配線基板ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置
【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が搭載される配線基板、ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を配線基板に半田等のろう材を介して搭載された電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置では、配線基板上に撮像素子を実装するとともに、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されて、レンズおよびレンズ固定部材によって撮像素子が封止されており、撮像素子の周囲にコンデンサや抵抗等の電子部品が搭載されているものである。そして、このような撮像装置は、配線基板に搭載された撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、ボンディングワイヤ等の接続部材および配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。このような撮像装置として、撮像装置の面積を小さくして小型化するために、配線基板の上面に凹部を設け、配線基板の上面に凹部を塞ぐように撮像素子が配置されるとともに、凹部の底面に撮像素子からの電気信号を処理するためのコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品が半田等のろう材を介して複数搭載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−335533号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を複数搭載した電子装置においては、電子部品を外部環境から保護するために凹部内に樹脂を充填した場合には、加工のバラツキでそれぞれの凹部の寸法が異なる場合があり、また凹部内への樹脂の充填量を精密に制御することができないために、配線基板の上面と実質的に同一面にすることが極めて困難であった。また、樹脂が化学反応により硬化する際には体積が膨張または収縮するため、仮に樹脂の液面を実質的に同一面とすることができたとしても、硬化後には凹凸を生じるものであった。このようにして生じた凹凸は、例えば撮像素子といった電子デバイスを実装する際に、電子デバイスと配線基板との間に気泡が入り込んだり、電子デバイスが配線基板に対して傾斜して実装される原因となる。このようにして気泡が入り込んだ場合には、電子装置の周囲の環境の変化（例えば温度や気圧）によって電子デバイスを変形させたり、電子デバイスからの放熱を阻害する原因となる。また、傾斜して実装された場合には、例えば撮像素子である場合には像の歪み等が生じる原因となる。そして、これらの課題は、電子デバイスの小型・薄型化や発熱量の増大、撮像素子の高画素化にともなって、より顕著になるものであった。
【０００６】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様による配線基板は、絶縁基板を備えている。絶縁基板は、中央領域および周囲領域を有する上面を含んでおり、周囲領域に設けられておりそれぞれ電子部品が収納される複数の凹部と中央領域または周囲領域に設けられており複数の凹部を連結する連結部とを有している。連結部は同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように配置されている。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えている。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されている。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置と、電子装置に搭載された電子デバイスとを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の１つの態様による配線基板において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図２（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図３（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本実施形態の電子モジュール装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示された電子モジュール装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図４（ａ）に示された電子モジュール装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品Ｅとを備えている。
【００１８】
配線基板１は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している。
【００１９】
絶縁基板３は、上面にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅを半田等のろう材を介して搭載するための凹部３を有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスや、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００２０】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの粉末に酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の焼結助剤を添加し、さらに適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってグリーンシート（生シート）とし、しかる後、このグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
【００２１】
また、絶縁基板２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２２】
この絶縁基板２において、凹部３の底面に複数の電極が被着形成されており、また撮像素子等の電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体５が被着形成されている。複数の電極および配線導体５は、絶縁基板２がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板２用のセラミックグリーンシートに複数の電極および配線導体５用の導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板２の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板２との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００２３】
また、複数の電極および配線導体５は、絶縁基板２が樹脂から成る場合には、銅，金，
アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂から成る絶縁基板に一体化させたり、絶縁基板２にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。なお、外部回路基板と電気的に接続するために配線基板１の下面に形成された外部電極６もまた、前述の電極と同様にして形成される。
【００２４】
