配線板の固定用ランドに半田付けにより外部インタフェース用コネクタを実装するコネクタ実装構造に於いて、固定用金具等の別部品を用いることなく、安価かつ簡単な構造で、上記コネクタの端子へ加わるこじり力により上記固定用ランドが剥離する不具合を解消したコネクタの固定構造、印刷配線板、およびコネクタ固定方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−６５３８号公報（第６頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術は、プリント配線板の固定用パッドの端部複数箇所にスルーホールランドを設置することによって、こじりストレスによる剥離障害を防止している。従って、プリント配線板の設計制約の関係上、必ずしもあらゆるプリント配線板にスルーホールランドを設けることが出来るとは限らない。また、特許文献１の技術は、メモリコネクタ等の表面実装部品が適用されている部分のパッドには応用できず、実際のプリント配線板設計には必ずしも向いていなかった。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題を解決する為になされたもので、従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために、本発明に係る第１のプリント配線板は、複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明に係る第１のプリント回路基板は、複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるコネクタ部品とからなるプリント回路基板において、前記プリント配線板は、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る第２のプリント配線板は、複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る第２のプリント回路基板は、複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるＤＩＰ部品とからなるプリント回路基板において、前記プリント配線板は、実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを備えたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明に係る第１の電子機器は、情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、前記プリント回路基板は、所定の形態に配列された複数の信号端子を有するコネクタ部品と、複数の絶縁層と導体層とからなり、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品の前記複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板とを備えたことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明に係る第２の電子機器は、情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、前記プリント回路基板は、複数の信号端子を有するＤＩＰ部品と、複数の絶縁層及び導体層とからなり、実装される前記ＤＩＰ部品の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
プリント回路基板のパッド又はランドの剥がれを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下に本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の説明を図１〜図４を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図である。
【００１６】
本実施の形態に係るプリント回路基板１は、プリント配線板１００と、このプリント配線板上に実装される表面実装部品２００とから構成される。
【００１７】
ここで、プリント配線板１００は導体と絶縁体とを交互に積層したｎ層構造の多層プリント配線板であり、図１では６層のプリント配線板を示している。
【００１８】
即ち、絶縁体からなる５つの絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と、導体からなる６つの導体層により６（ｎ＝６）層構造とした積層例を示している。図１において、導体層部分を上から順に第１層（Ｌ１）、第２層（Ｌ２）、第３層（Ｌ３）、第４層（Ｌ４）、第５層（Ｌ５）、第６層（Ｌ６）と言うこととする。
【００１９】
図１ではこの６層のうち、第３層（Ｌ３）および第４層（Ｌ４）にそれぞれ電源若しくはグランド層であるプレーン層を形成し、残る他の各層（第１層（Ｌ１）、第２層（Ｌ２）、第５層（Ｌ５）、第６層（Ｌ６））に信号層を形成している。
【００２０】
第１層（Ｌ１）の信号層には、信号パターン３０と信号パターン４０が形成されており、信号パターン３０は、後述するように少なくとも表面実装部品２００の信号端子２００ｂに対応した数だけ設けられている。
【００２１】
上記各層の内、第１層（Ｌ１）と、第２層（Ｌ２）との間に形成された絶縁層１１には、内層側の第２層から外層側の第１層に向けてドリル加工等の手法により穴開けされ、導体メッキが施されたビア１１ｂが設けられている。このビア１１ｂにより信号層である第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）との層間を接続する回路が形成されている。
【００２２】
最外の信号層である第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）には信号パターンに応じた所定の部位にソルダーレジスト２１，２２が積層される。このソルダーレジストは、プリント配線板に半田付けを行う際に、半田付けに必要なランド以外部分（例えば信号パターンなど）に半田が付着しないようにする耐熱性のコーティング材である。このソルダーレジストにより部品間のショートを防止することが可能となるばかりでなく、絶縁性を有することから、導体を保護する役目を担う。尚、ソルダーレジスト２１の積層の詳細については後述する。
【００２３】
一方、表面実装部品２００は、本体２００ａと、複数の信号端子２００ｂとを有した部品であり、プリント配線板１００の第１層（Ｌ１）の表面に半田付けにより実装された部品である。即ち、信号端子２００ｂの一端（一部分）は後述する信号パターン３０のパッド部３３上に半田付け（不図示）により実装されることで、プリント配線板１００と電気的に接続される。表面実装部品２００は、例えばＳＩＭＭ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ）ソケットやＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅｓ）ソケット、Ｍｉｎｉ−ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）コネクタと呼ばれるようなカード型モジュール挿入用コネクタ等である。
【００２４】
次に、信号パターン３０の構造について図１と図２を参照して説明する。図２は、図１におけるプリント配線板１００の信号パターン３０周辺をＡ方向から見た図である。尚、上述したように、信号パターン３０は複数設けられているが、図２では簡単の為にその内の１つを示している。尚、図２では理解を容易にする為に、本来視認することが出来ないソルダーレジスト２１が積層されている補強部３４の領域も明示している（図４，図６，図８，図９，図１１においても同様）。
【００２５】
図２に示すように、信号パターン３０は、ランド部３１と、配線部３２と、パッド部３３と、補強部３４とで構成されている。
【００２６】
ここで、ランド部３１は、ビア１１ｂを経由して第２層（Ｌ２）に電気的接続を行う為の孔部３１０を有する円状の導体である。
