【課題】フレキシブルプリント配線板の特性に影響を与えることなく、フレキシブルプリント配線板をコネクタへ適切に挿入することができる、フレキシブル配線板の取付け方法を提供する。
【解決手段】配線板４の、回路基板１上に設けられたスライド式のロック部材３を有するコネクタ２への挿入部分に、配線板４がコネクタ２に適切に挿入されたときにコネクタ２に隠れないように補強板４１を設ける。そして、配線板４をコネクタ２に適切に挿入したときの、配線板４のコネクタ２への挿入方向とは反対の補強板４１の端４１ａの位置を記した回路基板１のマーク６と、配線板４の端４１ａとが一致するまで配線板４をコネクタ２に挿入する。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、２つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、２つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜３を形成する工程（第１の工程）と、プラズマ重合膜３の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜３に導電性を発現させる工程（第２の工程）と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２同士を貼り合わせ、接合体１を得る工程（第３の工程）と、この接合体１を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜３は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 （もっと読む）