電気的接続構造
【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体２４と該部品本体に接合されたリード端子２５、２５とを有する電子部品１８と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板１９と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面２０ｂと電子部品が搭載される部品搭載面２０ａとを有する基板２０とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部２２を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面２２ａと部品搭載面に略平行とされた先端面２２ｂとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。
【解決手段】 部品本体２４と該部品本体に接合されたリード端子２５、２５とを有する電子部品１８と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板１９と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面２０ｂと電子部品が搭載される部品搭載面２０ａとを有する基板２０とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部２２を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面２２ａと部品搭載面に略平行とされた先端面２２ｂとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気的接続構造に関する。詳しくは、電子部品のリード端子を配線板の所定の部分に溶接して小型化を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車輌用前照灯等の車輌用灯具においては、電子部品が配線板に溶接によって接続された電気的接続構造を有する部分が設けられている。
【０００３】
このような電気的接続構造は、例えば、光源として用いられた放電灯の点灯制御装置に設けられている。点灯制御装置は、ケース体の内部に点灯回路部等の所要の各部、例えば、スイッチング素子を有し電力を放電灯へ供給する電力供給部、放電灯に供給する電力を制御する制御部及び放電灯に高電圧を発生させ放電灯を点灯させるスターターと称される高電圧発生部等が配置されて成る。
【０００４】
従来の電気的接続構造としては、例えば、電子部品の部品本体に接続された一対のリード端子が部品本体から外方へ突出され、リード端子が配線板に設けられた突出部に、例えば、レーザー溶接等によって溶接された構造がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６５４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された電気的接続構造にあっては、溶接を行うためのスペースａ、ａが電子部品ｂの部品本体ｃの側方に存在するため、図５に示すように、例えば、レーザー光ｄを照射してリード端子ｅ、ｅの配線板ｆ、ｆへの溶接を行う場合に、レーザー光ｄが部品本体ｃの端部（図５に示す端部ｇ）に照射されるおそれがある。従って、このようなレーザー光ｄの部品本体ｃへの照射と言う不具合の発生を防止するために、リード端子ｅ、ｅの突部ｈ、ｈの外方への突出量を大きくすることが考えられるが、突部ｈ、ｈの外方への突出量を大きくしてしまうと、その分、溶接を行うためのスペースａ、ａが大きくなり、構造全体が大きくなって小型化を阻害すると言う問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明電気的接続構造は、構造全体の小型化を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の手段としての電気的接続構造は、上記した課題を解決するために、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備え、前記電子部品のリード端子と前記配線板とが電気的に接続され、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したものである。
【０００９】
第２の手段としての電気的接続構造は、上記した課題を解決するために、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備え、前記電子部品のリード端子と前記配線板とが電気的に接続され、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したものである。
【００１０】
従って、第１の手段としての電気的接続構造及び第２の手段としての電気的接続構造にあっては、溶接を行うためのスペースが電子部品の部品本体の側方に存在しない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明電気的接続構造は、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したことを特徴とする。
【００１２】
従って、電子部品においてリード端子の部品本体からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品、配線板及び基板を小さくすることができ、電気的接続構造の小型化を図ることができる。
【００１３】
請求項２に記載した発明にあっては、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したので、突出部の先端面の近傍に加えて突出部の先端面の反対側の端部にもリード端子が溶接されるため、電子部品の配線板に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００１４】
別の本発明電気的接続構造は、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したことを特徴とする。
【００１５】
