印刷回路基板及びその製造方法
【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダレジスト工程において整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は、高機能化かつ高密度化されている。そのため、電子部品はますます小型化、高集積化、高速化する傾向にある。この傾向により、印刷回路基板も薄型化、軽量化され、配線密度も高密度化されている。
【０００３】
配線基板の配線パターンは、ソルダレジストにより覆われることができる。ソルダレジストは、配線パターンを覆うために高密度化になることができる。このようなソルダレジストは配線パターンと精度よく一致することが要求される。
【０００４】
配線基板には、ソルダレジストが印刷領域の配線パターンと精度よく一致させるための位置合わせマーク（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ｍａｒｋ）の印刷領域にはソルダレジスト層が形成されることができる。位置合わせマークにより補正されたデータに対応するようにソルダレジスト層が露光され、ソルダレジストパターンが形成されることができる。配線パターンの密度が高密度化され、配線パターンが微細化されることに伴ってソルダレジストパターンも高密度化され、かつ微細化されることが求められている。
【０００５】
大韓民国特許公開公報第２００６−０１０６０９４（２００６．１０．１２公開）には、ダイレクトイメージング露光機を用いた露光方法が開示されている。基板に位置合わせマークを形成し、位置合わせマークを用いて基板と露光ヘッドとの相対的位置を位置合わせした後に、基板を露光する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施例は、露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成された印刷回路基板が提供される。
【０００８】
上記位置合わせマークは、各印刷領域の境界線の内側または外側周りに配置できる。
【０００９】
上記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されてもよい。
【００１０】
上記６個以上の位置合わせマークは、印刷領域の４隅と中央部に形成可能である。
【００１１】
上記位置合わせマークは、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列できる。
【００１２】
本発明の他の側面によれば、配線基板の金属膜に複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される工程と、上記配線基板にソルダレジスト層を形成する工程と、上記配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、上記測定データの座標値と基準データ（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｄａｔａ）の座標値とを比べて誤差を算出する工程と、上記誤差に対応するように基準データを補正して、補正データを生成する工程と、上記補正データに対応するように配線基板を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１３】
上記複数の位置合わせマークが形成される工程では、上記各印刷領域の境界線の内側または外側周りに複数の位置合わせマークが配置できる。
【００１４】
上記複数の位置合わせマークが形成される工程では、上記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されてもよい。
【００１５】
上記６個以上の位置合わせマークは、印刷領域の４隅と中央部に形成可能である。
【００１６】
上記位置合わせマークは、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施例によれば、印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成されるので、露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を示す平面図である。
【図２】印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【図３】印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【図４】本発明に係る印刷回路基板の第２実施例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形状に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
以下、本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を示す平面図であり、図２及び図３は、印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【００２２】
図１を参照すると、絶縁体に金属層が形成得る。絶縁体は、ポリイミド不織布にエポキシ樹脂を含浸することで形成できる。金属層は、銅箔であってもよい。金属層は、絶縁体の両面または一面に形成可能である。
【００２３】
配線基板１には、金属層をエッチングすることにより配線パターンを形成することができる。配線パターンは、複数の印刷領域２乃至５に形成されることができる。配線基板１の表面には、複数の印刷領域２乃至５が形成されることができる。印刷領域２乃至５は所定間隔で配置されることが可能である。図１には、４個の印刷領域２乃至５の形成された配線基板１が示されているが、印刷領域の個数は限定されない。
【００２４】
