基板モジュールおよびプリンター
【課題】第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールおよびプリンターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板モジュールとして、第１基板と、第１基板に垂直に固定する第２基板と、第１基板に第２基板を固定する左右一対の固定ホルダと、を備えたものが知られている（特許文献１参照）。この一対の固定ホルダでは、一方の固定ホルダが、第２基板の側方一端部を保持し、他方の固定ホルダが、第２基板の側方他端部を保持している。すなわち、第１基板に配設された固定ホルダによって、第２基板の左右端部を保持して固定する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６３０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の構成では、第２基板上には、左右端部に被保持スペースを確保する必要があり、また、第１基板上には、第２基板上の左右端部に当たる第１基板上の箇所に、固定ホルダの配設スペースを確保する必要がある。そのため、回路形成エリアが狭くなり、また第１基板および第２基板を大形にせざるを得ないという問題があった。これに対し、単に、被保持スペースおよび配設スペースを小さくすることも考えられるが、かかる場合、高い固定強度が得られないという問題がある。
【０００５】
本発明は、第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる基板モジュールおよびプリンターを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板モジュールは、機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールであって、第１基板と、第１基板から直角に延在し、第１基板に突き当てた突当て端部で第１基板に係止された第２基板と、突当て端部に平行な第２基板の固定端部を挟持固定すると共に、第１基板に平行に配設した板状の基板固定部材と、を備え、基板固定部材は、固定端部が臨むスリット状の開口部と、開口部の開口縁から突出し、固定端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起と、各挟持突起の背面側近傍に位置し、開口部に平行な一対のスリットと、を有していることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、スリットにより各挟持突起にばね性を持たせることができるため、第２基板の固定端部を一対の挟持突起に圧入することにより、第２基板の固定端部を基板固定部材で挟持固定することができる。すなわち、板状の基板固定部材により、第２基板の固定端部を挟持固定するため、第２基板の被保持スペースを小さくすることができ、また第１基板および第２基板に対し、回路をスペース効率良く配置することができる。ゆえに、第１基板および第２基板を小形化することができる。また、第１基板への係止位置から極力離れた位置（固定端部）で第２基板を挟持固定するため、第２基板を効果的に固定することができる。ゆえに、小さい被保持スペースでも、高い固定強度を得ることができる。
【０００８】
この場合、基板固定部材を保持すると共に、装着された状態で電子機器に固定される導電性の機器固定フレームを、更に備え、第２基板の固定端部には、接地配線が形成され、基板固定部材は、導電性材料で形成されていることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、導電性の基板固定部材および機器固定フレームにより、簡単な構成で且つ効果的に、第２基板を導電・接地することができる（ノイズ除去）。第２基板の導電は、第２基板の静電気除去にも効果的である。ここにいう「導電性」とは、具体的には、表面電気抵抗値が１０７Ω以下の性質を持つこと示す。
【００１０】
この場合、一対の挟持突起は、開口部の延在方向において相互に位置ずれして配設されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、挟持突起から第２基板への応力が挟持突起の逆側に逃げるため、第２基板への負荷を軽減することができ、第２基板の破損を抑制することができる。また、プレス打ち抜きで一対の挟持突起を形成する場合、プレス金型の強度が向上し金型寿命を延ばすことができる。
【００１２】
この場合、基板固定部材は、開口部の延在方向に分散して、一対の挟持突起を複数組有していることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、開口部の延在方向（固定端部の延在方向）の複数個所で、保持固定するため、固定強度を向上させることができる。
【００１４】
この場合、第２基板の表裏一方の面にマウントされたコネクターを、更に備え、基板固定部材は、開口部の開口縁から突出し、微小間隙を存して固定端部に対峙する一対の受け突起を、更に有していることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、コネクターの抜き差しの力が第２基板に作用しても、一対の受け突起がこれを受けるため、第２基板の所定値以上の湾曲や破損を阻止することができると共に、コネクターの抜き差しを安定させることができる。
【００１６】
この場合、基板固定部材は、開口部の延在方向に分散して、一対の受け突起を複数組有していることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、開口部の延在方向（固定端部の延在方向）の複数個所で、上記抜き差しの力を受け得るため、第２基板の上記湾曲や破損をより精度良く抑制することができる。
【００１８】
この場合、基板固定部材は、開口部と平行に延在すると共に第１基板側に折曲げ形成した補強リブを、更に有していることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、基板固定部材に補強リブを形成することで、基板固定部材の湾曲を抑え、また基板固定部材の強度を向上させることができ、その分、基板固定部材を薄手に形成することができる。
【００２０】
この場合、第１基板には、マイクロコンピューターが搭載されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、本基板モジュールを電子機器に装着することで、電子機器の機能を格段に向上することができる。なお、ここにいうマイクロコンピューターとは、ＣＰＵやメモリーを１つに集積した回路を示すものであり、すなわち超小型コンピューターを示すものである。
【００２２】
本発明のプリンターは、上記の基板モジュールを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、小形で且つ固定強度の高い基板モジュールを用いることで、小型で且つ情報処理機能を併有するプリンターを提供することができる。例えば、ＰＯＳアプリケーションプログラムを実行可能な情報処理機能を有することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係るプリンターを示した斜視図である。
【図２】拡張基板モジュールを示した斜視図である。
【図３】コネクターフレーム無しの拡張基板モジュールを示した斜視図である。
【図４】拡張基板モジュールを示した側面視断面図である。
【図５】メイン基板周りを示した斜視図である。
【図６】メイン基板に合体したサブ基板周りを示した裏面斜視図である。
【図７】高さ調節機構周りを示した裏面斜視図である。
