【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール１は、配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。配線基板１０に形成された接続端子１２のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子１２は接続端子列１３の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子１２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送モードにおける電磁界の乱れを低減させて信号の伝送特性を向上させること。
【解決手段】接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第１の接続用パターンおよび該第１の接続用パターンから延びる第２の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第２の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。 （もっと読む）

【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール１は、フレキシブル回路基板１０と配線ケーブル１３とで構成される。フレキシブル回路基板１０は、撮像部品１１１や撮像素子駆動用回路部品１１２，１１３等の電子部品が搭載された電子部品実装領域１１０と、それぞれ配線ケーブル１３と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域１２０とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域１２０の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域１１０が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１３に矩形状の開口部１３ａを備え、開口部１３ａに露出される１対の導体配線１２ａに半田３０を介して電子部品２０を実装するプリント配線板１０であって、開口部１３ａは１対の導体配線１２ａのうち線幅Ａ、Ｂが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Ｒに設けると共に、開口部１３ａの幅方向寸法が１対の導体配線１２ａの幅方向寸法を超える構成とし、且つ１対の導体配線１２ａの両外側端面１２ａ―２が開口部１３ａの幅方向の両内側端面１３−１よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による大きな応力が加わる外周部のはんだと電極とが接する箇所に応力が集中するのを緩和し、信頼性を向上させる。
【解決手段】実装構造体を、複数の第１電極４を有する配線基板１と、配線基板上に実装され、複数の第２電極５を有する半導体装置２と、配線基板と半導体装置との間に設けられ、表面及び裏面が露出している導電性パッド７と、導電性パッドを支持するシート８とを有するインターポーザ３とを備えるものとし、配線基板の半導体装置実装領域の外周部に設けられた第１電極４Ａと半導体装置の外周部に設けられた第２電極５Ａとがはんだ接合されており、配線基板の半導体装置実装領域の内周部に設けられた第１電極４Ｂと前記インターポーザの導電性パッドの裏面とがはんだ接合されており、半導体装置の内周部に設けられた第２電極５Ｂとインターポーザの導電性パッドの表面とがはんだ接合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】余分なコストを掛けることなく、フレキシブル基板６の歪みに対してコンデンサ７に加わる応力を抑制できるコンデンサ７の実装構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ７は、長手方向の側面が、第１のランド１２の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ７の長手方向全体が第１のランド１２の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ７は、第１のランド１２の長手方向の長さをＡとし、第１のランド１２の長手方向の側面からコンデンサ７の反ランド側の側面までの距離をＢとすると、Ａ≧Ｂの関係が成立する範囲内に配置される。
上記の様に、コンデンサ７を第１のランド１２に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板６に歪みが生じた場合に、コンデンサ７及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】構成部品の構造及び製造工程を複雑化することなく、電子デバイスを所望の形状に精確に配置することが可能なフレキシブル基板、フレキシブル基板の実装方法及び照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板は、帯状の基板本体部と、前記基板本体部の長手方向に直交する方向の一方の端部から、当該長手方向に直交する方向に向かって延設された複数の突出部からなる櫛状部と、前記複数の突出部のそれぞれに配設された電子デバイスと、を備え、前記基板本体部及び前記櫛状部が湾曲変形可能である。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】差動伝送を行うプリント配線板において信号品質を比較的単純な構成で維持すること
【解決手段】第１の辺２０ａと第２の辺２０ｂとを有して変換ＩＣ３０を実装するプリント配線板２０を有する電子機器において、変換ＩＣ３０は、そこから第１の辺に向かって延びる差動伝送線４１に接続された端子３５と、そこから第２の辺に向かって延びる差動伝送線４２に接続された端子３６と、を有する。これらの端子は変換ＩＣの対向する二辺に配置され、変換ＩＣは端子３５を介して撮像素子３１と差動伝送を行い、端子３６を介してシステム制御ＩＣと差動伝送を行う。端子３５が第１の辺２０ａに対して傾き、端子３６が第２の辺２０ｂに対して傾くように、変換ＩＣ３０をプリント配線板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】ハンダを介して発光素子を実装してあるフレキシブルプリント配線板において、高い放熱性と良好な屈曲性とを同時に実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基板層１１の上面側に、回路部１２ａを備える導電層１２を積層してあると共に、前記基板層１１の下面側に、熱伝導率の高い金属材料からなる放熱層を積層してあるフレキシブルプリント配線板１であって、前記回路部１２ａの一部にハンダを介して発光素子部４０を実装してあると共に、樹脂層を介して複数の放熱層１３、２３を積層してあるフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】 高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】 貫通孔２ａを有するフレキシブル基板２と、貫通孔２ａの内面から貫通孔２ａの周囲にかけての接続導体３と、フレキシブル基板２の主面に形成されて接続導体３に接続された配線４とを有するフレキシブル配線基板１に対して、リード端子６が貫通孔２ａに挿入されることでリード端子６と接続導体３とが電気的に接続されるフレキシブル配線基板１とリード端子付き電子部品５との続構造であって、接続導体３は、貫通孔２ａの内面および貫通孔２ａの周囲のフレキシブル基板２の主面において、一部に切欠きを有していて貫通孔２ａの全周にわたって形成されていない。接続導体３が形成されていない部分が変形して貫通孔２ａが広がるので、接続導体３が破損することなく高い導通信頼性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】 補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。
【解決手段】 プラグが挿抜されるジャックコネクタと、前記ジャックコネクタが実装されるジャックコネクタ基板と、前記ジャックコネクタ基板が固定される本体部材とを備えた電子機器であって、前記ジャックコネクタ基板には、前記ジャックコネクタが実装される領域と、前記ジャックコネクタが実装される領域から延出される腕部が形成され、前記ジャックコネクタ基板は前記腕部にて、前記本体部材に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）