従って、電子部品においてリード端子の部品本体からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品、配線板及び基板を小さくすることができ、電気的接続構造の小型化を図ることができる。
【００１６】
請求項４に記載した発明にあっては、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したので、突出部の先端面の反対側の端部に加えて突出部の先端面の近傍にもリード端子が溶接されるため、電子部品の配線板に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００１７】
請求項５に記載した発明にあっては、前記突出部における前記溶接用孔の近傍に位置する部分に作業用孔を形成し、前記作業用孔の開口部に前記先端面の反対方向を向く作業面を形成したので、溶接部位となる作業面とリード端子の一端面を同じ向きにして溶接作業を行うことができ、溶接作業を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明電気的接続構造を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１９】
以下に示す最良の形態は、本発明電気的接続構造を車輌用灯具のうち車輌用前照灯に備えられた放電灯の点灯制御を行う点灯制御装置に配置された構造に適用したものである。尚、本発明の適用範囲は車輌用前照灯の点灯制御装置に配置された構造に限られることはなく、例えば、車輌用灯具の各部分に配置された電気的接続構造や車輌に設けられる他の各部分に配置された電気的接続構造に広く適用することができる。
【００２０】
車輌用前照灯１、１は、車体の前端部における左右両端部に取り付けられて配置されている。
【００２１】
車輌用前照灯１は、図１に示すように、前方に開口された凹部を有するランプボデイ２と該ランプボデイ２の前面開口を閉塞する前面カバー３とを備え、ランプボデイ２と前面カバー３によって画成された内部空間が灯室４として形成されている。
【００２２】
ランプボデイ２の後端部には前後に貫通された取付用開口２ａが形成されている。
【００２３】
灯室４にはランプユニット５が配置されている。ランプユニット５は図示しない支持機構によって左右方向及び上下方向へランプボデイ２に対して傾動自在に支持されている。
【００２４】
ランプユニット５はリフレクター６と該リフレクター６の後端部に保持されたソケット７と該ソケット７に接続された放電灯８とリフレクター６の前端部に取り付けられたシェード９と放電灯８の前方に配置されたレンズ１０と該レンズ１０を保持しリフレクター６に取り付けられたレンズホルダー１１とを有している。
【００２５】
ソケット７はリフレクター６の後端部に保持され、ソケット７の前面には放電灯８が接続されている。
【００２６】
灯室４にはランプユニット５の一部を閉塞するためのエクステンション１２が配置されている。
【００２７】
ランプボデイ２の後端部には取付用開口２ａを閉塞するバックカバー１３が取り付けられている。
【００２８】
ソケット７の後端部は放電灯８を点灯制御する点灯制御装置１４に取り付けられている。点灯制御装置１４はケース体１５の内部に放電灯８を点灯させる点灯回路部１６が配置されて成る。
【００２９】
点灯回路部１６は、図２に示すように、ベース体１７上に各種の電子部品１８、１８、・・・が搭載されて成る（図２には一つの電子部品１８のみ示す。）。
【００３０】
尚、点灯回路部１６の以下の説明にあっては、ベース体１７が向く方向を上下方向とするが、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
【００３１】
ベース体１７は金属材料によって形成された配線板１９と該配線板１９の一部を除いた部分に被着された基板２０とから成る。
【００３２】
配線板１９は図示しない回路パターンを介して図示しない電源供給部に接続されている。配線板１９は上下方向を向く基面部２１と該基面部２１に対して上方へ略９０°折り曲げられて設けられた突出部２２、２２とを有している。基面部２１には突出部２２、２２が折り曲げられた後の部分にそれぞれ溶接用孔２１ａ、２１ａが形成されている。
【００３３】
突出部２２は、例えば、縦長の矩形状に形成され、図３に示すように、後方を向く面が取付面２２ａとして形成され、上端面が先端面２２ｂとして形成されている。
【００３４】
突出部２２の下端部には作業用孔２３が形成されている（図３及び図４参照）。突出部２２には作業用孔２３の上側開口部に、下方を向く作業面２３ａが形成されている（図４参照）。
【００３５】
基板２０は樹脂材料によって形成され、上面が部品搭載面２０ａとして形成され、配線板１９の基面部２１に接する面が接合面２０ｂとして形成されている。部品搭載面２０ａは、配線板１９の突出部２２、２２における取付面２２ａ、２２ａに直交し、突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂ及び作業面２３ａ、２３ａに平行とされている。
【００３６】
基板２０には、配線板１９の溶接用孔２１ａ、２１ａに対応してそれぞれ溶接用孔２０ｃ、２０ｃが形成されている。従って、配線板１９の溶接用孔２１ａ、２１ａと基板２０の溶接用孔２０ｃ、２０ｃとによってベース体１７が上下に貫通されている。
【００３７】
電子部品１８は部品本体２４と該部品本体２４に接続されたリード端子２５、２５とから成る（図２参照）。
【００３８】
部品本体２４は、例えば、コンデンサーであり、例えば、直方体状に形成されている。
【００３９】
リード端子２５、２５はそれぞれ部品本体２４の左右両側面に接続されている。リード端子２５は、例えば、金属板によって形成され、部品本体２４の側面に接続された接続面部２６と該接続面部２６の前縁から外方（側方）へ突出された被取付面部２７とが一体に形成されて成る。被取付面部２７の上下両端縁はそれぞれ上側溶接部２７ａ、下側溶接部２７ｂとして形成されている。
【００４０】
以下に、電子部品１８の配線板１９への溶接による接続作業について説明する。
【００４１】
先ず、電子部品１８をリード端子２５、２５が左右に位置する向きで基板２０の部品搭載面２０ａに載置する（図２及び図４参照）。このとき電子部品１８を溶接用孔２０ｃ、２０ｃ間に載置し、リード端子２５、２５の被取付面部２７、２７をそれぞれ突出部２２、２２の取付面２２ａ、２２ａに押し付けて面接触させる（図４参照）。