【図８】基板ホルダープレートの変形例を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照し、本発明の一実施形態に係る基板モジュールとこれを装着したプリンターについて説明する。このプリンターは、いわゆるレシートプリンターであり、外部機器からの情報に基づいて、レシート用の画像データをレシート用紙に印刷して、レシートを作成するものである。なお、外部機器として、ＰＯＳ端末、キーボード、スキャナーおよびディスプレイ等を想定している。
【００２６】
図１に示すように、プリンター１は、プリンター本体（電子機器）２と、プリンター本体２に装着する拡張基板モジュール（基板モジュール）４と、を備えている。本実施形態では、マイクロコンピューター（図示省略）を搭載した拡張基板モジュール４を装着することで、プリンター本体２に情報処理機能を付加する。例えば、当該マイクロコンピューターに、簡易ＰＯＳアプリケーションプログラムを搭載し、プリンター１を予備のＰＯＳ端末として機能させることを想定している。
【００２７】
次に、拡張基板モジュール４について詳細に説明する。なお、以降の説明では、プリンター１に装着した拡張基板モジュール４を上下反転して表した図面を用いると共に、図２および図３における手前側を「前」、奥側を「後」、上側を「上」、下側を「下」として、説明を進める。また、上記した前後に対する右側（図中左側）を「右」、前後に対する左側（図中右側）を「左」とする。
【００２８】
図２、図３および図４に示すように、拡張基板モジュール４は、後面を開放した箱状のコネクターフレーム（機器固定フレーム）１１と、コネクターフレーム１１を装着するコネクターモジュール３と、を備えている。コネクターモジュール３は、コネクターフレーム１１の前面に露出させたＶＧＡコネクター４５を含む複数の外部コネクターからなるコネクター群１２と、コネクターフレーム１１の内部から後方に延在するように設けたメイン基板（第１基板）１３と、コネクターフレーム１１内において、メイン基板１３に直角に立設したサブ基板（第２基板）１４と、コネクターフレーム１１の天面に添わせて設けられ、サブ基板１４の上端部（固定端部）を保持する基板ホルダープレート（基板固定部材）１５と、ＶＧＡコネクター４５の高さを調節する高さ調節機構１６と、メイン基板１３上の後端部に配設され、上記のプリンター本体２に接続するための内部コネクター１７と、を備えている。そして、メイン基板１３には、ワンチップのマイクロコンピューター（図示省略）およびその周辺回路が作りこまれている。各外部コネクターとマイクロコンピューター、マイクロコンピューターと内部コネクター１７とは、配線ケーブル２０（図７参照）により接続されている。なお、マイクロコンピューターは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよびデータ記憶部（フラッシュＲＯＭ等）を有する集積回路である。
【００２９】
図２および図４に示すように、コネクターフレーム１１は、導電性材料の金属板で構成されており、前面を構成するパネル板部２１と、パネル板部２１の上下端からそれぞれ直角に延びる一対の上下補強板部２２、２２と、パネル板部２１の左右端からそれぞれ直角に延びる一対の左右補強板部２３、２３と、左側の左右補強板部２３の端部を折り返すように折り曲げて成ると共に、拡張基板モジュール４をプリンター本体２にねじ止めするための取付板部２４と、を備えている。すなわち、コネクターフレーム１１は、パネル板部２１、上下補強板部２２、２２および各左右補強板部２３、２３により、平面視断面および側面視断面において「コ」字状の形状を成している。
【００３０】
また、コネクターフレーム１１における箱の角を成す上下補強板部２２の端部と左右補強板部２３の端部との間は、非接合で接触している。そのため、コネクターモジュール３をコネクターフレーム１１に装着する際、左右補強板部２３、２３の先端側が拡開方向に湾曲し、装着を阻害しないように、かつ他の部品を開いた状態で嵌め入れるように構成されている。また、各上下補強板部２２は、後述のアジャストねじ８６を挿通する通し孔２５を有している。
【００３１】
パネル板部２１は、ＶＧＡコネクター４５（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のプラグ側の接続部５４に臨んでこれを外部に露出するコネクター用開口３１と、コネクター用開口３１の両側に位置し、ＶＧＡコネクター４５のフレーム取付部５５に螺合する一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３用の一対の貫通孔３２、３２と、拡張基板モジュール４をプリンター本体２にねじ止めするための取付孔３４と、を備えている。すなわち、コネクターフレーム１１は、一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３によって、コネクターモジュール３にねじ固定され拡張基板モジュール４となり、また、拡張基板モジュール４は、一対の拡張基板モジュール固定ねじ３５、３５によって、上記の取付板部２４および取付孔３４を介して、プリンター本体２にねじ止め固定される。これにより、上記の内部コネクター１７を接続した状態で、拡張基板モジュール４がプリンター本体２に固定される。この構成によれば、拡張基板モジュール４が故障した場合に、拡張基板モジュール固定ねじ３５、３５を外して、拡張基板モジュール４を交換すれば良く、修理時間を短縮することができる。なお、コネクター用開口３１は、高さ方向に幅広に形成され、各貫通孔３２は、高さ方向に延びる長孔に形成されている。すなわち、高さ調節機構１６によるＶＧＡコネクター４５の高さ調節を許容するように形成されている。
【００３２】
図２、図３および図４に示すように、コネクター群１２は、抜き差し方向がメイン基板１３と平行になるように配設されており、メイン基板１３の前端部に搭載された左下部に位置するＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）コネクター４１および右下部に位置するマイクロＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）コネクター４２と、サブ基板１４の前面にマウントされた右上部に位置するＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）コネクター（コネクター）４３および上部に並んだ４つのＵＳＢコネクター（コネクター）４４と、高さ調節機構１６に保持された上記ＶＧＡコネクター４５と、を含んでいる。これらのコネクターは、それぞれのプラグコネクターの接続を考慮しつつ、パネル板部２１内においてスペース効率良く配置されている。また、これらのコネクターは、配線ケーブル２０によりサブ基板１４に電気的に接続しており、ひいてはサブ基板１４を介して、メイン基板１３に電気的に接続されている。なお、サブ基板１４とメイン基板１３との接続は、配線ケーブル２０やジャンパーリード線によって行うものであっても良いし、サブ基板１４の下端部において両基板１３、１４上の配線を直接接続するものであっても良い。
【００３３】
ＶＧＡコネクター４５は、接続部５４を有するコネクター本体５１と、下面にコネクター本体５１をねじ止めしたコネクター基板５２と、を備えている（図４参照）。コネクター基板５２は、上下補強板部２２やメイン基板１３と平行して延在しており、中央部に後述のアジャストねじ８６を挿通する挿通孔５３を有している。コネクター本体５１は、上記接続部５４と、接続部５４を保持すると共にコネクターフレーム１１に内側から当接するフレーム取付部５５と、を備えている。すなわち、上記一対の貫通孔３２、３２を介して、一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３がフレーム取付部５５に螺合する（図３参照）。これによって、ＶＧＡコネクター４５は、接続部５４を、パネル板部２１から突出させた状態で、コネクターフレーム１１にねじ止め固定される（図２参照）。なお、当該コネクターフレーム固定ねじ３３は、頭部軸心に雌ねじ孔が形成されており、プラグコネクターの雄ねじ部と供して、プラグコネクターを接続する際の抜け止めとしても機能する。
