電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法
【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などに利用するための、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接着部材を用いて、基板上に形成された電極と、フレキシブル基板上に形成された電極と、を電気的に接合し、当該接合部分を外部に露出しないように封止樹脂部材で覆った、種々の構造の従来の電極接合構造体が、知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、図１６を主として参照しながら、そのような従来の電極接合構造体の構成について説明する。
【０００４】
なお、図１６は、従来の電極接合構造体の模式的な部分拡大断面図である。
【０００５】
従来の電極接合構造体は、矩形の背面ガラス基板１０と、背面ガラス基板１０と対をなす前面ガラス基板１１と、矩形のフレキシブル基板１２と、を備えている。
【０００６】
背面ガラス基板１０と前面ガラス基板１１とは一定の間隔を保持して配置されており、その周辺部がシール部材１３で封着されている。
【０００７】
背面ガラス基板１０の表面には、複数の背面ガラス基板電極１４がストライプ状に形成されている。
【０００８】
背面ガラス基板１０の表面と対向するフレキシブル基板１２の表面には、背面ガラス基板電極１４に対応する位置に複数のフレキシブル基板電極１２ａが形成されている。
【０００９】
背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２とは、背面ガラス基板電極１４とフレキシブル基板電極１２ａとを、絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性シートなどを利用して形成された接着部材１５を介して重ね合わせ、フレキシブル基板１２の上から圧着ツールで加熱加圧して接着部材１５を硬化させることにより、接合されている。
【００１０】
かくして、背面ガラス基板電極１４と、フレキシブル基板電極１２ａと、は、接着部材１５内の導電性粒子を介して電気的に導通している。
【００１１】
さらに、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部は、内層樹脂部材２０および外層樹脂部材２１の二層の樹脂部材で覆われている。
【００１２】
内層樹脂部材２０は、透湿度の低い樹脂から構成されており、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部を部分的に覆っている。
【００１３】
内層樹脂部材２０が背面ガラス基板電極１４の電極端子の露出部を覆っているので、水分の浸入が防止され、背面ガラス基板電極１４にマイグレーションを起こしやすい銀（Ａｇ）が用いられていても、短絡にともなう不良は抑制される。
【００１４】
外層樹脂部材２１は、柔軟性のある樹脂から構成されており、内層樹脂部材２０を覆っている外層樹脂部材２１ａ、および背面ガラス基板端縁１０ａ外側を覆っている外層樹脂部材２１ｂからなっている。
【００１５】
外層樹脂部材２１が、内層樹脂部材２０によって覆われた、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部を表裏から覆っているので、フレキシブル基板１２の剥離にともなう不良は抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０００−９０８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、外層樹脂部材２１を構成するための樹脂の供給および硬化をフレキシブル基板１２の両面側に対して一度に行えない。
【００１８】
そのため、たとえば、表面にある外層樹脂部材２１ａ側について樹脂の供給および硬化を行った後、電極構造体の表裏を反転させ、裏面にある外層樹脂部材２１ｂ側について樹脂の供給および硬化を行わなければならない。
【００１９】
結果的に、電極接合構造体の製造方法における製造工程が、煩雑になってしまっていた。
【００２０】
なお、製造工程がこのように煩雑になると、ストレスが電極接合構造体の反転時に背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部に加わるので、接合不良が生じる可能性が高くなってしまう場合が多く、製造工程数が多いので、電極構造体の製造リードタイムが長くなってしまう場合が多い。
【００２１】
本発明は、上述された従来の課題を考慮し、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
第１の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。
【００２３】
第２の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２４】
第３の本発明は、前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２５】
第４の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、
前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２６】
第５の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備えた、電極接合構造体の製造方法である。
【００２７】
第６の本発明は、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【００２８】
第７の本発明は、封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【００２９】
第８の本発明は、封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明により、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な平面図
【図２】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図
【図３】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大断面図
【図４】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大側面図
【図５】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分斜視図
【図６】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の状態を説明する模式的な平面図
【図７】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分斜視図
【図８】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図９】（Ａ）本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の、第一のガラス基板、第二のガラス基板、およびフレキシブル基板の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その１）、（Ｂ）本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の、第一のガラス基板、第二のガラス基板、およびフレキシブル基板の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その２）