【００４２】
リード端子２５、２５の被取付面部２７、２７がそれぞれ突出部２２、２２の取付面２２ａ、２２ａに面接触された状態においては、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａがそれぞれ突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂに略一致され、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂがそれぞれ突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａに略一致されている。
【００４３】
電子部品１８を部品搭載面２０ａに上記のように載置した状態において、突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂと配線板１９の部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１が、電子部品１８の部品本体２４における部品搭載面２０ａから最も遠方に位置する面、即ち、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２以上とされている（図４参照）。
【００４４】
次に、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａと突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂとに向けてそれぞれ上方からレーザー光Ｒ１、Ｒ１を照射してリード端子２５、２５を配線板１９に溶接する。
【００４５】
また、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂと突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａとに向けて下方からそれぞれレーザー光Ｒ２、Ｒ２を溶接用孔２１ａ、２１ａ及び溶接用孔２０ｃ、２０ｃを介して照射してリード端子２５、２５を配線板１９に溶接する。
【００４６】
以上に記載した通り、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａと突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂとに向けてそれぞれ上方からレーザー光Ｒ１、Ｒ１が照射されてリード端子２５、２５が配線板１９に溶接されるため、レーザー光Ｒ１、Ｒ１が先端面２２ｂ、２２ｂの下方へ照射されず、レーザー光Ｒ１、Ｒ１が電子部品１８の部品本体２４に照射されることがない。
【００４７】
従って、被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００４８】
また、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂと突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａとに向けて下方からそれぞれレーザー光Ｒ２、Ｒ２が照射されてリード端子２５、２５が配線板１９に溶接されるため、レーザー光Ｒ２、Ｒ２が作業面２３ａ、２３ａの上方へ照射されず、レーザー光Ｒ２、Ｒ２が電子部品１８の部品本体２４に照射されることがない。
【００４９】
従って、被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、上記したように、リード端子２５を上側溶接部２７ａと下側溶接部２７ｂの２箇所で突出部２２に溶接することにより、電子部品１８の突出部２２に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００５１】
さらに、レーザー光Ｒ１、Ｒ１とレーザー光Ｒ２、Ｒ２の照射方向が上下方向であるため、レーザー光Ｒ１、Ｒ１とレーザー光Ｒ２、Ｒ２が基板２０の部品搭載面２０ａに載置される他の電子部品１８、１８、・・・に干渉することがなく、溶接作業における作業性の向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
加えて、突出部２２、２２にそれぞれ作業用孔２３、２３を形成して下方を向く作業面２３ａ、２３ａを有するように構成しているため、溶接部位となる作業面２３ａ、２３ａとリード端子２５、２５の下側溶接部２７ｂ、２７ｂが何れも下方を向く向きでレーザー光Ｒ２、Ｒ２による溶接作業を行うことができ、溶接作業を確実に行うことができる。
【００５３】
尚、上記には、溶接手段としてレーザー溶接の例を説明したが、溶接手段はレーザー溶接に限られることはなく、例えば、溶接手段としてアーク放電によるアーク溶接や電極を溶接部位に押し当てて電流を流して行うスポット溶接等を用いることが可能である。
【００５４】
また、上記には、金属板によって形成されたリード端子２５を例として示したが、リード端子は金属板に限られることはなく、突出部２２の取付面２２ａと先端面２２ｂ又は作業面２３ａに沿った状態で接するものであれば、例えば、ワイヤー状又は舌片状の端子であってもよい。
【００５５】
尚、上記には、先端面２２ｂ、２２ｂと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１が、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２以上とされた場合を示したが、距離Ｌ１は距離Ｌ２と略同じであってもよい。即ち、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２が、先端面２２ｂ、２２ｂと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１より僅かに長くされていてもよい。
【００５６】
