【課題】可撓性回路基板を金属基板の縁部から適切に保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を用いながら、グランドのインピーダンスを下げることのできる携帯型電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子機器１０はメイン基板４１とメイン基板４１の隣に配置されケーブル８４を通して接続された右サブ基板４２とを備える。基板４１，４２の表面にはグランドパターンが形成されている。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】所定の構造部材に、締結部材による締付応力に起因して生じるウィスカーの成長を抑制し、隣接する他の構造部材のウィスカーとの接触を防止して短絡を防ぐことができる、複数の構造部材からなる組付体及び構造部材又は締結部材の製造方法を提供する。
【解決手段】この組立体１０は、複数の構造部材２０，３０が互いに接触して、締結部材５０を介して組付けられてなり、構造部材２０，３０どうしの接触部Ｃ１の周縁、或いは、構造部材２０，３０と締結部材５０との接触部Ｃ２，Ｃ３の周縁に、少なくとも一方の部材に設けた段差部２７，３７，５２，５６により、隙間を介して対向する内面が設けられており、隙間を介して対向する内面の少なくとも一方に、相手部材よりも標準電極電位の高い金属膜２８，３８，５３，５７が、相手部材に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を２段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】耐熱温度の低い集積チップ部品６８が搭載された上層のモジュール基板６６と、発熱を伴う半導体チップＩＣ１、単体チップ部品５４および集積チップ部品５５が搭載された下層のモジュール基板５１とを、導電性の複数の接続部材６５を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂５６で一括封止した状況下において、モジュール基板５１、６６の側面およびモールド樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】電極同士の接触部分における電気抵抗値の制御が容易で安定した電気特性を備えつつ電子部品同士を確実に接続する。
【解決手段】電子部品相互の接続構造は、例えばＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０相互の接続に適用される。ＲＰＣＢ１０は、基板１１上に形成された電極１２を備え、電極１２は、凸部１２ａを備える。ＦＰＣ２０は、基板２１上に形成された電極２２を備え、電極２２は、凹部２２ａを備える。凹部２２ａを含めた電極２２上には、凹部２２ａの形状に沿ってワイヤ２３がボンディングされ、ＲＰＣＢ１０の電極１２形成側の面上には接着材１３が形成される。電極１２，２２を凸部及び凹部１２ａ，２２ａが嵌合するように位置合わせしてＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を熱圧着により接続する。電極１２，２２はワイヤ２３を介して金属結合されるので、電気抵抗値のばらつきが少ない接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】製品特性を変化させることなく吸着ノズルによる自動実装が可能で、ストロークも良好に確保できるコンタクトの提供。
【解決手段】下面２Ａがはんだ接合面となっているはんだ接合部２の一端２Ｂには、弾性変形して接地導体に圧接される弾性接触部３が連接されている。弾性接触部３の折り返し部３Ａと先端３Ｂとの間には、矩形の穴部３Ｃが形成されている。はんだ接合部２の他端２Ｃには吸着部４が連接され、その吸着部４の先端４Ｂは、はんだ接合部２と平行となる方向に屈曲し、弾性接触部３の穴部３Ｃを貫通して弾性接触部３の上面側に露出している。この先端４Ｂが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部４の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部３に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト１の製品特性を安定して維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電源回路のＤＣ−ＤＣコンバータなどを構成することが可能で、かつ、小型でワンパッケージの電子複合部品を提供すること。
【解決手段】 インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。 （もっと読む）

【課題】高速伝送用回路基板と他の高速伝送用回路基板を電気的に接続するさいに、インピーダンスの整合が容易で、且つ低コストな高速伝送用回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の高速伝送用回路基板２と第２の高速伝送用回路基板３を導電性の基板接続用部品１４に固定し、第１の高速伝送用回路基板２の第１の信号伝送用配線５と第２の高速伝送用回路基板３の第２の信号伝送用配線１１をワイヤボンディング１７ａで接続し、第１の高速伝送用回路基板２のグランド面６と基板接続用部品１４とを第１の高速伝送用回路基板２に端部側面に形成した導電性膜１９により電気的に接続する高速伝送用回路基板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。
【解決手段】装置は、頂部クランプ部（３１６）および底部クランプ部（３１８）を有する接続構成（３００）を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ（３０２）をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドと外部回路との間のインピーダンスの不整合を低減することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１と外部基板２とを電気的に接続するための中継フレキシブル配線回路基板３を、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される第１配線回路基板１６と、外部基板２と電気的に接続するための第２配線回路基板１７とにより構成し、第１配線回路基板１６と第２配線回路基板１７とを、プリアンプ１８を介して電気的に接続するとともに、第１配線回路基板１６を、第１金属支持層１９、第１ベース絶縁層２０、第１導体層２１および第１カバー絶縁層２２から、回路付サスペンション基板１と層構成が同一となるように形成した。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】シールド板金のように金型を必要とせず、ノイズ発生源の周辺のシールド部材取付箇所の形状、配置などに合致するように形状を簡単に変更して直ちに対応することができ、配線パターン（信号パターン）を設けることもできる安価なシールド部材と、このシールド部材を用いたシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材Ｓは、面状パターン５を形成した複数の割り基板１，２，３をジャンパー線４で接続して成る。シールド構造は、シールド部材Ｓをジャンパー線４のところで逆Ｕ字状に折り曲げて、プリント配線基板に搭載されたチューナとその近傍のシールドボックスの間に配置し、天板となる割り基板１をシールドボックスにビス止めし、両側板となる割り基板２，３の下端をプリント基板のスリットに挿入して半田付けする。ジャンパー線４のところで折り曲げることによりシールド部材Ｓの形状を簡単に変更できるので直ちに対応できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を用いて構成される、多層構造を有する信頼性の高い電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第１の工程と、複数の前記配線基板のうちのいずれかに形成された前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第２の工程と、複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第３の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

電子制御装置のためのケーシング（１）は少なくとも２つのケーシング部分を有し、該ケーシング部分は少なくとも１つのケーシング底部（２）と、ケーシングカバー（３）と、ケーシング内部空間内に配置される構成部品（５）とケーシング外部にある構成要素との間の電子的な接続部（４）を含んでいる。前記電子的な接続部はケーシング底部（２）に固定される。さらに前記電子的な接続部はケーシングカバーの外部に開放された導体路領域を有しており、該導体路領域は少なくとも部分的に１つ以上のコンタクトパートナー（６）によって覆われる。その際それらのコンタクトパートナー（６）は同時に１つ以上の開放された導体路領域に対する直接のコンタクト形成部を有するようになる。
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【課題】十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】電気配線基板２０₂上にブロック２３ａを形成し、この上部にＦＰＣ１０₁がワイヤ５０とワイヤボンディングにより接合される部位であるボンディングパッド１３が位置するように、接着剤３０により電気配線基板２０₂とＦＰＣ１０₁を接着する。これにより、接着剤３０の層は、ボンディングパッド１３の下においては薄く、他の部分においては厚くなるので、接着剤３０による接合効果の低下を抑止しつつ、固定強度を保つことができる。 （もっと読む）