各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成され得る。配線基板１において、各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成されるので、配線基板１の印刷領域２乃至５のそれぞれに変形や位置ずれが発生しても各印刷領域２乃至５のそれぞれの整合誤差を測定することができる。各領域別に整合誤差を補正し、配線基板１を露光して、ソルダレジストパターンが配線パターンと一致するように形成することができる。
【００２５】
位置合わせマーク１１乃至１６は、円状、四角形状、十字状など多様な形状に形成できる。位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５に配線パターンを形成する際に、同時に形成することができる。この位置合わせマーク１１乃至１６は、ソルダレジストパターンを形成するためのソルダレジスト層を露光する際に、印刷領域の位置を整合するための基準点としての役割をすることができる。
【００２６】
位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の内側周りに配置してもよい。位置合わせマーク１１乃至１６が印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の内側周りに配置されることにより、印刷領域２乃至５が全体的にどのように変形されたかを正確に確認することができる。
【００２７】
各印刷領域２乃至５のそれぞれに６個以上の位置合わせマーク１１乃至１６を形成することができる。このとき、６個以上の位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５のそれぞれの４隅と中央部に形成してもよい。
【００２８】
例えば、各印刷領域２乃至５のそれぞれの隅に１つずつの位置合わせマーク１１乃至１４を形成し、印刷領域２乃至５のそれぞれの中央部の上側と下側に２つの位置合わせマーク１５乃至１６を形成することができる。各印刷領域２乃至５において、位置合わせマークの間の間隔を低減し、位置合わせマークの個数を増加させることにより、印刷領域２乃至５における位置合わせマークの変形やシフトした座標値を正確に測定することができる。
【００２９】
また、印刷領域２乃至５が回転変形された場合、回転変形された座標値を正確に測定することができる。若し、印刷領域２乃至５のそれぞれの４隅に４個の位置合わせマークが形成された場合は、印刷領域２乃至５のそれぞれの回転変形された座標値を正確に測定することは困難である。これは、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマークのシフトする程度が相違するからである。
【００３０】
位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５のそれぞれのＸ軸方向（縦方向）及びＹ軸方向（横方向）に複数列ずつ配列してもよい。例えば、各印刷領域毎に６個ずつの位置合わせマークを形成する場合、位置合わせマークは、Ｘ軸方向に２列配列され、Ｙ軸方向に３列配列されることができる。
【００３１】
配線基板１の上面にはソルダレジスト層を形成することができる。ソルダレジスト層は、露光機で露光することにより、ソルダレジストパターンを形成することができる。
【００３２】
一方、配線基板１は、配線パターンが形成された後からソルダレジストパターンが形成されるまでの間に寸法変化が生じ得る。つまり、配線基板１は、位置別に異なる収縮率及び膨脹率を有するので、元の配線基板１に同一ピッチで配置された印刷領域２乃至５には、相対的な位置変化が生じ得る。相対的な位置変化が生じると印刷領域２乃至５の間のピッチが変わり得る。
【００３３】
例えば、配線基板１には、金属層が占める面積の大きい部分と小さな部分が存在するので、配線基板１の位置に応じて収縮率及び膨脹率が異なり得る。金属層の面積が大きい部分は、金属層のため収縮が相対的に抑制されることになる。よって、配線基板１は、位置に応じて反りや変形が異なって生じ得る。
【００３４】
また、配線基板１の周部では冷却が早く行われ、配線基板１の中央部では冷却がゆっくり行われる。配線基板１の位置による冷却速度の差のために印刷領域２乃至５が、シフトされたり、変形されたりすることになる。よって、配線基板１における印刷領域２乃至５が、互いに異なる位置にシフトされたり、若干曲がったりする。
【００３５】
図２を参照すると、配線基板１の印刷領域２乃至５は、配線基板１の中央部に向かって傾斜するように変形され得る。例えば、各印刷領域の中央部に位置した位置合わせマーク１５、１６は、配線基板１の中央部側へ若干シフトされ、印刷領域の他側隅に位置した位置合わせマーク１３、１４は中央部の位置合わせマーク１５、１６よりもさらにシフトされ得る。このとき、一側の位置合わせマーク１１、１２を基準として見ると、他側位置合わせマーク１３、１４のシフト距離は、中央部の位置合わせマーク１５、１６のシフト距離の２倍となる。よって、上側に位置した位置合わせマーク１１、１３、１５列と下側に位置した位置合わせマーク１２、１４、１６列が並んで傾斜した形状にシフトされ得る。
【００３６】
傾斜した位置合わせマーク１１乃至１６を測定し、測定された位置合わせマーク１１乃至１６の座標値と基準データの座標値とを演算することにより、傾斜変形された印刷領域２乃至５の座標値と基準データの座標値との誤差を容易に算出することができる。このとき、各印刷領域毎に位置合わせマークの間の間隔が低減されるので、座標値の誤差を相対的に正確かつ精密に算出することができる。
【００３７】
