【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。
【解決手段】第２配線基板２０の端部に設けた２つの張出部２０ａ，２０ｂを、第１配線基板１０に設けた２つのスリット１３ａ，１３ｂに差し込み、前記第１配線に前記スリット１３ａ，１３ｂの縁まで延長させて形成された各第１配線１２の端部１２ａ上から、前記第２配線基板２０に前記２つの張出部２０ａ，２０ｂに延長させて形成された各第２配線２２の延長部２２ａのスリット内の部分及び前記延長部の基部側の部分にわたって半田３０を被着させる。 （もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が、積層されてなり、第一基板１１は、各辺よりも内側の領域にスリット１３を有し、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部が挿入され、スリット１３を境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の他方の面１１ｂに設けられた導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２の第一接続部２２ａとが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】相対的に移動する基板同士を断線のおそれ無く電気的に接続することが可能な基板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造１０は、第一の基板４に対して第一の方向に移動可能に支持され、第二の基板６を第二の方向に移動可能に支持する移動部材１３と、第一の基板４と第二の基板６とを電気的に接続する可撓性を有する配線部材２０を備え、配線部材２０は、第一の基板４から延び第一の方向に交差する方向に凸となるように撓んで第一の基板４に接続された位置と第一の方向に対向する第一の固定部３５で移動部材１３に固定された第一の部分３１と、第二の基板６から延びて第二の方向に交差する方向に凸となるように撓んで第二の基板６に接続された位置と第二の方向に対向する第二の固定部３６で移動部材１３に固定された第二の部分３２と、方向切替部３３ａを有して第一の部分３１と第二の部分３２とを接続する第三の部分３３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】素子間配線部材における配線部の導体の線幅を狭くすることなく、半導体素子の＋極および−極用の配線部がレイアウト可能で、導体の厚みを厚くすることなく十分な導電性が確保可能な素子間配線部材、およびこれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】配線部５を形成するとともにスリット状の挿入部１１を設けた絶縁シート３と、配線部９を形成した絶縁シート７とを含み、挿入部１１を介して、絶縁シート７および配線部９が挿入されて、２枚の絶縁シート３，７が少なくとも一部で重ね合せられることにより、配線部５，９の所定の領域が同一面内に配置される。同一面内配線部５，９の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板２が接続される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の一層の小型化に寄与できる嵌合構造を実現し時、スタッキングコネクタの嵌合接続作業が一段と確実かつ容易に行えるようにする。
【解決手段】メイン基板本体部１１ａから、Ｓ字状引出し部１１ｂを介して、一体的に延在される上側コネクタ実装部１１ｃを備えるメインフレキシブル基板１１と、サブ基板本体部１４ａから、U字状引出し部１４ｂを介して、一体的に延在される下側コネクタ実装部１４ｃを備えるサブフレキシブル基板１４とを用い、メインフレキシブル基板１１では、Ｓ字状引出し部１１ｂを、Ｓ字状に折曲して、上側コネクタ実装部１１ｃ側の上側コネクタ１３ａの嵌合面を下向きとする一方、サブフレキシブル基板では、U字状引出し部１４ｂを、Ｕ字状に折り返して、下側コネクタ実装部１４ｃ側の下側コネクタ１３ｂの被嵌合面を上向きとし、この状態で、上側コネクタ１３ａを下側コネクタ１３ｂに嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】良好な接続強度を維持しつつ、接続に使用するためのスペースを減少させる。
【解決手段】リジット配線板１１の端面１１ａに端面接点群２２が形成されている。端面接点群２２は、接点２３ａ〜ｄからなる。フレキシブル配線板１２の一方の面には、４個の接点２６ａ〜ｄからなる接点群２５が形成されている。端面接点群２２を覆う位置に異方導電性フィルム１３をセットし、さらにこのＡＣＦ１３を挟んで端面接点群２２にフレキシブル配線板１２の接点群２５を対面させる。そしてＡＣＦ１３を挟み込んだ状態のまま端面２２と垂直な方向Ｘに沿って加圧、さらに所定の温度で加熱すると電気的及び物理的に接続状態となる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること。
