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Fターム[5E338EE26]の内容

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【課題】電子部品の周辺にスタッドが配置された回路基板において、必要最小限の反り低減対策を容易に決定することを目的とする。
【解決手段】回路基板の補強位置決定方法は、表面に、電子部品が複数のバンプにより実装され、裏面に、前記電子部品の角部に配置されたバンプに対応する位置に補強部材が貼り付けられた回路基板の数値モデルを設定する。そして、前記数値モデルに、前記電子部品の周囲に配置され且つ前記回路基板を電子機器の筐体に固定するスタッドに関する情報を取り込み、前記回路基板の裏側から前記電子部品に向かって力を加えたときに、前記角部のバンプにそれぞれ発生する応力値を求めるシミュレーションを行う。前記シミュレーションにより求めた前記応力値に基づいて、前記スタッドの位置に対応する前記補強部材の配置を決定する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域2を有する母基板1と、母基板1の上面に、基板領域2の境界に沿って設けられた分割溝3とを備えており、母基板1が、第1のセラミック焼結体からなる絶縁層1aと、第1のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第2のセラミック焼結体からなる拘束層1bとが交互に、最上層が絶縁層1aとなるように積層されて形成されているとともに、母基板1の上面に分割溝3に沿って、第2のセラミック焼結体からなる帯状拘束層4が付着している多数個取りセラミック基板9である。帯状拘束層4により、分割溝3が形成された部分における絶縁層1aの収縮を抑制して分割溝3の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板9を提供できる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ1は、基板21と、基板21の一方の面側に設けられた第1導体パターン221と、基板21の他方の面側に設けられ、第1導体パターン221と電気的に接続された第2導体パターン224とを備える配線基板2と、基板21の一方の面に接合され、第1導体パターン221に電気的に接続される半導体素子3と、配線基板2に接合され、配線基板2よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材4、5と、補強部材4の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層61と、補強部材5の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層62と、を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板21の配線領域を貫通スリット22により複数の配線フィン23に分割してなるフレキシブル配線モジュール20と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第1のフレーム11に取り付けられた軸受け13と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第2のフレーム12に取り付けられ、且つ軸受け13に回転自在に挿入された筒状の回転軸14と、を備えたヒンジ装置10と、を具備している。配線フィン23の一部領域が軸受け13及び回転軸14の各スリットを通して軸受け13内及び回転軸14内に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Mおよび周囲領域Sを有する上面を含んでおり、周囲領域Sに設けられておりそれぞれ電子部品Eが収納される複数の凹部3と中央領域Mまたは周囲領域Sに設けられており複数の凹部3を連結する連結部4とを有している絶縁基体2を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Mから周辺領域Sを介して周辺領域Sの外側へつながる経路を有するように連結部4が配置されている。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層1の上下面にビルドアップ層2b,2aを積層した多層基板20を用い、基板20の一部にコア層1を貫通した開口3に収納されたSAWフィルタ5を内蔵させ、上面のビルドアップ層2b上に形成した配線/回路パターン10aにSAWフィルタ5の端子5cおよび電子部品12a,12bを接続する。また、基板20の上面側のコア層1上に設けた配線/回路パターン6bにICチップ11a,11bを接続して搭載し、配線基板20の下面のビルドアップ層2aの表面に設置された放熱パターン9を有する。そして、基板20の上面から下面に貫通し、ICチップ11a,11bと放熱パターン9に達する熱伝達用のビアホール4を複数備え、ICチップ11a,11bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板16を固定した。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品10は、たとえば多層のフレキシブル基板12を含む。フレキシブル基板12の表面側には、電子部品素子としてIC16およびチップコンデンサ16´が実装される。フレキシブル基板12の表面には、IC16の本体部分16aおよびチップコンデンサ16´の本体部分16a´に対向して、補強部材18および18´がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の本体41Aを用意し、本体41Aの不要部分を除去することによって、本体41Aを所望形状に加工する第1の工程と、支持基材91と接着層42Aとを有するシート材9を用意し、シート材9の接着層42Aの表面に本体41Aを貼り合わせる第2の工程と、接着層42Aの不要部分を除去することによって、接着層42Aを所望形状に加工する第3の工程とを有し、本体41と接着層42とによって補強部材4が構成される。 (もっと読む)


【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材911と、板状の本体41Aと、接着層42Aとを有するシート材92を用意する第1の工程と、接着層42Aの不要部分を除去することによって、接着層42Aを所望形状に加工する第2の工程と、本体41Aの不要部分を除去することによって、本体41Aを所望形状に加工する第3の工程とを有し、本体41Aと接着層42Aとによって補強部材が構成される。 (もっと読む)


【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ0.5mm以上5.0mm以下の第1挟装体と、厚さ0.2mm以上4.0mm以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ0.5mm以上5.0mm以下の2枚のカーボン板からなる板状の第2挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板100は、第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備え、第1基板10は、第1樹脂基材11の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備え、第1電極層13上の基板周縁部には、金属壁部14が形成されている。第2基板20は、第2樹脂基材21の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部14によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体90は、回路形成用金属層10と、絶縁層12と、支持用金属層14と、粘着剤層16と、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が20体積%以下であり、前記粘着剤層の厚みが100μm以下である。 (もっと読む)


【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材14と、該基材14の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔16とを備え、銅箔16の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝22が形成された基板本体18と、前記貫通溝22の深さに相当する厚みで且つ貫通溝22の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝22の内面との間に隙間が生じるように貫通溝22に嵌め合わされたバスバー20と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート26と、前記プリプレグシート26に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂26Pと、を有する回路基板。 (もっと読む)


【課題】
1枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子15が搭載される搭載部8を上面中央部に有する複数の配線基板10と、前記搭載部8を囲繞する大きさの複数の貫通口24を有するフレーム20とを備え、前記配線基板10の上面周端部と前記フレーム20の前記貫通口24周辺部とを、前記搭載部8を前記貫通口24から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板30。 (もっと読む)


【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板11の部品実装予定部位に実装する部品14の輪郭と相似の形状のスリット12を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子16を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 (もっと読む)


【課題】吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された導電回路と、導電回路に電気的に接続され絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を2枚以上積層したフレキシブルプリント配線板1において、複数の配線基板は、防湿機能を有するバリア層15を備えた第一外層配線基板10(特定の配線基板)を含むことを特徴とする (もっと読む)


【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が2μm以上10μm以下であり、空孔の平均面積占有率が1面積%以上4面積%以下であり、空孔の平均重心間距離が7μm以上15μm以下の回路基板10である。 (もっと読む)


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