【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板１に実装されるハーネス用コネクタ６０と、インタフェース基板３に実装されるハーネス用コネクタ７０と、ハーネス用コネクタ６０とハーネス用コネクタ７０とを接続し、ＵＳＢ差動信号用ハーネス７２とＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１とを有する。ハーネス用コネクタ６０，７０のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を挟んで対称となるようにＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１を配線する。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

関連する被覆付きのケーブルまたはワイヤを使用して電気電子部品を相互接続するカードが、互いに短絡するＣ形コネクタから成る線と、特許文献８（米国意匠特許第２３５，５５４号）のコネクタと似たＣ形コネクタから成る線とを収容するキャビティに接続する孔を備えた絶縁材製のケースを含む。この接続孔は２種類の構成で配列される。本発明に係るカードの幅方向の端部には突起が設けられ、同一サイズの別のカードを組み立てられるようになっている。この場合には、突起には円筒形かほぼ円筒形の物体（市販のペン）を収容する。このカードの底部は、カードの上面内の一連の孔と同一の孔を備えた絶縁被覆材によって絶縁されている。被覆されたワイヤまたはケーブルで構成部品を相互接続する際に、配線時間をかなり短縮できる。
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【課題】結束用部品などの別部品を使用することのないケーブル位置規制構造を提供する。
【解決手段】電子部品を実装した主基板から延出する特定のケーブルの位置を規制するためのケーブル位置規制構造において、主基板６０とは別の複数のサブ基板を主基板６０に対して接続するための複数の基板間接続ケーブルと、各基板間接続ケーブルに対応して主基板６０上に所定の間隔を空けて配設された複数のコネクタ６７ａ、６７ｂと、主基板６０に対し略垂直かつ各コネクタの並びと略平行な状態で各コネクタの近傍に取り付けられたときに、各基板間接続ケーブルの各一端と各コネクタとを中継する一枚状の中継基板６５とを備え、特定のケーブル６９ａをコネクタ間の隙間であって且つ当該隙間の位置に対応する中継基板６５の縁と主基板６０とによって挟まれる空間に通すことにより、当該特定のケーブルの位置を規制する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿着可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルコア基板１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２と、第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に配置される金属板１３と、を備え、第１回路基板１１と第２回路基板１２と金属板１３とが独立して配置されている。プレスフィット端子２１を圧入固定可能な第１貫通穴１８が、第１回路基板１１、第２回路基板１２及び金属板１３の板厚方向に貫通している。そして、プレスフィット端子２１が第１貫通穴１８に圧入される際に第１回路基板１１及び第２回路基板１２に対する金属板１３の微少な相対移動を許容するように、金属板１３を第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に保持するプレスフィット固定部材２２をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板の側面又は端面から放射される電磁波をシールドする構造を有する基板組立体及び電子部品組立体を提供する。
【解決手段】電子部品２が搭載される基板組立体４は、電子部品２が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。フレキシブル基板８は、基板の底面側から延在して基板の側面６ｃを覆う延在部を有する。延在部の端部は、基板の搭載面に接続される。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなくフレキシブル部を有する回路板を提供すること。
【解決手段】回路板５００は、離間して配置された第一および第二の導体パッド５２５、５３５が形成された第一および第二の回路基板５１１、５１２と、一方の面側から突出する第一および第二の導体ポスト５５５、５６５が形成された接続基板５１３、５１４と、を備えている。接続基板５１３、５１４は、離間している第一および第二の回路基板５１１、５１２の一部を覆って橋渡しするように設けられ、それぞれの導体ポストと導体パッドとが、対向するように配置され、導体ポスト５５５、５６５または導体パッド５２５、５３５の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層５３７を溶融して、第一および第二の回路基板５１１、５１２と接続基板５１３、５１４とが電気的に接続している接合部を有している。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続される各プリント配線板がそれぞれ固定された状態であっても接続の容易なコネクタを提供する。
【解決手段】 厚さ方向に交差する方向に並べて配置される２枚のプリント配線板Ｐの一方ずつにそれぞれ実装されるレセプタクル１と、各レセプタクル１に対しプリント配線板Ｐの厚さ方向からそれぞれ電気的且つ機械的に接続される連結体２とからなる。それぞれレセプタクル１が実装された各プリント配線板Ｐがそれぞれ固定された状態であっても、連結体２においてコンタクト６ａ、６ｂの連結部６３の弾性変形によってプリント配線版Ｐの位置の誤差を吸収しつつ、連結体２を各レセプタクル１に接続することにより、プリント配線板Ｐ間を容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタどうしの差込みによる組立作業をスムーズに行えるようにする。
【解決手段】コネクタ１３、１５どうしの差込みによる組立てを行う際に、少なくとも一方のコネクタ１５がコネクタ嵌合方向とほぼ直交する方向Ｂへ自由に回動しながら他方のコネクタ１３に倣うように嵌合するボード・ツー・ボードコネクタ装置。 （もっと読む）