このように距離Ｌ２が距離Ｌ１より僅かに長くされている場合においても、レーザー光Ｒ１、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ２が部品本体２４に照射されないため、リード端子２５、２５における被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００５７】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図２乃至図４と共に本発明電気的接続構造の最良の形態を示すものであり、本図は、電気的接続構造を有する放電灯点灯装置を備えた車輌用灯具の概略縦断面図である。
【図２】電子部品のリード端子が溶接されている状態を示す斜視図である。
【図３】ベース体の斜視図である。
【図４】電子部品のリード端子が溶接されている状態を示す断面図である。
【図５】従来の問題点を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１８…電子部品、１９…配線板、２０…基板、２０ａ…部品搭載面、２０ｂ…接合面、２０ｃ…溶接用孔、２１ａ…溶接用孔、２２…突出部、２２ａ…取付面、２２ｂ…先端面、２３…作業用孔、２３ａ…作業面、２４…部品本体、２５…リード端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気的接続構造に関する。詳しくは、電子部品のリード端子を配線板の所定の部分に溶接して小型化を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車輌用前照灯等の車輌用灯具においては、電子部品が配線板に溶接によって接続された電気的接続構造を有する部分が設けられている。
【０００３】
このような電気的接続構造は、例えば、光源として用いられた放電灯の点灯制御装置に設けられている。点灯制御装置は、ケース体の内部に点灯回路部等の所要の各部、例えば、スイッチング素子を有し電力を放電灯へ供給する電力供給部、放電灯に供給する電力を制御する制御部及び放電灯に高電圧を発生させ放電灯を点灯させるスターターと称される高電圧発生部等が配置されて成る。
【０００４】
従来の電気的接続構造としては、例えば、電子部品の部品本体に接続された一対のリード端子が部品本体から外方へ突出され、リード端子が配線板に設けられた突出部に、例えば、レーザー溶接等によって溶接された構造がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６５４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された電気的接続構造にあっては、溶接を行うためのスペースａ、ａが電子部品ｂの部品本体ｃの側方に存在するため、図５に示すように、例えば、レーザー光ｄを照射してリード端子ｅ、ｅの配線板ｆ、ｆへの溶接を行う場合に、レーザー光ｄが部品本体ｃの端部（図５に示す端部ｇ）に照射されるおそれがある。従って、このようなレーザー光ｄの部品本体ｃへの照射と言う不具合の発生を防止するために、リード端子ｅ、ｅの突部ｈ、ｈの外方への突出量を大きくすることが考えられるが、突部ｈ、ｈの外方への突出量を大きくしてしまうと、その分、溶接を行うためのスペースａ、ａが大きくなり、構造全体が大きくなって小型化を阻害すると言う問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明電気的接続構造は、構造全体の小型化を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の手段としての電気的接続構造は、上記した課題を解決するために、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備え、前記電子部品のリード端子と前記配線板とが電気的に接続され、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したものである。
【０００９】
第２の手段としての電気的接続構造は、上記した課題を解決するために、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備え、前記電子部品のリード端子と前記配線板とが電気的に接続され、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したものである。
【００１０】
従って、第１の手段としての電気的接続構造及び第２の手段としての電気的接続構造にあっては、溶接を行うためのスペースが電子部品の部品本体の側方に存在しない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明電気的接続構造は、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したことを特徴とする。
【００１２】
従って、電子部品においてリード端子の部品本体からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品、配線板及び基板を小さくすることができ、電気的接続構造の小型化を図ることができる。
【００１３】
請求項２に記載した発明にあっては、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したので、突出部の先端面の近傍に加えて突出部の先端面の反対側の端部にもリード端子が溶接されるため、電子部品の配線板に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００１４】
別の本発明電気的接続構造は、部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接したことを特徴とする。
【００１５】
従って、電子部品においてリード端子の部品本体からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品、配線板及び基板を小さくすることができ、電気的接続構造の小型化を図ることができる。
【００１６】
請求項４に記載した発明にあっては、前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接したので、突出部の先端面の反対側の端部に加えて突出部の先端面の近傍にもリード端子が溶接されるため、電子部品の配線板に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００１７】
