説明

Fターム[5E319CC11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641)

Fターム[5E319CC11]の下位に属するFターム

熱圧着 (377)
はんだ付け (4,215)

Fターム[5E319CC11]に分類される特許

1 - 20 / 49


【課題】製造工程数を減少させることができ、ピンムーブメント問題が発生せず、ファインピンピッチ(fine pin pitch)が可能な印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板100は、接続パッド111を有するベース基板110と、接続パッド111に接合されたリードピン200及び接続パッド111及びリードピン200の露出された部分に形成された表面処理層301,303を含む。 (もっと読む)


【課題】ナノ粒子を用いた焼結接合剤において安定した分散性と接合性とを両立するとともにイオンマイグレーションを抑制することができる酸化銅ナノ粒子を主材とする焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結接合剤は、酸化第二銅ナノ粒子を用いた焼結接合剤であって、粒径2 nm以上50 nm以下の前記酸化第二銅ナノ粒子を1次粒子として用い、前記1次粒子が凝集して粒径3 nm以上1000 nm以下の2次粒子を構成し、前記2次粒子が溶液中に分散していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半田パターンを所望の形状又は寸法に成形させ得る超音波接合ツールの提供を目的とする。
【解決手段】超音波接合ツール150は、先端部159の両端に突状体157が各々形成される。切欠き部156へ供給半田が供給されると、突状体側壁面157b及び接合厚調整面157cに対して融解半田が接触する。このため、先端部159で融解された半田は、双方の突状体157によって板幅方向Fwへの流れがガードされ、また、超音波振動による板幅方向Fwへの液滴の飛散が抑制される。従って、当該ツールで成形された半田パターンは、突状体157の外側へ不要な半田パターンを成形させないので、リーク電流を発生させることから免れる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し、信頼性が高く電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銅を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。また、耐マイグレーション耐性の高い銅を用いることで従来の銀よりも高い信頼性を有する接合が可能となる。本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板は、絶縁基板(5)の主面に表面導体(4)が設けられるとともに、表面導体(4)が絶縁基板(5)内に形成されたビア導体(3)に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体(4)は、ビア導体(3)の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体(3)は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】可能な限り単純な構成であっても接合強度が確保され、かつ接合強度のムラを低減させうる、接合用金属ペーストの提供を図ること。
【解決手段】マイクロトラック粒度分布測定装置で測定される、平均一次粒径(D50径)0.5〜3.0μmである金属サブミクロン粒子と、平均一次粒子径が1〜200nmであって炭素数6〜8の有機化合物で被覆された金属ナノ粒子と、これらを分散させる分散媒で構成した金属接合用ペースト(接合材)を用いて接合対象物である金属間にバルク状態の接合層を形成する。 (もっと読む)


【課題】
基板のパッドに対しリード端子を超音波接続する場合に、十分な接続強度であり、かつパッド破壊を抑えた高信頼な接続技術を提供する。
【解決手段】
金属ベース9及び絶縁膜8上のパッド8上に、パッド8及びリード端子11よりも硬いコーティング層14を形成する。超音波接続時には、超音波ツール13により超音波を印加することによってコーティング層14は破壊され、コーティング層14の両側にあるリード端子11とパッド10とが塑性流動により直接接続される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体11を所定のテーブル10に設置する。次に、基体11上に、導電性のリード線12を配置させる。次に、所定テーブル10側に圧力を加えながらリード線12上に超音波振動を印加することにより、基体11にリード線12を接合する(加圧式超音波振動接合)。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線12に対する圧力を少なくとも2段階で増加させる。 (もっと読む)


【課題】電気部品の多くがはんだ付けによって実装されているが、はんだは鉛とスズを主成分とする合金であるため、その使用が禁止される傾向にあるため、はんだを用いないで電気部品の電気接続が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】処理室にマイクロ波電力と共に水素ガスを供給し、水素ガスの還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生装置を備え、酸化被膜24、25が形成された電気接続端子22とプリント配線23aを接合させてコネクタ20をプリント配線基板23に配置した後、プリント配線基板23を前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、上記した酸化被膜24、25や汚れなどを還元して電気接続端子22をプリント配線23aに接続し、コネクタ20をプリント配線基板23に実装した構成としてある。 (もっと読む)