【００２７】
配線部３２は、ランド部３１とパッド部３３とを電気的に接続する導体である。後述するようにこの配線部３２は設計仕様によりその長さが異なる（図３等参照）。
【００２８】
パッド部３３は、上述したように、表面実装部品２００の信号端子２００ｂの一部と電気的接続を行なう導体である。従って、表面実装部品２００の信号端子２００ｂから送出された信号は、信号パターン３０を介してビア１１ｂを経由し、第２層（Ｌ２）に送出されることとなる。
【００２９】
補強部３４は、パッド部３３を延設した導体であり、パッド部３３の剥がれを防止する役目を担う。即ち、補強部３４の少なくとも一部に上述したソルダーレジスト２１が積層される。
【００３０】
従って、ソルダーレジスト２１は図２に示すように、ランド部３１、配線部３２、パッド部３３、及び場合により補強部３４の一部を露出した開口部を有することとなる。但し、表面実装部品２００との電気的接続はパッド部３３との間で行うものである為、少なくともパッド部３３のみを露出するような開口部を有するような構成としても良い（後述する第１の実施の形態の変形例、及び第１の実施の形態の他の変形例においても同じ）。
【００３１】
尚、図２で示した補強部３４は、パッド部３３の幅よりも狭い幅で構成されているが、本発明はこれに限らず、パッド部３３の幅と同等の幅を有していても良いし、設計上可能であればパッド部３３の幅よりも広い幅を有していても良い。
【００３２】
このように、信号端子２００ｂと電気的接続を行う領域であるパッド部３３以外に更にこれを延設して補強部３４を設け、その上にソルダーレジスト２１を積層することでパッド部３３の剥がれを防止できる。即ち、ＳＩＭＭソケットやＤＩＭＭソケットのような表面実装部品２００は、そのソケットにメモリを挿抜することが行なわれる。この場合、表面実装部品２００に無理な応力がかかり、この応力が信号端子２００ｂを介してプリント配線板１００に伝わることとなる。
【００３３】
ここで、プリント配線板１００に加わる応力が曲げ応力の場合には、プリント配線板１００の最外の層に最大の引張り（若しくは圧縮）応力がかかる。また、プリント配線板１００に加わる応力が、垂直応力の場合には、信号パターン３０を直接引っ張り上げる力が働くことにもなり得る。従って、表面実装部品２００に加わる応力は、信号パターン３０のパッド部３３の剥がれに直接起因したものとなる。
【００３４】
従って、上述したようにパッド部３３を延設して補強部３４を設け、この一部にソルダーレジスト２１が積層する構成にすることで、プリント回路基板１に応力が加わった場合であっても、補強部３４により剥がれの力を抑えることとなり、結局はパッド部３３の剥がれが防止できることとなる。
【００３５】
次に、実際のプリント配線板の設計に則した様に信号パターン３０が複数個設けられた場合において説明する。図３は、信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述したように表面実装部品２００は、複数の信号端子２００ｂを有しており、プリント配線板１００には、少なくともこの信号端子２００ｂの数に対応した数の信号パターン３０が設けられている。
【００３６】
図３では、１１個の信号パターン３０が設けられた場合として、信号パターン３０−１〜信号パターン３０−１１を示している。
【００３７】
これらの信号パターン３０の配線部３２は、図２に示した配線部３２と略同じ長さの配線部３２を有する信号パターン３０も存在する（図２中、信号パターン３０−１，３０−３，３０−５，３０−７，３０−９，３０−１１）。
【００３８】
一方、プリント配線板１００の設計上の制約等から、配線部の長さが長い信号パターン３０（図２中、信号パターン３０−２，３０−６，３０−１０）や、配線部の長さを長くし、かつ途中よりその方向を略４５度傾けた信号パターン３０（図２中、信号パターン３０−４，３０−８）も存在する。
【００３９】
図４は、信号パターン３０−８におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。
【００４０】
図３に示した例では信号パターン３０の各補強部３４の長さは略同じであることから、信号パターン３０−８におけるソルダーレジスト２１の積層の状態は、図４を見て分かる通り、図２とほぼ同様となる。従って、図示しないが、信号パターン３０−２，３０−４，３０−６，３０−１０の場合においても、図２や図４と同様にソルダーレジスト２１が補強部３４の上に積層される領域はほぼ同一となる。尚、図２や図４に示したようにランド部３１、配線部３２、パッド部３３上にはソルダーレジスト２１を積層させないようにするには、公知のマスキング等の手法を用いれば良い。
【００４１】
このように、複数の信号パターン３０が存在し、一群の配列となった状態において、各補強部３４の長さを略同じにし、その上に積層されるソルダーレジスト２１を略同じ面積に確保することでパッド部３３の剥がれ防止の作用が各信号パターン３０毎に均等に働くこととなる。
【００４２】
従って、プリント回路基板１に応力が加わった際にパッド部３３の剥がれを防止することが出来る。
【００４３】
尚、図３においては、信号パターン３０の配列は一列の場合を図示しているが、この配列の形態は、実装する部品に対応して設計上様々な形態に適用できることは言うまでも無い。例えば、複数の配列が並列に構成するような場合でも良いし、この配列がコの字状になった配列でも良い。また、これらのことは、後述する、第１の実施の形態の変形例、第１の実施の形態の他の変形例、第２の実施の形態、第３の実施の形態についても同様である。
【００４４】
（第１の実施の形態の変形例）
図５は、第１の実施の形態の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述した補強部３４は、設計上許される場合には、図５の信号パターン３０−８’に示したようにその幅を広くしたり、その長さを長くするような構成にしても良い。
【００４５】
即ち、信号パターン３０−８’は、図３の信号パターン３０−８において、補強部３４−８の幅方向を広くし、かつ長さ方向を長くした補強部３４ａを有している。また、配線部３２ｂの幅が広くなった配線部３２ｃをも有している。
【００４６】
ここで、信号パターン３０−８’の配線部３２ｃは、電源又はグランドの配線部のように極力インピーダンスを低く保つために結線を太くする必要がある配線部である。このような配線部の場合には、補強部もその幅を広くしたり、長さを長くするように構成することが可能となる。
【００４７】
一方、表面実装部品２００がメモリコネクタ等の高速な信号を要求する部品の場合、電源又はグランドではない信号配線を有する信号パターン３０は、反射等の電気的影響が無視出来る範囲でその長さを調整することで対応することとなる。従って、信号パターン３０−８’よりも補強部３４の領域が狭いものとなる。
【００４８】
図６は、信号パターン３０−８’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。上述した構成にしても、補強部３４上の一部にソルダーレジスト２１が積層されていることにより、プリント回路基板１に応力が加わった際に、パッド部３３の剥がれを防止することが出来る。特に、本変形例では、補強部３４ａを他の補強部より更には剥がれ難くすることが可能となる。
【００４９】
従って、領域が広い補強部３４を少なくとも１つ以上設けることで、プリント配線板１００の表面実装部品２００に対応するパッド部３３は全体として、更に剥がれを防止することが可能となる。
【００５０】
（第１の実施の形態の他の変形例）
図７は、第１の実施の形態の他の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述した補強部は、設計上許される場合には、図７の信号パターン３０−２’に示したように複数の補強部３４ａを設けても良い。また、長手方向に延設するだけでなく、信号パターン３０−１１’の補強部３４ｂのように幅方向に延設するようにしても良い。
【００５１】