電極は、凹部３の底面に複数形成されており、半田等のろう材を介してコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅの端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２５】
電子部品Ｅは、凹部３に収納されている。また、電子部品Ｅは、複数の端子を有している。電子部品Ｅの各端子は、半田等のろう材を介して凹部の底面に形成された複数の電極のそれぞれに電気的に接続されている。
【００２６】
本実施形態の配線基板１においては、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。なお、本実施形態の配線基板１において連結部４は凹部３に平面視で櫛歯状に連結されているものとなっている。
【００２７】
このように、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されていることによって、凹部３に樹脂等の封止材７を充填したときに、絶縁基板２の一方主面のいずれの領域も充填した封止材７によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を樹脂等の接合材９を用いて実装する場合に、封止材７によって囲まれた中央領域Ｍの接合材９に気泡が生じたとしても、中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材９に気泡を含有したまま接合されることを抑制するされるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００２８】
次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
【００２９】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その上面に電子部品Ｅが収納される凹部３を有している。この絶縁基板２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３０】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により配線基板１が作製される。
【００３１】
（１）凹部の側壁および連結部の側壁となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３２】
（２）凹部の底面に形成される複数の電極、電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体５をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布工程。
【００３３】
（３）各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００３４】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を個々の絶縁基板２となる積層体に切断分離し、これらを焼成して各凹部３を有する焼結体を得る工程。
【００３５】
（５）複数の電極を保護して酸化防止するとともにろう付けを容易にするための金属めっき層を複数の電極２の表面に被着する工程。
【００３６】
この配線基板１は、これを多数個取りで一括して作製できることから、セラミックスからなる基板上に金属製の枠体を設けたタイプの半導体パッケージに比べて低コストで製造でき高い汎用性を有する。なお、セラミックグリーンシート積層体の上面に設けられる、凹部の側壁の一部および連結部４の側壁となる貫通孔を形成するには、上述のようにセラミックグリーンシートを打ち抜き金型で打ち抜いて形成してもよいし、セラミックスラリーをスクリーン印刷法等の方法によってセラミックグリーンシート積層体上に所定パターンに印刷することによって形成してもよい。また、上述の焼結体にセラミックスラリーをスクリーン印刷法等の方法によって所定パターンに印刷し、焼成して形成してもよい。
【００３７】
本実施形態の配線基板１において、セラミックグリーンシート積層体から切り出した個々の積層体を焼成することにより、各電極および配線導体５が焼成されて被着形成される。すなわち、凹部の底面の複数の電極は５〜１０μｍの厚さで形成され、また、電子デバイスＣが電気的に接続される入出力端子の配線導体５が、５〜１０μｍの厚さで形成される。
【００３８】
さらに、各電極を保護するとともに酸化防止をし、またその上へのロウ付けを容易かつ強固に行なうために、複数の電極の表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉメッキ層を被着させるか、またはこのＮｉメッキ層および厚さ０．５〜２μｍの金（Ａｕ）メッキ層を順次被着させるのがよい。
【００３９】
このようにして形成された配線基板１に、凹部３内に電子部品Ｅを収納するとともに、半田ペースト等で電気的に接続することで電子装置となる。
【００４０】
また、前述の電子部品Ｅが収納された凹部３内に電子部品Ｅを覆うように封止樹脂等の封止材７を充填する。これにより、電子部品Ｅが被覆され、耐湿性に優れたものとなっている。封止材７は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の非導電性の樹脂である。エポキシ樹脂等の極性の強い樹脂を用いる場合には、配線基板１の表面に空気中の水分等が付着し親水性となり、封止材７が配線基板１の表面に広がってしまうことがあるため、事前に配線基板１の表面に界面活性剤を塗布して水分の付着を防止しておくとよい。
【００４１】
さらに、凹部３内および連結部４に封止樹脂等の封止材７を上側に突出するように充填する。これにより、電子デバイスＥを接合樹脂等の接合材９を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００４２】
また、前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装し、接続部材を用いて配線導体５と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体５を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。接合材９は、例えば銀エポキシ樹脂等の熱伝導性に優れた樹脂である。なお、配線基板１の表面に界面活性剤が塗布されている場合には、平面視で電子デバイスＣと重なる配線基板１の表面において界面活性剤が除去されていると、気泡が入りづらくなるため好ましい。
【００４３】
電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、上述のように、凹部３内に封止樹脂等の封止材７を充填することおよび電子装置の上面に電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装することにより、電子デバイスＣからの放熱を促進する効果を有することとなる。
【００４４】
本実施形態の配線基板１において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００４５】
本実施形態の配線基板１において、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００４６】
本実施形態の配線基板１において、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００４７】
本実施形態の配線基板１において、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００４８】
（第２の実施形態）
図２〜図４を参照して本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態と異なる点は、凹部と連通部との連結構造である。第１の実施形態において、連結部が凹部に平面視で櫛歯状に連結されている構造であったが、本実施形態においては連結部が凹部に平面視で蛇行するように連結されている構造である。