【００３４】
図５に示すように、メイン基板１３には、前方左端部にＬＡＮコネクター４１を、同図示では省略したが前方右端部にマイクロＵＳＢコネクター４２を搭載すると共に、後方中央部に内部コネクター１７を搭載している。また、図６に示すように、メイン基板１３の前方寄りの前後中間部には、サブ基板１４に形成された後述の左右一対の係止突起６６、６６を係合する方形の左右一対の係止孔６１、６１が形成されている。すなわち、サブ基板１４の下端部（突当て端部）を突き当てつつ、一対の係止突起６６、６６を係合することで、サブ基板１４の下端部を係止した状態でこれをメイン基板１３上に立設している。さらに、メイン基板１３には、ＶＧＡコネクター４５の抜差し方向において、ＶＧＡコネクター４５がオーバーラップするように、配設されている（図７参照）。このため、メイン基板１３の当該オーバーラップ部分には、ＶＧＡコネクター４５を逃げる切欠き部６２が配設（形成）されている。切欠き部６２の中央後端には、後述のアジャストねじ８６を挿通する挿通開口６３が凹入するように形成されている。
【００３５】
図３、図４および図６に示すように、サブ基板１４は、メイン基板１３から直角に且つ上方に延在し、ＬＡＮコネクター４１とオーバーラップする部分を除き、メイン基板１３の左右全域を横断するように立設（垂直設置）されている。サブ基板１４の前面には、ＤＣコネクター４３と、４つのＵＳＢコネクター４４とがマウントされている。また、サブ基板１４のメイン基板１３側の端部（下端部）には、上記左右一対の係止突起６６、６６が形成されている。さらに、サブ基板１４の上端部には、図示では省略したが、接地配線（プリント配設）が形成されており、上記の基板ホルダープレート１５を介して接地可能に構成されている。なお、サブ基板１４の上端部（固定端部）と下端部（突当て端部）とは平行に延在している。
【００３６】
図３に示すように、基板ホルダープレート１５は、導電性の金属板（板金）をプレス成形して形成され、且つメイン基板１３に対し平行に延在しており、内側からコネクターフレーム１１に添設するようにして固定されている。基板ホルダープレート１５は、サブ基板１４の上端部に臨みこれを挟持固定する固定板部７１と、固定板部７１の左端から直角に下方に屈曲して延びるねじ止め板部７３と、で一体に形成されている。固定板部７１の右端部には、右端から側方に突出する係合突起７２ａと、右端部から後方に突出する当接突起７２ｂと、右端部から前方に突出するスペーサー突起７２ｃと、が一体に形成されている。係合突起７２ａは、コネクターフレーム１１の係合孔（図示省略）に係合し、基板ホルダープレート１５とコネクターフレーム１１とを左右方向において相互に位置決めする。当接突起７２ｂは、上記右側の拡張基板モジュール固定ねじ３５をプリンター本体２にねじ止めするときに、プリンター本体２に当接する。スペーサー突起７２ｃは、コネクターフレーム１１の内側（パネル板部２１の上端部内側）に当接し、基板ホルダープレート１５とコネクターフレーム１１とを前後方向において相互に位置決めする。
【００３７】
また、固定板部７１には、その後端部から直角に且つメイン基板１３側に折曲げ形成した補強リブ７４が、一体に形成されている。この補強リブ７４により、固定板部７１は、上下方向の曲げに対し十分な応力を発揮する。そして、このように構成された基板ホルダープレート１５は、コネクターフレーム１１の内側に添設された状態で、右端部の係合突起７２ａをコネクターフレーム１１の係合孔に係合する一方、係止ねじ７５により、左端部のねじ止め板部７３をコネクターフレーム１１にねじ止めすることで、コネクターフレーム１１に両持ちで支持される。なお、係止ねじ７５は、外側からコネクターフレーム１１を貫通し、ねじ止め板部７３に螺合する（図２参照）。すなわち、コネクターフレーム１１に基板ホルダープレート１５が固定され、基板ホルダープレート１５にサブ基板１４の上端部が挟持固定されて、各種コネクターの抜き差しに対するサブ基板１４のがたつきや倒れが防止される。
【００３８】
固定板部７１は、サブ基板１４の上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１の開口縁から、前後方向に延在して開口部８１内に突出し、当該上端部を挟持する複数の挟持突起８２と、各挟持突起８２の背面側（基端側）近傍に位置し、開口部８１に平行な複数のスリット８３と、開口部８１の開口縁から、前後方向に延在して開口部８１内に突出し、当該上端部の受けとなる複数の受け突起８４と、を備えている。そして、これら開口部８１および複数のスリット８３も、プレス打ち抜きで形成される。なお、サブ基板１４の上端部の延在方向と開口部８１の延在方向とは、同一である。
【００３９】
複数の挟持突起８２は、前後方向に位置ずれして対向する一対の挟持突起８２、８２の組を、開口部８１の延在方向に分散して（列設して）２組構成している。一対の挟持突起８２、８２は、それぞれ背面側のスリット８３により幅狭に且つばね性を持ってサブ基板１４の上端部の表裏面に押接し、当該上端部を挟持する。また、組となる一対の挟持突起８２は、互い違いとなるように、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）において相互に位置ずれして配設されている。開口部８１にサブ基板１４の上端部を圧入すると、各組の一対の挟持突起８２がサブ基板１４の上端部を挟持する。これにより、各組の一対の挟持突起８２のばね力と、サブ基板１４の部分曲げ応力が拮抗し、サブ基板１４は固定板部７１に無理無く、且つ強固に固定される。また、固定板部７１を介して、サブ基板１４のコネクターフレーム１１への導通が確保される。加えて、板金部品製造時の金型強度が向上し、金型寿命も延ばすことができる。
【００４０】
また、一対の挟持突起８２、８２の背面側近傍に配設した一対の上記スリット８３、８３によって、サブ基板１４から各挟持突起８２に作用する反力を緩和し、靭性が不足する各挟持突起８２のばね性を確保している。なお、各挟持突起８２のばね性を確保すべく、スリット８３に代えて押圧ばねを設ける構成であっても良い。もっとも、固定板部７１に対するサブ基板１４の圧入は、組立て時のみであるので、挟持突起８２が弾性限界を越えて圧入されても問題はない。
【００４１】
複数の受け突起８４は、前後方向に位置ずれして対向する一対の受け突起８４、８４の組を、開口部８１の延在方向に分散して（列設して）２組構成している。一対の受け突起８４、８４は、微小間隙を存してサブ基板１４の上端部に対峙しており、プラグコネクターの抜き差しの力がサブ基板１４に作用した際、これを受け、サブ基板１４の所定値以上の湾曲や破損を阻止する。すなわち、当該湾曲や破損を阻止する程度の微小間隙を有している。また、一対の受け突起８４、８４は、開口部８１の延在方向において相互に位置ずれして配設されている。なお、挟持突起８２に対し受け突起８４は、開口部８１の延在方向に幅広に形成されている。
【００４２】
一方、基板ホルダープレート１５は、挟持突起８２によって、サブ基板１４の上端部に形成された接地配線に接触し、且つ係合突起７２ａやねじ止め板部７３によって、導電性のコネクターフレーム１１に接触している。そして、サブ基板１４は、コネクターフレーム１１からプリンター本体２、或いはいずれかのコネクターを介して、アースされる。このため、基板ホルダープレート１５は、サブ基板１４の導電・接地手段としても機能する。
【００４３】
図７に示すように、高さ調節機構１６は、コネクターフレーム１１にねじ止め固定する前のＶＧＡコネクター４５を、高さ方向（メイン基板１３に対する垂直方向）に位置調節するものである。高さ機構１６は、コネクターフレーム１１に回転自在に且つ軸方向に不動（固定）に取り付けられていると共に、高さ方向に延在するアジャストねじ８６と、サブ基板１４に固定され、アジャストねじ８６に螺合する固定ナット８７と、を備えている。
【００４４】