ここで設計上許される場合とは、例えば、Ｍｉｎｉ−ＰＣＩコネクタなど長尺コネクタの部品パッドは、必ずしも全ての部品のパッドに対して電気的接続を行わなくても良い場合がある。このような電気的接続を要求しない、いわゆるダミーパッドが存在する場合などが設計上許される場合に該当する。図７を例にすれば、信号パターン３０−２’や信号パターン３０−１１’が電気的接続を必要としない信号パターンに該当する。
【００５２】
特に信号パターン３０−１１’は、信号パターン３０の配列の最外部に設けられているため、信号パターン３０−２’と同様に長手方向の延設だけでなく、幅方向にも延設でき、補強部３４ｂを設けることが可能となる。
【００５３】
図８は、信号パターン３０−２’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図であり、図９は、信号パターン３０−１１’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。
【００５４】
上述した構成にしても、補強部３４ａ（又は補強部３４ｂ）上の一部にソルダーレジスト２１が積層されていることにより、プリント回路基板１に応力が加わった際に、パッド部３３の剥がれを防止することが出来る。特に、本変形例では、補強部３４ａが両端に設けられている為、他の補強部より更に剥がれ難くすることが可能となる。
【００５５】
また、図９の信号パターン３０−１１’の場合には、幅方向に更に補強部３４ｂが設けられている為、信号パターン３０−２’よりも更にパッド部３３の剥がれを防止することが可能となる。
【００５６】
（第２の実施の形態）
次に、図１０を用いて本発明に係る第２の実施の形態を説明する。図１０は本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図である。本図において、図１の第１の実施の形態に係るプリント回路基板と同一部分は同一記号で示し、その説明を省略する。
【００５７】
図１０におけるプリント回路基板が図１のプリント回路基板１と異なる点は、図１ではプリント配線板１００上に表面実装部品２００が実装されていたのに対し、本実施の形態では、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品２０１が実装され、これに合わせてプリント配線板がプリント配線板１０１へと変更されている点である。
【００５８】
ここで、ＤＩＰ部品２０１とは、表面実装部品２００よりもプリント配線板とより強固に結合を要求される部品であり、本体２０１ａとプリント配線板１０１に貫通される複数の信号端子２０１ｂとで構成されている部品である。ＤＩＰ部品２０１は、例えばＬＡＮコネクタ等の挿入型コネクタ部品である。
【００５９】
プリント配線板１０１には、第１層（Ｌ１）から第６層（Ｌ６）までを貫通する孔であるスルーホール１１ｃが設けられ、このスルーホール１１ｃに端子２０１ｂが挿入され、はんだ付け（不図示）により固定されている。尚、スルーホール１１ｃの内層には導体のメッキが施されて第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）との層間を接続する回路が形成されている。
【００６０】
図１０の第６層（Ｌ６）の信号層には、信号パターン５０と信号パターン６０が形成されており、信号パターン５０は、後述するように少なくともＤＩＰ部品２０１の信号端子２０１ｂに対応した数だけ設けられている。
【００６１】
次に、信号パターン５０の構造について図１０と図１１を参照して説明する。図１１は、図１０におけるプリント配線板１０１の信号パターン５０周辺をＢ方向から見た図であり、図１１（ａ）は信号パターン５０のみを表示した図であり、図１１（ｂ）は信号パターンの他にソルダーレジスト２２を図示したものである。
【００６２】
尚、上述したように、信号パターン５０は複数設けられているが、図１１では簡単の為にその内の１つを示している。
【００６３】
図１１に示すように、信号パターン５０は、ランド部５１と、補強部５４と、配線部５２とで構成されている。
【００６４】
ここで、ランド部５１は、スルーホール１１ｃ（図１０参照）を経由して第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）とを電気的に接続させる為の孔部５１０を有する円状の導体である。
【００６５】
補強部５４は、ランド部５１を延設した導体であり、ランド部５１の剥がれを防止する役目を担う。即ち、補強部５４の少なくとも一部に上述したソルダーレジスト２２を積層する構成とする。
【００６６】
従って、ソルダーレジスト２２は図１１に示すように、ランド部５１、配線部５２、及び場合により補強部５４の一部を露出した開口部を有することとなる。但し、ＤＩＰ部品２０１との電気的接続はランド部５１との間で行うものである為、少なくともランド部５１のみを露出するような開口部を有するような構成としても良い。
【００６７】
尚、図１１で示した補強部５４は、ランド部５１の幅をそのまま延設し、全体として略楕円形を有した形状となっているが、本発明はこれに限らず、ランド部５１の幅よりも狭い幅で延設しても良いし、逆に広い幅で延設しても良い。また、設計上可能であればランド部５１の一方向に延設するだけでなく、複数の方向に延設しても良い。従って、全体に延設する場合には、ランドの円形の形状を大きくするような形状にしても良い。
【００６８】
このように信号端子２０１ｂと電気的接続をする領域であるランド部５１以外に補強部５４を設け、その上にソルダーレジスト２２を積層することでランド部５１の剥がれを防止できる。即ち、ＬＡＮコネクタのようなＤＩＰ部品２０１は、そのＬＡＮケーブル等の挿抜が頻繁に行なわれる。この場合、ＤＩＰ部品２０１に無理な応力がかかり、この応力が端子２０１ｂを介してプリント配線板１０１に伝わることとなる。
【００６９】
ここで、プリント配線板１０１に加わる応力が曲げ応力の場合には、プリント配線板１０１の最外の層に最大の引張り（若しくは圧縮）応力がかかる。また、プリント配線板１０１に加わる応力が、垂直応力の場合には、信号パターン５０を直接引っ張り上げる力が働くことにもなりうる。従って、ＤＩＰ部品２０１に加わる応力は、信号パターン５０のランド部５１の剥がれに直接起因したものとなる。従って、上述したようにランド部５１を延設して補強部５４を設け、この一部にソルダーレジスト２２が積層する構成とすることで、プリント回路基板１’に応力が加わった場合であっても、補強部５４によりこの剥がれの力を抑えることとなり、結局はランド部５１の剥がれが防止できることとなる。
【００７０】
（第３の実施の形態）
以下、図１２を用いて本発明の実施の形態である電子機器を説明する。図１２は本発明の実施の形態に係る電子機器を示した図である。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態であるプリント回路基板１や第２の実施の形態であるプリント回路基板１’を有した電子機器である。
【００７１】
図１２においては、上述したプリント回路基板１がブック型のパーソナルコンピュータ２に用いられた場合を示している。
【００７２】
図１２に示されたブック型のパーソナルコンピュータ２は、コンピュータ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディスプレイユニット４とを備えている。コンピュータ本体３は、コンピュータ本体３の外郭を形成する筐体５と、この筐体５の上面に設けられかつ情報を入力する手段としてのキーボード６などを備えている。
【００７３】
前記筐体５は、底壁７と、この底壁７の周縁から上向きに延びる側壁８と、この側壁８の上端に連なるとともに、前記底壁７と向かい合う上壁９と、を含む偏平な箱状をなしている。上壁９の前部は、平坦なパームレスト１０となっており、このパームレスト１０の後方に前記キーボード６が配置されている。
【００７４】