請求項５に記載した発明にあっては、前記突出部における前記溶接用孔の近傍に位置する部分に作業用孔を形成し、前記作業用孔の開口部に前記先端面の反対方向を向く作業面を形成したので、溶接部位となる作業面とリード端子の一端面を同じ向きにして溶接作業を行うことができ、溶接作業を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明電気的接続構造を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１９】
以下に示す最良の形態は、本発明電気的接続構造を車輌用灯具のうち車輌用前照灯に備えられた放電灯の点灯制御を行う点灯制御装置に配置された構造に適用したものである。尚、本発明の適用範囲は車輌用前照灯の点灯制御装置に配置された構造に限られることはなく、例えば、車輌用灯具の各部分に配置された電気的接続構造や車輌に設けられる他の各部分に配置された電気的接続構造に広く適用することができる。
【００２０】
車輌用前照灯１、１は、車体の前端部における左右両端部に取り付けられて配置されている。
【００２１】
車輌用前照灯１は、図１に示すように、前方に開口された凹部を有するランプボデイ２と該ランプボデイ２の前面開口を閉塞する前面カバー３とを備え、ランプボデイ２と前面カバー３によって画成された内部空間が灯室４として形成されている。
【００２２】
ランプボデイ２の後端部には前後に貫通された取付用開口２ａが形成されている。
【００２３】
灯室４にはランプユニット５が配置されている。ランプユニット５は図示しない支持機構によって左右方向及び上下方向へランプボデイ２に対して傾動自在に支持されている。
【００２４】
ランプユニット５はリフレクター６と該リフレクター６の後端部に保持されたソケット７と該ソケット７に接続された放電灯８とリフレクター６の前端部に取り付けられたシェード９と放電灯８の前方に配置されたレンズ１０と該レンズ１０を保持しリフレクター６に取り付けられたレンズホルダー１１とを有している。
【００２５】
ソケット７はリフレクター６の後端部に保持され、ソケット７の前面には放電灯８が接続されている。
【００２６】
灯室４にはランプユニット５の一部を閉塞するためのエクステンション１２が配置されている。
【００２７】
ランプボデイ２の後端部には取付用開口２ａを閉塞するバックカバー１３が取り付けられている。
【００２８】
ソケット７の後端部は放電灯８を点灯制御する点灯制御装置１４に取り付けられている。点灯制御装置１４はケース体１５の内部に放電灯８を点灯させる点灯回路部１６が配置されて成る。
【００２９】
点灯回路部１６は、図２に示すように、ベース体１７上に各種の電子部品１８、１８、・・・が搭載されて成る（図２には一つの電子部品１８のみ示す。）。
【００３０】
尚、点灯回路部１６の以下の説明にあっては、ベース体１７が向く方向を上下方向とするが、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
【００３１】
ベース体１７は金属材料によって形成された配線板１９と該配線板１９の一部を除いた部分に被着された基板２０とから成る。
【００３２】
配線板１９は図示しない回路パターンを介して図示しない電源供給部に接続されている。配線板１９は上下方向を向く基面部２１と該基面部２１に対して上方へ略９０°折り曲げられて設けられた突出部２２、２２とを有している。基面部２１には突出部２２、２２が折り曲げられた後の部分にそれぞれ溶接用孔２１ａ、２１ａが形成されている。
【００３３】
突出部２２は、例えば、縦長の矩形状に形成され、図３に示すように、後方を向く面が取付面２２ａとして形成され、上端面が先端面２２ｂとして形成されている。
【００３４】
突出部２２の下端部には作業用孔２３が形成されている（図３及び図４参照）。突出部２２には作業用孔２３の上側開口部に、下方を向く作業面２３ａが形成されている（図４参照）。
【００３５】
基板２０は樹脂材料によって形成され、上面が部品搭載面２０ａとして形成され、配線板１９の基面部２１に接する面が接合面２０ｂとして形成されている。部品搭載面２０ａは、配線板１９の突出部２２、２２における取付面２２ａ、２２ａに直交し、突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂ及び作業面２３ａ、２３ａに平行とされている。
【００３６】
基板２０には、配線板１９の溶接用孔２１ａ、２１ａに対応してそれぞれ溶接用孔２０ｃ、２０ｃが形成されている。従って、配線板１９の溶接用孔２１ａ、２１ａと基板２０の溶接用孔２０ｃ、２０ｃとによってベース体１７が上下に貫通されている。
【００３７】
電子部品１８は部品本体２４と該部品本体２４に接続されたリード端子２５、２５とから成る（図２参照）。
【００３８】
部品本体２４は、例えば、コンデンサーであり、例えば、直方体状に形成されている。
【００３９】
リード端子２５、２５はそれぞれ部品本体２４の左右両側面に接続されている。リード端子２５は、例えば、金属板によって形成され、部品本体２４の側面に接続された接続面部２６と該接続面部２６の前縁から外方（側方）へ突出された被取付面部２７とが一体に形成されて成る。被取付面部２７の上下両端縁はそれぞれ上側溶接部２７ａ、下側溶接部２７ｂとして形成されている。
【００４０】
以下に、電子部品１８の配線板１９への溶接による接続作業について説明する。
【００４１】
先ず、電子部品１８をリード端子２５、２５が左右に位置する向きで基板２０の部品搭載面２０ａに載置する（図２及び図４参照）。このとき電子部品１８を溶接用孔２０ｃ、２０ｃ間に載置し、リード端子２５、２５の被取付面部２７、２７をそれぞれ突出部２２、２２の取付面２２ａ、２２ａに押し付けて面接触させる（図４参照）。
【００４２】
リード端子２５、２５の被取付面部２７、２７がそれぞれ突出部２２、２２の取付面２２ａ、２２ａに面接触された状態においては、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａがそれぞれ突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂに略一致され、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂがそれぞれ突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａに略一致されている。