アジャストねじ８６は、上方の上下補強板部２２、コネクター基板５２、メイン基板１３、下方の上下補強板部２２を挿通して延在しており、頭部の着座面を上方の上下補強板部２２に上側から接触させた状態で、一対の上下補強板部２２、２２に両持ちで回転自在に取り付けられている。また、アジャストねじ８６は、下方の上下補強板部２２の下面に配設された止め輪８８によって軸方向に進退不能に取り付けられている。固定ナット８７は、コネクター基板５２に半田付けで固定され、またコネクター基板５２の挿通孔５３と同軸上においてに固定されている。すなわち、アジャストねじ８６は、回転動自由且つ進退動固定であり、固定ナット８７は、回転動固定且つ進退動自由となっている。
【００４５】
コネクターフレーム１１の外部から、工具等により頭部を介してアジャストねじ８６を回転させると、これに螺合する固定ナット８７が軸方向（高さ方向）に進退動し、これに固定されたコネクター基板５２を移動させる。結果、コネクター基板５２を有するＶＧＡコネクター４５全体が移動する。このように、拡張基板モジュール４の組立後、コネクターフレーム１１の外部からＶＧＡコネクター４５の高さ調節を行うことができる。なお、ＶＧＡコネクター４５に替えて、シリアルコネクター等の他のコネクターを取り付ける場合にも、高さ調節によって、容易に対応することができる。
【００４６】
以上の実施形態によれば、基板ホルダープレート１５において、スリット８３により各挟持突起８２にばね性を持たせることができるため、サブ基板１４の上端部を一対の挟持突起８２、８２に圧入することにより、サブ基板１４の上端部を基板ホルダープレート１５で挟持固定することができる。すなわち、板状の基板ホルダープレート１５により、サブ基板１４の上端部を挟持固定するため、サブ基板１４の被保持スペースを小さくすることができ、またメイン基板１３およびサブ基板１４に対し、回路をスペース効率良く配置することができる。ゆえに、メイン基板１３およびサブ基板１４を小形にすることができる。また、メイン基板１３への係止位置から極力離れた位置（上端部）でサブ基板１４を挟持固定するため、サブ基板１４を効果的に固定することができる。ゆえに、小さい被保持スペースでも、高い固定強度を得ることができる。
【００４７】
また、導電性の基板ホルダープレート１５およびコネクターフレーム１１を用い、且つサブ基板１４の上端部に接地配線が形成することにより、簡単な構成で且つ効果的に、サブ基板１４を導電・接地することができる。例えば、サブ基板１４上における電気信号のノイズを低減することができる。
【００４８】
さらに、一対の挟持突起８２、８２を、開口部８１の延在方向において相互に位置ずれして配設することにより、挟持突起８２からサブ基板１４への応力が挟持突起８２の逆側に逃げるため、サブ基板１４への負荷を軽減することができ、メイン基板１３の破損を抑制することができる。また、プレス打ち抜きで一対の挟持突起８２、８２を形成する場合、プレス金型の構造を単純化することができる。
【００４９】
またさらに、基板ホルダープレート１５を、開口部８１の延在方向に分散して、一対の挟持突起８２、８２を複数組有することにより、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）の複数個所で、保持固定するため、固定強度を向上させることができる。
【００５０】
また、受け突起８４を有することにより、プラグコネクターの抜き差しの力がサブ基板１４に作用しても、一対の受け突起８４、８４がこれを受けるため、サブ基板１４の所定値以上の湾曲や破損を阻止することができると共に、プラグコネクターの抜き差しを安定させることができる。
【００５１】
さらに、一対の受け突起８４、８４を複数組有しているので、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）の複数個所で、上記抜き差しの力を受け得るため、サブ基板１４の上記湾曲や破損をより精度良く抑制することができる。
【００５２】
またさらに、基板ホルダープレート１５に補強リブ７４を形成することで、基板ホルダープレート１５の湾曲を抑え、また基板ホルダープレート１５の強度を向上させることができ、その分、基板ホルダープレート１５を薄手に形成することができる。
【００５３】
また、メイン基板１３に、マイクロコンピューターが搭載されていることにより、本拡張基板モジュール４をプリンター本体２に装着することで、プリンター本体２の機能を格段に向上することができる。
【００５４】
なお、本実施形態の基板ホルダープレート１５は、固定板部７１とねじ止め板部７３とで「Ｌ」字状に形成されているが、ねじ止め板部７３を省略することも可能である。かかる場合には、図８のように、固定板部７１の左端にも側方に突出する係合突起７２ａを形成し、この部分で固定板部７１の左端部をコネクターフレーム１１に係合する。この場合には、コネクターフレーム１１の左右補強板部２３，２３を外側に開いておいて、固定板部７１との係合を行う。
【符号の説明】
【００５５】
１：プリンター、 ２：プリンター本体、 ４：拡張基板モジュール、 １１：コネクターフレーム、 １３：メイン基板、 １４：サブ基板、 ４３：ＤＣコネクター、 ４４：ＵＳＢコネクター、 ７４：補強リブ、 ８１：開口部、 ８２：挟持突起、 ８３：スリット、 ８４：受け突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールおよびプリンターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板モジュールとして、第１基板と、第１基板に垂直に固定する第２基板と、第１基板に第２基板を固定する左右一対の固定ホルダと、を備えたものが知られている（特許文献１参照）。この一対の固定ホルダでは、一方の固定ホルダが、第２基板の側方一端部を保持し、他方の固定ホルダが、第２基板の側方他端部を保持している。すなわち、第１基板に配設された固定ホルダによって、第２基板の左右端部を保持して固定する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６３０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の構成では、第２基板上には、左右端部に被保持スペースを確保する必要があり、また、第１基板上には、第２基板上の左右端部に当たる第１基板上の箇所に、固定ホルダの配設スペースを確保する必要がある。そのため、回路形成エリアが狭くなり、また第１基板および第２基板を大形にせざるを得ないという問題があった。これに対し、単に、被保持スペースおよび配設スペースを小さくすることも考えられるが、かかる場合、高い固定強度が得られないという問題がある。
【０００５】
本発明は、第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる基板モジュールおよびプリンターを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板モジュールは、機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールであって、第１基板と、第１基板から直角に延在し、第１基板に突き当てた突当て端部で第１基板に係止された第２基板と、突当て端部に平行な第２基板の固定端部を挟持固定すると共に、第１基板に平行に配設した板状の基板固定部材と、を備え、基板固定部材は、固定端部が臨むスリット状の開口部と、開口部の開口縁から突出し、固定端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起と、各挟持突起の背面側近傍に位置し、開口部に平行な一対のスリットと、を有していることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、スリットにより各挟持突起にばね性を持たせることができるため、第２基板の固定端部を一対の挟持突起に圧入することにより、第２基板の固定端部を基板固定部材で挟持固定することができる。すなわち、板状の基板固定部材により、第２基板の固定端部を挟持固定するため、第２基板の被保持スペースを小さくすることができ、また第１基板および第２基板に対し、回路をスペース効率良く配置することができる。ゆえに、第１基板および第２基板を小形化することができる。また、第１基板への係止位置から極力離れた位置（固定端部）で第２基板を挟持固定するため、第２基板を効果的に固定することができる。ゆえに、小さい被保持スペースでも、高い固定強度を得ることができる。