【課題】複雑な電気回路を形成する場合に、電子ブロックの配置位置の自由度を高めることができると共に、電気回路形成の自由度を高めることができる電子ブロックを提供すること。
【解決手段】電子ブロック２０は、筐体２１の上面に基板２２が露出して固着され、各端子２５〜２７も露出して基板２２上に配設されているので、他の電子ブロック２０との間を配線部材により容易に接続することができる。また、電源供給は、筐体２１の側壁３０ａ〜３０ｄに設けられた金属片３３ａ，３３ｂによって行われる。よって、ＩＣチップ２３などの入出力端子数が多くある電子ブロックであっても、隣接して着設することができ、電子ブロック２０の配置位置が限定されない。従って、電子ブロック２０の配置位置の自由度を高めることができ、その結果、電気的な回路形成の自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニットを得ることにある。
【解決手段】基板ユニット１２は、第１のプリント基板２２と、第２のプリント基板２３と、第３のプリント基板２４とを具備し、第３のプリント基板２４は、第１のプリント基板２２に接合される第１の端部３７と、第２のプリント基板２３に接合される第２の端部３８とを有するとともに、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、第２のプリント基板２３は、第３のプリント基板２４を上記第２の姿勢に保持した状態で、第３のプリント基板２４に接合される。 （もっと読む）

【課題】子基板同士または親基板と子基板との間で出力信号同士が衝突することなく、素子の劣化や損傷を防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】親基板は、最下層の子基板の積層位置の識別情報を最下層の子基板に対して出力する識別情報出力部を備える。子基板は、親基板または一層下の子基板から入力される積層位置の識別情報から一層上の子基板のための積層位置の識別情報を生成し、一層上の子基板に対して出力する積層位置情報生成部と、プログラマブルデバイスとを備える。プログラマブルデバイスは、入力される積層位置の識別情報と自分自身の持つデザインの識別情報との整合性を判定する整合性判定部と、積層位置の識別情報に整合性があると判定された場合に、プログラマブルデバイスの出力信号を出力可能な状態とし、整合性がないと判定された場合には出力停止状態とする出力制御部とを備える。 （もっと読む）

少なくとも２枚の基板を絶縁部材を介して貼り合わせることにより貼合せ基板を形成し、前記貼合せ基板にスルーホールを形成し、前記貼合せ基板の一方の面に第１の電子部品を搭載し、前記貼合せ基板の他方の面に第２の電子部品を搭載し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを、前記スルーホールを介して電気的に接続する。
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【課題】 親基板に子基板を挿入する場合の基板挿入検査において、電源投入をすることなく基板挿入の検査をおこなうシステムを提供する。
【解決手段】
電源投入無しに挿入検査をする手段として、挿入する各々の子基板の短絡する２ピンを抵抗値測定用端子として用いる。抵抗値測定用端子は、子基板に変更を加える必要が無いように子基板の抵抗値測定用端子は電源ピンもしくはＧＮＤピンなどの既存の短絡するピンを使用する。子基板を親基板に挿入後、親基板上に各々の子基板の抵抗値測定用端子を介した挿入検査用配線を行い、挿入検査用配線を通じて抵抗値を測定し抵抗値が所定値以外の値の場合は、挿入ミスがあると判定する。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ簡便に製造することが可能であって、小型化され、その修復が容易な電子回路基板集合体を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。また、プリント配線基板１ｂのプリント配線に接続された複数の導体層２ｂに電子部品４ｂの外部電極４０ｂおよび凹型導電ピン８をはんだ６ｂによって接続する。次に、凸型導電ピン５と凹型導電ピン８とを嵌合させる。 （もっと読む）

ＰＣＢ上に配設されたＩＣ間で高速信号経路を提供するために、フレックスケーブルがＰＣＢに固着されるシステム及び方法が開示される。フレックスケーブルは、ＰＣＢに固定可能に取り付けられて、その構造上の向きを実質的に模倣する。構成が２つ以上のＰＣＢを含む場合、フレックスケーブルは複数の部分を含み、複数の部分は、フレックス−フレックス間コネクタ及びフレックス−パッケージ間コネクタを使用して、互いから、また、ダイから一時的に分離可能であり、構成の現地保守が可能になる。ＩＣ間の高速信号をフレックスケーブル上に経路指定することによって、コストをかなり軽減して、重要でない信号及び電力送出信号について、単層ＰＣＢを使用することができる。ケーブルを自由に浮遊させるのではなく、フレックスケーブルをＰＣＢ上に配設することによって、構成は、まるで信号がＰＣＢ上にあるかのように熱的に管理され、また、ケーブル経路指定問題が回避される。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）