【００４９】
なお、図３の電子装置では電子部品Ｅが収納された凹部３内に電子部品Ｅを覆うように封止樹脂等の封止材７を充填している。これにより、電子部品Ｅが被覆され、耐湿性に優れたものとなっている。
【００５０】
また、凹部３内および連結部４に封止樹脂等の封止材７を上側に突出するように充填する。これにより、電子デバイスＥを接合樹脂等の接合材９を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００５１】
さらに、図４の電子モジュール装置では前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装し、接続部材を用いて配線導体５と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体５を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、上述のように、凹部３内に封止樹脂等の封止材７を充填することおよび電子装置の上面に電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装することにより、電子デバイスＣからの放熱を促進する効果を有することとなる。
【００５２】
本実施形態の配線基板１において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されており、連結部が凹部を平面視で蛇行するように連結されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００５３】
本実施形態の配線基板１において、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００５４】
本実施形態の配線基板１において、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００５５】
本実施形態の配線基板１において、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・・配線基板
２・・・・・絶縁基板
３・・・・・凹部
４・・・・・連結部
５・・・・・配線導体
７・・・・・封止材
９・・・・・接合材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が搭載される配線基板、ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を配線基板に半田等のろう材を介して搭載された電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置では、配線基板上に撮像素子を実装するとともに、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されて、レンズおよびレンズ固定部材によって撮像素子が封止されており、撮像素子の周囲にコンデンサや抵抗等の電子部品が搭載されているものである。そして、このような撮像装置は、配線基板に搭載された撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、ボンディングワイヤ等の接続部材および配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。このような撮像装置として、撮像装置の面積を小さくして小型化するために、配線基板の上面に凹部を設け、配線基板の上面に凹部を塞ぐように撮像素子が配置されるとともに、凹部の底面に撮像素子からの電気信号を処理するためのコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品が半田等のろう材を介して複数搭載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−335533号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を複数搭載した電子装置においては、電子部品を外部環境から保護するために凹部内に樹脂を充填した場合には、加工のバラツキでそれぞれの凹部の寸法が異なる場合があり、また凹部内への樹脂の充填量を精密に制御することができないために、配線基板の上面と実質的に同一面にすることが極めて困難であった。また、樹脂が化学反応により硬化する際には体積が膨張または収縮するため、仮に樹脂の液面を実質的に同一面とすることができたとしても、硬化後には凹凸を生じるものであった。このようにして生じた凹凸は、例えば撮像素子といった電子デバイスを実装する際に、電子デバイスと配線基板との間に気泡が入り込んだり、電子デバイスが配線基板に対して傾斜して実装される原因となる。このようにして気泡が入り込んだ場合には、電子装置の周囲の環境の変化（例えば温度や気圧）によって電子デバイスを変形させたり、電子デバイスからの放熱を阻害する原因となる。また、傾斜して実装された場合には、例えば撮像素子である場合には像の歪み等が生じる原因となる。そして、これらの課題は、電子デバイスの小型・薄型化や発熱量の増大、撮像素子の高画素化にともなって、より顕著になるものであった。
【０００６】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様による配線基板は、絶縁基板を備えている。絶縁基板は、中央領域および周囲領域を有する上面を含んでおり、周囲領域に設けられておりそれぞれ電子部品が収納される複数の凹部と中央領域または周囲領域に設けられており複数の凹部を連結する連結部とを有している。連結部は同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように配置されている。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えている。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されている。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置と、電子装置に搭載された電子デバイスとを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の１つの態様による配線基板において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図２（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図３（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本実施形態の電子モジュール装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示された電子モジュール装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。また、（ｃ）は図４（ａ）に示された電子モジュール装置のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品Ｅとを備えている。
【００１８】
配線基板１は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している。
【００１９】
絶縁基板３は、上面にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅを半田等のろう材を介して搭載するための凹部３を有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスや、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００２０】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの粉末に酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の焼結助剤を添加し、さらに適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってグリーンシート（生シート）とし、しかる後、このグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