【０００８】
この場合、基板固定部材を保持すると共に、装着された状態で電子機器に固定される導電性の機器固定フレームを、更に備え、第２基板の固定端部には、接地配線が形成され、基板固定部材は、導電性材料で形成されていることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、導電性の基板固定部材および機器固定フレームにより、簡単な構成で且つ効果的に、第２基板を導電・接地することができる（ノイズ除去）。第２基板の導電は、第２基板の静電気除去にも効果的である。ここにいう「導電性」とは、具体的には、表面電気抵抗値が１０７Ω以下の性質を持つこと示す。
【００１０】
この場合、一対の挟持突起は、開口部の延在方向において相互に位置ずれして配設されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、挟持突起から第２基板への応力が挟持突起の逆側に逃げるため、第２基板への負荷を軽減することができ、第２基板の破損を抑制することができる。また、プレス打ち抜きで一対の挟持突起を形成する場合、プレス金型の強度が向上し金型寿命を延ばすことができる。
【００１２】
この場合、基板固定部材は、開口部の延在方向に分散して、一対の挟持突起を複数組有していることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、開口部の延在方向（固定端部の延在方向）の複数個所で、保持固定するため、固定強度を向上させることができる。
【００１４】
この場合、第２基板の表裏一方の面にマウントされたコネクターを、更に備え、基板固定部材は、開口部の開口縁から突出し、微小間隙を存して固定端部に対峙する一対の受け突起を、更に有していることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、コネクターの抜き差しの力が第２基板に作用しても、一対の受け突起がこれを受けるため、第２基板の所定値以上の湾曲や破損を阻止することができると共に、コネクターの抜き差しを安定させることができる。
【００１６】
この場合、基板固定部材は、開口部の延在方向に分散して、一対の受け突起を複数組有していることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、開口部の延在方向（固定端部の延在方向）の複数個所で、上記抜き差しの力を受け得るため、第２基板の上記湾曲や破損をより精度良く抑制することができる。
【００１８】
この場合、基板固定部材は、開口部と平行に延在すると共に第１基板側に折曲げ形成した補強リブを、更に有していることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、基板固定部材に補強リブを形成することで、基板固定部材の湾曲を抑え、また基板固定部材の強度を向上させることができ、その分、基板固定部材を薄手に形成することができる。
【００２０】
この場合、第１基板には、マイクロコンピューターが搭載されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、本基板モジュールを電子機器に装着することで、電子機器の機能を格段に向上することができる。なお、ここにいうマイクロコンピューターとは、ＣＰＵやメモリーを１つに集積した回路を示すものであり、すなわち超小型コンピューターを示すものである。
【００２２】
本発明のプリンターは、上記の基板モジュールを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、小形で且つ固定強度の高い基板モジュールを用いることで、小型で且つ情報処理機能を併有するプリンターを提供することができる。例えば、ＰＯＳアプリケーションプログラムを実行可能な情報処理機能を有することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係るプリンターを示した斜視図である。
【図２】拡張基板モジュールを示した斜視図である。
【図３】コネクターフレーム無しの拡張基板モジュールを示した斜視図である。
【図４】拡張基板モジュールを示した側面視断面図である。
【図５】メイン基板周りを示した斜視図である。
【図６】メイン基板に合体したサブ基板周りを示した裏面斜視図である。
【図７】高さ調節機構周りを示した裏面斜視図である。
【図８】基板ホルダープレートの変形例を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照し、本発明の一実施形態に係る基板モジュールとこれを装着したプリンターについて説明する。このプリンターは、いわゆるレシートプリンターであり、外部機器からの情報に基づいて、レシート用の画像データをレシート用紙に印刷して、レシートを作成するものである。なお、外部機器として、ＰＯＳ端末、キーボード、スキャナーおよびディスプレイ等を想定している。
【００２６】
図１に示すように、プリンター１は、プリンター本体（電子機器）２と、プリンター本体２に装着する拡張基板モジュール（基板モジュール）４と、を備えている。本実施形態では、マイクロコンピューター（図示省略）を搭載した拡張基板モジュール４を装着することで、プリンター本体２に情報処理機能を付加する。例えば、当該マイクロコンピューターに、簡易ＰＯＳアプリケーションプログラムを搭載し、プリンター１を予備のＰＯＳ端末として機能させることを想定している。
【００２７】
次に、拡張基板モジュール４について詳細に説明する。なお、以降の説明では、プリンター１に装着した拡張基板モジュール４を上下反転して表した図面を用いると共に、図２および図３における手前側を「前」、奥側を「後」、上側を「上」、下側を「下」として、説明を進める。また、上記した前後に対する右側（図中左側）を「右」、前後に対する左側（図中右側）を「左」とする。
【００２８】
図２、図３および図４に示すように、拡張基板モジュール４は、後面を開放した箱状のコネクターフレーム（機器固定フレーム）１１と、コネクターフレーム１１を装着するコネクターモジュール３と、を備えている。コネクターモジュール３は、コネクターフレーム１１の前面に露出させたＶＧＡコネクター４５を含む複数の外部コネクターからなるコネクター群１２と、コネクターフレーム１１の内部から後方に延在するように設けたメイン基板（第１基板）１３と、コネクターフレーム１１内において、メイン基板１３に直角に立設したサブ基板（第２基板）１４と、コネクターフレーム１１の天面に添わせて設けられ、サブ基板１４の上端部（固定端部）を保持する基板ホルダープレート（基板固定部材）１５と、ＶＧＡコネクター４５の高さを調節する高さ調節機構１６と、メイン基板１３上の後端部に配設され、上記のプリンター本体２に接続するための内部コネクター１７と、を備えている。そして、メイン基板１３には、ワンチップのマイクロコンピューター（図示省略）およびその周辺回路が作りこまれている。各外部コネクターとマイクロコンピューター、マイクロコンピューターと内部コネクター１７とは、配線ケーブル２０（図７参照）により接続されている。なお、マイクロコンピューターは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよびデータ記憶部（フラッシュＲＯＭ等）を有する集積回路である。
【００２９】