ディスプレイユニット４は、液晶表示装置（図示せず）を収容したディスプレイハウジング１７を備えており、このディスプレイハウジング１７は、前記筐体５の後端部にヒンジ軸１８を介して回動自在に支持されている。そのため、ディスプレイユニット４は、パームレスト１０やキーボード６を覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト１０やキーボード６を露出させるように起立される開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００７５】
前記筐体５の内部には、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置やハードディスク駆動装置のようなパック状機器（図示せず）と、これらのパック状機器に電気的に接続した上述のプリント回路基板１が収容されている。尚、言うまでも無いが、プリント回路基板１は、上述したプリント回路基板１’であっても良い。
【００７６】
以上のような電子機器においても、補強部３４（又は補強部５４）上の一部にソルダーレジスト２１（又はソルダーレジスト２２）が積層されていることにより、プリント回路基板１（又はプリント回路基板１’）に応力が加わった際に、パッド部３３（又はランド部５１）の剥がれを防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図。
【図２】図１におけるプリント配線板１００の信号パターン３０周辺をＡ方向から見た図。
【図３】信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図４】信号パターン３０−８におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図５】第１の実施の形態の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図６】信号パターン３０−８’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図７】第１の実施の形態の他の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図８】信号パターン３０−２’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図９】信号パターン３０−１１’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図。
【図１１】図１０におけるプリント配線板１０１の信号パターン５０周辺をＢ方向から見た図。
【図１２】本発明の実施の形態に係る電子機器を示した図。
【符号の説明】
【００７８】
１，１’：プリント回路基板
２：パーソナルコンピュータ
３：コンピュータ本体
４：ディスプレイユニット
５：筐体
６：キーボード
７：底壁
８：側壁
９：上壁
１０：パームレスト
１１，１２，１３，１４，１５：絶縁層
１１ｂ：ビア
１１ｃ：スルーホール
１７：ディスプレイハウジング
１８：ヒンジ軸
２１，２２：ソルダーレジスト
３０，４０，５０，６０：信号パターン
３１，５１：ランド部
３２，５２：配線部
３３，５３：パッド部
３４，５４：補強部
１００，１０１：プリント配線板
２００：表面実装部品
２００ａ，２０１ａ：本体
２００ｂ，２０１ｂ：信号端子
２０１：ＤＩＰ部品
３１０，５１０：孔部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ５，Ｌ６：信号層
Ｌ３，Ｌ４：プレーン層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、特に電子部品を搭載するパッド部又はランド部を有したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に内蔵されるプリント配線板には各種コネクタ等が実装されているが、例えばメモリコネクタ、外部との接続用コネクタ等が取り付けられた電子機器においては、これを使用する際、ユーザーが頻繁にコネクタへの挿抜を行なう。従ってこの挿抜によるコネクタへの外圧などの要因により、コネクタ破損、プリント配線板の破損が起こりうる。
【０００３】
従来、ＤＣ−ＩＮコネクタ等の外部インタフェース用コネクタを印刷配線板に実装するコネクタ実装構造に於いては、コネクタの固定の為に、コネクタのリードを固定する半田付け用ランドが用いられており、こじりストレスに対して弱い実装構造であった。
【０００４】
このような問題に対し、プリント配線板の固定用ランドに半田付けにより外部インタフェース用コネクタを実装するコネクタ実装構造に於いて、固定用金具等の別部品を用いることなく、安価かつ簡単な構造で、上記コネクタの端子へ加わるこじり力により上記固定用ランドが剥離する不具合を解消したコネクタの固定構造、印刷配線板、およびコネクタ固定方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−６５３８号公報（第６頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術は、プリント配線板の固定用パッドの端部複数箇所にスルーホールランドを設置することによって、こじりストレスによる剥離障害を防止している。従って、プリント配線板の設計制約の関係上、必ずしもあらゆるプリント配線板にスルーホールランドを設けることが出来るとは限らない。また、特許文献１の技術は、メモリコネクタ等の表面実装部品が適用されている部分のパッドには応用できず、実際のプリント配線板設計には必ずしも向いていなかった。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題を解決する為になされたもので、従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために、本発明に係る第１のプリント配線板は、複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明に係る第１のプリント回路基板は、複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるコネクタ部品とからなるプリント回路基板において、前記プリント配線板は、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る第２のプリント配線板は、複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る第２のプリント回路基板は、複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるＤＩＰ部品とからなるプリント回路基板において、前記プリント配線板は、実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを備えたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明に係る第１の電子機器は、情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、前記プリント回路基板は、所定の形態に配列された複数の信号端子を有するコネクタ部品と、複数の絶縁層と導体層とからなり、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品の前記複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板とを備えたことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明に係る第２の電子機器は、情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、前記プリント回路基板は、複数の信号端子を有するＤＩＰ部品と、複数の絶縁層及び導体層とからなり、実装される前記ＤＩＰ部品の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