図３を参照すると、配線基板１の印刷領域２乃至５は、若干曲がった形状に変形されることがある。このとき、一側の位置合わせマーク１１、１２を基準として見ると、他側隅に位置した位置合わせマーク１３乃至１４のシフト距離と中央部に位置した位置合わせマーク１５乃至１６のシフト距離が互いに異なり得る。しかし、中央部に位置した位置合わせマーク１５乃至１６のシフト距離と他側に位置した位置合わせマーク１３乃至１４のシフト距離との割合が分かるので、基準データの座標値の誤差を正確に算出することができる。また、位置合わせマーク１１乃至１６の間の間隔が細くなるほど座標値の誤差をより正確に算出することができる。また、各印刷領域２乃至５における位置合わせマークの間の間隔を低減させ、位置合わせマークの個数を増加できるので、印刷領域２乃至５の回転座標値（ｒｏｔａｔｅｄ ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅｓ）を正確に測定することができる。
【００３８】
本発明は、配線基板１の印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６を形成し、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける配線パターンの変形を測定できるので、配線パターンに対応するように露光し、ソルダレジストパターンを形成することができる。
【００３９】
図４は、本発明に係る印刷回路基板の第２実施例を示す平面図である。
【００４０】
図４を参照すると、位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５の境界線の外側周りに配置できる。このような位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の外側周りに配置されることを除く、図１に示された位置合わせマーク１１乃至１６の構成と実質的に同様である。但し、位置合わせマーク１１乃至１６が印刷領域２乃至５のそれぞれの外側に配置されるので、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおいて配線パターンを形成する面積を相対的に増加させることができる。
【００４１】
以下では、上記のように構成された印刷回路基板の製造方法について説明する。
【００４２】
図５は、本発明に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図５を参照すると、配線基板１の金属膜に複数の印刷領域２乃至５を形成し、各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６を形成することができる。印刷領域２乃至５における配線パターン及び位置合わせマーク１１乃至１６は同時に形成されることができる。このような配線基板１にソルダレジスト層を形成することができる。位置合わせマークについては上述した通りである。
【００４３】
配線基板１は、搬送装置により露光機(図示せず)に搬送できる。露光機では、配線基板１を露光位置に配置させることができる。
【００４４】
露光機のＣＣＤカメラは、配線基板１のイメージをスキャニングすることができる。配線パターンのイメージを読み取り、印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値を得ることができる。印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６の座標値により測定データを生成することができる。
【００４５】
制御部には、配線基板１の基準データが既に格納されている。基準データとしては、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値と、位置合わせマーク１１乃至１６の座標値を基準として相対的な位置関係を有する配線パターンに関する座標値とが設定されている。
【００４６】
制御部は、測定データからの印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマークの座標値と、基準データの印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６の座標値とを比較して誤差を算出することができる。
【００４７】
制御部は、誤差に対応するように基準データの座標値を補正し、補正データを生成することができる。このとき、基準データの位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値を誤差だけシフトさせ、位置合わせマーク１１乃至１６がシフトされた変位に対応して配線パターンに関する座標値を適当な割合でシフトさせることができる。
【００４８】
したがって、補正データは、変形された印刷領域２乃至５の全体的な輪郭に対応して補正され、配線パターンの位置変化に対応するように座標値の変位を補正することができる。つまり、印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成されるので、印刷領域２乃至５のそれぞれに関する微細な変形誤差を細分化して位置補正することができる。さらに、変形された印刷領域２乃至５の全体的な変位だけでなく配線パターンの微細な変位も補正することができる。また、位置合わせマーク１１乃至１６の間の間隔が狭いから、座標値の変位補正がより精度よく行われることができる。よって、配線パターンとソルダレジストとの整合性がより高くなることができる。
【００４９】
また、各印刷領域に６個以上の位置合わせマークが形成される場合、印刷領域のシフト変形に対する座標値の誤差だけでなく印刷領域の回転変形に対する座標値の誤差を正確に測定することができる。よって、配線パターンとソルダレジストとの整合性を精度よく一致させることができる。
【００５０】
露光機は、補正データに対応するように、ソルダマスク層を露光する。このとき、デジタルミラー方式によりソルダマスク層にＵＶ光を露光することができる。ＵＶ光は、配線パターンが形成された部分を光重合させることができる。露光されたソルダマスク層を現像することにより、ソルダマスクパターンを形成することができる。このとき、配線パターンとソルダマスクパターンとが精度よく一致することができる。
【００５１】