図２および図４に示すように、コネクターフレーム１１は、導電性材料の金属板で構成されており、前面を構成するパネル板部２１と、パネル板部２１の上下端からそれぞれ直角に延びる一対の上下補強板部２２、２２と、パネル板部２１の左右端からそれぞれ直角に延びる一対の左右補強板部２３、２３と、左側の左右補強板部２３の端部を折り返すように折り曲げて成ると共に、拡張基板モジュール４をプリンター本体２にねじ止めするための取付板部２４と、を備えている。すなわち、コネクターフレーム１１は、パネル板部２１、上下補強板部２２、２２および各左右補強板部２３、２３により、平面視断面および側面視断面において「コ」字状の形状を成している。
【００３０】
また、コネクターフレーム１１における箱の角を成す上下補強板部２２の端部と左右補強板部２３の端部との間は、非接合で接触している。そのため、コネクターモジュール３をコネクターフレーム１１に装着する際、左右補強板部２３、２３の先端側が拡開方向に湾曲し、装着を阻害しないように、かつ他の部品を開いた状態で嵌め入れるように構成されている。また、各上下補強板部２２は、後述のアジャストねじ８６を挿通する通し孔２５を有している。
【００３１】
パネル板部２１は、ＶＧＡコネクター４５（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のプラグ側の接続部５４に臨んでこれを外部に露出するコネクター用開口３１と、コネクター用開口３１の両側に位置し、ＶＧＡコネクター４５のフレーム取付部５５に螺合する一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３用の一対の貫通孔３２、３２と、拡張基板モジュール４をプリンター本体２にねじ止めするための取付孔３４と、を備えている。すなわち、コネクターフレーム１１は、一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３によって、コネクターモジュール３にねじ固定され拡張基板モジュール４となり、また、拡張基板モジュール４は、一対の拡張基板モジュール固定ねじ３５、３５によって、上記の取付板部２４および取付孔３４を介して、プリンター本体２にねじ止め固定される。これにより、上記の内部コネクター１７を接続した状態で、拡張基板モジュール４がプリンター本体２に固定される。この構成によれば、拡張基板モジュール４が故障した場合に、拡張基板モジュール固定ねじ３５、３５を外して、拡張基板モジュール４を交換すれば良く、修理時間を短縮することができる。なお、コネクター用開口３１は、高さ方向に幅広に形成され、各貫通孔３２は、高さ方向に延びる長孔に形成されている。すなわち、高さ調節機構１６によるＶＧＡコネクター４５の高さ調節を許容するように形成されている。
【００３２】
図２、図３および図４に示すように、コネクター群１２は、抜き差し方向がメイン基板１３と平行になるように配設されており、メイン基板１３の前端部に搭載された左下部に位置するＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）コネクター４１および右下部に位置するマイクロＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）コネクター４２と、サブ基板１４の前面にマウントされた右上部に位置するＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）コネクター（コネクター）４３および上部に並んだ４つのＵＳＢコネクター（コネクター）４４と、高さ調節機構１６に保持された上記ＶＧＡコネクター４５と、を含んでいる。これらのコネクターは、それぞれのプラグコネクターの接続を考慮しつつ、パネル板部２１内においてスペース効率良く配置されている。また、これらのコネクターは、配線ケーブル２０によりサブ基板１４に電気的に接続しており、ひいてはサブ基板１４を介して、メイン基板１３に電気的に接続されている。なお、サブ基板１４とメイン基板１３との接続は、配線ケーブル２０やジャンパーリード線によって行うものであっても良いし、サブ基板１４の下端部において両基板１３、１４上の配線を直接接続するものであっても良い。
【００３３】
ＶＧＡコネクター４５は、接続部５４を有するコネクター本体５１と、下面にコネクター本体５１をねじ止めしたコネクター基板５２と、を備えている（図４参照）。コネクター基板５２は、上下補強板部２２やメイン基板１３と平行して延在しており、中央部に後述のアジャストねじ８６を挿通する挿通孔５３を有している。コネクター本体５１は、上記接続部５４と、接続部５４を保持すると共にコネクターフレーム１１に内側から当接するフレーム取付部５５と、を備えている。すなわち、上記一対の貫通孔３２、３２を介して、一対のコネクターフレーム固定ねじ３３、３３がフレーム取付部５５に螺合する（図３参照）。これによって、ＶＧＡコネクター４５は、接続部５４を、パネル板部２１から突出させた状態で、コネクターフレーム１１にねじ止め固定される（図２参照）。なお、当該コネクターフレーム固定ねじ３３は、頭部軸心に雌ねじ孔が形成されており、プラグコネクターの雄ねじ部と供して、プラグコネクターを接続する際の抜け止めとしても機能する。
【００３４】
図５に示すように、メイン基板１３には、前方左端部にＬＡＮコネクター４１を、同図示では省略したが前方右端部にマイクロＵＳＢコネクター４２を搭載すると共に、後方中央部に内部コネクター１７を搭載している。また、図６に示すように、メイン基板１３の前方寄りの前後中間部には、サブ基板１４に形成された後述の左右一対の係止突起６６、６６を係合する方形の左右一対の係止孔６１、６１が形成されている。すなわち、サブ基板１４の下端部（突当て端部）を突き当てつつ、一対の係止突起６６、６６を係合することで、サブ基板１４の下端部を係止した状態でこれをメイン基板１３上に立設している。さらに、メイン基板１３には、ＶＧＡコネクター４５の抜差し方向において、ＶＧＡコネクター４５がオーバーラップするように、配設されている（図７参照）。このため、メイン基板１３の当該オーバーラップ部分には、ＶＧＡコネクター４５を逃げる切欠き部６２が配設（形成）されている。切欠き部６２の中央後端には、後述のアジャストねじ８６を挿通する挿通開口６３が凹入するように形成されている。
【００３５】
図３、図４および図６に示すように、サブ基板１４は、メイン基板１３から直角に且つ上方に延在し、ＬＡＮコネクター４１とオーバーラップする部分を除き、メイン基板１３の左右全域を横断するように立設（垂直設置）されている。サブ基板１４の前面には、ＤＣコネクター４３と、４つのＵＳＢコネクター４４とがマウントされている。また、サブ基板１４のメイン基板１３側の端部（下端部）には、上記左右一対の係止突起６６、６６が形成されている。さらに、サブ基板１４の上端部には、図示では省略したが、接地配線（プリント配設）が形成されており、上記の基板ホルダープレート１５を介して接地可能に構成されている。なお、サブ基板１４の上端部（固定端部）と下端部（突当て端部）とは平行に延在している。
【００３６】
図３に示すように、基板ホルダープレート１５は、導電性の金属板（板金）をプレス成形して形成され、且つメイン基板１３に対し平行に延在しており、内側からコネクターフレーム１１に添設するようにして固定されている。基板ホルダープレート１５は、サブ基板１４の上端部に臨みこれを挟持固定する固定板部７１と、固定板部７１の左端から直角に下方に屈曲して延びるねじ止め板部７３と、で一体に形成されている。固定板部７１の右端部には、右端から側方に突出する係合突起７２ａと、右端部から後方に突出する当接突起７２ｂと、右端部から前方に突出するスペーサー突起７２ｃと、が一体に形成されている。係合突起７２ａは、コネクターフレーム１１の係合孔（図示省略）に係合し、基板ホルダープレート１５とコネクターフレーム１１とを左右方向において相互に位置決めする。当接突起７２ｂは、上記右側の拡張基板モジュール固定ねじ３５をプリンター本体２にねじ止めするときに、プリンター本体２に当接する。スペーサー突起７２ｃは、コネクターフレーム１１の内側（パネル板部２１の上端部内側）に当接し、基板ホルダープレート１５とコネクターフレーム１１とを前後方向において相互に位置決めする。