プリント回路基板のパッド又はランドの剥がれを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下に本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の説明を図１〜図４を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図である。
【００１６】
本実施の形態に係るプリント回路基板１は、プリント配線板１００と、このプリント配線板上に実装される表面実装部品２００とから構成される。
【００１７】
ここで、プリント配線板１００は導体と絶縁体とを交互に積層したｎ層構造の多層プリント配線板であり、図１では６層のプリント配線板を示している。
【００１８】
即ち、絶縁体からなる５つの絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と、導体からなる６つの導体層により６（ｎ＝６）層構造とした積層例を示している。図１において、導体層部分を上から順に第１層（Ｌ１）、第２層（Ｌ２）、第３層（Ｌ３）、第４層（Ｌ４）、第５層（Ｌ５）、第６層（Ｌ６）と言うこととする。
【００１９】
図１ではこの６層のうち、第３層（Ｌ３）および第４層（Ｌ４）にそれぞれ電源若しくはグランド層であるプレーン層を形成し、残る他の各層（第１層（Ｌ１）、第２層（Ｌ２）、第５層（Ｌ５）、第６層（Ｌ６））に信号層を形成している。
【００２０】
第１層（Ｌ１）の信号層には、信号パターン３０と信号パターン４０が形成されており、信号パターン３０は、後述するように少なくとも表面実装部品２００の信号端子２００ｂに対応した数だけ設けられている。
【００２１】
上記各層の内、第１層（Ｌ１）と、第２層（Ｌ２）との間に形成された絶縁層１１には、内層側の第２層から外層側の第１層に向けてドリル加工等の手法により穴開けされ、導体メッキが施されたビア１１ｂが設けられている。このビア１１ｂにより信号層である第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）との層間を接続する回路が形成されている。
【００２２】
最外の信号層である第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）には信号パターンに応じた所定の部位にソルダーレジスト２１，２２が積層される。このソルダーレジストは、プリント配線板に半田付けを行う際に、半田付けに必要なランド以外部分（例えば信号パターンなど）に半田が付着しないようにする耐熱性のコーティング材である。このソルダーレジストにより部品間のショートを防止することが可能となるばかりでなく、絶縁性を有することから、導体を保護する役目を担う。尚、ソルダーレジスト２１の積層の詳細については後述する。
【００２３】
一方、表面実装部品２００は、本体２００ａと、複数の信号端子２００ｂとを有した部品であり、プリント配線板１００の第１層（Ｌ１）の表面に半田付けにより実装された部品である。即ち、信号端子２００ｂの一端（一部分）は後述する信号パターン３０のパッド部３３上に半田付け（不図示）により実装されることで、プリント配線板１００と電気的に接続される。表面実装部品２００は、例えばＳＩＭＭ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ）ソケットやＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅｓ）ソケット、Ｍｉｎｉ−ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）コネクタと呼ばれるようなカード型モジュール挿入用コネクタ等である。
【００２４】
次に、信号パターン３０の構造について図１と図２を参照して説明する。図２は、図１におけるプリント配線板１００の信号パターン３０周辺をＡ方向から見た図である。尚、上述したように、信号パターン３０は複数設けられているが、図２では簡単の為にその内の１つを示している。尚、図２では理解を容易にする為に、本来視認することが出来ないソルダーレジスト２１が積層されている補強部３４の領域も明示している（図４，図６，図８，図９，図１１においても同様）。
【００２５】
図２に示すように、信号パターン３０は、ランド部３１と、配線部３２と、パッド部３３と、補強部３４とで構成されている。
【００２６】
ここで、ランド部３１は、ビア１１ｂを経由して第２層（Ｌ２）に電気的接続を行う為の孔部３１０を有する円状の導体である。
【００２７】
配線部３２は、ランド部３１とパッド部３３とを電気的に接続する導体である。後述するようにこの配線部３２は設計仕様によりその長さが異なる（図３等参照）。
【００２８】
パッド部３３は、上述したように、表面実装部品２００の信号端子２００ｂの一部と電気的接続を行なう導体である。従って、表面実装部品２００の信号端子２００ｂから送出された信号は、信号パターン３０を介してビア１１ｂを経由し、第２層（Ｌ２）に送出されることとなる。
【００２９】
補強部３４は、パッド部３３を延設した導体であり、パッド部３３の剥がれを防止する役目を担う。即ち、補強部３４の少なくとも一部に上述したソルダーレジスト２１が積層される。
【００３０】
従って、ソルダーレジスト２１は図２に示すように、ランド部３１、配線部３２、パッド部３３、及び場合により補強部３４の一部を露出した開口部を有することとなる。但し、表面実装部品２００との電気的接続はパッド部３３との間で行うものである為、少なくともパッド部３３のみを露出するような開口部を有するような構成としても良い（後述する第１の実施の形態の変形例、及び第１の実施の形態の他の変形例においても同じ）。
【００３１】
尚、図２で示した補強部３４は、パッド部３３の幅よりも狭い幅で構成されているが、本発明はこれに限らず、パッド部３３の幅と同等の幅を有していても良いし、設計上可能であればパッド部３３の幅よりも広い幅を有していても良い。
【００３２】
このように、信号端子２００ｂと電気的接続を行う領域であるパッド部３３以外に更にこれを延設して補強部３４を設け、その上にソルダーレジスト２１を積層することでパッド部３３の剥がれを防止できる。即ち、ＳＩＭＭソケットやＤＩＭＭソケットのような表面実装部品２００は、そのソケットにメモリを挿抜することが行なわれる。この場合、表面実装部品２００に無理な応力がかかり、この応力が信号端子２００ｂを介してプリント配線板１００に伝わることとなる。
【００３３】
ここで、プリント配線板１００に加わる応力が曲げ応力の場合には、プリント配線板１００の最外の層に最大の引張り（若しくは圧縮）応力がかかる。また、プリント配線板１００に加わる応力が、垂直応力の場合には、信号パターン３０を直接引っ張り上げる力が働くことにもなり得る。従って、表面実装部品２００に加わる応力は、信号パターン３０のパッド部３３の剥がれに直接起因したものとなる。
【００３４】
従って、上述したようにパッド部３３を延設して補強部３４を設け、この一部にソルダーレジスト２１が積層する構成にすることで、プリント回路基板１に応力が加わった場合であっても、補強部３４により剥がれの力を抑えることとなり、結局はパッド部３３の剥がれが防止できることとなる。
【００３５】
次に、実際のプリント配線板の設計に則した様に信号パターン３０が複数個設けられた場合において説明する。図３は、信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述したように表面実装部品２００は、複数の信号端子２００ｂを有しており、プリント配線板１００には、少なくともこの信号端子２００ｂの数に対応した数の信号パターン３０が設けられている。
【００３６】
図３では、１１個の信号パターン３０が設けられた場合として、信号パターン３０−１〜信号パターン３０−１１を示している。
【００３７】
これらの信号パターン３０の配線部３２は、図２に示した配線部３２と略同じ長さの配線部３２を有する信号パターン３０も存在する（図２中、信号パターン３０−１，３０−３，３０−５，３０−７，３０−９，３０−１１）。
【００３８】
