【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第１導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第２導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第１導電層26を覆う第１保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第２導電層28を覆う第２保護層29を有する。第１保護層27と第２保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、特にソルダーレジスト用などに好適で、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）に優れ、微細な丸穴パターンが形成でき、該丸穴パターンが、膜太りやアンダーカットが大幅に低減されさらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】 酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および、重合禁止剤として、不対電子を有する有機化合物または／およびＴＣＮＱと電荷移動錯体を形成しうる化合物をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の２０容量％以上である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の両面または片面に形成された金属配線２０ｐと、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０と、を備え、フィルム型ソルダレジスト５０は、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅを覆う。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐メッキ性の改良と解像性の向上を両立させ、しかも耐衝撃性の優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、下記一般式（Ｍ）で表されるマレイミド化合物および無機フィラーをそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。


一般式（Ｍ）において、ｑ^ｍ１は３以上の数を表し、Ｚ^Ｍ１は部分構造に芳香環を有するｑ^ｍ１価の有機残基を表す。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式（１−１）で表される構造を有する化合物の添加量が、５〜２５質量％である感光性樹脂組成物。


［式（１−１）中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された実装パッド２に液状のソルダレジスト６をはじく樹脂膜５を形成する工程と、樹脂膜５を形成した絶縁基板１上に液状のソルダレジスト６を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜７を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜７にフォトマスク８を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン１０を形成する工程と、樹脂膜５を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散させることで、硬化膜の絶縁性、耐熱衝撃性を高めながら、解像性にも優れる感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）酸変性エチレン性不飽和基含有非ポリウレタン樹脂、（Ｃ）無機フィラー、（Ｄ）ラジカル重合性モノマー、（Ｅ）光重合開始剤および（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ｃ）の無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物中の不揮発成分全容量の２０容量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）エラストマー及び／又は平均粒径が０．１〜５μｍのゴム微粒子、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱架橋剤、及び（Ｅ）ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１上に銀ペースト２により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト２を予備加熱する予備加熱工程、前記基板１の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）