電子装置及びフレキシブル基板
【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品を実装する基板構成を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯型電子装置には、例えば、表示機能を備えた筐体と入力操作機能を備えた筐体との複数の筐体で構成され、一方の筐体が他方の筐体に対してスライド可能に接続されているものがある。このような複数の筐体を備えた携帯電話機では、例えば、筐体をスライドさせずに通話を行えるようにするため、表示機能を備えた筐体側にもマイクロフォンを実装するものがある。
【０００３】
図１４に示す携帯電話機２００の筐体２０２には、例えば、液晶表示部２０８の下部側のフレキシブル基板２０６上に表示機能部品を避けてマイクロフォン２１０を実装するものが知られている。このフレキシブル基板２０６は、例えば、筐体２０２内に配置されたフレキ基板２１４等を避けるように変形させている。その他、このフレキシブル基板２０６には、例えば、アンテナパターン２１２が形成されている。
【０００４】
このような電子装置の筐体内に関し、例えば、表示部筐体ケースに樹脂性の基板が設置され、この基板において、表示部筐体ケースから操作部筐体ケースに向かう方向に向けてマイクが実装されることが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
また、携帯無線端末装置内部にアンテナ導体を備え、そのアンテナ導体を補強する補強部を備えることが知られている（例えば、特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１３０１０６号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８７６９号公報
【特許文献３】特開２００６−３４５２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、携帯電話機は多機能化しているが、携帯性の観点等から筐体は小型化しており、多機能を実現するための構成部品を実装するスペースが限られている。表示機能を備える筐体内に機能部品を実装するには、基板を筐体のボトム側に設置することになるが、この基板に実装できる範囲は限られている。そのため、基板上に例えば、アンテナパターンやマイクロフォン等を実装すると、他の実装部品を配置するのは困難である。また、この筐体内に、更に別の基板を設置することも困難である。
【０００８】
斯かる課題について、特許文献１〜３にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【０００９】
そこで、本開示の電子装置及びフレキシブル基板の目的は、筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本開示の電子装置は、筐体に空間部と、回路ユニットを備える。この筐体は、液晶表示部を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と前記液晶表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の電子装置又はフレキシブル基板によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１２】
(1) 筐体内に設置したフレキシブル基板に対し、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に部品実装部分を形成することで、アンテナパターンやマイクロフォンとともに、更に部品を実装することができる。
【００１３】
(2) 従来の配置スペースにおいて実装可能部分を増加させることができ、電子装置を小型に維持しつつ、多機能化を図ることができる。
【００１４】
(3) フレキシブル基板に開口部や切欠き部を形成することで、電子装置内に配置された他の機能部品への接触や干渉を防止でき、機能部品の動作を正常に動作させることができる。
【００１５】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る携帯電話機の構成例を示す図である。
【図２】閉状態の携帯電話機の外観構成例を示す図である。
【図３】基板部の背面側の構成例を示す図である。
【図４】フレキ基板の実装構成例を示す図である。
【図５】フレキ基板の折り曲げ状態の一例を示す図である。
【図６】フレキ基板を開いた状態の実装構成例を示す図である。
【図７】フレキ基板を開いた状態の導体配線の例を示す図である。
【図８】フレキ基板に対する補強部材の設置例を示す図である。
【図９】図４のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図１０】フレキ基板を可動リアケース側に搭載した状態例を示す図である。
【図１１】フレキ基板と他の部品との重なり状態の一例を示す図である。
【図１２】図２のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図１３】他の実施の形態に係るフレキ基板の構成例を示す図である。
【図１４】マイクフレキの従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔第１の実施の形態〕
【００１８】
第１の実施の形態について、図１、図２及び図３を参照する。図１は、第１の実施の形態に係る携帯電話機の構成例を示す図、図２は、閉状態の携帯電話機の外観構成例を示す図、図３は、基板部の背面側の構成例を示す図である。図１ないし図３に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００１９】
この携帯電話機２は、本開示の電子装置の一例であって、例えば、第１の筐体部４と第２の筐体部６を備えており、筐体部４が筐体部６に対して長手方向にスライド可能に積層されている。この筐体部４は、例えば、主に表示側筐体部を構成しており、また、筐体部６は、主に操作側筐体部を構成している。
【００２０】
筐体部４は、電子装置の筐体の一例であって、例えば、筐体部６に対してスライドする可動側筐体部を構成している。筐体部４は、例えば、可動フロントケース８と可動リアケース１０により基板部１２が内蔵されている。可動フロントケース８や可動リアケース１０は、例えば、樹脂材料の成形体である。この筐体部４は、筐体部６に対してケーブル１３で電気的に接続されている。
【００２１】
可動フロントケース８には、表示窓部１４が形成されており、基板部１２に設置している液晶表示パネル３０を配置させて画面表示を行っている。また、この表示窓部１４は、例えば、タッチパネルモジュールにより、操作入力手段として機能させてもよい。さらに、可動フロントケース８の長手方向の前後端内部には、例えば、通話機能に利用する放音孔１６や吸音孔１８が形成されている。その他、可動フロントケース８の側面内部には、例えば、可動リアケース１０や基板部１２に係止させるための係止爪等が形成されているほか、外部側から筐体部４内に対する水等の進入を防止する防水部材が設置されている。
【００２２】
可動リアケース１０は、基板部１２を載置して保持するとともに、筐体部４の内部に挿通されたケーブル１３を基板部１２の載置位置に合わせて配置する。このケーブル１３には、例えば、端部にコネクタ１５が設置され、このコネクタ１５が基板部１２側に設置された図示しないコネクタに接続する。可動リアケース１０には、筐体部４を筐体部６に対してスライドさせるスライドガイド２０やケーブル１３を筐体部４の内部に挿通させるケーブル挿通孔等が形成されている。また、この可動リアケース１０には、ケーブル挿通孔からの水等の進入を防止する止水部品２４が設置される。この止水部品２４は、ケーブル１３が挿通されたケーブル挿通孔を覆い、可動リアケース１０の裏面側から例えば、ネジで固定されている。このネジは、止水部品２４を可動リアケース１０に固定する固定手段であり、更に止水部品２４と可動リアケース１０とを圧着させるための付勢手段の一例である。止水部品２４を固定する手段はネジに限られず、締結部品や係止部品等を利用した固定部品が用いられる。
【００２３】
