【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール１０に半導体メモリ３３を有するＩＣタグ３０を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報ＤＡ１を無線送信し、マザーボード４０にＩＣタグ３０からの無線信号を受信するアンテナ７６をソケット６０に有するリーダ５０を設けてモジュールに関する情報ＤＡ１を無線通信により入手し、マザーボード４０で前記入手したモジュールに関する情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。また、ソケット６０の側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の電気接続部の高さばらつきを吸収し、確実に電気的接続を行なうことができる電気接続方法および電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
配線のパターンが形成されたフレキシブル基板６０と電子部品４８との電気接続方法であって、フレキシブル基板６０は、フレキシブル基板６０と電子部品４８との当接部側に空間８８を設けて、支持部材６２に接着されて保持されており、空間８８に、低粘性の樹脂材料８４を充填する充填工程と、低粘性の樹脂材料４８を半硬化させる半硬化工程と、支持部材６２を電子部品４８に当接し押圧する押圧工程と、樹脂材料４８を完全に硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電気接続方法および電気雪像構造である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板への外来ノイズの進入があっても電子回路の動作品質を保つことができる基板間コネクタを得る。
【解決手段】ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られてグランド層あるいは電源層に接続され、コネクタの連結時に互いに電気的に接続される接触片を備えた基板間コネクタ。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを折り曲げるための工程を備えず、ＦＰＣを折り曲げながら基板同士を接続する方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の第１の領域および第２の領域に第１の金属配線を有し、前記第１の領域と、前記第１の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、前記第２領域と、前記第２の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、が異なる第１の配線基板を用意する工程と、第２の基板の第２の金属配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接合する工程と、前記第１の配線基板を加熱し屈曲させる工程と、第３の基板の第３の配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接続し、前記第１の基板の前記第１の面と、前記第３の基板の前記第１の面と、を非平行に前記第１の配線基板を前記第３の基板に搭載する工程とを含む基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。
【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。 （もっと読む）

【課題】垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、垂直実装用の素子搭載用基板であって、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４と、各絶縁樹脂層の主表面上に設けられた第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６と、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４のそれぞれを貫通し、第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６のいずれかと電気的に接続され、素子搭載用基板１００の側端面１０４において露出して外部接続用端子１０６として機能するビア導体１２０，１２６，１３２，１３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供する。
【解決手段】子基板２１を親基板１１に取り付ける基板取付構造であって、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に取付けられる取付部２２とを備え、親基板１１の取付孔１２には、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられている。親基板１１の取付孔１２と、子基板２１の取付部２２とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造の提供。
【解決手段】この発明は、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２と接続させるプリント基板の接続構造である。フレックスリジッド基板１は、その一端に形成される凸部１１と、凸部１１に形成されるパッド１２とを有する。リジッド基板２は、凸部１１と嵌合させる嵌合孔２１と、リジッド基板２上であって嵌合孔２１の開口の周囲に形成されパッド１２、１３と接続すべきパッド２２、２３とを有する。そして、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて両基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とパッド２２、２３とを電気的に接続させるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を小さくできる表面実装用の端子付き基板を提供すること
【解決手段】 端子付き基板１は、基板本体２と、その基板本体の前面２ａに接続される複数のリードピン端子５と、を備える。複数のピン端子は、その下端５ｂが基板本体の下端２ｂよりも外側に突出されると共に、基板本体の前側と後側に折り曲げられ、その折り曲げられた部位は、基板本体の基板面に対して直交する同一平面上に位置する。よって、下端２ｂを表面実装用パッド１１の上に位置決めした状態で、当該基板を実装基板１０の上に自立させることができる。 （もっと読む）

【課題】カードエッジコネクタ内への異物の侵入を防止して、子基板と接続端子との接続を確実に行う。
【解決手段】接続端子１３Ａ、１３Ｂにおいて、双方のワイプ部１３ｃは、子基板３０が挿入されていない状態において、互いに平行となる平坦部１３ｓを有している。接続端子１３Ａ、１３Ｂは、子基板３０が挿入されていない状態において、その弾性により、平坦部１３ｓ、１３ｓどうしが互いに突き当っているようにした。これにより、スロット１１ｂの開口側から異物等が接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に侵入するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】センサユニットの小型化を図りつつコスト低減を実現すること。
【解決手段】センサユニット１０の組付け方法は、第１センサが組付けられた第１基板１と位置決め冶具７の垂直面７３ａとが垂直状態を成すように、第１基板１に位置決め冶具７を固定するステップと、位置決め冶具７の垂直面７３ａに、第２センサが組付けられた第２基板２の一端を当接させて、垂直面７３ａに従って第２基板２の位置決めを行うステップと、第１基板１と位置決めされた第２基板２の他端とを接合するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明はヒューズに接続されるバスバーからの発熱が抑制された回路構成体１０及び電気接続箱１１を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面及び裏面を有して表面からヒューズが装着されるヒューズブロック１３と、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロック１４と、ヒューズブロック１３とコネクタブロック１４とを接続する電線１５と、電線１５を保持する保持部１６が設けられると共に電線１５が配索される電線配索部材１７と、を備え、ヒューズブロック１３にはヒューズに接続されるヒューズ用バスバー１８の一方の端部が配設されており、ヒューズ用バスバー１８の他方の端部は第１リレー１９が実装されたリレー実装基板２０に接続されており、リレー実装基板２０はヒューズブロック１３の裏面に沿わせて配されている。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】端子ピンや信号線によって形成されている信号路を、従来は廃材処理されていた捨て基板を利用して形成することができるスプリッターとチューナ基板との結線構造を提供する。
【解決手段】チューナ１０に接続されたスプリッター２０とチューナ基板３０とが信号路によって電気的接続されている。信号路を、チューナ基板３０に立ち上げた印刷配線基板４０の導体によって形成する。印刷配線基板４０の下端が、チューナ基板３０に実装したコネクタ５０に差し込まれている。スプリッター２０から突き出た電極端子２５が印刷配線基板４０の導体に接続されている。印刷配線基板４０は、捨て基板によって形成することが可能である。 （もっと読む）