半導体装置及びその製造方法

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、携帯電話等の小型電子機器に組み込む電子部品を回路基板に高密度実装することにより電子機器の小型化を図ることができる半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化の要求に伴い、その内部に含まれる、半導体素子を含む電子部品とそれらを実装する回路基板を、より微細化してより実装密度を上げることが要求されている。
【０００３】
一般に電子機器においては、半導体素子などの電子部品を、剛直な回路基板表面に実装する技術が用いられている。剛直な回路基板に電子部品を実装する場合、回路基板の両面に電子部品を実装することで実装密度の向上が期待できるが、回路基板の面積に対する、搭載する電子部品の面積比の増加により、回路基板の両面に実装された電子部品の実装ストレスも増加し、実装信頼性が低下するという問題があった。
【０００４】
一方、フレキシブルな回路基板に電子部品を実装し、これを屈曲することにより三次元的に実装密度を増加させる技術も用いられている。しかしながら、屈曲性を有するフレキシブル基板に電子部品を実装させた実装構造では、回路基板の剛性不足により電子部品実装部への負荷が増加し、実装後の信頼性が低下するという問題がある。これを説明するのが図１５である。図１５（ａ）に示すように、フレキシブル基板１に、はんだバンプ３を介して電子部品（被実装品）２を実装した場合、フレキシブル基板１が屈曲していない状態ではよいが、図１５（ｂ）に示すように、三次元実装を目的としてフレキシブル基板１を屈曲させた場合には、電子部品２に対するひずみ負荷が発生し、特にはんだバンプ３の接続部で故障が発生する可能性が高くなることが分かる。
【０００５】
そこで、複数の小面積の剛直な回路基板をインターポーザ基板として用い、その複数の小面積の剛直な回路基板に電子部品を実装すると共に、実装されたそれらの各基板をフレキシブルな基板で接続する構成を採用し、そのフレキシブルな各基板の部分で折り曲げたり折り畳んだりする構造が現在主流になっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、電子機器の小型化が進むにつれ、フレキシブル基板の屈曲がより微細になってきており、剛直な基板をインターポーザとして用いた構造においても、フレキシブル基板を屈曲した場合、はんだバンプなどの接合部に大きな応力がかかる可能性がある。更に、前述のように実装する半導体素子も小型化及び薄型化が進んでいるため、半導体素子自体の強度の低下により、微弱な負荷でも直接的に素子を破損する懸念がある。このように、フレキシブル基板が屈曲した際、被実装品に負荷がかかり、繰り返し屈曲を行うことで実装接合部や半導体素子が故障してしまうという課題があった。
【０００７】
一方、フレキシブルな基板ではなく、剛性な基板に、従来通りに全面で実装する場合には、線膨張の影響を受け、実装接合部や半導体素子が故障してしまうという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３５８４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述のような事情から為されたものであり、本発明の目的は、基板に実装する被実装品にかかる負荷を低減することができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の半導体装置は、被実装品に形成された接続端子を介して、フレキシブル基板の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されていることを要旨とする。
請求項２に記載の半導体装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記接続端子に形成されたはんだバンプを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを要旨とする。
請求項３に記載の半導体装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記接続端子に接続されたボンディングワイヤを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを要旨とする。
請求項４に記載の半導体装置は、請求項２に記載の半導体装置において、前記被実装品の中央に配された接続端子に形成されたはんだバンプを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを要旨とする。
請求項５に記載の半導体装置は、請求項３に記載の半導体装置において、前記被実装品は、前記フレキシブル基板に接着されないことを要旨とする。
請求項６に記載の半導体装置は、請求項２又は３に記載の半導体装置において、前記接続端子及び／又はフレキシブル基板と、はんだバンプ又はボンディングワイヤとの接続箇所を覆う樹脂を更に備えることを要旨とする。
請求項７に記載の半導体装置は、請求項２に記載の半導体装置において、前記被実装品は、一方の面に集積回路チップが実装されたインターポーザ基板であり、当該インターポーザ基板は、その他方の面に形成されたはんだバンプを介して、前記フレキシブル基板に実装されていることを要旨とする。