基板部１２は、可動側筐体部４に搭載される機能構成部の一例であって、１又は複数の機能部品が実装されている。この基板部１２には、例えば、液晶表示パネル３０、カメラ３２、アンテナ機能部品３４や液晶表示パネル３０前後両端側にフレキ基板３６、３８等が実装されている。また、基板部１２は、例えば、長手方向の両端側に貫通孔３５を備えている。この貫通孔３５は、基板部１２を可動リアケース１０に対して固定する手段の一例であって、例えば、フレキ基板３６、３８を介してネジやボルト等の固定部品を貫通させる。
【００２４】
フレキ基板３６は、例えば、面状のフレキシブルな配線導体で構成され、筐体部４のトップ側に配置された回路ユニット又はフレキシブル基板の一例である。このフレキ基板３６は、通話音声等を放音するスピーカ４０や携帯電話機２の表面側を光らせるＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４２が実装されている。
【００２５】
フレキ基板３８は、筐体部４の回路ユニット又はフレキシブル基板の一例であって、筐体部４のボトム側の内部の端部と表示部である液晶表示パネル３０との間に形成された空間部３９内（図３）に配置されている。このフレキ基板３６、３８は、例えば、樹脂材料で構成され、折り曲げ等の変形が可能な面状のフレキシブルな配線導体で構成している。このフレキ基板３８には、アンテナ４１が形成されるとともに、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方にマイクロフォン４４や、その他の機能部品として、ＬＥＤ素子４２等が実装されている。また、フレキ基板３８には、基板部１２と電気的に接続するコネクタ４５が形成されており、例えば、基板部１２を通じて携帯電話機２の制御機能部との間で制御指示の送受信を行って、実装部品の動作制御が行なわれる。その他、フレキ基板３８の一部には、可動フロントケース１０に設置された止水部品２４との接触を回避するための開口部４６が形成されている。
【００２６】
携帯電話機２は、図２に示すように、筐体部４が筐体部６の上側に積層されており、閉状態では筐体部６の上面側が筐体部４によって覆われ、接触操作を行わせないように構成されている。この携帯電話機２は、例えば、閉状態においても通話機能やＷｅｂサイトやメール等の表示機能の閲覧等を利用できる。また、表示窓部１４に設置したタッチパネルにより、携帯電話機２の操作を行うこともできる。
【００２７】
入力操作機能を利用する場合、例えば、筐体部４が長手方向にスライドすると、筐体部６の上面側が露出する。筐体部６は、携帯電話機２の操作側筐体部の一例であって、スライドする筐体部４に対し、固定側筐体部を構成する。この筐体部６には、例えば、キーパッドを備えており、テンキーや決定キー、カーソルキー等が配置されている。また、この筐体部６には、先端側の側面部に、例えばテレビ放送信号やデータ信号を送受信するアンテナ５８が設置されている。
【００２８】
また、図３に示す基板部１２の背面側には、例えば、フレキ基板３６と接続するコネクタ４７や、フレキ基板３８のコネクタ４５と接続するコネクタ４８が設置されている。その他、基板部１２には、前面側に配置された液晶表示パネル３０や図示しないタッチパネル等に接続するフレキシブルケーブル５０、５２等が設置されており、例えば、フレキ基板３８側の近傍、又は上下に重ならせて基板部１２の前面側に向けて配置されている。
【００２９】
次に、フレキ基板の構成について、図４、図５、図６及び図７を参照する。図４は、フレキ基板の実装構成例を示す図、図５は、フレキ基板の折り曲げ状態の一例を示す図、図６は、フレキ基板を開いた状態の実装構成例を示す図、図７は、フレキ基板を開いた状態の導体配線の例を示す図である。図４〜図７に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００３０】
このフレキ基板３８には、実装されたＬＥＤ素子４２やマイクロフォン４４等と電気的に接続する回路配線６０が設置されているとともに、アンテナ４１として例えば、ＦＭトランスミッタ等のアンテナパターン６２が形成されている。この回路配線６０やアンテナパターン６２は、コネクタ４５側から配線されている。アンテナパターン６２は、例えば、フレキ基板３８の背面側に実装したアンテナマッチング部品６４に接続しており、フレキ基板３８の左右端に向けて配置している。このアンテナマッチング部品６４は、例えば、基板部１２に実装された給電部等とアンテナパターン６２とを電気的に接続するための機能部品の一例である。
【００３１】
このフレキ基板３８には、貫通孔６６、６８が形成されており、例えば、内側に基板部１２の貫通孔３５を配置して、この貫通孔３５とともに固定部品を貫通させる。また、このフレキ基板３８には、マイクロフォン４４の実装位置の背面側に吸音孔７０が形成されており、可動フロントケース８の吸音孔１８から取り込んだ音声をマイクロフォン４４に導く。
【００３２】
図５Ａに示すように、フレキ基板３８は、例えば、表面側に配置される第１の基板７２と裏面側に配置される第２の基板７４とを重ね合わせて構成されており、図５Ｂに示すように、例えば、フレキ基板３８の長手方向の一端側を屈曲部７６に設定して折り曲げている。第１の基板７２には、例えば、マイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４が実装されており、この第１の基板７２が折り畳まれることで、マイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４は、フレキ基板３８の背面側に向けて配置される。そして、既述のように、フレキ基板３８の表面側に形成された吸音孔７０を通じて、マイクロフォン４４が音声等を取り込むことができる。
【００３３】
また、第２の基板７４には、例えば、ＬＥＤ素子４２等が実装され、第１の基板７２と重ね合わせることで、ＬＥＤ素子４２等の実装部品が基板部３８の表面側に配置される。この第１の基板７２と第２の基板７４とは、それぞれ部品が実装された面側を重ね合わせるように折り曲げられている。
【００３４】
この第１の基板７２、第２の基板７４は、重ね合わせた対向面側の基板に実装される部品との接触を回避するため、それぞれの基板の一部を開口させている。第１の基板７２には、第２の基板７４に実装されたＬＥＤ素子４２との対向位置に開口部８０、８２を形成している。この開口部８０は、例えば、貫通孔６６と開口部４６との間に開口し、この貫通孔６６と開口部４６とを連結させている。また、開口部８２は、例えば、貫通孔６８に隣接し、その一辺側を連結させている。
【００３５】
第１の基板７２に開口部８０、８２を形成することにより、図５Ａに示すように、第２の基板７４に実装したＬＥＤ素子４２をフレキ基板３８の表面側に露出させることができ、例えば、携帯電話機２の表示窓部１４の周辺側を発光させることができる。
【００３６】
第２の基板７４には、例えば、第１の基板７２に実装されたマイクロフォン４４の実装位置に合わせて基板の一部に切欠き部８４が形成されている。そして、第１の基板７２が重ね合わされると、マイクロフォン４４が切欠き部８４に配置され、フレキ基板３８の背面側に露出する。その他、例えば、第２の基板部７４の一端側には、第１の基板７２に実装されたアンテナマッチング部品６４の対向位置に切欠き部８６が形成され、アンテナ接続部品６４と第２の基板７４との接触を回避している。
【００３７】
なお、第１の基板７２、第２の基板７４にその他の機能部品を実装させてもよく、この機能部品の実装位置に応じて、対向する基板の一部を切り欠き、又は開口すればよい。
【００３８】
図６に示すように、この第１の基板７２と第２の基板７４は、例えば、一片のフレキ基板又は複数のフレキ基板の一片を接続して構成しており、長辺側の長さは、携帯電話機２の基板部１２よりも長く設定されている。そして、このフレキ基板３８は、基板部１２に対して接続する場合、第１の筐体部４の空間部３９（図３）内に収納可能な長さとなるように屈曲部７６を設定し、折り曲げている。そこで、第１の基板７２と第２の基板７４の長辺側の長さは、同等又は異なる長さに設定している。
【００３９】
図６Ａに示すフレキ基板３８には、例えば、第１の基板７２の実装面側の一部に接着部材９０が添付されている。この接着部材９０は、フレキ基板の折り曲げによって第２の基板７４が接触する部分の一部又は全部に添付している。
【００４０】
図６Ｂに示すように、このフレキ基板３８は、開状態である第１の基板７２と第２の基板７４に対し、同方向の面に機能部品を実装している。この機能部品は、例えば、フレキ基板３８の屈曲部７６からの距離を異ならせて実装しており、第１の基板７２と第２の基板７４を重ね合わせた場合でも、部品同士を接触させないように設定している。