以上では、本発明の実施例について説明したが、本発明の思想は本明細書に開示した実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の付加、変更、削除、追加などにより他の実施例を容易に提案することができ、これも本発明の思想範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 配線基板
２，３，４、５ 印刷領域
１１，１２，１３，１４，１５、１６ 位置合わせマーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダレジスト工程において整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は、高機能化かつ高密度化されている。そのため、電子部品はますます小型化、高集積化、高速化する傾向にある。この傾向により、印刷回路基板も薄型化、軽量化され、配線密度も高密度化されている。
【０００３】
配線基板の配線パターンは、ソルダレジストにより覆われることができる。ソルダレジストは、配線パターンを覆うために高密度化になることができる。このようなソルダレジストは配線パターンと精度よく一致することが要求される。
【０００４】
配線基板には、ソルダレジストが印刷領域の配線パターンと精度よく一致させるための位置合わせマーク（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ｍａｒｋ）の印刷領域にはソルダレジスト層が形成されることができる。位置合わせマークにより補正されたデータに対応するようにソルダレジスト層が露光され、ソルダレジストパターンが形成されることができる。配線パターンの密度が高密度化され、配線パターンが微細化されることに伴ってソルダレジストパターンも高密度化され、かつ微細化されることが求められている。
【０００５】
大韓民国特許公開公報第２００６−０１０６０９４（２００６．１０．１２公開）には、ダイレクトイメージング露光機を用いた露光方法が開示されている。基板に位置合わせマークを形成し、位置合わせマークを用いて基板と露光ヘッドとの相対的位置を位置合わせした後に、基板を露光する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施例は、露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成された印刷回路基板が提供される。
【０００８】
上記位置合わせマークは、各印刷領域の境界線の内側または外側周りに配置できる。
【０００９】
上記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されてもよい。
【００１０】
上記６個以上の位置合わせマークは、印刷領域の４隅と中央部に形成可能である。
【００１１】
上記位置合わせマークは、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列できる。
【００１２】
本発明の他の側面によれば、配線基板の金属膜に複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される工程と、上記配線基板にソルダレジスト層を形成する工程と、上記配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、上記測定データの座標値と基準データ（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｄａｔａ）の座標値とを比べて誤差を算出する工程と、上記誤差に対応するように基準データを補正して、補正データを生成する工程と、上記補正データに対応するように配線基板を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１３】
上記複数の位置合わせマークが形成される工程では、上記各印刷領域の境界線の内側または外側周りに複数の位置合わせマークが配置できる。
【００１４】
上記複数の位置合わせマークが形成される工程では、上記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されてもよい。
【００１５】
上記６個以上の位置合わせマークは、印刷領域の４隅と中央部に形成可能である。
【００１６】
上記位置合わせマークは、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施例によれば、印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成されるので、露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を示す平面図である。
【図２】印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【図３】印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【図４】本発明に係る印刷回路基板の第２実施例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形状に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
以下、本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明に係る印刷回路基板の第１実施例を示す平面図であり、図２及び図３は、印刷回路基板の印刷領域が変形された状態を示す平面図である。
【００２２】
図１を参照すると、絶縁体に金属層が形成得る。絶縁体は、ポリイミド不織布にエポキシ樹脂を含浸することで形成できる。金属層は、銅箔であってもよい。金属層は、絶縁体の両面または一面に形成可能である。
【００２３】
