【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ搭載部分における寄生容量を抑制すること。
【解決手段】本発明は、伝送線路と、前記伝送線路上に配置されたキャパシタ素子と、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の間に配置され、導電性を有し、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の第1電極とを電気的に接続し、前記伝送線路と接触する部分の幅が、前記キャパシタ素子の幅よりも小さいプレートと、を有することを特徴とする信号伝送路である。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を備える新規な構造の電子部品を提供する。
【解決手段】接続電極Ｅと、下側に空間が設けられた状態で接続電極Ｅに接続され、本体部４０ａ（膨出部）と、本体部４０ａの上面に設けられた突出接続部４０ｂとを備え、圧力によって弾性変形する可撓性電極端子４０とを含む。可撓性電極端子４０は、実装基板、インターポーザ、半導体チップ又はプローブ基板などの外部接続端子として設けられる。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生を防止するとともに、汎用性の高い高圧系回路と低圧系回路の混成回路を提供する。
【解決手段】互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路１において、高圧系回路である電圧測定回路２６と、これとリチウムイオン電池Ｂとを接続するための高圧コネクタ２１と、低圧系回路の一部であり、電圧測定回路２６の内部スイッチのオンオフ切替制御を行う制御ユニット３６とを、ハイブリッドＩＣ５上に実装する。ハイブリッドＩＣ５は、他の低圧系回路を実装する基板３のハイブリッドＩＣ実装エリア３ａ上に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１３に矩形状の開口部１３ａを備え、開口部１３ａに露出される１対の導体配線１２ａに半田３０を介して電子部品２０を実装するプリント配線板１０であって、開口部１３ａは１対の導体配線１２ａのうち線幅Ａ、Ｂが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Ｒに設けると共に、開口部１３ａの幅方向寸法が１対の導体配線１２ａの幅方向寸法を超える構成とし、且つ１対の導体配線１２ａの両外側端面１２ａ―２が開口部１３ａの幅方向の両内側端面１３−１よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はパッケージ基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に形成され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部を介して露出された導電性パッドの上面及び前記絶縁層の側壁に沿って形成される剥離防止層と、少なくとも一つの合金材料からなって前記剥離防止層上に形成されるメタルポストと、前記メタルポスト上に形成される熱拡散防止膜と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークを用いることなく、ＬＳＩとプリント配線板の配線パターンの構成に依存する寄生インダクタンスと寄生キャパシタンスが存在する場合であってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすことのできる、簡単な構成で安価な電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＳＩ１０を搭載したプリント配線板２０を筐体３０の内部に収容し、プリント配線板２０へ筐体３０の外部からケーブルで電気接続するためのコネクタ４０を備える電子装置であって、コネクタ４０の近くで、ＬＳＩ１０に接続するプリント配線板の高電位配線（電源配線ＶＣＣ）と低電位配線（グランド配線ＧＮＤ）の間に、バイパスコンデンサＢＰ１が挿入されてなり、容量素子５０が、筐体側のグランドプレーンと、前記高電位配線および低電位配線の少なくとも一方との間に挿入されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による大きな応力が加わる外周部のはんだと電極とが接する箇所に応力が集中するのを緩和し、信頼性を向上させる。
【解決手段】実装構造体を、複数の第１電極４を有する配線基板１と、配線基板上に実装され、複数の第２電極５を有する半導体装置２と、配線基板と半導体装置との間に設けられ、表面及び裏面が露出している導電性パッド７と、導電性パッドを支持するシート８とを有するインターポーザ３とを備えるものとし、配線基板の半導体装置実装領域の外周部に設けられた第１電極４Ａと半導体装置の外周部に設けられた第２電極５Ａとがはんだ接合されており、配線基板の半導体装置実装領域の内周部に設けられた第１電極４Ｂと前記インターポーザの導電性パッドの裏面とがはんだ接合されており、半導体装置の内周部に設けられた第２電極５Ｂとインターポーザの導電性パッドの表面とがはんだ接合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）