【００４１】
即ち、第１の基板７２及び第２の基板７４の機能部品の実装面は、重ね合わされてフレキ基板３８の内側に配置され、既述のように実装された部品のみ、又は部品とともに基板の一部がフレキ基板３８の外面側に露出する。
【００４２】
このフレキ基板３８には、例えば、図７に示すように、実装した機能部品であるＬＥＤ素子４２やマイクロフォン４４等に対して、回路配線６０が接続されており、コネクタ４５を通じて、基板部１２側との間でデータの送受信等が行われる。この回路配線６０は、例えば、フレキ基板３８上に実装する機能部品毎に１本又は複数本を接続しており、実装する部品の数に応じて回路配線６０の本数を変更する。
【００４３】
回路配線６０は、第２の基板７４に実装しているＬＥＤ素子４２に対して、屈曲部７６を通じて配置している。即ち、この回路配線６０は、屈曲部７６において折り曲げ可能に構成している。
【００４４】
このように、長い配線基板を利用することで、多数の機能部品を実装させる場合に、回路配線が密集するのを防止でき、機能部品の実装可能面積を増やすことができる。即ち、実装部品同士を接近させて配置する場合でも、フレキ基板上における回路配線６０の引き回しが煩雑化するのを防止できる。
【００４５】
また、既述のように、フレキ基板３８に形成されたアンテナ４１は、第１の基板７２に実装されたアンテナマッチング部品６４を介して、屈曲部７６側に向けてアンテナパターン６２が形成されている。このアンテナパターン６２は、例えば、使用する通信信号の波長に対するアンテナ長（電気長）に応じて、所定の長さで直線状に設置している。
【００４６】
次に、第１の基板及び第２の基板の裏面側の構成及び厚みについて、図８及び図９を参照する。図８は、フレキ基板に対する補強部材の設置例を示す図、図９は、図４のＡ−Ａ断面を示す図である。図８及び図９に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００４７】
第１の基板７２及び第２の基板７４には、部品実装面の裏面側の一部を補強している。図８Ａに示す第１の基板７２は、例えば、コネクタ４５、アンテナマッチング部品６４の実装位置や、アンテナパターン６２の形成位置に第１の補強部材９２を設置している。また、マイクロフォン４４の実装位置に第２の補強部材９４を設置している。このとき、第１の基板７２において、開口部４６の周辺の基板部９６や貫通孔６８の周辺部分の基板部９８は、補強を行わない。
【００４８】
第２の基板７４には、例えば、ＬＥＤ素子４２の実装位置や、ＬＥＤ素子４２及び貫通孔６６の周囲に第１の補強部材９２を設置している。このとき、第２の基板７４において、開口部４６の周辺及び貫通孔６８の周辺の基板部１００には、補強を行わない。また、基板７２と基板７４とを折り曲げる屈曲部７６は、補強部材を設置しない。
【００４９】
この補強部材９２、９４は、基板７２、７４の厚みを増加することで、フレキの変形を防止する手段の一例であって、機能部品の実装位置の背面側を補強することで、フレキが変形して実装部品の剥離や破損を防止することができる。この第１の補強部材９２及び第２の補強部材９４は、例えば、樹脂製のフィルム部材で構成され、第２の補強部材９４は、第１の補強部材９２よりも厚みを持たせており、屈曲性が少ない。これらの補強部材９２、９４は、例えば、基板７２、７４に対して接着材等を利用して接着している。
【００５０】
図８Ｂに示す基板７２、７４は、補強部材９２、９４を設置しており、例えば、補強部材９２、９４が設置されていない部分の基板の厚さをｈ1 、第１の補強部材９２を設置した基板の厚さをｈ2 、第２の補強部材９４を設置した基板の厚さをｈ3 としている。
【００５１】
この基板７２、７４を重ねると、図９に示すように実装部品が配置される。既述のように、第２の基板７４に実装されたＬＥＤ素子４２がフレキ基板３８の表面側に露出されており、また、第１の基板７２に実装されたマイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４が第２の基板７４からフレキ基板３８の背面側に露出している。
【００５２】
これらの機能部品を実装したフレキ基板３８は、補強部材９２、９４の設置位置に応じて厚みを異ならせている。ＬＥＤ素子４２の周辺部分の厚さは、例えばｈ4 に設定されている。このｈ4 は、例えば、基板７２、７４の厚さと２つの第１の補強部材９２の厚さがあり、ｈ4 ＝２ｈ2 となる。また、開口部４６の周辺部分には補強部材が設置されておらず、例えば、厚さｈ5 が設定されている。この厚さｈ5 は、基板７２、７４の厚さであり、ｈ5 ＝２ｈ1 となる。マイクロフォン４４の周辺部分の厚さは、例えば、ｈ6 に設定されている。このｈ6 は、例えば、基板７２、７４の厚さと第２の補強部材９４の厚さであり、ｈ6 ＝ｈ1 ＋ｈ3 となる。アンテナマッチング部品６４の周辺部分の厚さは、例えば、ｈ7 に設定している。この厚さｈ7 は、例えば、基板７２、７４の厚さと第１の補強部材９２の厚さがあり、ｈ7 ＝ｈ1 ＋ｈ2 となる。
【００５３】
このようにフレキ基板３８には、例えば、基板上の各部分において、補強部材９２、９４の種類や補強部材９２、９４の有無等の組み合わせを変えることで、厚さをｈ4 〜ｈ7 に変化させている。このようにフレキ基板３８の厚さに変化を設定することで、フレキ基板３８を筐体部４に搭載する場合、例えば筐体部４内にある凹凸とフレキ基板３８の実装部品との接触を避けることができる。
【００５４】
次に、フレキ基板の実装状態について、図１０、図１１及び図１２を参照する。図１０は、フレキ基板を可動リアケース側に搭載した状態例を示す図、図１１は、フレキ基板と他の部品との重なり状態の一例を示す図、図１２は、図２のＢ−Ｂ断面図である。図１０〜図１２に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００５５】
筐体部４の内部に搭載したフレキ基板３８は、貫通孔６６、６８に基板部１２の貫通孔３５を配置させて、図示しない固定部品により、基板部１２とともに例えば可動リアケース１０及び可動フロントケース８側に固定される。このとき、フレキ基板３８の開口部４６には、可動リアケース１０に設置した止水部品２４が配置される。
【００５６】
基板部１２には、例えば、液晶表示パネル３０と電気的に接続するフレキシブルケーブル５０、５２を備えている。このフレキシブルケーブル５０、５２は、筐体部４の空間部３９側に配置されている。
【００５７】
図１１に示すように、基板部１２の端部側において、フレキシブルケーブル５０、５２は、フレキ基板３８の一部に重なる位置に配置している。ここで、フレキシブルケーブル５０、５２とフレキ基板３８との間には、重なり部分１２０、１２２がある。重なり部分１２０は、例えば、フレキ基板３８の基板部９８側に形成され、重なり部分１２２は、基板部９６側に形成されている。
【００５８】
この基板部９６、９８は、既述のように、基板上に補強部材９２、９４を添付しない部分であり、第２の基板７４側の基板部１００と重なり合わせることで、厚さｈ5 に設定して最も薄く構成されている。即ち、このフレキ基板３８は、筐体４内に搭載された場合において、補強部材９２、９４の設置位置を設定しており、厚さの調整を行うことができる。
【００５９】
これにより、フレキ基板３８は、周辺に設置される他の機能部品との間で、接触や干渉を防止することができる。また、フレキ基板３８を部分毎に厚さ調整することで、搭載する筐体４内の周辺構成に応じた高さ設定が行える。
【００６０】
図１２に示す筐体部４において、可動フロントケース８と可動リアケース１０とを接合し、固定手段１２４で固定する。フレキ基板１２は、例えば、マイクロフォン４４の吸音孔７０を可動フロントケース８の内部に形成された開口部１２６に合わせて配置される。また、フレキ基板３８上に実装されたＬＥＤ素子４２が、例えば、照光部として機能する透明な止水部品１２８に合わせて配置される。このとき、フレキ基板３８は、既述のように、補強部材９２、９４（図９）の有無により厚さを変化させることで、例えば、可動フロントケース８側に設置された他の機能部品１３０や止水部品１２８等に対して接触し、又は干渉することがない。
【００６１】