【解決手段】遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ既存の基板を流用して基板サイズを拡張することが可能で、製造性の向上と製品品質の安定を両立するシステム基板及びシステム基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシステム基板は、多角形でフロント面の一側辺近傍に所定の間隔を持って配列した基本基板用ヘッダピンを有する基本基板と、この基本基板の一側辺に対向する辺近傍に、基本基板用ヘッダピンの配列と同じ配列の延長基板用ヘッダピンを有し、基本基板に対向する辺とは別の辺近傍に基本基板のヘッダピンの配列と同じ配列の接点を持つマザーボードコネクタを有する延長基板と、基本基板及び延長基板よりも小さく、基本基板用ヘッダピンと電気的に接する第１の接続部と、延長基板用ヘッダピンと電気的に接続する第２の接続部とを有する延長小基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な基板搭載空間を確保することが困難な円弧帯状空間に搭載が可能となるフレキシブルプリント基板及び該フレキシブルプリント基板を有するレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】断面形状が円弧帯状の空間に配置するフレキシブルプリント基板１５を、つぎのような円弧帯状部材と接続部材を有する構成とする。
すなわち、前記円弧帯状の空間における複数の断面位置に配置される、電気部品を搭載した複数の円弧帯状部材１６と、
前記複数の円弧帯状部材を折り畳み自在に接続する接続部材１７、１８と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な手順で容易にケースに取り付けることができる電子部品取付体及びそのケースへの取付方法を提供する。
【解決手段】 第１の取付部材１１に押圧型スイッチ２０を取り付けてなる第１の電子部品取付体１０と、第２の取付部材３１にスライド式スイッチ４０を取り付けてなる第２の電子部品取付体３０とを、第１、第２の取付部材１１，３１の取付面１１ａ，３１ａのなす角度が変化するようにフレキシブル回路基板５０で連結した構造の電子部品取付体１を用意し、押圧型スイッチ２０をケース２に係合させる際に、取付面１１ａ，３１ａのなす角度を変化させながらスライド式スイッチ４０をケース２に係合させることで、この電子部品取付体１をケース２に取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供する。
【解決手段】 第１回路および第２回路を第３回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極１３が片面に設けられ、それぞれ、第１回路および第２回路に接続された２枚のフレキシブル基板３，４を、印刷電極１３が外側になるように背中合わせ重ね合わせ、第３回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタ２に挿入し、２枚のフレキシブル基板３，４の前記背中合わせに対になった２つの印刷電極１３のうち少なくともいずれか一方を第１回路の信号ラインおよび第２回路の信号ラインに接続しない。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の小さな占有面積でフレキシブルプリント配線板が接続できるとともに、フレキシブルプリント配線板も長くならず、しかも、接続強度を高めることができる配線板の接続構造を得、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 配線基板２１の接続端子部２３に、フレキシブルプリント配線板２５の端子部２７を半田付けして、フレキシブルプリント配線板２５を配線基板２１に接続するフレキシブルプリント配線板２５の接続構造であって、配線基板２１に通孔２９または凹部を形成し、通孔２９または凹部の内方に接続端子部２３を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部表面に端子部２７を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部３３を通孔２９または凹部に挿入するとともに、先端部３３の端子部２７を接続端子部２３に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】 圧着基板とフレキシブル回路基板との剥離を防止し、電気的に信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧着基板とフレキシブル回路基板とのいずれか一方、または両方を移動させて、圧着基板に対して垂直に配したフレキシブル回路基板を挟んで圧着基板と対向配置され、かつフレキシブル回路基板の幅よりも狭い間隔で配置された上下の圧着ツール間に、フレキシブル回路基板と圧着基板を挿入し、フレキシブル回路基板で圧着基板を挟むようにフレキシブル回路基板を屈曲させる基板移動工程と、上下の圧着ツールを用いてフレキシブル回路基板と圧着基板の両面とを同時に圧着して、第１、第２の配線パターンと接続端子とを接続した実装体を形成する圧着工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）