一方、プリント配線板１００の設計上の制約等から、配線部の長さが長い信号パターン３０（図２中、信号パターン３０−２，３０−６，３０−１０）や、配線部の長さを長くし、かつ途中よりその方向を略４５度傾けた信号パターン３０（図２中、信号パターン３０−４，３０−８）も存在する。
【００３９】
図４は、信号パターン３０−８におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。
【００４０】
図３に示した例では信号パターン３０の各補強部３４の長さは略同じであることから、信号パターン３０−８におけるソルダーレジスト２１の積層の状態は、図４を見て分かる通り、図２とほぼ同様となる。従って、図示しないが、信号パターン３０−２，３０−４，３０−６，３０−１０の場合においても、図２や図４と同様にソルダーレジスト２１が補強部３４の上に積層される領域はほぼ同一となる。尚、図２や図４に示したようにランド部３１、配線部３２、パッド部３３上にはソルダーレジスト２１を積層させないようにするには、公知のマスキング等の手法を用いれば良い。
【００４１】
このように、複数の信号パターン３０が存在し、一群の配列となった状態において、各補強部３４の長さを略同じにし、その上に積層されるソルダーレジスト２１を略同じ面積に確保することでパッド部３３の剥がれ防止の作用が各信号パターン３０毎に均等に働くこととなる。
【００４２】
従って、プリント回路基板１に応力が加わった際にパッド部３３の剥がれを防止することが出来る。
【００４３】
尚、図３においては、信号パターン３０の配列は一列の場合を図示しているが、この配列の形態は、実装する部品に対応して設計上様々な形態に適用できることは言うまでも無い。例えば、複数の配列が並列に構成するような場合でも良いし、この配列がコの字状になった配列でも良い。また、これらのことは、後述する、第１の実施の形態の変形例、第１の実施の形態の他の変形例、第２の実施の形態、第３の実施の形態についても同様である。
【００４４】
（第１の実施の形態の変形例）
図５は、第１の実施の形態の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述した補強部３４は、設計上許される場合には、図５の信号パターン３０−８’に示したようにその幅を広くしたり、その長さを長くするような構成にしても良い。
【００４５】
即ち、信号パターン３０−８’は、図３の信号パターン３０−８において、補強部３４−８の幅方向を広くし、かつ長さ方向を長くした補強部３４ａを有している。また、配線部３２ｂの幅が広くなった配線部３２ｃをも有している。
【００４６】
ここで、信号パターン３０−８’の配線部３２ｃは、電源又はグランドの配線部のように極力インピーダンスを低く保つために結線を太くする必要がある配線部である。このような配線部の場合には、補強部もその幅を広くしたり、長さを長くするように構成することが可能となる。
【００４７】
一方、表面実装部品２００がメモリコネクタ等の高速な信号を要求する部品の場合、電源又はグランドではない信号配線を有する信号パターン３０は、反射等の電気的影響が無視出来る範囲でその長さを調整することで対応することとなる。従って、信号パターン３０−８’よりも補強部３４の領域が狭いものとなる。
【００４８】
図６は、信号パターン３０−８’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。上述した構成にしても、補強部３４上の一部にソルダーレジスト２１が積層されていることにより、プリント回路基板１に応力が加わった際に、パッド部３３の剥がれを防止することが出来る。特に、本変形例では、補強部３４ａを他の補強部より更には剥がれ難くすることが可能となる。
【００４９】
従って、領域が広い補強部３４を少なくとも１つ以上設けることで、プリント配線板１００の表面実装部品２００に対応するパッド部３３は全体として、更に剥がれを防止することが可能となる。
【００５０】
（第１の実施の形態の他の変形例）
図７は、第１の実施の形態の他の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図である。上述した補強部は、設計上許される場合には、図７の信号パターン３０−２’に示したように複数の補強部３４ａを設けても良い。また、長手方向に延設するだけでなく、信号パターン３０−１１’の補強部３４ｂのように幅方向に延設するようにしても良い。
【００５１】
ここで設計上許される場合とは、例えば、Ｍｉｎｉ−ＰＣＩコネクタなど長尺コネクタの部品パッドは、必ずしも全ての部品のパッドに対して電気的接続を行わなくても良い場合がある。このような電気的接続を要求しない、いわゆるダミーパッドが存在する場合などが設計上許される場合に該当する。図７を例にすれば、信号パターン３０−２’や信号パターン３０−１１’が電気的接続を必要としない信号パターンに該当する。
【００５２】
特に信号パターン３０−１１’は、信号パターン３０の配列の最外部に設けられているため、信号パターン３０−２’と同様に長手方向の延設だけでなく、幅方向にも延設でき、補強部３４ｂを設けることが可能となる。
【００５３】
図８は、信号パターン３０−２’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図であり、図９は、信号パターン３０−１１’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図である。
【００５４】
上述した構成にしても、補強部３４ａ（又は補強部３４ｂ）上の一部にソルダーレジスト２１が積層されていることにより、プリント回路基板１に応力が加わった際に、パッド部３３の剥がれを防止することが出来る。特に、本変形例では、補強部３４ａが両端に設けられている為、他の補強部より更に剥がれ難くすることが可能となる。
【００５５】
また、図９の信号パターン３０−１１’の場合には、幅方向に更に補強部３４ｂが設けられている為、信号パターン３０−２’よりも更にパッド部３３の剥がれを防止することが可能となる。
【００５６】
（第２の実施の形態）
次に、図１０を用いて本発明に係る第２の実施の形態を説明する。図１０は本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図である。本図において、図１の第１の実施の形態に係るプリント回路基板と同一部分は同一記号で示し、その説明を省略する。
【００５７】
図１０におけるプリント回路基板が図１のプリント回路基板１と異なる点は、図１ではプリント配線板１００上に表面実装部品２００が実装されていたのに対し、本実施の形態では、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品２０１が実装され、これに合わせてプリント配線板がプリント配線板１０１へと変更されている点である。
【００５８】
ここで、ＤＩＰ部品２０１とは、表面実装部品２００よりもプリント配線板とより強固に結合を要求される部品であり、本体２０１ａとプリント配線板１０１に貫通される複数の信号端子２０１ｂとで構成されている部品である。ＤＩＰ部品２０１は、例えばＬＡＮコネクタ等の挿入型コネクタ部品である。
【００５９】
プリント配線板１０１には、第１層（Ｌ１）から第６層（Ｌ６）までを貫通する孔であるスルーホール１１ｃが設けられ、このスルーホール１１ｃに端子２０１ｂが挿入され、はんだ付け（不図示）により固定されている。尚、スルーホール１１ｃの内層には導体のメッキが施されて第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）との層間を接続する回路が形成されている。
【００６０】
図１０の第６層（Ｌ６）の信号層には、信号パターン５０と信号パターン６０が形成されており、信号パターン５０は、後述するように少なくともＤＩＰ部品２０１の信号端子２０１ｂに対応した数だけ設けられている。
【００６１】
次に、信号パターン５０の構造について図１０と図１１を参照して説明する。図１１は、図１０におけるプリント配線板１０１の信号パターン５０周辺をＢ方向から見た図であり、図１１（ａ）は信号パターン５０のみを表示した図であり、図１１（ｂ）は信号パターンの他にソルダーレジスト２２を図示したものである。