また、補強部材９２、９４は、筐体部４内におけるフレキ基板３８の搭載高さを調整するスペーサとして機能している。例えば、フレキ基板３８が可動リアケース１０に接触する部分と、部品が実装された部分とで、補強部材９２、９４の組み合わせにより厚さを変化させることで、筐体部４内においてフレキ基板３８の設置位置が変移するのを防止できる。
【００６２】
斯かる構成によれば、筐体内に設置したフレキシブル基板に対し、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に部品実装部分を形成することで、アンテナパターンやマイクロフォンとともに、更に部品を実装することができる。また、従来の配置スペースにおいて実装可能部分を増加させることができ、電子装置を小型に維持しつつ、多機能化を図ることができる。フレキシブル基板に開口部や切欠き部を形成することで、携帯電話機内に配置された他の機能部品への接触や干渉を防止でき、機能部品の動作を正常に動作させることができる。さらに、補強部材によりフレキ基板の厚さを調整することで、高さ方向に対する空間の無駄を無くすことができ、携帯電話機の薄型化に貢献できる。
【００６３】
ここで、第１の実施の形態について、以下に特徴事項や利点を列挙する。
【００６４】
(1) 携帯型電子機器の可動側筐体のボトム側に配置されたフレキ基板によれば、マイクを実装し、ＦＭトランスミッタ等のアンテナパターンもフレキ上に形成するとともに、ＬＥＤ等の他の部品を実装することができる。
【００６５】
(2) このフレキ基板では、例えば、折り畳んで重ねることで、実装部品が所定位置になるような二つ折り構造を構成している。
【００６６】
(3) このフレキ基板によれば、フレキ基板にマイクとアンテナパターンを実装し、更にＬＥＤ等を両面で実装することが可能となり、例えば、表示部下のスペースにもイルミネーション構造を配置することができる。また、本発明の構成によれば、片面側に実装したフレキ基板を折り曲げることで基板の両面側への実装状態となるので、フレキ基板の両面に実装処理を行うよりもコスト面で有利となる。
【００６７】
〔他の実施の形態〕
【００６８】
(1) 上記実施の形態では、フレキ基板の折り曲げ方向について、第１の基板７２と第２の基板７４の部品の実装面同士を接合する場合を示したがこれに限られない。例えば、図１３に示すように、第１の基板７２と第２の基板７４とを部品が実装されていない面同士を重なるように折り曲げてもよい。この場合、例えば、ＬＥＤ素子４２がフレキ基板３８の表面側に配置され、マイクロフォン４４がフレキ基板３８の背面側に配置される。このとき、第２の基板７４は、切欠き部８４により、マイクロフォン４４の背面側を避けて重ねられるので、マイクロフォンの吸音を阻害することがない。斯かる構成によっても上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００６９】
(2) 上記実施の形態では、フレキ基板の一部である基板部９６、９８側を部分的に補強しない構成例を示したが、これに限られず、例えば、フレキ基板の屈曲部以外を補強してもよい。例えば、筐体部内に搭載したフレキ基板について、他の実装部品と接触し、又は干渉しない場合には、全てを補強してもよい。
【００７０】
(3) 上記実施の形態では、第１の基板と第２の基板とを折り曲げて重ね合わせているが、これに限られず、例えば、独立した複数の基板同士を貼り付けて重ね合わせてもよい。
【００７１】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【００７２】
（付記１）液晶表示部を搭載する筐体と、
前記筐体内の端部側と前記液晶表示部との間に形成された空間部と、
アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置した回路ユニットと、
を備えることを特徴とする電子装置。
【００７３】
（付記２）前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品を面状の配線導体の同一面上に実装し、該配線導体を折り畳み又は重畳させることを特徴とする、付記１に記載の電子装置。
【００７４】
（付記３）前記マイクロフォンは、前記回路ユニットの背面側に実装され、
前記回路ユニットは、前記マイクロフォンの実装位置に、表面側から音声を取り込む吸音孔を備えることを特徴とする、付記１又は２に記載の電子装置。
【００７５】
（付記４）前記回路ユニットは、背面側に実装された前記マイクロフォン又は前記実装部品を表面側に露出させる開口部又は切欠き部の一方又は双方が形成されたことを特徴とする、付記１ないし３に記載の電子装置。
【００７６】
（付記５）前記回路ユニットの一部又は全部を覆う補強部を備えることを特徴とする、付記１ないし４に記載の電子装置。
【００７７】
（付記６）前記回路ユニットは、フレキシブル基板で構成されたことを特徴とする、付記１ないし５に記載の電子装置。
【００７８】
（付記７）前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品が実装された実装面又は実装裏面のいずれかを重ね合わせる方向に折り畳むことを特徴とする、付記２に記載の電子装置。
【００７９】
（付記８）前記実装部品は、少なくとも発光手段を備えることを特徴とする付記１ないし７に記載の電子機器。
【００８０】
（付記９）アンテナパターンを形成するとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装される配線導体を備え、
前記配線導体を折り畳み又は重畳したことを特徴とするフレキシブル基板。
【００８１】
以上説明したように、電子装置及びフレキシブル基板の好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８２】
２ 携帯電話機
４、６ 筐体部
８ 可動フロントケース
１０ 可動リアケース
１２、９６、９８、１００ 基板部
１４ 表示窓部
１８、７０ 吸音孔
２４、１２８ 止水部品
３０ 液晶表示パネル
３５、６６、６８貫通孔
３６、３８ フレキ基板
３９ 空間部
４１ アンテナ
４２ ＬＥＤ素子
４４ マイクロフォン
４６、８０、８２、１２６ 開口部
５０、５２ フレキシブルケーブル
６０ 回路配線
６２ アンテナパターン
６４ アンテナマッチング部品
７２ 第１の基板
７４ 第２の基板
７６ 屈曲部
８４、８６ 切欠き部
９０ 接着部材
９２、９４ 補強部材
１２０、１２２ 重なり部分
１２４ 固定手段
１３０ 機能部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品を実装する基板構成を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯型電子装置には、例えば、表示機能を備えた筐体と入力操作機能を備えた筐体との複数の筐体で構成され、一方の筐体が他方の筐体に対してスライド可能に接続されているものがある。このような複数の筐体を備えた携帯電話機では、例えば、筐体をスライドさせずに通話を行えるようにするため、表示機能を備えた筐体側にもマイクロフォンを実装するものがある。
【０００３】
図１４に示す携帯電話機２００の筐体２０２には、例えば、液晶表示部２０８の下部側のフレキシブル基板２０６上に表示機能部品を避けてマイクロフォン２１０を実装するものが知られている。このフレキシブル基板２０６は、例えば、筐体２０２内に配置されたフレキ基板２１４等を避けるように変形させている。その他、このフレキシブル基板２０６には、例えば、アンテナパターン２１２が形成されている。
【０００４】
このような電子装置の筐体内に関し、例えば、表示部筐体ケースに樹脂性の基板が設置され、この基板において、表示部筐体ケースから操作部筐体ケースに向かう方向に向けてマイクが実装されることが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
また、携帯無線端末装置内部にアンテナ導体を備え、そのアンテナ導体を補強する補強部を備えることが知られている（例えば、特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１３０１０６号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８７６９号公報