【００３７】
また、固定板部７１には、その後端部から直角に且つメイン基板１３側に折曲げ形成した補強リブ７４が、一体に形成されている。この補強リブ７４により、固定板部７１は、上下方向の曲げに対し十分な応力を発揮する。そして、このように構成された基板ホルダープレート１５は、コネクターフレーム１１の内側に添設された状態で、右端部の係合突起７２ａをコネクターフレーム１１の係合孔に係合する一方、係止ねじ７５により、左端部のねじ止め板部７３をコネクターフレーム１１にねじ止めすることで、コネクターフレーム１１に両持ちで支持される。なお、係止ねじ７５は、外側からコネクターフレーム１１を貫通し、ねじ止め板部７３に螺合する（図２参照）。すなわち、コネクターフレーム１１に基板ホルダープレート１５が固定され、基板ホルダープレート１５にサブ基板１４の上端部が挟持固定されて、各種コネクターの抜き差しに対するサブ基板１４のがたつきや倒れが防止される。
【００３８】
固定板部７１は、サブ基板１４の上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１の開口縁から、前後方向に延在して開口部８１内に突出し、当該上端部を挟持する複数の挟持突起８２と、各挟持突起８２の背面側（基端側）近傍に位置し、開口部８１に平行な複数のスリット８３と、開口部８１の開口縁から、前後方向に延在して開口部８１内に突出し、当該上端部の受けとなる複数の受け突起８４と、を備えている。そして、これら開口部８１および複数のスリット８３も、プレス打ち抜きで形成される。なお、サブ基板１４の上端部の延在方向と開口部８１の延在方向とは、同一である。
【００３９】
複数の挟持突起８２は、前後方向に位置ずれして対向する一対の挟持突起８２、８２の組を、開口部８１の延在方向に分散して（列設して）２組構成している。一対の挟持突起８２、８２は、それぞれ背面側のスリット８３により幅狭に且つばね性を持ってサブ基板１４の上端部の表裏面に押接し、当該上端部を挟持する。また、組となる一対の挟持突起８２は、互い違いとなるように、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）において相互に位置ずれして配設されている。開口部８１にサブ基板１４の上端部を圧入すると、各組の一対の挟持突起８２がサブ基板１４の上端部を挟持する。これにより、各組の一対の挟持突起８２のばね力と、サブ基板１４の部分曲げ応力が拮抗し、サブ基板１４は固定板部７１に無理無く、且つ強固に固定される。また、固定板部７１を介して、サブ基板１４のコネクターフレーム１１への導通が確保される。加えて、板金部品製造時の金型強度が向上し、金型寿命も延ばすことができる。
【００４０】
また、一対の挟持突起８２、８２の背面側近傍に配設した一対の上記スリット８３、８３によって、サブ基板１４から各挟持突起８２に作用する反力を緩和し、靭性が不足する各挟持突起８２のばね性を確保している。なお、各挟持突起８２のばね性を確保すべく、スリット８３に代えて押圧ばねを設ける構成であっても良い。もっとも、固定板部７１に対するサブ基板１４の圧入は、組立て時のみであるので、挟持突起８２が弾性限界を越えて圧入されても問題はない。
【００４１】
複数の受け突起８４は、前後方向に位置ずれして対向する一対の受け突起８４、８４の組を、開口部８１の延在方向に分散して（列設して）２組構成している。一対の受け突起８４、８４は、微小間隙を存してサブ基板１４の上端部に対峙しており、プラグコネクターの抜き差しの力がサブ基板１４に作用した際、これを受け、サブ基板１４の所定値以上の湾曲や破損を阻止する。すなわち、当該湾曲や破損を阻止する程度の微小間隙を有している。また、一対の受け突起８４、８４は、開口部８１の延在方向において相互に位置ずれして配設されている。なお、挟持突起８２に対し受け突起８４は、開口部８１の延在方向に幅広に形成されている。
【００４２】
一方、基板ホルダープレート１５は、挟持突起８２によって、サブ基板１４の上端部に形成された接地配線に接触し、且つ係合突起７２ａやねじ止め板部７３によって、導電性のコネクターフレーム１１に接触している。そして、サブ基板１４は、コネクターフレーム１１からプリンター本体２、或いはいずれかのコネクターを介して、アースされる。このため、基板ホルダープレート１５は、サブ基板１４の導電・接地手段としても機能する。
【００４３】
図７に示すように、高さ調節機構１６は、コネクターフレーム１１にねじ止め固定する前のＶＧＡコネクター４５を、高さ方向（メイン基板１３に対する垂直方向）に位置調節するものである。高さ機構１６は、コネクターフレーム１１に回転自在に且つ軸方向に不動（固定）に取り付けられていると共に、高さ方向に延在するアジャストねじ８６と、サブ基板１４に固定され、アジャストねじ８６に螺合する固定ナット８７と、を備えている。
【００４４】
アジャストねじ８６は、上方の上下補強板部２２、コネクター基板５２、メイン基板１３、下方の上下補強板部２２を挿通して延在しており、頭部の着座面を上方の上下補強板部２２に上側から接触させた状態で、一対の上下補強板部２２、２２に両持ちで回転自在に取り付けられている。また、アジャストねじ８６は、下方の上下補強板部２２の下面に配設された止め輪８８によって軸方向に進退不能に取り付けられている。固定ナット８７は、コネクター基板５２に半田付けで固定され、またコネクター基板５２の挿通孔５３と同軸上においてに固定されている。すなわち、アジャストねじ８６は、回転動自由且つ進退動固定であり、固定ナット８７は、回転動固定且つ進退動自由となっている。
【００４５】
コネクターフレーム１１の外部から、工具等により頭部を介してアジャストねじ８６を回転させると、これに螺合する固定ナット８７が軸方向（高さ方向）に進退動し、これに固定されたコネクター基板５２を移動させる。結果、コネクター基板５２を有するＶＧＡコネクター４５全体が移動する。このように、拡張基板モジュール４の組立後、コネクターフレーム１１の外部からＶＧＡコネクター４５の高さ調節を行うことができる。なお、ＶＧＡコネクター４５に替えて、シリアルコネクター等の他のコネクターを取り付ける場合にも、高さ調節によって、容易に対応することができる。
【００４６】
以上の実施形態によれば、基板ホルダープレート１５において、スリット８３により各挟持突起８２にばね性を持たせることができるため、サブ基板１４の上端部を一対の挟持突起８２、８２に圧入することにより、サブ基板１４の上端部を基板ホルダープレート１５で挟持固定することができる。すなわち、板状の基板ホルダープレート１５により、サブ基板１４の上端部を挟持固定するため、サブ基板１４の被保持スペースを小さくすることができ、またメイン基板１３およびサブ基板１４に対し、回路をスペース効率良く配置することができる。ゆえに、メイン基板１３およびサブ基板１４を小形にすることができる。また、メイン基板１３への係止位置から極力離れた位置（上端部）でサブ基板１４を挟持固定するため、サブ基板１４を効果的に固定することができる。ゆえに、小さい被保持スペースでも、高い固定強度を得ることができる。
【００４７】
また、導電性の基板ホルダープレート１５およびコネクターフレーム１１を用い、且つサブ基板１４の上端部に接地配線が形成することにより、簡単な構成で且つ効果的に、サブ基板１４を導電・接地することができる。例えば、サブ基板１４上における電気信号のノイズを低減することができる。
【００４８】
さらに、一対の挟持突起８２、８２を、開口部８１の延在方向において相互に位置ずれして配設することにより、挟持突起８２からサブ基板１４への応力が挟持突起８２の逆側に逃げるため、サブ基板１４への負荷を軽減することができ、メイン基板１３の破損を抑制することができる。また、プレス打ち抜きで一対の挟持突起８２、８２を形成する場合、プレス金型の構造を単純化することができる。
【００４９】