また、上記目的を達成するため、請求項８に記載の半導体装置は、フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配された接続端子により、電子部品が前記フレキシブル基板の一方の面に実装された半導体装置であって、前記接続端子と接続するはんだバンプが、前記フレキシブル基板に設けられた凹部内に配されていることを要旨とする。
また、上記目的を達成するため、請求項９に記載の半導体装置の製造方法は、被実装品に形成された接続端子を介して、フレキシブル基板の一方の面に前記被実装品が実装される半導体装置の製造方法であって、前記フレキシブル基板が屈曲した際の面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列の実装パッドを被実装品に形成し、前記実装パッドの部分にはんだバンプを形成し、前記はんだバンプを介して前記被実装品を前記フレキシブル基板に実装することを要旨とする。
請求項１０に記載の製造方法は、請求項９に記載の製造方法において、前記実装パッドが、二列以上の場合には、前記はんだバンプと同じ高さの支柱を前記被実装品に更に形成することを要旨とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の半導体装置によれば、フレキシブル基板の屈曲時にも被実装品がそれに追従せず、実装部及び半導体素子への負荷を抑制することができる。従って、接続端子の部分での故障を回避できると共に、半導体素子自体の屈曲による故障も回避させることができる。また、従来実装することができなかった部分にも実装が可能となるため、基板上の実装面積を増加させることができる。
請求項２に記載の半導体装置によれば、請求項１に記載の半導体装置の効果に加えて、被実装品の接続端子の位置に応じてはんだバンプの配置を調整することができるので、被実装品の大きさに応じて適した位置にはんだバンプを配置し、フレキシブル基板に実装させることができる。
請求項３に記載の半導体装置によれば、請求項１に記載の半導体装置の効果に加えて、ボンディングワイヤの長さを調整することにより、フレキシブル基板に対して適切な位置に被実装品を配置することができる。
請求項４に記載の半導体装置によれば、請求項２に記載の半導体装置の効果に加えて、被実装品とはんだバンプとの間に加わる応力をより低減させることができ、またフレキシブル基板が屈曲した際に、被実装品がフレキシブル基板と接触することを抑制することができる。
請求項５に記載の半導体装置によれば、請求項３に記載の半導体装置の効果に加えて、フレキシブル基板と被実装品との間の直接の応力をなくすことができる。
請求項６に記載の半導体装置によれば、請求項２又は３に記載の半導体装置の効果に加えて、接続箇所を補強できる。
請求項７に記載の半導体装置によれば、請求項２に記載の半導体装置の効果に加えて、インターポーザ基板に対する負荷も軽減させることができる。
また、請求項８に記載の半導体装置によれば、フレキシブル基板とはんだバンプの間の接続強度を補強できる。
更に、請求項９に記載の半導体装置の製造方法によれば、請求項１に記載の半導体装置と同様の効果が得られる。
請求項１０に記載の製造方法によれば、請求項９に記載の製造方法の効果に加えて、はんだバンプが二列以上に渡る場合でも、適切に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る半導体装置の第一実施形態の側面図及び平面図。
【図２】本発明に係る半導体装置の第二実施形態の側面図及び平面図。
【図３】本発明に係る半導体装置の第三実施形態の側面図及び平面図。
【図４】はんだバンプの被実装品又はインターポーザ基板に対する位置（実装部の位置）のオプションを説明するための図。
【図５】はんだバンプのみ利用した半導体装置の製造手順を示すフローチャート。
【図６】図５に示した半導体装置を説明するための図。
【図７】図５に示した半導体装置を説明するための図。
【図８】図５に示した半導体装置を説明するための図。
【図９】はんだバンプと支柱を利用した半導体装置の製造手順を示すフローチャート。
【図１０】図９に示した半導体装置を説明するための図。
【図１１】図９に示した半導体装置を説明するための図。
【図１２】図９に示した半導体装置を説明するための図。
【図１３】図９に示した半導体装置を説明するための図。
【図１４】図９に示した半導体装置を説明するための図。
【図１５】従来技術の課題を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明による半導体装置の一実施形態（第一実施形態）の構成図である。この実施形態では、接続端子として機能するはんだバンプ３を介して被実装品２をフレキシブル基板１に実装する場合を説明する。なお、被実装品２は、半導体素子自体であってもよいし、後述のように半導体素子等を搭載したインターポーザ基板であってもよい。
【００１４】
そこで、フレキシブル基板１に被実装品２を実装する場合、従来においては、図１５で示したように被実装品２の片面全面においてはんだバンプ３を介して実装していたが、本発明では、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、被実装品２の一部分においてのみはんだバンプ３を介してフレキシブル基板１に装着する。ここで、図１（ａ）は、この実施形態の側面図であり、図１（ｂ）は平面図である。この実施形態においては、具体的には、被実装品２の一端において、少なくとも一列（一列又は隣接する二列以上）のはんだバンプ３により、その被実装品２をフレキシブル基板１に実装する。ただし、「少なくとも一列（一列又は隣接する二列以上）」において、各列の接続端子数（はんだバンプ３の数）は異なっていてもよい。