【特許文献３】特開２００６−３４５２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、携帯電話機は多機能化しているが、携帯性の観点等から筐体は小型化しており、多機能を実現するための構成部品を実装するスペースが限られている。表示機能を備える筐体内に機能部品を実装するには、基板を筐体のボトム側に設置することになるが、この基板に実装できる範囲は限られている。そのため、基板上に例えば、アンテナパターンやマイクロフォン等を実装すると、他の実装部品を配置するのは困難である。また、この筐体内に、更に別の基板を設置することも困難である。
【０００８】
斯かる課題について、特許文献１〜３にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【０００９】
そこで、本開示の電子装置及びフレキシブル基板の目的は、筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本開示の電子装置は、筐体に空間部と、回路ユニットを備える。この筐体は、液晶表示部を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と前記液晶表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の電子装置又はフレキシブル基板によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１２】
(1) 筐体内に設置したフレキシブル基板に対し、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に部品実装部分を形成することで、アンテナパターンやマイクロフォンとともに、更に部品を実装することができる。
【００１３】
(2) 従来の配置スペースにおいて実装可能部分を増加させることができ、電子装置を小型に維持しつつ、多機能化を図ることができる。
【００１４】
(3) フレキシブル基板に開口部や切欠き部を形成することで、電子装置内に配置された他の機能部品への接触や干渉を防止でき、機能部品の動作を正常に動作させることができる。
【００１５】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る携帯電話機の構成例を示す図である。
【図２】閉状態の携帯電話機の外観構成例を示す図である。
【図３】基板部の背面側の構成例を示す図である。
【図４】フレキ基板の実装構成例を示す図である。
【図５】フレキ基板の折り曲げ状態の一例を示す図である。
【図６】フレキ基板を開いた状態の実装構成例を示す図である。
【図７】フレキ基板を開いた状態の導体配線の例を示す図である。
【図８】フレキ基板に対する補強部材の設置例を示す図である。
【図９】図４のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図１０】フレキ基板を可動リアケース側に搭載した状態例を示す図である。
【図１１】フレキ基板と他の部品との重なり状態の一例を示す図である。
【図１２】図２のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図１３】他の実施の形態に係るフレキ基板の構成例を示す図である。
【図１４】マイクフレキの従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔第１の実施の形態〕
【００１８】
第１の実施の形態について、図１、図２及び図３を参照する。図１は、第１の実施の形態に係る携帯電話機の構成例を示す図、図２は、閉状態の携帯電話機の外観構成例を示す図、図３は、基板部の背面側の構成例を示す図である。図１ないし図３に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００１９】
この携帯電話機２は、本開示の電子装置の一例であって、例えば、第１の筐体部４と第２の筐体部６を備えており、筐体部４が筐体部６に対して長手方向にスライド可能に積層されている。この筐体部４は、例えば、主に表示側筐体部を構成しており、また、筐体部６は、主に操作側筐体部を構成している。
【００２０】
筐体部４は、電子装置の筐体の一例であって、例えば、筐体部６に対してスライドする可動側筐体部を構成している。筐体部４は、例えば、可動フロントケース８と可動リアケース１０により基板部１２が内蔵されている。可動フロントケース８や可動リアケース１０は、例えば、樹脂材料の成形体である。この筐体部４は、筐体部６に対してケーブル１３で電気的に接続されている。
【００２１】
可動フロントケース８には、表示窓部１４が形成されており、基板部１２に設置している液晶表示パネル３０を配置させて画面表示を行っている。また、この表示窓部１４は、例えば、タッチパネルモジュールにより、操作入力手段として機能させてもよい。さらに、可動フロントケース８の長手方向の前後端内部には、例えば、通話機能に利用する放音孔１６や吸音孔１８が形成されている。その他、可動フロントケース８の側面内部には、例えば、可動リアケース１０や基板部１２に係止させるための係止爪等が形成されているほか、外部側から筐体部４内に対する水等の進入を防止する防水部材が設置されている。
【００２２】
可動リアケース１０は、基板部１２を載置して保持するとともに、筐体部４の内部に挿通されたケーブル１３を基板部１２の載置位置に合わせて配置する。このケーブル１３には、例えば、端部にコネクタ１５が設置され、このコネクタ１５が基板部１２側に設置された図示しないコネクタに接続する。可動リアケース１０には、筐体部４を筐体部６に対してスライドさせるスライドガイド２０やケーブル１３を筐体部４の内部に挿通させるケーブル挿通孔等が形成されている。また、この可動リアケース１０には、ケーブル挿通孔からの水等の進入を防止する止水部品２４が設置される。この止水部品２４は、ケーブル１３が挿通されたケーブル挿通孔を覆い、可動リアケース１０の裏面側から例えば、ネジで固定されている。このネジは、止水部品２４を可動リアケース１０に固定する固定手段であり、更に止水部品２４と可動リアケース１０とを圧着させるための付勢手段の一例である。止水部品２４を固定する手段はネジに限られず、締結部品や係止部品等を利用した固定部品が用いられる。
【００２３】
基板部１２は、可動側筐体部４に搭載される機能構成部の一例であって、１又は複数の機能部品が実装されている。この基板部１２には、例えば、液晶表示パネル３０、カメラ３２、アンテナ機能部品３４や液晶表示パネル３０前後両端側にフレキ基板３６、３８等が実装されている。また、基板部１２は、例えば、長手方向の両端側に貫通孔３５を備えている。この貫通孔３５は、基板部１２を可動リアケース１０に対して固定する手段の一例であって、例えば、フレキ基板３６、３８を介してネジやボルト等の固定部品を貫通させる。
【００２４】
フレキ基板３６は、例えば、面状のフレキシブルな配線導体で構成され、筐体部４のトップ側に配置された回路ユニット又はフレキシブル基板の一例である。このフレキ基板３６は、通話音声等を放音するスピーカ４０や携帯電話機２の表面側を光らせるＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４２が実装されている。
【００２５】
フレキ基板３８は、筐体部４の回路ユニット又はフレキシブル基板の一例であって、筐体部４のボトム側の内部の端部と表示部である液晶表示パネル３０との間に形成された空間部３９内（図３）に配置されている。このフレキ基板３６、３８は、例えば、樹脂材料で構成され、折り曲げ等の変形が可能な面状のフレキシブルな配線導体で構成している。このフレキ基板３８には、アンテナ４１が形成されるとともに、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方にマイクロフォン４４や、その他の機能部品として、ＬＥＤ素子４２等が実装されている。また、フレキ基板３８には、基板部１２と電気的に接続するコネクタ４５が形成されており、例えば、基板部１２を通じて携帯電話機２の制御機能部との間で制御指示の送受信を行って、実装部品の動作制御が行なわれる。その他、フレキ基板３８の一部には、可動フロントケース１０に設置された止水部品２４との接触を回避するための開口部４６が形成されている。
【００２６】