配線基板１には、金属層をエッチングすることにより配線パターンを形成することができる。配線パターンは、複数の印刷領域２乃至５に形成されることができる。配線基板１の表面には、複数の印刷領域２乃至５が形成されることができる。印刷領域２乃至５は所定間隔で配置されることが可能である。図１には、４個の印刷領域２乃至５の形成された配線基板１が示されているが、印刷領域の個数は限定されない。
【００２４】
各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成され得る。配線基板１において、各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成されるので、配線基板１の印刷領域２乃至５のそれぞれに変形や位置ずれが発生しても各印刷領域２乃至５のそれぞれの整合誤差を測定することができる。各領域別に整合誤差を補正し、配線基板１を露光して、ソルダレジストパターンが配線パターンと一致するように形成することができる。
【００２５】
位置合わせマーク１１乃至１６は、円状、四角形状、十字状など多様な形状に形成できる。位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５に配線パターンを形成する際に、同時に形成することができる。この位置合わせマーク１１乃至１６は、ソルダレジストパターンを形成するためのソルダレジスト層を露光する際に、印刷領域の位置を整合するための基準点としての役割をすることができる。
【００２６】
位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の内側周りに配置してもよい。位置合わせマーク１１乃至１６が印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の内側周りに配置されることにより、印刷領域２乃至５が全体的にどのように変形されたかを正確に確認することができる。
【００２７】
各印刷領域２乃至５のそれぞれに６個以上の位置合わせマーク１１乃至１６を形成することができる。このとき、６個以上の位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５のそれぞれの４隅と中央部に形成してもよい。
【００２８】
例えば、各印刷領域２乃至５のそれぞれの隅に１つずつの位置合わせマーク１１乃至１４を形成し、印刷領域２乃至５のそれぞれの中央部の上側と下側に２つの位置合わせマーク１５乃至１６を形成することができる。各印刷領域２乃至５において、位置合わせマークの間の間隔を低減し、位置合わせマークの個数を増加させることにより、印刷領域２乃至５における位置合わせマークの変形やシフトした座標値を正確に測定することができる。
【００２９】
また、印刷領域２乃至５が回転変形された場合、回転変形された座標値を正確に測定することができる。若し、印刷領域２乃至５のそれぞれの４隅に４個の位置合わせマークが形成された場合は、印刷領域２乃至５のそれぞれの回転変形された座標値を正確に測定することは困難である。これは、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマークのシフトする程度が相違するからである。
【００３０】
位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５のそれぞれのＸ軸方向（縦方向）及びＹ軸方向（横方向）に複数列ずつ配列してもよい。例えば、各印刷領域毎に６個ずつの位置合わせマークを形成する場合、位置合わせマークは、Ｘ軸方向に２列配列され、Ｙ軸方向に３列配列されることができる。
【００３１】
配線基板１の上面にはソルダレジスト層を形成することができる。ソルダレジスト層は、露光機で露光することにより、ソルダレジストパターンを形成することができる。
【００３２】
一方、配線基板１は、配線パターンが形成された後からソルダレジストパターンが形成されるまでの間に寸法変化が生じ得る。つまり、配線基板１は、位置別に異なる収縮率及び膨脹率を有するので、元の配線基板１に同一ピッチで配置された印刷領域２乃至５には、相対的な位置変化が生じ得る。相対的な位置変化が生じると印刷領域２乃至５の間のピッチが変わり得る。
【００３３】
例えば、配線基板１には、金属層が占める面積の大きい部分と小さな部分が存在するので、配線基板１の位置に応じて収縮率及び膨脹率が異なり得る。金属層の面積が大きい部分は、金属層のため収縮が相対的に抑制されることになる。よって、配線基板１は、位置に応じて反りや変形が異なって生じ得る。
【００３４】
また、配線基板１の周部では冷却が早く行われ、配線基板１の中央部では冷却がゆっくり行われる。配線基板１の位置による冷却速度の差のために印刷領域２乃至５が、シフトされたり、変形されたりすることになる。よって、配線基板１における印刷領域２乃至５が、互いに異なる位置にシフトされたり、若干曲がったりする。
【００３５】
図２を参照すると、配線基板１の印刷領域２乃至５は、配線基板１の中央部に向かって傾斜するように変形され得る。例えば、各印刷領域の中央部に位置した位置合わせマーク１５、１６は、配線基板１の中央部側へ若干シフトされ、印刷領域の他側隅に位置した位置合わせマーク１３、１４は中央部の位置合わせマーク１５、１６よりもさらにシフトされ得る。このとき、一側の位置合わせマーク１１、１２を基準として見ると、他側位置合わせマーク１３、１４のシフト距離は、中央部の位置合わせマーク１５、１６のシフト距離の２倍となる。よって、上側に位置した位置合わせマーク１１、１３、１５列と下側に位置した位置合わせマーク１２、１４、１６列が並んで傾斜した形状にシフトされ得る。
【００３６】
傾斜した位置合わせマーク１１乃至１６を測定し、測定された位置合わせマーク１１乃至１６の座標値と基準データの座標値とを演算することにより、傾斜変形された印刷領域２乃至５の座標値と基準データの座標値との誤差を容易に算出することができる。このとき、各印刷領域毎に位置合わせマークの間の間隔が低減されるので、座標値の誤差を相対的に正確かつ精密に算出することができる。
【００３７】