【００６２】
尚、上述したように、信号パターン５０は複数設けられているが、図１１では簡単の為にその内の１つを示している。
【００６３】
図１１に示すように、信号パターン５０は、ランド部５１と、補強部５４と、配線部５２とで構成されている。
【００６４】
ここで、ランド部５１は、スルーホール１１ｃ（図１０参照）を経由して第１層（Ｌ１）と第６層（Ｌ６）とを電気的に接続させる為の孔部５１０を有する円状の導体である。
【００６５】
補強部５４は、ランド部５１を延設した導体であり、ランド部５１の剥がれを防止する役目を担う。即ち、補強部５４の少なくとも一部に上述したソルダーレジスト２２を積層する構成とする。
【００６６】
従って、ソルダーレジスト２２は図１１に示すように、ランド部５１、配線部５２、及び場合により補強部５４の一部を露出した開口部を有することとなる。但し、ＤＩＰ部品２０１との電気的接続はランド部５１との間で行うものである為、少なくともランド部５１のみを露出するような開口部を有するような構成としても良い。
【００６７】
尚、図１１で示した補強部５４は、ランド部５１の幅をそのまま延設し、全体として略楕円形を有した形状となっているが、本発明はこれに限らず、ランド部５１の幅よりも狭い幅で延設しても良いし、逆に広い幅で延設しても良い。また、設計上可能であればランド部５１の一方向に延設するだけでなく、複数の方向に延設しても良い。従って、全体に延設する場合には、ランドの円形の形状を大きくするような形状にしても良い。
【００６８】
このように信号端子２０１ｂと電気的接続をする領域であるランド部５１以外に補強部５４を設け、その上にソルダーレジスト２２を積層することでランド部５１の剥がれを防止できる。即ち、ＬＡＮコネクタのようなＤＩＰ部品２０１は、そのＬＡＮケーブル等の挿抜が頻繁に行なわれる。この場合、ＤＩＰ部品２０１に無理な応力がかかり、この応力が端子２０１ｂを介してプリント配線板１０１に伝わることとなる。
【００６９】
ここで、プリント配線板１０１に加わる応力が曲げ応力の場合には、プリント配線板１０１の最外の層に最大の引張り（若しくは圧縮）応力がかかる。また、プリント配線板１０１に加わる応力が、垂直応力の場合には、信号パターン５０を直接引っ張り上げる力が働くことにもなりうる。従って、ＤＩＰ部品２０１に加わる応力は、信号パターン５０のランド部５１の剥がれに直接起因したものとなる。従って、上述したようにランド部５１を延設して補強部５４を設け、この一部にソルダーレジスト２２が積層する構成とすることで、プリント回路基板１’に応力が加わった場合であっても、補強部５４によりこの剥がれの力を抑えることとなり、結局はランド部５１の剥がれが防止できることとなる。
【００７０】
（第３の実施の形態）
以下、図１２を用いて本発明の実施の形態である電子機器を説明する。図１２は本発明の実施の形態に係る電子機器を示した図である。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態であるプリント回路基板１や第２の実施の形態であるプリント回路基板１’を有した電子機器である。
【００７１】
図１２においては、上述したプリント回路基板１がブック型のパーソナルコンピュータ２に用いられた場合を示している。
【００７２】
図１２に示されたブック型のパーソナルコンピュータ２は、コンピュータ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディスプレイユニット４とを備えている。コンピュータ本体３は、コンピュータ本体３の外郭を形成する筐体５と、この筐体５の上面に設けられかつ情報を入力する手段としてのキーボード６などを備えている。
【００７３】
前記筐体５は、底壁７と、この底壁７の周縁から上向きに延びる側壁８と、この側壁８の上端に連なるとともに、前記底壁７と向かい合う上壁９と、を含む偏平な箱状をなしている。上壁９の前部は、平坦なパームレスト１０となっており、このパームレスト１０の後方に前記キーボード６が配置されている。
【００７４】
ディスプレイユニット４は、液晶表示装置（図示せず）を収容したディスプレイハウジング１７を備えており、このディスプレイハウジング１７は、前記筐体５の後端部にヒンジ軸１８を介して回動自在に支持されている。そのため、ディスプレイユニット４は、パームレスト１０やキーボード６を覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト１０やキーボード６を露出させるように起立される開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００７５】
前記筐体５の内部には、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置やハードディスク駆動装置のようなパック状機器（図示せず）と、これらのパック状機器に電気的に接続した上述のプリント回路基板１が収容されている。尚、言うまでも無いが、プリント回路基板１は、上述したプリント回路基板１’であっても良い。
【００７６】
以上のような電子機器においても、補強部３４（又は補強部５４）上の一部にソルダーレジスト２１（又はソルダーレジスト２２）が積層されていることにより、プリント回路基板１（又はプリント回路基板１’）に応力が加わった際に、パッド部３３（又はランド部５１）の剥がれを防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図。
【図２】図１におけるプリント配線板１００の信号パターン３０周辺をＡ方向から見た図。
【図３】信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図４】信号パターン３０−８におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図５】第１の実施の形態の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図６】信号パターン３０−８’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図７】第１の実施の形態の他の変形例に係る信号パターン３０の配列の一例を示した図。
【図８】信号パターン３０−２’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図９】信号パターン３０−１１’におけるソルダーレジストの積層の様子を示した図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路基板の構造を示した図。
【図１１】図１０におけるプリント配線板１０１の信号パターン５０周辺をＢ方向から見た図。
【図１２】本発明の実施の形態に係る電子機器を示した図。
【符号の説明】
【００７８】
１，１’：プリント回路基板
２：パーソナルコンピュータ
３：コンピュータ本体
４：ディスプレイユニット
５：筐体
６：キーボード
７：底壁
８：側壁
９：上壁
１０：パームレスト
１１，１２，１３，１４，１５：絶縁層
１１ｂ：ビア
１１ｃ：スルーホール
１７：ディスプレイハウジング
１８：ヒンジ軸
２１，２２：ソルダーレジスト
３０，４０，５０，６０：信号パターン
３１，５１：ランド部
３２，５２：配線部
３３，５３：パッド部
３４，５４：補強部
１００，１０１：プリント配線板
２００：表面実装部品
２００ａ，２０１ａ：本体
２００ｂ，２０１ｂ：信号端子
２０１：ＤＩＰ部品
３１０，５１０：孔部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ５，Ｌ６：信号層
Ｌ３，Ｌ４：プレーン層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、
