【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板２０の一面２１の外周端部に位置する端面２６には凹凸部２７が設けられ、この凹凸部２７は、端面２６に位置するセラミック層２自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板２０を形成する分断工程にて形成される。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された実装パッド２に液状のソルダレジスト６をはじく樹脂膜５を形成する工程と、樹脂膜５を形成した絶縁基板１上に液状のソルダレジスト６を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜７を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜７にフォトマスク８を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン１０を形成する工程と、樹脂膜５を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装される電子部品の下方においてレジストを開口した形態において、アンダーフィルの濡れ広がり性を高めるべく、アンダーフィルを塗布する前に基材表面を平滑にする工程を含む、配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板の提供。
【解決手段】パターンエッチング（Ｓ５）の後に、デスミヤ処理（Ｓ２１）を行う。基材が露出するパターンエッチング工程後にデスミヤ処理を行うことにより、アンカー処理された銅箔によって多数の凹凸が形成された基材表面に薬品を付与し、該基材の表面を平滑化することができる。またレジスト塗布工程（Ｓ７）の前に、バフ研磨又はジェットスクラブ（Ｓ２２）を行ってもよいし、ソフトエッチング（Ｓ９）と金めっき処理（Ｓ１０）との間に、バフ研磨又はジェットスクラブ（Ｓ２３）を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、白色の散乱反射面（白色表面）を有するフレキシブルプリント回路基板であって、前記白色表面が、短波長光等の光が照射されても変色しにくい高い耐光劣化性、及び高温の環境に置かれても変色しにくい優れた耐熱劣化性を有し、さらに柔軟性に優れるフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたＬＥＤを有することを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法及びこれにより製造される配線板。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を除く配線上に、ソルダレジストを所定の形状に被覆形成するにあたり、前記接続端子部上にソルダレジスト残渣を発生させないようにすることができ、これにより前記接続端子部の電気的接続機能を阻害しないようにすることができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体からなる基材１上に接続端子部２を有する配線３を形成すると共に接続端子部２を除く配線３上にソルダレジスト９を被覆形成する配線基板７の製造方法であって、基材１上に配線３を形成した後、配線３の接続端子部２上に接続端子部２の形状に対応する形状に樹脂層８を形成し、配線３上にソルダレジスト９を塗布し硬化させた後、樹脂層８を除去して接続端子部２を露出させる、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
樹脂で覆った後でも特性変化を補正する調整が可能な電子モジュールの具現化を課題とする。
【解決手段】
第１の発明の電子モジュールは、
プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。
プリント基板に全ての部品を実装した後に、所定領域を除き樹脂で覆う。
第２の発明は、
プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。
プリント基板に全ての部品を実装した後に、所定領域を除き樹脂で覆う。
更に、特性補正の調整を行った後に所定領域を樹脂で覆う。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、気泡や導体配線のエッジ部の非被覆が発生せず、適正な厚みで高精細のソルダーレジストパターンを形成できる、ソルダーレジストの形成方法を提供することである。
【解決手段】回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成し、次に、アルカリ水溶液処理によって、ソルダーレジストの膜全面を略均一に薄膜化し、次いで、パターン露光、現像を実施し、さらに、ポストキュアを実施することを特徴とするソルダーレジストの形成方法。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）

【課題】防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供する。また、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する多層離型フィルムであって、前記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である多層離型フィルム。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
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【課題】 長時間の手作業を要することなく、再利用可能な部材にて、所望の領域に防湿材のマスキングを行う高周波モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の面に高周波回路を形成し他方の面に高周波回路の地導体パターンを有する基板１に電子部品を載置する工程と、所定の肉厚を有する弾性部材４３を基板１側に貼り付けた硬質部材４２を基板１の両面に配置する工程と、高周波回路及び地導体パターンが弾性部材４３と密接するように両側から硬質部材４２で基板１を挟み込んで弾性部材４３を圧縮させる工程と、基板１に防湿材を塗布する工程と、防湿材を塗布した後に硬質部材４２を除去する工程と、地導体パターンに導電性の筐体１１を当接させる工程とを備え、軟質部材４３と密接していた領域を除いて防湿材を基板１に選択的に付着させると共に地導体パターンと筐体１１とを導通させて高周波接地するようにした。 （もっと読む）

【課題】安価なカバーレイ剥離シートを作成するため、汎用樹脂中最も安いポリエチレン樹脂を用い、打ち抜き工程時のケバ立ちが生じず、ポリエチレン樹脂層上に剥離剤を塗工し、塗工量により剥離力をコントロールでき、カバーレイ熱硬化接着剤層にシリコーンの転移がない剥離シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材の片面に、押し出しラミネート法にて形成したポリエチレンを主成分とする樹脂層を積層し、該樹脂層上に活性水素含有高分子および炭素数８以上の脂肪族基を有するイソシアネートと反応して得られる剥離剤層を形成するカバーレイ剥離シートである。 （もっと読む）

【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、支持基板作成工程（ベース銅箔２Ｂの有機防錆剤皮膜３を備える面と絶縁層構成材４とを張り合わせて支持基板５を製造。）、ビルドアップ配線層形成工程（支持基板の前記ベース銅箔の表面にビルドアップ配線層を設け、ビルドアップ配線層付支持基板を製造。）、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程（ビルドアップ配線層付支持基板の支持基材のベース銅箔と絶縁層とで分離して、多層銅張積層板を製造。）、多層プリント配線板形成工程（多層銅張積層板に配線形成し、多層プリント配線板を得る。）を含む製造方法を採用する。 （もっと読む）