図３を参照すると、配線基板１の印刷領域２乃至５は、若干曲がった形状に変形されることがある。このとき、一側の位置合わせマーク１１、１２を基準として見ると、他側隅に位置した位置合わせマーク１３乃至１４のシフト距離と中央部に位置した位置合わせマーク１５乃至１６のシフト距離が互いに異なり得る。しかし、中央部に位置した位置合わせマーク１５乃至１６のシフト距離と他側に位置した位置合わせマーク１３乃至１４のシフト距離との割合が分かるので、基準データの座標値の誤差を正確に算出することができる。また、位置合わせマーク１１乃至１６の間の間隔が細くなるほど座標値の誤差をより正確に算出することができる。また、各印刷領域２乃至５における位置合わせマークの間の間隔を低減させ、位置合わせマークの個数を増加できるので、印刷領域２乃至５の回転座標値（ｒｏｔａｔｅｄ ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅｓ）を正確に測定することができる。
【００３８】
本発明は、配線基板１の印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６を形成し、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける配線パターンの変形を測定できるので、配線パターンに対応するように露光し、ソルダレジストパターンを形成することができる。
【００３９】
図４は、本発明に係る印刷回路基板の第２実施例を示す平面図である。
【００４０】
図４を参照すると、位置合わせマーク１１乃至１６は、各印刷領域２乃至５の境界線の外側周りに配置できる。このような位置合わせマーク１１乃至１６は、印刷領域２乃至５のそれぞれの境界線の外側周りに配置されることを除く、図１に示された位置合わせマーク１１乃至１６の構成と実質的に同様である。但し、位置合わせマーク１１乃至１６が印刷領域２乃至５のそれぞれの外側に配置されるので、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおいて配線パターンを形成する面積を相対的に増加させることができる。
【００４１】
以下では、上記のように構成された印刷回路基板の製造方法について説明する。
【００４２】
図５は、本発明に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図５を参照すると、配線基板１の金属膜に複数の印刷領域２乃至５を形成し、各印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６を形成することができる。印刷領域２乃至５における配線パターン及び位置合わせマーク１１乃至１６は同時に形成されることができる。このような配線基板１にソルダレジスト層を形成することができる。位置合わせマークについては上述した通りである。
【００４３】
配線基板１は、搬送装置により露光機(図示せず)に搬送できる。露光機では、配線基板１を露光位置に配置させることができる。
【００４４】
露光機のＣＣＤカメラは、配線基板１のイメージをスキャニングすることができる。配線パターンのイメージを読み取り、印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値を得ることができる。印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６の座標値により測定データを生成することができる。
【００４５】
制御部には、配線基板１の基準データが既に格納されている。基準データとしては、各印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値と、位置合わせマーク１１乃至１６の座標値を基準として相対的な位置関係を有する配線パターンに関する座標値とが設定されている。
【００４６】
制御部は、測定データからの印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマークの座標値と、基準データの印刷領域２乃至５のそれぞれにおける位置合わせマーク１１乃至１６の座標値とを比較して誤差を算出することができる。
【００４７】
制御部は、誤差に対応するように基準データの座標値を補正し、補正データを生成することができる。このとき、基準データの位置合わせマーク１１乃至１６に関する座標値を誤差だけシフトさせ、位置合わせマーク１１乃至１６がシフトされた変位に対応して配線パターンに関する座標値を適当な割合でシフトさせることができる。
【００４８】
したがって、補正データは、変形された印刷領域２乃至５の全体的な輪郭に対応して補正され、配線パターンの位置変化に対応するように座標値の変位を補正することができる。つまり、印刷領域２乃至５のそれぞれに複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成されるので、印刷領域２乃至５のそれぞれに関する微細な変形誤差を細分化して位置補正することができる。さらに、変形された印刷領域２乃至５の全体的な変位だけでなく配線パターンの微細な変位も補正することができる。また、位置合わせマーク１１乃至１６の間の間隔が狭いから、座標値の変位補正がより精度よく行われることができる。よって、配線パターンとソルダレジストとの整合性がより高くなることができる。
【００４９】
また、各印刷領域に６個以上の位置合わせマークが形成される場合、印刷領域のシフト変形に対する座標値の誤差だけでなく印刷領域の回転変形に対する座標値の誤差を正確に測定することができる。よって、配線パターンとソルダレジストとの整合性を精度よく一致させることができる。
【００５０】
露光機は、補正データに対応するように、ソルダマスク層を露光する。このとき、デジタルミラー方式によりソルダマスク層にＵＶ光を露光することができる。ＵＶ光は、配線パターンが形成された部分を光重合させることができる。露光されたソルダマスク層を現像することにより、ソルダマスクパターンを形成することができる。このとき、配線パターンとソルダマスクパターンとが精度よく一致することができる。