携帯電話機２は、図２に示すように、筐体部４が筐体部６の上側に積層されており、閉状態では筐体部６の上面側が筐体部４によって覆われ、接触操作を行わせないように構成されている。この携帯電話機２は、例えば、閉状態においても通話機能やＷｅｂサイトやメール等の表示機能の閲覧等を利用できる。また、表示窓部１４に設置したタッチパネルにより、携帯電話機２の操作を行うこともできる。
【００２７】
入力操作機能を利用する場合、例えば、筐体部４が長手方向にスライドすると、筐体部６の上面側が露出する。筐体部６は、携帯電話機２の操作側筐体部の一例であって、スライドする筐体部４に対し、固定側筐体部を構成する。この筐体部６には、例えば、キーパッドを備えており、テンキーや決定キー、カーソルキー等が配置されている。また、この筐体部６には、先端側の側面部に、例えばテレビ放送信号やデータ信号を送受信するアンテナ５８が設置されている。
【００２８】
また、図３に示す基板部１２の背面側には、例えば、フレキ基板３６と接続するコネクタ４７や、フレキ基板３８のコネクタ４５と接続するコネクタ４８が設置されている。その他、基板部１２には、前面側に配置された液晶表示パネル３０や図示しないタッチパネル等に接続するフレキシブルケーブル５０、５２等が設置されており、例えば、フレキ基板３８側の近傍、又は上下に重ならせて基板部１２の前面側に向けて配置されている。
【００２９】
次に、フレキ基板の構成について、図４、図５、図６及び図７を参照する。図４は、フレキ基板の実装構成例を示す図、図５は、フレキ基板の折り曲げ状態の一例を示す図、図６は、フレキ基板を開いた状態の実装構成例を示す図、図７は、フレキ基板を開いた状態の導体配線の例を示す図である。図４〜図７に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００３０】
このフレキ基板３８には、実装されたＬＥＤ素子４２やマイクロフォン４４等と電気的に接続する回路配線６０が設置されているとともに、アンテナ４１として例えば、ＦＭトランスミッタ等のアンテナパターン６２が形成されている。この回路配線６０やアンテナパターン６２は、コネクタ４５側から配線されている。アンテナパターン６２は、例えば、フレキ基板３８の背面側に実装したアンテナマッチング部品６４に接続しており、フレキ基板３８の左右端に向けて配置している。このアンテナマッチング部品６４は、例えば、基板部１２に実装された給電部等とアンテナパターン６２とを電気的に接続するための機能部品の一例である。
【００３１】
このフレキ基板３８には、貫通孔６６、６８が形成されており、例えば、内側に基板部１２の貫通孔３５を配置して、この貫通孔３５とともに固定部品を貫通させる。また、このフレキ基板３８には、マイクロフォン４４の実装位置の背面側に吸音孔７０が形成されており、可動フロントケース８の吸音孔１８から取り込んだ音声をマイクロフォン４４に導く。
【００３２】
図５Ａに示すように、フレキ基板３８は、例えば、表面側に配置される第１の基板７２と裏面側に配置される第２の基板７４とを重ね合わせて構成されており、図５Ｂに示すように、例えば、フレキ基板３８の長手方向の一端側を屈曲部７６に設定して折り曲げている。第１の基板７２には、例えば、マイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４が実装されており、この第１の基板７２が折り畳まれることで、マイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４は、フレキ基板３８の背面側に向けて配置される。そして、既述のように、フレキ基板３８の表面側に形成された吸音孔７０を通じて、マイクロフォン４４が音声等を取り込むことができる。
【００３３】
また、第２の基板７４には、例えば、ＬＥＤ素子４２等が実装され、第１の基板７２と重ね合わせることで、ＬＥＤ素子４２等の実装部品が基板部３８の表面側に配置される。この第１の基板７２と第２の基板７４とは、それぞれ部品が実装された面側を重ね合わせるように折り曲げられている。
【００３４】
この第１の基板７２、第２の基板７４は、重ね合わせた対向面側の基板に実装される部品との接触を回避するため、それぞれの基板の一部を開口させている。第１の基板７２には、第２の基板７４に実装されたＬＥＤ素子４２との対向位置に開口部８０、８２を形成している。この開口部８０は、例えば、貫通孔６６と開口部４６との間に開口し、この貫通孔６６と開口部４６とを連結させている。また、開口部８２は、例えば、貫通孔６８に隣接し、その一辺側を連結させている。
【００３５】
第１の基板７２に開口部８０、８２を形成することにより、図５Ａに示すように、第２の基板７４に実装したＬＥＤ素子４２をフレキ基板３８の表面側に露出させることができ、例えば、携帯電話機２の表示窓部１４の周辺側を発光させることができる。
【００３６】
第２の基板７４には、例えば、第１の基板７２に実装されたマイクロフォン４４の実装位置に合わせて基板の一部に切欠き部８４が形成されている。そして、第１の基板７２が重ね合わされると、マイクロフォン４４が切欠き部８４に配置され、フレキ基板３８の背面側に露出する。その他、例えば、第２の基板部７４の一端側には、第１の基板７２に実装されたアンテナマッチング部品６４の対向位置に切欠き部８６が形成され、アンテナ接続部品６４と第２の基板７４との接触を回避している。
【００３７】
なお、第１の基板７２、第２の基板７４にその他の機能部品を実装させてもよく、この機能部品の実装位置に応じて、対向する基板の一部を切り欠き、又は開口すればよい。
【００３８】
図６に示すように、この第１の基板７２と第２の基板７４は、例えば、一片のフレキ基板又は複数のフレキ基板の一片を接続して構成しており、長辺側の長さは、携帯電話機２の基板部１２よりも長く設定されている。そして、このフレキ基板３８は、基板部１２に対して接続する場合、第１の筐体部４の空間部３９（図３）内に収納可能な長さとなるように屈曲部７６を設定し、折り曲げている。そこで、第１の基板７２と第２の基板７４の長辺側の長さは、同等又は異なる長さに設定している。
【００３９】
図６Ａに示すフレキ基板３８には、例えば、第１の基板７２の実装面側の一部に接着部材９０が添付されている。この接着部材９０は、フレキ基板の折り曲げによって第２の基板７４が接触する部分の一部又は全部に添付している。
【００４０】
図６Ｂに示すように、このフレキ基板３８は、開状態である第１の基板７２と第２の基板７４に対し、同方向の面に機能部品を実装している。この機能部品は、例えば、フレキ基板３８の屈曲部７６からの距離を異ならせて実装しており、第１の基板７２と第２の基板７４を重ね合わせた場合でも、部品同士を接触させないように設定している。
【００４１】
即ち、第１の基板７２及び第２の基板７４の機能部品の実装面は、重ね合わされてフレキ基板３８の内側に配置され、既述のように実装された部品のみ、又は部品とともに基板の一部がフレキ基板３８の外面側に露出する。
【００４２】
このフレキ基板３８には、例えば、図７に示すように、実装した機能部品であるＬＥＤ素子４２やマイクロフォン４４等に対して、回路配線６０が接続されており、コネクタ４５を通じて、基板部１２側との間でデータの送受信等が行われる。この回路配線６０は、例えば、フレキ基板３８上に実装する機能部品毎に１本又は複数本を接続しており、実装する部品の数に応じて回路配線６０の本数を変更する。
【００４３】
回路配線６０は、第２の基板７４に実装しているＬＥＤ素子４２に対して、屈曲部７６を通じて配置している。即ち、この回路配線６０は、屈曲部７６において折り曲げ可能に構成している。
【００４４】
このように、長い配線基板を利用することで、多数の機能部品を実装させる場合に、回路配線が密集するのを防止でき、機能部品の実装可能面積を増やすことができる。即ち、実装部品同士を接近させて配置する場合でも、フレキ基板上における回路配線６０の引き回しが煩雑化するのを防止できる。
【００４５】
また、既述のように、フレキ基板３８に形成されたアンテナ４１は、第１の基板７２に実装されたアンテナマッチング部品６４を介して、屈曲部７６側に向けてアンテナパターン６２が形成されている。このアンテナパターン６２は、例えば、使用する通信信号の波長に対するアンテナ長（電気長）に応じて、所定の長さで直線状に設置している。
【００４６】
次に、第１の基板及び第２の基板の裏面側の構成及び厚みについて、図８及び図９を参照する。図８は、フレキ基板に対する補強部材の設置例を示す図、図９は、図４のＡ−Ａ断面を示す図である。図８及び図９に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００４７】