【００４３】
電子部品１８を部品搭載面２０ａに上記のように載置した状態において、突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂと配線板１９の部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１が、電子部品１８の部品本体２４における部品搭載面２０ａから最も遠方に位置する面、即ち、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２以上とされている（図４参照）。
【００４４】
次に、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａと突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂとに向けてそれぞれ上方からレーザー光Ｒ１、Ｒ１を照射してリード端子２５、２５を配線板１９に溶接する。
【００４５】
また、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂと突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａとに向けて下方からそれぞれレーザー光Ｒ２、Ｒ２を溶接用孔２１ａ、２１ａ及び溶接用孔２０ｃ、２０ｃを介して照射してリード端子２５、２５を配線板１９に溶接する。
【００４６】
以上に記載した通り、被取付面部２７、２７の上側溶接部２７ａ、２７ａと突出部２２、２２の先端面２２ｂ、２２ｂとに向けてそれぞれ上方からレーザー光Ｒ１、Ｒ１が照射されてリード端子２５、２５が配線板１９に溶接されるため、レーザー光Ｒ１、Ｒ１が先端面２２ｂ、２２ｂの下方へ照射されず、レーザー光Ｒ１、Ｒ１が電子部品１８の部品本体２４に照射されることがない。
【００４７】
従って、被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００４８】
また、被取付面部２７、２７の下側溶接部２７ｂ、２７ｂと突出部２２、２２の作業面２３ａ、２３ａとに向けて下方からそれぞれレーザー光Ｒ２、Ｒ２が照射されてリード端子２５、２５が配線板１９に溶接されるため、レーザー光Ｒ２、Ｒ２が作業面２３ａ、２３ａの上方へ照射されず、レーザー光Ｒ２、Ｒ２が電子部品１８の部品本体２４に照射されることがない。
【００４９】
従って、被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、上記したように、リード端子２５を上側溶接部２７ａと下側溶接部２７ｂの２箇所で突出部２２に溶接することにより、電子部品１８の突出部２２に対する接合強度の向上を図ることができる。
【００５１】
さらに、レーザー光Ｒ１、Ｒ１とレーザー光Ｒ２、Ｒ２の照射方向が上下方向であるため、レーザー光Ｒ１、Ｒ１とレーザー光Ｒ２、Ｒ２が基板２０の部品搭載面２０ａに載置される他の電子部品１８、１８、・・・に干渉することがなく、溶接作業における作業性の向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
加えて、突出部２２、２２にそれぞれ作業用孔２３、２３を形成して下方を向く作業面２３ａ、２３ａを有するように構成しているため、溶接部位となる作業面２３ａ、２３ａとリード端子２５、２５の下側溶接部２７ｂ、２７ｂが何れも下方を向く向きでレーザー光Ｒ２、Ｒ２による溶接作業を行うことができ、溶接作業を確実に行うことができる。
【００５３】
尚、上記には、溶接手段としてレーザー溶接の例を説明したが、溶接手段はレーザー溶接に限られることはなく、例えば、溶接手段としてアーク放電によるアーク溶接や電極を溶接部位に押し当てて電流を流して行うスポット溶接等を用いることが可能である。
【００５４】
また、上記には、金属板によって形成されたリード端子２５を例として示したが、リード端子は金属板に限られることはなく、突出部２２の取付面２２ａと先端面２２ｂ又は作業面２３ａに沿った状態で接するものであれば、例えば、ワイヤー状又は舌片状の端子であってもよい。
【００５５】
尚、上記には、先端面２２ｂ、２２ｂと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１が、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２以上とされた場合を示したが、距離Ｌ１は距離Ｌ２と略同じであってもよい。即ち、部品本体２４の上面２４ａと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ２が、先端面２２ｂ、２２ｂと部品搭載面２０ａとの距離Ｌ１より僅かに長くされていてもよい。
【００５６】
このように距離Ｌ２が距離Ｌ１より僅かに長くされている場合においても、レーザー光Ｒ１、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ２が部品本体２４に照射されないため、リード端子２５、２５における被取付面部２７、２７の接続面部２６、２６からの外方への突出量が小さくて済み、その分、電子部品１８及びベース体１７を小さくすることができ、放電灯点灯装置１４の小型化を図ることができる。
【００５７】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図２乃至図４と共に本発明電気的接続構造の最良の形態を示すものであり、本図は、電気的接続構造を有する放電灯点灯装置を備えた車輌用灯具の概略縦断面図である。
【図２】電子部品のリード端子が溶接されている状態を示す斜視図である。
【図３】ベース体の斜視図である。
【図４】電子部品のリード端子が溶接されている状態を示す断面図である。
【図５】従来の問題点を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１８…電子部品、１９…配線板、２０…基板、２０ａ…部品搭載面、２０ｂ…接合面、２０ｃ…溶接用孔、２１ａ…溶接用孔、２２…突出部、２２ａ…取付面、２２ｂ…先端面、２３…作業用孔、２３ａ…作業面、２４…部品本体、２５…リード端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、