【図１０】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら封止樹脂部材を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分斜視図
【図１１】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら封止樹脂部材を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図１２】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら塗布された封止樹脂部材を構成するための樹脂を硬化させる硬化工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図１３】本発明における実施の形態２の電極接合構造体のフレキシブル基板の、模式的な平面図
【図１４】本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図
【図１５】本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大断面図
【図１６】従来の電極接合構造体の模式的な部分拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
はじめに、図１〜５を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の構成について説明する。
【００３４】
なお、図１は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な平面図である。
【００３５】
また、図２は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、部分Ｐ（図１参照）の模式的な部分拡大平面図である。
【００３６】
また、図３は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的なＡ−Ａ線（図２参照）部分拡大断面図である。
【００３７】
また、図４は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、矢印Ｂ（図２参照）の方向から見た模式的な部分拡大側面図である。
【００３８】
また、図５は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分斜視図である。
【００３９】
本実施の形態の電極接合構造体は、フレキシブル基板１０２を第一のガラス基板１００に接着部材１０５を介して接合し、封止樹脂部材１０４によって封止した電極接合構造体である。
【００４０】
フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されている。
【００４１】
隙間Ｇ（図１１参照）が、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されている。
【００４２】
封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【００４３】
隙間Ｇの高さｈ（図１１参照）は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている。
【００４４】
なお、フレキシブル基板１０２は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域と、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界Ｌ（図１１参照）付近で曲げられている。
【００４５】
また、封止樹脂部材１０４は、少なくとも、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ近傍にある隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【００４６】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。
【００４７】
図１〜５に示されているように、本実施の形態の電極接合構造体は、矩形の第一のガラス基板１００と、第一のガラス基板１００に対向配置された矩形の第二のガラス基板１０１と、第一のガラス基板１００に接合された複数の矩形のフレキシブル基板１０２と、を備えている。
【００４８】
第一のガラス基板１００と第二のガラス基板１０１とはその周辺部がシール部材１０６（図３参照）で封着されており、第一のガラス基板１００には複数の帯状のガラス基板電極端子１０７が形成されている。
【００４９】
複数のフレキシブル基板１０２は、図１に示されているように、第一のガラス基板１００のガラス基板端縁１００ａに沿って空き部分を設けて配置されている。
【００５０】
フレキシブル基板１０２の材料としては、たとえばポリイミドを使用することができる。
【００５１】
各フレキシブル基板１０２の表面には、ガラス基板電極端子１０７と対向する位置に複数の帯状の電極（図示せず）が形成されている。
【００５２】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２とは、半田または異方導電性膜（ＡＣＦシート）などを利用して形成された接着部材１０５によって接合されている。
【００５３】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部は、防湿や機械的強度の向上の目的で封止樹脂部材１０４によって覆い隠されている。
【００５４】
そして、封止樹脂部材部１０４ａが、封止樹脂部材１０４の一部として形成されている。
【００５５】
より具体的には、封止樹脂部材部１０４ａは、封止樹脂部材１０４を構成する樹脂の一部である、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇにフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ（図４参照）の両側面から入り込んだ樹脂から構成されている。
【００５６】
フレキシブル基板１０２は、ガラス基板端縁１００ａ側にある接着部材端部１０５ａを支点にして第二のガラス基板１０１側へ折り曲げられている。
【００５７】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θ（図１１参照）は、実質的に０°より大きければよい。
【００５８】
より具体的には、後述されるように、角度θは、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂が塗布工程および硬化工程において第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに入り込みやすい角度として選択されればよく、たとえば５°程度であればよい。
【００５９】
さらに、後述されるように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂としては、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂およびエポキシ樹脂などを使用することができる。
【００６０】
つぎに、図６〜１２を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法について説明する。
【００６１】
なお、図６は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の状態を説明する模式的な平面図である。