【００２１】
また、絶縁基板２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２２】
この絶縁基板２において、凹部３の底面に複数の電極が被着形成されており、また撮像素子等の電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体５が被着形成されている。複数の電極および配線導体５は、絶縁基板２がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板２用のセラミックグリーンシートに複数の電極および配線導体５用の導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板２の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板２との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００２３】
また、複数の電極および配線導体５は、絶縁基板２が樹脂から成る場合には、銅，金，
アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂から成る絶縁基板に一体化させたり、絶縁基板２にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。なお、外部回路基板と電気的に接続するために配線基板１の下面に形成された外部電極６もまた、前述の電極と同様にして形成される。
【００２４】
電極は、凹部３の底面に複数形成されており、半田等のろう材を介してコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅの端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２５】
電子部品Ｅは、凹部３に収納されている。また、電子部品Ｅは、複数の端子を有している。電子部品Ｅの各端子は、半田等のろう材を介して凹部の底面に形成された複数の電極のそれぞれに電気的に接続されている。
【００２６】
本実施形態の配線基板１においては、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。なお、本実施形態の配線基板１において連結部４は凹部３に平面視で櫛歯状に連結されているものとなっている。
【００２７】
このように、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されていることによって、凹部３に樹脂等の封止材７を充填したときに、絶縁基板２の一方主面のいずれの領域も充填した封止材７によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を樹脂等の接合材９を用いて実装する場合に、封止材７によって囲まれた中央領域Ｍの接合材９に気泡が生じたとしても、中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材９に気泡を含有したまま接合されることを抑制するされるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００２８】
次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
【００２９】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その上面に電子部品Ｅが収納される凹部３を有している。この絶縁基板２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３０】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により配線基板１が作製される。
【００３１】
（１）凹部の側壁および連結部の側壁となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３２】
（２）凹部の底面に形成される複数の電極、電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体５をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布工程。
【００３３】
（３）各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００３４】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を個々の絶縁基板２となる積層体に切断分離し、これらを焼成して各凹部３を有する焼結体を得る工程。
【００３５】
（５）複数の電極を保護して酸化防止するとともにろう付けを容易にするための金属めっき層を複数の電極２の表面に被着する工程。
【００３６】
この配線基板１は、これを多数個取りで一括して作製できることから、セラミックスからなる基板上に金属製の枠体を設けたタイプの半導体パッケージに比べて低コストで製造でき高い汎用性を有する。なお、セラミックグリーンシート積層体の上面に設けられる、凹部の側壁の一部および連結部４の側壁となる貫通孔を形成するには、上述のようにセラミックグリーンシートを打ち抜き金型で打ち抜いて形成してもよいし、セラミックスラリーをスクリーン印刷法等の方法によってセラミックグリーンシート積層体上に所定パターンに印刷することによって形成してもよい。また、上述の焼結体にセラミックスラリーをスクリーン印刷法等の方法によって所定パターンに印刷し、焼成して形成してもよい。
【００３７】
本実施形態の配線基板１において、セラミックグリーンシート積層体から切り出した個々の積層体を焼成することにより、各電極および配線導体５が焼成されて被着形成される。すなわち、凹部の底面の複数の電極は５〜１０μｍの厚さで形成され、また、電子デバイスＣが電気的に接続される入出力端子の配線導体５が、５〜１０μｍの厚さで形成される。
【００３８】
さらに、各電極を保護するとともに酸化防止をし、またその上へのロウ付けを容易かつ強固に行なうために、複数の電極の表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉメッキ層を被着させるか、またはこのＮｉメッキ層および厚さ０．５〜２μｍの金（Ａｕ）メッキ層を順次被着させるのがよい。
【００３９】
このようにして形成された配線基板１に、凹部３内に電子部品Ｅを収納するとともに、半田ペースト等で電気的に接続することで電子装置となる。
【００４０】
また、前述の電子部品Ｅが収納された凹部３内に電子部品Ｅを覆うように封止樹脂等の封止材７を充填する。これにより、電子部品Ｅが被覆され、耐湿性に優れたものとなっている。封止材７は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の非導電性の樹脂である。エポキシ樹脂等の極性の強い樹脂を用いる場合には、配線基板１の表面に空気中の水分等が付着し親水性となり、封止材７が配線基板１の表面に広がってしまうことがあるため、事前に配線基板１の表面に界面活性剤を塗布して水分の付着を防止しておくとよい。
【００４１】
さらに、凹部３内および連結部４に封止樹脂等の封止材７を上側に突出するように充填する。これにより、電子デバイスＥを接合樹脂等の接合材９を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００４２】
