Fターム[5E314BB10]の内容

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【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第1導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第2導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第1導電層26を覆う第1保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第2導電層28を覆う第2保護層29を有する。第1保護層27と第2保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うことで、基板中間体2を形成する工程と、基板中間体2を治具40に取り付ける工程と、基板中間体2を治具40に取り付けたまま、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体2を治具40から取り外す工程と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成する工程と、を備え、治具40は、カバーレイ30の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 (もっと読む)


【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域2乃至5が形成され、各印刷領域2乃至5毎に複数の位置合わせマーク11乃至16が形成される工程と、配線基板1にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板1を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品1の製造方法である。本発明に係る電子部品1の製造方法は、第1の領域R1に対応する位置の基板2上に、第1のレジスト材料3を配置して、第1のレジスト層3Aを形成する工程と、第2の領域R2に対応する位置の基板2上に、第2のレジスト材料4を配置して、第2のレジスト層4Aを形成する工程と、第1,第2のレジスト層3A,4Aを硬化させて、レジストパターン5を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品1の製造方法では、第1のレジスト材料3により形成されたレジストパターン5の第1の領域R1部分と第2のレジスト材料4により形成されたレジストパターン5の第2の領域部分とを連ならせる。 (もっと読む)


【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】(A)光硬化性樹脂及び/または熱硬化性樹脂と、(B)シリコーンエラストマー粒子及び/またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、特にソルダーレジスト用などに好適で、耐熱衝撃性(TCT)に優れ、微細な丸穴パターンが形成でき、該丸穴パターンが、膜太りやアンダーカットが大幅に低減されさらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】 酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および、重合禁止剤として、不対電子を有する有機化合物または/およびTCNQと電荷移動錯体を形成しうる化合物をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の20容量%以上である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、耐メッキ性の改良と解像性の向上を両立させ、しかも耐衝撃性の優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、下記一般式(M)で表されるマレイミド化合物および無機フィラーをそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。


一般式(M)において、qm1は3以上の数を表し、ZM1は部分構造に芳香環を有するqm1価の有機残基を表す。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。
【解決手段】基材10と、基材10の両面または片面に形成された金属配線20pと、金属配線20pが形成された基材10の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト50と、を備え、フィルム型ソルダレジスト50は、基材10の少なくとも一部の端面Eを覆う。 (もっと読む)


【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式(1−1)で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式(1−1)で表される構造を有する化合物の添加量が、5〜25質量%である感光性樹脂組成物。


[式(1−1)中、Rは四価の有機基を示す。] (もっと読む)


【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板1上に形成された実装パッド2に液状のソルダレジスト6をはじく樹脂膜5を形成する工程と、樹脂膜5を形成した絶縁基板1上に液状のソルダレジスト6を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜7を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜7にフォトマスク8を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン10を形成する工程と、樹脂膜5を除去する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)エラストマー及び/又は平均粒径が0.1〜5μmのゴム微粒子、(C)光重合開始剤、(D)熱架橋剤、及び(E)ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散させることで、硬化膜の絶縁性、耐熱衝撃性を高めながら、解像性にも優れる感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)酸変性エチレン性不飽和基含有非ポリウレタン樹脂、(C)無機フィラー、(D)ラジカル重合性モノマー、(E)光重合開始剤および(F)熱架橋剤をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該(C)の無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物中の不揮発成分全容量の20容量%以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 (もっと読む)


【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が1質量%以上5質量%以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が10質量%以上30質量%以下である感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板1上に銀ペースト2により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト2を予備加熱する予備加熱工程、前記基板1の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)キャリア110の一面に開口部形成用ドライフィルム122をパターニングする段階と、(B)開口部形成用ドライフィルム122がパターニングされたキャリア110に、第1の保護層130を形成する段階と、(C)第1の保護層130にパッド142を含む回路層140を形成する段階と、(D)回路層140が形成された前記第1の保護層130にビルドアップ層150を形成する段階と、(E)ビルドアップ層150を形成した後、キャリア110を第1の保護層130から分離する段階と、(F)開口部形成用ドライフィルム122を第1の保護層130から除去してパッド142を露出させる段階と、を含む。 (もっと読む)


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