【００５１】
以上では、本発明の実施例について説明したが、本発明の思想は本明細書に開示した実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の付加、変更、削除、追加などにより他の実施例を容易に提案することができ、これも本発明の思想範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 配線基板
２，３，４、５ 印刷領域
１１，１２，１３，１４，１５、１６ 位置合わせマーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される印刷回路基板。
【請求項２】
前記位置合わせマークが、各印刷領域の境界線の内側または外側周りに配置されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記６個以上の位置合わせマークが、印刷領域の４隅と中央部に形成されることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記位置合わせマークが、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
配線基板の金属膜に複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される工程と、
前記配線基板にソルダレジスト層を形成する工程と、
前記配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、
前記測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、
前記誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、
前記補正データに対応するように、配線基板を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記複数の位置合わせマークが形成される工程では、
前記各印刷領域の境界線の内側または外側周りに複数の位置合わせマークが配置されることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記複数の位置合わせマークが形成される工程では、
前記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されることを特徴とする請求項６または７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記６個以上の位置合わせマークが、印刷領域の４隅と中央部に形成されることを特徴とする請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記位置合わせマークが、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列されることを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１】
複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される印刷回路基板。
【請求項２】
前記位置合わせマークが、各印刷領域の境界線の内側または外側周りに配置されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記６個以上の位置合わせマークが、印刷領域の４隅と中央部に形成されることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記位置合わせマークが、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
配線基板の金属膜に複数の印刷領域が形成され、各印刷領域毎に複数の位置合わせマークが形成される工程と、
前記配線基板にソルダレジスト層を形成する工程と、
前記配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、
前記測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、
前記誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、
前記補正データに対応するように、配線基板を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記複数の位置合わせマークが形成される工程では、
前記各印刷領域の境界線の内側または外側周りに複数の位置合わせマークが配置されることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記複数の位置合わせマークが形成される工程では、
前記各印刷領域毎に６個以上の位置合わせマークが形成されることを特徴とする請求項６または７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記６個以上の位置合わせマークが、印刷領域の４隅と中央部に形成されることを特徴とする請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記位置合わせマークが、各印刷領域のＸ軸及びＹ軸方向に複数列ずつ配列されることを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−７１４５５（Ｐ２０１３−７１４５５Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１９６１０１（Ｐ２０１２−１９６１０１）
【出願日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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