前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、
前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、
前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、
前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、
前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接した
ことを特徴とする電気的接続構造。
【請求項２】
前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、
前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接した
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続構造。
【請求項３】
部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、
前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、
前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、
前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、
前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接した
ことを特徴とする電気的接続構造。
【請求項４】
前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、
前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、
前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接した
ことを特徴とする請求項３に記載の電気的接続構造。
【請求項５】
前記突出部における前記溶接用孔の近傍に位置する部分に作業用孔を形成し、
前記作業用孔の開口部に前記先端面の反対方向を向く作業面を形成した
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電気的接続構造。
【請求項１】
部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、
前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、
前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、
前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、
前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、
前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接した
ことを特徴とする電気的接続構造。
【請求項２】
前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、
前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接した
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続構造。
【請求項３】
部品本体と該部品本体に接合されたリード端子とを有する電子部品と、金属材料によって形成され前記電子部品のリード端子が接続される配線板と、樹脂材料によって形成され前記配線板の一部を除いた部分に被着されると共に前記配線板に接する接合面と前記電子部品が搭載される部品搭載面とを有する基板とを備えた電気的接続構造であって、
前記配線板に、前記基板の部品搭載面に対して略直交し前記部品搭載面より前記接合面の反対側へ突出された突出部が設けられ、
前記突出部は前記部品搭載面に対して略直交する平面状の取付面と前記部品搭載面に略平行とされた先端面とを有し、
前記配線板と前記基板にそれぞれ前記突出部の近傍に位置する溶接用孔が形成され、
前記溶接用孔を介して前記電子部品のリード端子を前記突出部の先端面の反対側の端部に溶接した
ことを特徴とする電気的接続構造。
【請求項４】
前記突出部の先端面と前記配線板の部品搭載面との距離が、前記電子部品の部品本体における前記部品搭載面から最も遠方に位置する面と前記部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、
前記電子部品のリード端子は前記突出部の取付面と少なくとも先端面に沿った状態で接し、
前記突出部の先端面の近傍において前記電子部品のリード端子を前記配線板の突出部に溶接した
ことを特徴とする請求項３に記載の電気的接続構造。
【請求項５】
前記突出部における前記溶接用孔の近傍に位置する部分に作業用孔を形成し、
前記作業用孔の開口部に前記先端面の反対方向を向く作業面を形成した
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電気的接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２２４３６７（Ｐ２００９−２２４３６７Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６４０３４（Ｐ２００８−６４０３４）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
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