【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第1の回路部材と第2の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第1の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第2の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電気部品と配線基板の距離をできるだけ短くするために、はんだの流れ出しを抑えられる薄い保護皮膜を形成する配線基板の提供と、この配線基板に電気部品を搭載する方法を提供する。
【解決手段】最上層に電極を有する金属製の配線パターン11が設けられた配線基板100において、電極を含めて配線パターン11を覆う電気絶縁性の保護皮膜2が形成されている。そして、絶縁基板100の最も高い箇所に、保護皮膜2が位置している。保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン11の厚み未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板(1)は、絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)の表面に設けられた、突起部(4)を有する金属層(3)と、金属層(3)の突起部(4)に抵抗溶接により接続された金属部材(5)と、金属部材(5)の下方であって絶縁基板(2)の内部に設けられ、突起部(4)に電気的に接続される貫通導体(6)とを有する。貫通導体(6)は、平面透視したときに、突起部(4)の内側にある。 (もっと読む)


【課題】100μm程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】基板101上に形成された親水性の金属電極103上に電子素子100を配置した後に、撥水性領域102と電子素子100に囲まれた親水性の金属電極103上に、グリセリンなどの第2液体113を塗布により配置し、加熱によって電子素子100と親水性の金属電極103との接合を行う。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル層と基板の絶縁層との密着性が劣る従来のフリップチップ用基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品としての半導体素子32の電極端子34とフリップチップ接続され、且つ搭載された半導体素子32との間の隙間にアンダーフィル材が充填されてアンダーフィル層36が形成されるフリップチップ用基板10であって、前記基板10の半導体素子搭載面に露出して、半導体素子32の電極端子34とフリップチップ接続されるパッド面を具備する搭載用パッド24と、搭載用パッド24から延出され、前記基板10を形成する絶縁層28によって被覆されたパターン20とが形成され、少なくとも搭載用パッド24のパッド面を除いた、パターンを20被覆する絶縁層28の全表面が、絶縁層28とアンダーフィル層36とに密着性を呈するソルダーレジスト30によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をA、該はんだペーストを温度235℃〜260℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をBとしたときに、0.7≦B/A≦1.3を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体(基板2)の表面に設けられた電極3に電線(中心導体8)をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴6を設け、上記電線を電極3の表面に沿わせ、その電線の先端を穴6に落とし込むことにより、上記電線を電極3の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはVCMへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】ボンディング装置のボンディング良否判定方法において、ボンディングの途中でボンディングの良否を判定することを目的とする。
【解決手段】超音波振動子の振動と共振して中心軸の方向に縦振動する超音波ホーンと、超音波ホーンの振動の腹に取り付けられるキャピラリと、超音波ホーンの振動の節に設けられるフランジと、ボンディングアームと、超音波ホーンの長手方向の中心軸からボンディング対象に対して接離方向にオフセットしてボンディングアームの回転中心とフランジ取り付け面との間に取り付けられる荷重センサと、を備えるボンディング装置のボンディング良否判定装置であって、ボンディングの際に荷重センサによってボンディングツールに加わるボンディング対象に接離方向の荷重を連続的に検出し、検出した荷重の最大値を衝撃荷重とし、衝撃荷重に基づいてボンディング良否の判定を行う。 (もっと読む)


【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体24と該部品本体に接合されたリード端子25、25とを有する電子部品18と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板19と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面20bと電子部品が搭載される部品搭載面20aとを有する基板20とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部22を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面22aと部品搭載面に略平行とされた先端面22bとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板上の金属回路板と信号端子との接合面積を充分に確保し、電気抵抗を小さくする。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面に金属回路板12が形成されている。金属回路板12には信号端子13が接合されており、信号端子13はセラミックス基板11から大きく突出した形態となっている。金属回路板12と信号端子13とは接合される。この接合においては、超音波接合が用いられる。ただし、超音波接合の前には金属回路板12及び信号端子13における接合部分における酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去工程が行われる。本願発明においては、接合部の酸素の状態を制御することによって金属回路板12と信号端子13との接合を良好にすることができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 49