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Fターム[5E344DD13]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続方法 (2,551) | 前・後処理の特定されたもの (606) | 接続の補強 (95)

Fターム[5E344DD13]に分類される特許

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【課題】接続不良や短絡などの接続不具合をより回避する情報表示システム、情報表示器及び駆動装置を提供する。
【解決手段】情報表示システムは、情報表示器と駆動装置とを備える。情報表示器は、複数の表示器側電極部を有し、駆動装置は、表示器側電極部に接続される複数の駆動側電極部と、表示領域に情報を表示させる制御信号を表示器側電極部に出力するコントローラと、情報表示器と駆動装置とを着脱する着脱機構とを有する。複数の表示器側電極部は、所定方向に沿って所定ピッチで周期的に配置される。複数の駆動側電極部は、n個のグループに分類され、所定方向に沿って所定ピッチの略1/nのピッチ(1/n)で周期的に配置される。一のグループに属する駆動側電極部は、他のグループに属する駆動側電極部と隣接するように配置される。着脱機構は、情報表示器と駆動装置とが接する状態において、駆動側電極部と表示器側電極部とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】第2配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第1配線電極と第2配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第1基体2および第1配線電極8を備えた第1基板と、可撓性を有した第2基体11、第2配線電極12、第2基体11の端部111で第2配線電極12が露出するように第2配線電極12を覆う被覆層13、および補強部材14を備えたフレキシブル基板10とを備え、第1配線電極8と露出した第2配線電極12とが導電部材30を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層13は、導電部材30と空間S1を介して設けられており、補強部材20は、第2基体11の第2主面11b側において、空間S1と対応する第1領域B1から被覆層13と対応する第2領域B2にわたって設けられている。 (もっと読む)


【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材14と、補強基材14の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部12と、接続電極部12に塗布された導電性ペースト15と、接続電極部12の側方における補強基材14上に塗布された接着剤16とを備え、導電性ペースト15は、接続電極部12の配列方向の幅寸法W2が接続電極部12の幅寸法W1よりも小さく、かつ前記導電性ペースト15の表面が接着剤16の表面よりも補強基材14と反対方向へ突出し、接着剤16は、その一部が、接続電極部12の補強基材14と反対側の面上の肩部12aにも塗布されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合されており、隙間Gが、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材104は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されており、隙間Gの高さhは、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 (もっと読む)


【課題】 DC−DCコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を1枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1は、射出成型基板3にプリント基板5が接続されて形成される。プリント基板搭載部11では、内部の回路導体が、導体部15bにおいて露出する。プリント基板5には、スルーホール21が設けられる。導体部15bはプリント基板搭載部11に略垂直に形成され、スルーホール21に挿入される。プリント基板搭載部11の導体部15b近傍には、雌ネジ部17が形成される。雌ネジ部17は、固定部材であるボルト23と螺合可能である。プリント基板5は、導体部15bと半田25で接続される。プリント基板5の半田5近傍には、あらかじめ孔19が形成される。ボルト23は、孔19を貫通して、雌ネジ部17に固定される。 (もっと読む)


【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Kを有する主フレキシブル配線板20と、フライングリード11を有するフレキシブル配線板10と、ACF5と、フライングリードおよび端子21を覆うように位置する樹脂7とを備え、ACFの導電接続部の周りに開口5hがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材22に接着していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向D1に沿った縁部20aに中継基板側圧着部21を有し制御基板50からの信号(SI1)を被制御パネル(10)に中継する長尺状の中継基板20と、信号を伝送するための接続端子34を配列したフレキシブル基板側圧着部33を縁部(30b)に有し前記中継基板側圧着部21に熱圧着されるフレキシブル基板30と、の配線構造ST1において、フレキシブル基板側圧着部33に配列される接続端子34のピッチpを狭めて該フレキシブル基板側圧着部33にダミー端子35を増設し、中継基板側圧着部21に接続端子34と接続される中継基板側端子22を配列し、中継基板20においてダミー端子35の圧着箇所25から長手方向D1に直交する短手方向D2の領域を部品28の実装領域R2とする。 (もっと読む)


【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体200と、一方の主面を筐体200に対向させて筐体200の一面側に搭載されたセラミック基板100と、セラミック基板100の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ500と、一方の主面を筐体200に対向させて筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板101と、樹脂多層基板101の他方の主面上に搭載され、半導体チップ500よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子600と、を備え、これら両基板100、101は共に、筐体200の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400により接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材1は、フレキシブルプリント配線板2の第1端部21に形成されたコネクタ22を接続先の電子回路基板3の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材1は、コネクタ22を押さえる平面部11と、電子回路基板3に沿ってフレキシブルプリント配線板2の延長方向Dexに平面部11から延長された延長部12を備え、延長部12は、電子回路基板3から離れる方向Dspへ湾曲した湾曲部13を先端に備えている。 (もっと読む)


【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とCOFの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとCOFは、導通部に加えて、補強部62により機械的に接続されている。この補強部62は、COF50において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト54の表面と可撓性の基板52の表面とにまたがる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できる配線板接続体を提供する。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするFPCと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするPCBとの接続体であって、前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、前記FPCとPCBとの100℃での剥離強度が500g/cm以下である配線板接続体。 (もっと読む)


【課題】第1基板および第2基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板13と、メイン基板13から直角に延在し、メイン基板13に突き当てた下端部でメイン基板13に係止されたサブ基板14と、下端部に平行なサブ基板14の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板13に平行に配設した板状の基板ホルダープレート15と、を備え、基板ホルダープレート15は、上端部が臨むスリット状の開口部81と、開口部81から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起82、82と、各挟持突起82、82の背面側近傍に位置し、開口部81に平行な一対のスリット83、83と、を有している。 (もっと読む)


【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を1回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第1の印刷配線板と、第1の印刷配線板と同じ大きさの第2の印刷配線板と、第1の印刷配線板の表層に実装される第1電子部品と、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板の間に内蔵され、第1電子部品と対向する前記第1の印刷配線板の裏層に実装される第2電子部品とを有する。そして、第1の印刷配線板の第1電子部品および第2電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第1の印刷配線板と第1電子部品との接続時に、第1の印刷配線板と第2電子部品との接続を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着剤を用いて2以上のプリント配線板を接続した場合に、接続領域の周縁部に応力や変形が集中するのを防止できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】2以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、カバー層が切除されて第1の接続電極部が露出させられた第1の接続領域を有する第1のプリント配線板と、カバー層が切除されて第2の接続電極部が露出させられた第2の接続領域を有する第2のプリント配線板とを備え、
上記第1の接続電極部と上記第2の接続電極部とを導通させた状態で、上記第1の接続領域と上記第2の接続領域とが異方導電性接着剤を介して接着されているとともに、第1のプリント配線板と上記第2のプリント配線板の少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であり、このフレキシブルプリント配線板における上記カバー層の縁部を凹凸状に切除して、上記接続領域を形成した。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第1の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第2の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 (もっと読む)


【課題】 ACFを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板10は、表面に電極2aが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアSをあけたカバーレイ樹脂膜5,6で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路2bは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールhを通して導電接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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