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Fターム[5E314DD00]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | その他の処理 (959)

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【課題】生産性の劣化を抑制しつつ、ソルダーレジストパターンを良好に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、撥液性材料を所定のパターンで塗布するスタンプ部材のスタンプ面を、配線パターンが形成された基材に接触させて、基材に撥液性材料を転写して、所定のパターンの撥液性領域を形成する工程と、ソルダーレジストを含む機能液を、吐出ヘッドにて、撥液性材料が転写された撥液性領域の領域外に吐出して、配線パターンが形成された基材の所定領域にソルダーレジストパターンを形成する工程と、を具備する。 (もっと読む)


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