またさらに、基板ホルダープレート１５を、開口部８１の延在方向に分散して、一対の挟持突起８２、８２を複数組有することにより、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）の複数個所で、保持固定するため、固定強度を向上させることができる。
【００５０】
また、受け突起８４を有することにより、プラグコネクターの抜き差しの力がサブ基板１４に作用しても、一対の受け突起８４、８４がこれを受けるため、サブ基板１４の所定値以上の湾曲や破損を阻止することができると共に、プラグコネクターの抜き差しを安定させることができる。
【００５１】
さらに、一対の受け突起８４、８４を複数組有しているので、開口部８１の延在方向（上端部の延在方向）の複数個所で、上記抜き差しの力を受け得るため、サブ基板１４の上記湾曲や破損をより精度良く抑制することができる。
【００５２】
またさらに、基板ホルダープレート１５に補強リブ７４を形成することで、基板ホルダープレート１５の湾曲を抑え、また基板ホルダープレート１５の強度を向上させることができ、その分、基板ホルダープレート１５を薄手に形成することができる。
【００５３】
また、メイン基板１３に、マイクロコンピューターが搭載されていることにより、本拡張基板モジュール４をプリンター本体２に装着することで、プリンター本体２の機能を格段に向上することができる。
【００５４】
なお、本実施形態の基板ホルダープレート１５は、固定板部７１とねじ止め板部７３とで「Ｌ」字状に形成されているが、ねじ止め板部７３を省略することも可能である。かかる場合には、図８のように、固定板部７１の左端にも側方に突出する係合突起７２ａを形成し、この部分で固定板部７１の左端部をコネクターフレーム１１に係合する。この場合には、コネクターフレーム１１の左右補強板部２３，２３を外側に開いておいて、固定板部７１との係合を行う。
【符号の説明】
【００５５】
１：プリンター、 ２：プリンター本体、 ４：拡張基板モジュール、 １１：コネクターフレーム、 １３：メイン基板、 １４：サブ基板、 ４３：ＤＣコネクター、 ４４：ＵＳＢコネクター、 ７４：補強リブ、 ８１：開口部、 ８２：挟持突起、 ８３：スリット、 ８４：受け突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールであって、
第１基板と、
前記第１基板から直角に延在し、前記第１基板に突き当てた突当て端部で前記第１基板に係止された第２基板と、
前記突当て端部に平行な前記第２基板の固定端部を挟持固定すると共に、前記第１基板に平行に配設した板状の基板固定部材と、を備え、
前記基板固定部材は、
前記固定端部が臨むスリット状の開口部と、
前記開口部の開口縁から突出し、前記固定端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起と、
前記各挟持突起の背面側近傍に位置し、前記開口部に平行な一対のスリットと、を有していることを特徴とする基板モジュール。
【請求項２】
前記基板固定部材を保持すると共に、装着された状態で前記電子機器に固定される導電性の機器固定フレームを、更に備え、
前記第２基板の前記固定端部には、接地配線が形成され、
前記基板固定部材は、導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項３】
前記一対の挟持突起は、前記開口部の延在方向において相互に位置ずれして配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板モジュール。
【請求項４】
前記基板固定部材は、前記開口部の延在方向に分散して、前記一対の挟持突起を複数組有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項５】
前記第２基板の表裏一方の面にマウントされたコネクターを、更に備え、
前記基板固定部材は、前記開口部の開口縁から突出し、微小間隙を存して前記固定端部に対峙する一対の受け突起を、更に有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項６】
前記基板固定部材は、前記開口部の延在方向に分散して、前記一対の受け突起を複数組有していることを特徴とする請求項５に記載の基板モジュール。
【請求項７】
前記基板固定部材は、前記開口部と平行に延在すると共に前記第１基板側に折曲げ形成した補強リブを、更に有していることを特徴とする請求項５または６に記載の基板モジュール。
【請求項８】
前記第１基板には、マイクロコンピューターが搭載されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の基板モジュールを備えたことを特徴とするプリンター。
【請求項１】
機能を付加するために電子機器に装着される基板モジュールであって、
第１基板と、
前記第１基板から直角に延在し、前記第１基板に突き当てた突当て端部で前記第１基板に係止された第２基板と、
前記突当て端部に平行な前記第２基板の固定端部を挟持固定すると共に、前記第１基板に平行に配設した板状の基板固定部材と、を備え、
前記基板固定部材は、
前記固定端部が臨むスリット状の開口部と、
前記開口部の開口縁から突出し、前記固定端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起と、
前記各挟持突起の背面側近傍に位置し、前記開口部に平行な一対のスリットと、を有していることを特徴とする基板モジュール。
【請求項２】
前記基板固定部材を保持すると共に、装着された状態で前記電子機器に固定される導電性の機器固定フレームを、更に備え、
前記第２基板の前記固定端部には、接地配線が形成され、
前記基板固定部材は、導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項３】
前記一対の挟持突起は、前記開口部の延在方向において相互に位置ずれして配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板モジュール。
【請求項４】
前記基板固定部材は、前記開口部の延在方向に分散して、前記一対の挟持突起を複数組有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項５】
前記第２基板の表裏一方の面にマウントされたコネクターを、更に備え、
前記基板固定部材は、前記開口部の開口縁から突出し、微小間隙を存して前記固定端部に対峙する一対の受け突起を、更に有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項６】
前記基板固定部材は、前記開口部の延在方向に分散して、前記一対の受け突起を複数組有していることを特徴とする請求項５に記載の基板モジュール。
【請求項７】
前記基板固定部材は、前記開口部と平行に延在すると共に前記第１基板側に折曲げ形成した補強リブを、更に有していることを特徴とする請求項５または６に記載の基板モジュール。
【請求項８】
前記第１基板には、マイクロコンピューターが搭載されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の基板モジュール。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の基板モジュールを備えたことを特徴とするプリンター。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−４３４８（Ｐ２０１２−４３４８Ａ）
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３８０８０（Ｐ２０１０−１３８０８０）
【出願日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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