【００１５】
ここで、被実装品２の当該一部分の選定基準は、フレキシブル基板の屈曲による負荷が最小になることと、実装強度が十分大きくなることとのトレードオフである。図１に示した実施形態においては、フレキシブル基板１が図１（ｃ）に示すように屈曲することを想定しているので、はんだバンプ（接続端子）３は、フレキシブル基板１の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向［図１（ｃ）において、はんだバンプ３がフレキシブル基板１に接した部位において、紙面に対して垂直な方向］に一列となるように形成する。このように被実装品２を実装することにより、図１（ｃ）に示すようにフレキシブル基板１が屈曲しても、被実装品２はフレキシブル基板１に追従することはなく、それにより、はんだバンプ３の接合部分や、被実装品２に対する負荷が最小になり、それらの損傷、及びその損傷による被実装品２の故障が抑えられることがわかる。また、接合部以外のいずれの部分でもフレキシブル基板１を屈曲できると共に、フレキシブル基板１の繰り返しの屈曲に耐えられる構造となる。
【００１６】
一方、図１（ｃ）のようにフレキシブル基板１が屈曲した状態が定常状態である場合には、被実装品の実装面積が増加し、より多くの被実装品が実装できるという効果もある。
【００１７】
なお、上記の構成ではんだバンプ３部分の接合強度が劣る場合には、図１（ｄ）に示すように接合部を樹脂４で覆ってもよい。これにより、フレキシブル基板１の屈曲に伴う被実装品２に対する負荷が更に低減される。
【００１８】
また、他の補強構造としては、図１（ｅ）に示すように、フレキシブル基板１の実装部に凹部５を形成し、はんだバンプ３がその凹部５に嵌入する構成とする手法がある。かかる手法によれば、はんだバンプ３が凹部５の側面壁とも接し、それらの間の接触面積が増大するので、実装部での強度が増すこととなる。
【００１９】
この実施形態のようにはんだバンプ３を介した場合には、被実装品２の接続端子の位置に応じてはんだバンプの配置を調整することができるので、被実装品２の大きさに応じて適した位置にはんだバンプ３を配置し、フレキシブル基板１に実装させることができる。なお、はんだバンプ３の大きさをも調整してもよい。
【００２０】
図２は、本発明による半導体装置の他の実施形態（第二実施形態）の構成図である。この実施形態では、ボンディングワイヤ６により被実装品２をフレキシブル基板１に実装する場合を説明する。なお、この実施形態においても、被実装品２は、半導体素子自体であってもよいし、後述のように半導体素子等を搭載したインターポーザ基板であってもよい。
【００２１】
そこで、図１の実施形態と同様、この実施形態においても、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、被実装品２の一部分においてのみボンディングワイヤ６を介してフレキシブル基板１に装着する。ここで、図２（ａ）は、この実施形態の側面図であり、図２（ｂ）は平面図である。図１の実施形態と同様、具体的には、被実装品２の一端（一辺）において、一列のボンディングワイヤ６により、その被実装品２をフレキシブル基板１に実装する。図２に示した実施形態においては、フレキシブル基板１が図２（ｃ）に示すように屈曲することを想定しているので、ボンディングワイヤ６は、その屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に沿って列をなすように形成する。
【００２２】
このように被実装品２を実装することにより、図１の場合と同様、図２（ｃ）に示すようにフレキシブル基板１が屈曲しても、被実装品２はフレキシブル基板１に追従することはなく、それにより、ボンディングワイヤ６の接合部分や、被実装品２に対する負荷が最小になり、それらの損傷、及びその損傷による被実装品２の故障が抑えられることがわかる。同様に、ボンディングワイヤ６の接合部以外のいずれの部分でもフレキシブル基板１を屈曲できると共に、フレキシブル基板１の繰り返しの屈曲に耐えられる構造となる。
【００２３】
また、図１の実施形態と同様、上記の構成でボンディングワイヤ６部分の接合強度が劣る場合には、図２（ｄ）に示すようにボンディングワイヤ６全体を樹脂４で覆ってもよい。
【００２４】
なお、この実施形態のように、ボンディングワイヤ６を採用する場合には、ボンディングワイヤ６の長さを比較的長くすることにより、被実装品２をダイボンドしない構成、すなわち被実装品２とフレキシブル基板１の間が中空の構成が可能となる。更に、中空構成に限らず、ボンディングワイヤ６の長さを調整することにより、フレキシブル基板１に対して適切な位置に被実装品２を配置することができる。
【００２５】
図３は、本発明による半導体装置の更に他の実施形態（第三実施形態）の構成図である。この実施形態は、図１の実施形態における被実装品２を具体的にインターポーザ基板とし、そのインターポーザ基板に小型集積回路（以下、ＩＣと称す）を実装することにより、全体として、小型ＩＣをフレキシブル基板に実装する場合の実施形態である。
【００２６】