また、前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装し、接続部材を用いて配線導体５と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体５を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。接合材９は、例えば銀エポキシ樹脂等の熱伝導性に優れた樹脂である。なお、配線基板１の表面に界面活性剤が塗布されている場合には、平面視で電子デバイスＣと重なる配線基板１の表面において界面活性剤が除去されていると、気泡が入りづらくなるため好ましい。
【００４３】
電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、上述のように、凹部３内に封止樹脂等の封止材７を充填することおよび電子装置の上面に電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装することにより、電子デバイスＣからの放熱を促進する効果を有することとなる。
【００４４】
本実施形態の配線基板１において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００４５】
本実施形態の配線基板１において、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００４６】
本実施形態の配線基板１において、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００４７】
本実施形態の配線基板１において、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００４８】
（第２の実施形態）
図２〜図４を参照して本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態と異なる点は、凹部と連通部との連結構造である。第１の実施形態において、連結部が凹部に平面視で櫛歯状に連結されている構造であったが、本実施形態においては連結部が凹部に平面視で蛇行するように連結されている構造である。
【００４９】
なお、図３の電子装置では電子部品Ｅが収納された凹部３内に電子部品Ｅを覆うように封止樹脂等の封止材７を充填している。これにより、電子部品Ｅが被覆され、耐湿性に優れたものとなっている。
【００５０】
また、凹部３内および連結部４に封止樹脂等の封止材７を上側に突出するように充填する。これにより、電子デバイスＥを接合樹脂等の接合材９を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００５１】
さらに、図４の電子モジュール装置では前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装し、接続部材を用いて配線導体５と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体５を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、上述のように、凹部３内に封止樹脂等の封止材７を充填することおよび電子装置の上面に電子デバイスＣを接合樹脂等の接合材９を介して実装することにより、電子デバイスＣからの放熱を促進する効果を有することとなる。
【００５２】
本実施形態の配線基板１において、同様の高さの部分をたどって中央領域から周辺領域を介して周辺領域の外側へつながる経路を有するように連結部が配置されており、連結部が凹部を平面視で蛇行するように連結されていることによって、凹部に封止材を充填したときに、絶縁基板の一方主面のいずれの領域も充填した封止材によって囲まれ孤立することがない。よって、電子装置を接合材を用いて実装する場合に、封止材によって囲まれた中央領域の接合材に気泡が生じたとしても、中央領域から周辺領域を介して電子モジュール装置の外部へ気泡が移動するものとなり、接合材に気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な配線基板となる。
【００５３】
本実施形態の配線基板１において、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることによって、電子部品が確実に封止され、環境変化等の影響を受けて不具合が生じる恐れのない電子装置となる。
【００５４】
本実施形態の配線基板１において、上記構成において、凹部および連結部において、封止材が上側に突出するように形成されていることによって、電子デバイスを接合材を用いて実装する際に、平面視で凹部と重なる領域に気泡が留まりにくいものとなり、気泡を含有したまま接合されることを抑制することが可能な電子装置となる。
【００５５】
本実施形態の配線基板１において、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・・配線基板
２・・・・・絶縁基板
３・・・・・凹部
４・・・・・連結部
５・・・・・配線導体
７・・・・・封止材
９・・・・・接合材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央領域および周囲領域を有する上面を含んでおり、前記周囲領域に設けられておりそれぞれ電子部品が収納される複数の凹部と前記中央領域または前記周囲領域に設けられており前記複数の凹部を連結する連結部とを有している絶縁基体を備えており、
同様の高さの部分をたどって前記中央領域から前記周辺領域を介して該周辺領域の外側へつながる経路を有するように前記連結部が配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載された配線基板と、
該配線基板に形成された各前記凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記電子部品を覆うように封止材を前記凹部内に充填しており、前記凹部および前記連結部において、前記封止材が上側に突出するように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
請求項３に記載された前記電子装置の上面に、前記電子部品より大きい形状の電子デバイスが接合材を介して実装されていることを特徴とする電子モジュール装置。
【請求項１】
中央領域および周囲領域を有する上面を含んでおり、前記周囲領域に設けられておりそれぞれ電子部品が収納される複数の凹部と前記中央領域または前記周囲領域に設けられており前記複数の凹部を連結する連結部とを有している絶縁基体を備えており、
同様の高さの部分をたどって前記中央領域から前記周辺領域を介して該周辺領域の外側へつながる経路を有するように前記連結部が配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載された配線基板と、
該配線基板に形成された各前記凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記電子部品を覆うように封止材を前記凹部内に充填しており、前記凹部および前記連結部において、前記封止材が上側に突出するように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
請求項３に記載された前記電子装置の上面に、前記電子部品より大きい形状の電子デバイスが接合材を介して実装されていることを特徴とする電子モジュール装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−９８２３６（Ｐ２０１３−９８２３６Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３７４５４（Ｐ２０１１−２３７４５４）
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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