第１の基板７２及び第２の基板７４には、部品実装面の裏面側の一部を補強している。図８Ａに示す第１の基板７２は、例えば、コネクタ４５、アンテナマッチング部品６４の実装位置や、アンテナパターン６２の形成位置に第１の補強部材９２を設置している。また、マイクロフォン４４の実装位置に第２の補強部材９４を設置している。このとき、第１の基板７２において、開口部４６の周辺の基板部９６や貫通孔６８の周辺部分の基板部９８は、補強を行わない。
【００４８】
第２の基板７４には、例えば、ＬＥＤ素子４２の実装位置や、ＬＥＤ素子４２及び貫通孔６６の周囲に第１の補強部材９２を設置している。このとき、第２の基板７４において、開口部４６の周辺及び貫通孔６８の周辺の基板部１００には、補強を行わない。また、基板７２と基板７４とを折り曲げる屈曲部７６は、補強部材を設置しない。
【００４９】
この補強部材９２、９４は、基板７２、７４の厚みを増加することで、フレキの変形を防止する手段の一例であって、機能部品の実装位置の背面側を補強することで、フレキが変形して実装部品の剥離や破損を防止することができる。この第１の補強部材９２及び第２の補強部材９４は、例えば、樹脂製のフィルム部材で構成され、第２の補強部材９４は、第１の補強部材９２よりも厚みを持たせており、屈曲性が少ない。これらの補強部材９２、９４は、例えば、基板７２、７４に対して接着材等を利用して接着している。
【００５０】
図８Ｂに示す基板７２、７４は、補強部材９２、９４を設置しており、例えば、補強部材９２、９４が設置されていない部分の基板の厚さをｈ1 、第１の補強部材９２を設置した基板の厚さをｈ2 、第２の補強部材９４を設置した基板の厚さをｈ3 としている。
【００５１】
この基板７２、７４を重ねると、図９に示すように実装部品が配置される。既述のように、第２の基板７４に実装されたＬＥＤ素子４２がフレキ基板３８の表面側に露出されており、また、第１の基板７２に実装されたマイクロフォン４４やアンテナマッチング部品６４が第２の基板７４からフレキ基板３８の背面側に露出している。
【００５２】
これらの機能部品を実装したフレキ基板３８は、補強部材９２、９４の設置位置に応じて厚みを異ならせている。ＬＥＤ素子４２の周辺部分の厚さは、例えばｈ4 に設定されている。このｈ4 は、例えば、基板７２、７４の厚さと２つの第１の補強部材９２の厚さがあり、ｈ4 ＝２ｈ2 となる。また、開口部４６の周辺部分には補強部材が設置されておらず、例えば、厚さｈ5 が設定されている。この厚さｈ5 は、基板７２、７４の厚さであり、ｈ5 ＝２ｈ1 となる。マイクロフォン４４の周辺部分の厚さは、例えば、ｈ6 に設定されている。このｈ6 は、例えば、基板７２、７４の厚さと第２の補強部材９４の厚さであり、ｈ6 ＝ｈ1 ＋ｈ3 となる。アンテナマッチング部品６４の周辺部分の厚さは、例えば、ｈ7 に設定している。この厚さｈ7 は、例えば、基板７２、７４の厚さと第１の補強部材９２の厚さがあり、ｈ7 ＝ｈ1 ＋ｈ2 となる。
【００５３】
このようにフレキ基板３８には、例えば、基板上の各部分において、補強部材９２、９４の種類や補強部材９２、９４の有無等の組み合わせを変えることで、厚さをｈ4 〜ｈ7 に変化させている。このようにフレキ基板３８の厚さに変化を設定することで、フレキ基板３８を筐体部４に搭載する場合、例えば筐体部４内にある凹凸とフレキ基板３８の実装部品との接触を避けることができる。
【００５４】
次に、フレキ基板の実装状態について、図１０、図１１及び図１２を参照する。図１０は、フレキ基板を可動リアケース側に搭載した状態例を示す図、図１１は、フレキ基板と他の部品との重なり状態の一例を示す図、図１２は、図２のＢ−Ｂ断面図である。図１０〜図１２に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００５５】
筐体部４の内部に搭載したフレキ基板３８は、貫通孔６６、６８に基板部１２の貫通孔３５を配置させて、図示しない固定部品により、基板部１２とともに例えば可動リアケース１０及び可動フロントケース８側に固定される。このとき、フレキ基板３８の開口部４６には、可動リアケース１０に設置した止水部品２４が配置される。
【００５６】
基板部１２には、例えば、液晶表示パネル３０と電気的に接続するフレキシブルケーブル５０、５２を備えている。このフレキシブルケーブル５０、５２は、筐体部４の空間部３９側に配置されている。
【００５７】
図１１に示すように、基板部１２の端部側において、フレキシブルケーブル５０、５２は、フレキ基板３８の一部に重なる位置に配置している。ここで、フレキシブルケーブル５０、５２とフレキ基板３８との間には、重なり部分１２０、１２２がある。重なり部分１２０は、例えば、フレキ基板３８の基板部９８側に形成され、重なり部分１２２は、基板部９６側に形成されている。
【００５８】
この基板部９６、９８は、既述のように、基板上に補強部材９２、９４を添付しない部分であり、第２の基板７４側の基板部１００と重なり合わせることで、厚さｈ5 に設定して最も薄く構成されている。即ち、このフレキ基板３８は、筐体４内に搭載された場合において、補強部材９２、９４の設置位置を設定しており、厚さの調整を行うことができる。
【００５９】
これにより、フレキ基板３８は、周辺に設置される他の機能部品との間で、接触や干渉を防止することができる。また、フレキ基板３８を部分毎に厚さ調整することで、搭載する筐体４内の周辺構成に応じた高さ設定が行える。
【００６０】
図１２に示す筐体部４において、可動フロントケース８と可動リアケース１０とを接合し、固定手段１２４で固定する。フレキ基板１２は、例えば、マイクロフォン４４の吸音孔７０を可動フロントケース８の内部に形成された開口部１２６に合わせて配置される。また、フレキ基板３８上に実装されたＬＥＤ素子４２が、例えば、照光部として機能する透明な止水部品１２８に合わせて配置される。このとき、フレキ基板３８は、既述のように、補強部材９２、９４（図９）の有無により厚さを変化させることで、例えば、可動フロントケース８側に設置された他の機能部品１３０や止水部品１２８等に対して接触し、又は干渉することがない。
【００６１】
また、補強部材９２、９４は、筐体部４内におけるフレキ基板３８の搭載高さを調整するスペーサとして機能している。例えば、フレキ基板３８が可動リアケース１０に接触する部分と、部品が実装された部分とで、補強部材９２、９４の組み合わせにより厚さを変化させることで、筐体部４内においてフレキ基板３８の設置位置が変移するのを防止できる。
【００６２】
斯かる構成によれば、筐体内に設置したフレキシブル基板に対し、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に部品実装部分を形成することで、アンテナパターンやマイクロフォンとともに、更に部品を実装することができる。また、従来の配置スペースにおいて実装可能部分を増加させることができ、電子装置を小型に維持しつつ、多機能化を図ることができる。フレキシブル基板に開口部や切欠き部を形成することで、携帯電話機内に配置された他の機能部品への接触や干渉を防止でき、機能部品の動作を正常に動作させることができる。さらに、補強部材によりフレキ基板の厚さを調整することで、高さ方向に対する空間の無駄を無くすことができ、携帯電話機の薄型化に貢献できる。
【００６３】
ここで、第１の実施の形態について、以下に特徴事項や利点を列挙する。
【００６４】
(1) 携帯型電子機器の可動側筐体のボトム側に配置されたフレキ基板によれば、マイクを実装し、ＦＭトランスミッタ等のアンテナパターンもフレキ上に形成するとともに、ＬＥＤ等の他の部品を実装することができる。
【００６５】
(2) このフレキ基板では、例えば、折り畳んで重ねることで、実装部品が所定位置になるような二つ折り構造を構成している。
【００６６】
(3) このフレキ基板によれば、フレキ基板にマイクとアンテナパターンを実装し、更にＬＥＤ等を両面で実装することが可能となり、例えば、表示部下のスペースにもイルミネーション構造を配置することができる。また、本発明の構成によれば、片面側に実装したフレキ基板を折り曲げることで基板の両面側への実装状態となるので、フレキ基板の両面に実装処理を行うよりもコスト面で有利となる。
【００６７】
〔他の実施の形態〕
【００６８】