図３（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ側面図及び平面図であり、これらの図に示すように、小型ＩＣ８を実装したインターポーザ基板７をはんだバンプ３を介してフレキシブル基板１に実装する際に、図１の実施形態と同様、インターポーザ基板７の一部分においてのみはんだバンプ３を介してフレキシブル基板１に装着する。具体的には、図１の実施形態と同様、インターポーザ基板７の一端において、少なくとも一列（一列又は隣接する二列以上）のはんだバンプ３により、そのインターポーザ基板７をフレキシブル基板１に実装する。インターポーザ基板７の当該一部分の選定基準は、図１の被実装品２の場合と同様である。
【００２７】
このようにインターポーザ基板７を実装することにより、フレキシブル基板１が屈曲しても、インターポーザ基板７はフレキシブル基板１に追従することはなく、それにより、はんだバンプ３の接合部分や、インターポーザ基板７に対する負荷が最小になり、それらの損傷、及びその損傷による小型ＩＣ８の故障が抑えられることがわかる。また、接合部以外のいずれの部分でもフレキシブル基板１を屈曲できると共に、フレキシブル基板１の繰り返しの屈曲に耐えられる構造となる。なお、インターポーザ基板７は、剛性の材質でもよいし、柔軟性（フレキシブル）の材質でもよい。かかる実施形態によれば、インターポーザ基板に対する負荷も軽減させることができる。
【００２８】
なお、図３（ｃ）に示すように、インターポーザ基板７の形状は、その実装部のみに応じた形状であってもよい。
【００２９】
ところで、図１及び３に示した実施形態においては、はんだバンプ３の被実装品２又はインターポーザ基板７に対する位置（実装部の位置）は、図４（ａ）に示すように被実装品２又はインターポーザ基板７の端部としたが、これに限られることはなく、図４（ｂ）に示すように、それらの中央部であってもよいし、屈曲面おいて、その接線方向と垂直をなす方向に平行であればいずれの場所でもよい。特に、被実装品２が比較的大きい場合には、はんだバンプ３の位置をより中央部に近付けることにより、被実装品２とはんだバンプ３との間に加わる応力をより低減させることができ、また被実装品２がフレキシブル基板１と接触することを抑制することができる。
【００３０】
次に、上述の半導体装置の製造方法について説明する。
図５は、本発明の半導体装置の製造方法の一実施形態の手順を示すフローチャートである。図６乃至８は、当該一実施形態を説明するための図である。この実施形態は、はんだバンプが一列の場合の例である。
【００３１】
まず、図６に示すように、実装するフレキシブル基板１の屈曲と、それへの実装の向きを考慮して、被実装品（例えば、ＩＣチップ）２の実装パッド９を一列として形成したパッケージを作製する（ステップＳ１１）。図６（ａ）は、実装パッド９の列を被実装品２の端部に形成した場合であり、図６（ｂ）は、その列を中央に形成した場合である。
次に、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、形成した実装パッド９の部分にはんだバンプ３を形成する（ステップＳ１２）。なお、はんだはペーストであってもよい。
次に、ウェハーレベルパッケージ（以下、ＷＬＰと称す）の場合には、ウェハーのダイシングを行い、チップを個片化する（ステップＳ１３）。
最後に、図８（ａ）乃至（ｃ）に示すように、はんだバンプ３を形成した被実装品２をフレキシブル基板１に実装する（ステップＳ１４）。なお、被実装品２がＩＣチップの場合には、そのチップが傾いて基板に接していてもよいし、また、被実装品２が、ＩＣチップを実装したインターポーザ基板であって、その基板がフレキシブルな場合、フレキシブル基板１と接触すると考えられる。更に、ＷＬＰなどを実装する場合においても、この実施形態のように、はんだバンプ３を一列に形成するようにすれば、傾く可能性があるものの適正に実装される。
【００３２】
図９は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態の手順を示すフローチャートである。図１０乃至１４は、当該一実施形態を説明するための図である。この実施形態は、はんだバンプが二列の場合の例である。
【００３３】
まず、図１０に示すように、実装するフレキシブル基板１の屈曲と、それへの実装の向きを考慮して、被実装品（例えば、ＩＣチップ）２の実装パッド９を二列として形成したパッケージを作製する（ステップＳ２１）。図１０（ａ）は、実装パッド９の列を被実装品の端部に形成した場合であり、図１０（ｂ）は、その列を中央に形成した場合である。
次に、被実装品２を実装する際に安定して配置できるように、後に（ステップ２３）形成するはんだバンプ３と同じ高さの支柱１０を形成する（ステップ２２）。
このとき、図１０（ａ）のように実装パッド９を被実装品２の端部に形成した場合には、実装パッド９を形成した側と反対側の端部に支柱１０を形成する。このときの断面図が図１１（ａ）であり、平面図が図１１（ｂ）である。なお、支柱１０は図１１（ａ）及び（ｂ）のように端部だけに限らず、図１１（ｃ）のように端部から中央部に渡ってもよい。また、図１１（ｄ）のように、はんだバンプ３に対応して分割断片化されていてもよい。
【００３４】