前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記補強部は、前記パッド部の幅よりも狭い幅を有することを特長とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号端子に対向して設けられたパッド部の配列は、少なくとも１列の直線になっていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記パッド部から延設している補強部の内、少なくとも１つの前記補強部が他の補強部よりもその幅が広いことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記パッド部から延設している補強部の内、少なくとも１つの前記補強部が他の補強部よりもその長さが長いことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記配列しているパッド部を含む信号パターンの内、前記コネクタ部品との電気的接続を要しない信号パターンにおいては、前記ランド部の代わりに前記補強部とは反対側に前記パッド部の長さ方向に延設した他の補強部を有し、
前記ソルダーレジストは、前記補強部と前記他の補強部を覆い、かつ前記パッド部を露出する開口部を有すること
を特長とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項７】
複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるコネクタ部品とからなるプリント回路基板において、
前記プリント配線板は、
前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項８】
複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、
実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、
前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるＤＩＰ部品とからなるプリント回路基板において、
前記プリント配線板は、
実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、
前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項１０】
情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、
所定の形態に配列された複数の信号端子を有するコネクタ部品と、
複数の絶縁層と導体層とからなり、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品の前記複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、
複数の信号端子を有するＤＩＰ部品と、
複数の絶縁層及び導体層とからなり、実装される前記ＤＩＰ部品の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、
前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記補強部は、前記パッド部の幅よりも狭い幅を有することを特長とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号端子に対向して設けられたパッド部の配列は、少なくとも１列の直線になっていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記パッド部から延設している補強部の内、少なくとも１つの前記補強部が他の補強部よりもその幅が広いことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記パッド部から延設している補強部の内、少なくとも１つの前記補強部が他の補強部よりもその長さが長いことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記配列しているパッド部を含む信号パターンの内、前記コネクタ部品との電気的接続を要しない信号パターンにおいては、前記ランド部の代わりに前記補強部とは反対側に前記パッド部の長さ方向に延設した他の補強部を有し、
前記ソルダーレジストは、前記補強部と前記他の補強部を覆い、かつ前記パッド部を露出する開口部を有すること
を特長とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項７】
複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるコネクタ部品とからなるプリント回路基板において、
前記プリント配線板は、
前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品が有する所定の形態に配列された複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項８】
複数の絶縁層と導体層とからなる多層のプリント配線板において、
実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、
前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
複数の絶縁層及び導体層とからなる多層のプリント配線板と、このプリント配線板上に実装されるＤＩＰ部品とからなるプリント回路基板において、
前記プリント配線板は、
実装されるＤＩＰ部品が有する複数の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、
前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、
前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項１０】
情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、
所定の形態に配列された複数の信号端子を有するコネクタ部品と、
複数の絶縁層と導体層とからなり、前記導体層のうちの少なくとも一方の最外の導体層に設けられ、前記コネクタ部品の前記複数の信号端子と対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を他の導体層に接続する為のランド部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記パッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
情報を入力する手段を有する筐体と、この筐体の内部に収容されたプリント回路基板と、を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、
複数の信号端子を有するＤＩＰ部品と、
複数の絶縁層及び導体層とからなり、実装される前記ＤＩＰ部品の信号端子と対向する位置に夫々設けられ、前記プリント配線板を貫通し、内径を導電体で形成したスルーホールと、前記ＤＩＰ部品が実装される側と反対側の最外の導体層に設けられ、前記スルーホールと電気的接続がされるランド部、このランド部の夫々を所定の方向に延設した補強部と含む信号パターンと、前記最外の導体層の上に被覆され、前記補強部を覆いかつ前記ランド部を露出する開口部を備えたソルダーレジストとを有するプリント配線板と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−２２２３８６（Ｐ２００６−２２２３８６Ａ）
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６５７７（Ｐ２００５−３６５７７）
【出願日】平成１７年２月１４日（２００５．２．１４）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１４日（２００５．２．１４）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]