(1) 上記実施の形態では、フレキ基板の折り曲げ方向について、第１の基板７２と第２の基板７４の部品の実装面同士を接合する場合を示したがこれに限られない。例えば、図１３に示すように、第１の基板７２と第２の基板７４とを部品が実装されていない面同士を重なるように折り曲げてもよい。この場合、例えば、ＬＥＤ素子４２がフレキ基板３８の表面側に配置され、マイクロフォン４４がフレキ基板３８の背面側に配置される。このとき、第２の基板７４は、切欠き部８４により、マイクロフォン４４の背面側を避けて重ねられるので、マイクロフォンの吸音を阻害することがない。斯かる構成によっても上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００６９】
(2) 上記実施の形態では、フレキ基板の一部である基板部９６、９８側を部分的に補強しない構成例を示したが、これに限られず、例えば、フレキ基板の屈曲部以外を補強してもよい。例えば、筐体部内に搭載したフレキ基板について、他の実装部品と接触し、又は干渉しない場合には、全てを補強してもよい。
【００７０】
(3) 上記実施の形態では、第１の基板と第２の基板とを折り曲げて重ね合わせているが、これに限られず、例えば、独立した複数の基板同士を貼り付けて重ね合わせてもよい。
【００７１】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【００７２】
（付記１）液晶表示部を搭載する筐体と、
前記筐体内の端部側と前記液晶表示部との間に形成された空間部と、
アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置した回路ユニットと、
を備えることを特徴とする電子装置。
【００７３】
（付記２）前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品を面状の配線導体の同一面上に実装し、該配線導体を折り畳み又は重畳させることを特徴とする、付記１に記載の電子装置。
【００７４】
（付記３）前記マイクロフォンは、前記回路ユニットの背面側に実装され、
前記回路ユニットは、前記マイクロフォンの実装位置に、表面側から音声を取り込む吸音孔を備えることを特徴とする、付記１又は２に記載の電子装置。
【００７５】
（付記４）前記回路ユニットは、背面側に実装された前記マイクロフォン又は前記実装部品を表面側に露出させる開口部又は切欠き部の一方又は双方が形成されたことを特徴とする、付記１ないし３に記載の電子装置。
【００７６】
（付記５）前記回路ユニットの一部又は全部を覆う補強部を備えることを特徴とする、付記１ないし４に記載の電子装置。
【００７７】
（付記６）前記回路ユニットは、フレキシブル基板で構成されたことを特徴とする、付記１ないし５に記載の電子装置。
【００７８】
（付記７）前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品が実装された実装面又は実装裏面のいずれかを重ね合わせる方向に折り畳むことを特徴とする、付記２に記載の電子装置。
【００７９】
（付記８）前記実装部品は、少なくとも発光手段を備えることを特徴とする付記１ないし７に記載の電子機器。
【００８０】
（付記９）アンテナパターンを形成するとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装される配線導体を備え、
前記配線導体を折り畳み又は重畳したことを特徴とするフレキシブル基板。
【００８１】
以上説明したように、電子装置及びフレキシブル基板の好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８２】
２ 携帯電話機
４、６ 筐体部
８ 可動フロントケース
１０ 可動リアケース
１２、９６、９８、１００ 基板部
１４ 表示窓部
１８、７０ 吸音孔
２４、１２８ 止水部品
３０ 液晶表示パネル
３５、６６、６８貫通孔
３６、３８ フレキ基板
３９ 空間部
４１ アンテナ
４２ ＬＥＤ素子
４４ マイクロフォン
４６、８０、８２、１２６ 開口部
５０、５２ フレキシブルケーブル
６０ 回路配線
６２ アンテナパターン
６４ アンテナマッチング部品
７２ 第１の基板
７４ 第２の基板
７６ 屈曲部
８４、８６ 切欠き部
９０ 接着部材
９２、９４ 補強部材
１２０、１２２ 重なり部分
１２４ 固定手段
１３０ 機能部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部を搭載する筐体と、
前記筐体内の端部側と前記表示部との間に形成された空間部と、
アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置した回路ユニットと、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品を面状の配線導体の同一面上に実装し、該配線導体を折り畳み又は重畳させることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記マイクロフォンは、前記回路ユニットの背面側に実装され、
前記回路ユニットは、前記マイクロフォンの実装位置に、表面側から音声を取り込む吸音孔を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路ユニットは、背面側に実装された前記マイクロフォン又は前記実装部品を表面側に露出させる開口部又は切欠き部の一方又は双方が形成されたことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記回路ユニットの一部又は全部を覆う補強部を備えることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
アンテナパターンを形成するとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装される配線導体を備え、
前記配線導体を折り畳み又は重畳したことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項１】
表示部を搭載する筐体と、
前記筐体内の端部側と前記表示部との間に形成された空間部と、
アンテナパターンが形成されるとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装され、前記空間部に配置した回路ユニットと、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記回路ユニットは、前記マイクロフォン及び前記実装部品を面状の配線導体の同一面上に実装し、該配線導体を折り畳み又は重畳させることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記マイクロフォンは、前記回路ユニットの背面側に実装され、
前記回路ユニットは、前記マイクロフォンの実装位置に、表面側から音声を取り込む吸音孔を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路ユニットは、背面側に実装された前記マイクロフォン又は前記実装部品を表面側に露出させる開口部又は切欠き部の一方又は双方が形成されたことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記回路ユニットの一部又は全部を覆う補強部を備えることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
アンテナパターンを形成するとともにマイクロフォンが実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品が実装される配線導体を備え、
前記配線導体を折り畳み又は重畳したことを特徴とするフレキシブル基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２１３０２３（Ｐ２０１２−２１３０２３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７７４０１（Ｐ２０１１−７７４０１）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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