一方、図１０（ｂ）のように実装パッド９を被実装品２の中央に形成した場合には、図１２に示すように、被実装品２の両端部に支柱１０を形成する。このときの断面図が図１２（ａ）であり、平面図が図１２（ｂ）及び（ｃ）である。また、図１２（ｂ）が一体の支柱１０を形成した場合であり、図１２（ｃ）が分割断片化した支柱１０を形成した場合である。
【００３５】
支柱１０の素材は、樹脂等であるが、パッケージの封止材と同じである必要はない。また、支柱１０の形成方法としては、スピンコートを用いたフォト工程、もしくはインクジェットやディスペンサを用いた工程が代表的であるが、これに限られることはない。なお、インクジェットやディスペンサを用いる場合には、はんだバンプ形成後にこの工程を行ってもよい。支柱１０の高さは、前述のようにはんだバンプ３に合わせ、ばらつきは１μｍ以内とする。また、支柱の幅、数に関しては、図に例を示した通り、各種考えられる。
【００３６】
次に、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、形成した実装パッド９の部分にはんだバンプ３を形成する（ステップＳ２３）。なお、その形成には、ボールマウンタを用いるのが好適である。
次に、ＷＬＰの場合には、ウェハーのダイシングを行い、チップを個片化する（ステップＳ２４）。
【００３７】
最後に、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、支柱１０及びはんだバンプ３を形成した被実装品２をフレキシブル基板１に実装する（ステップＳ２５）。
なお、上述の実施形態では、実装パッド９が二列の場合を説明したが、実装パッド９が一列の場合にも、あるいは三列以上の場合であっても同様に、本発明は適用できる。
ただし、本発明の作用・効果は、バンプを全面に形成した場合には損なわれるので、バンプを全面に形成した配置（レイアウト）は避ける必要がある。
【００３８】
また、以上の全体の説明では、フレキシブル基板１を前提としたが、剛性の基板であっても、実装部分が一部の長手面に集約されるので、被実装品の裏面全体で実装するときより、線膨張係数の影響を受け難くなるという別の作用効果があり、それにより実装後の信頼性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、携帯電話等の小型電子機器に組み込む電子部品を実装する回路基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１フレキシブル基板、２被実装品、３はんだバンプ（接続端子）、４樹脂、５凹部、６ボンディングワイヤ、７インターポーザ基板、８小型ＩＣ、９実装パッド、１０支柱。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
被実装品に形成された接続端子を介して、フレキシブル基板の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、
前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記接続端子に形成されたはんだバンプを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記接続端子に接続されたボンディングワイヤを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記被実装品の中央に配された接続端子に形成されたはんだバンプを介して、前記被実装品が前記フレキシブル基板に実装されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記被実装品は、前記フレキシブル基板に接着されないことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接続端子及び／又はフレキシブル基板と、はんだバンプ又はボンディングワイヤとの接続箇所を覆う樹脂を更に備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記被実装品は、一方の面に集積回路チップが実装されたインターポーザ基板であり、該インターポーザ基板は、その他方の面に形成されたはんだバンプを介して、前記フレキシブル基板に実装されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項８】
フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配された接続端子により、電子部品が前記フレキシブル基板の一方の面に実装された半導体装置であって、
前記接続端子と接続するはんだバンプが、前記フレキシブル基板に設けられた凹部内に配されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
被実装品に形成された接続端子を介して、フレキシブル基板の一方の面に前記被実装品が実装される半導体装置の製造方法であって、
前記フレキシブル基板が屈曲した際の面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列の実装パッドを被実装品に形成し、
前記実装パッドの部分にはんだバンプを形成し、
前記はんだバンプを介して前記被実装品を前記フレキシブル基板に実装することを特徴とする製造方法。
【請求項１０】
前記実装パッドが、二列以上の場合には、前記はんだバンプと同じ高さの支柱を前記被実装品に更に形成することを特徴とする請求項９に記載の製造方法。

【図１】