【００６２】
また、図７は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分斜視図である。
【００６３】
また、図８は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６４】
また、図９（Ａ）は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の、第一のガラス基板１００、第二のガラス基板１０１、およびフレキシブル基板１０２の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その１）であり、図９（Ｂ）は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の、第一のガラス基板１００、第二のガラス基板１０１、およびフレキシブル基板１０２の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その２）である。
【００６５】
また、図１０は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分斜視図である。
【００６６】
また、図１１は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６７】
また、図１２は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら塗布された封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を硬化させる硬化工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６８】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法は、フレキシブル基板１０２を第一のガラス基板１００に接着部材１０５を介して接合し、封止樹脂部材１０４によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、接合工程と、隙間形成工程と、封止樹脂部材形成工程と、を備えている。
【００６９】
接合工程においては、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域を、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合する。
【００７０】
隙間形成工程においては、隙間Ｇを、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に、隙間Ｇの高さｈが第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなるように形成する。
【００７１】
封止樹脂部材形成工程においては、封止樹脂部材１０４を、封止樹脂部材１０４がフレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成する。
【００７２】
なお、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、封止樹脂部材１０４を形成する。
【００７３】
また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給するときに、フレキシブル基板１０２を、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域と、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界Ｌ付近で曲げておいて、封止樹脂部材１０４を形成する。
【００７４】
また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給する前に、封止樹脂部材１０４を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部１０８を洗浄する。
【００７５】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法についてより具体的に説明する。
【００７６】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法における封止樹脂部材１０４を形成する工程以外の工程は、従来の電極接合構造体の製造方法におけるそのような工程と同様である。
【００７７】
そこで、以下の説明は、アクリル系の紫外線硬化樹脂を用いて封止樹脂部材１０４を形成する前の状態から行う。
【００７８】
もちろん、封止樹脂部材１０４を形成する前の状態とは、第一のガラス基板１００と第二のガラス基板１０１とをその周辺部をシール部材１０６で封着することにより互いに接着し、第一のガラス基板１００と第二のフレキシブル基板１０２とを接着部材１０５によって接合した状態である。
【００７９】
まず、図７および８に示されているように、封止樹脂部材１０４と同形状の封止樹脂部材形成予定部１０８（図６参照）の洗浄が、プラズマ洗浄機１５０からスポット的にアルゴンプラズマ１５０ａを照射しながら、プラズマ洗浄機１５０を太矢印Ｄの方向に沿い第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより、行われる。
【００８０】
かくして、封止樹脂部材形成予定部１０８の濡れ性が、向上させられる。
【００８１】
なお、酸素が、洗浄能力を向上させる目的でアルゴンプラズマ１５０ａに添加されてもよい。
【００８２】
また、アルゴンプラズマ１５０ａの照射スポット径が封止樹脂部材形成予定部１０８の幅より小さい場合には、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、（１）照射位置をずらして設置された複数のプラズマ洗浄機１５０を移動させることにより行われてもよいし、（２）洗浄位置をずらしながら一つのプラズマ洗浄機１５０を移動させることにより行われてもよい。
【００８３】
また、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、紫外線照射により行われてもよい。
【００８４】
また、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、後述される塗布工程や硬化工程におけるように、フレキシブル基板１０２の下面をフレキシブル基板支持台２００で支持しながら行われてもよい。
【００８５】
さて、封止樹脂部材１０４を形成する前のフレキシブル基板１０２の状態は、第二のガラス基板１０１側に反り上がった状態（図９（Ａ）参照）、または第一のガラス基板１００側に垂れ下がった状態（図９（Ｂ）参照）の何れかである。
【００８６】
これは、接着部材１０５を用いる接合工程において第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間に発生する負荷、同接合工程の後の搬送時に発生する負荷、およびフレキシブル基板１０２の自重、などの影響による。
【００８７】
図１０に示されているように、フレキシブル基板１０２は、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布工程においては、フレキシブル基板支持台２００によって必ず持ち上げられる。
【００８８】
そして、すべてのフレキシブル基板１０２は、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θがたとえば５°程度の一定の角度となるように保持される。
【００８９】
フレキシブル基板支持台２００は、ガラス基板端縁１００ａよりも外側にあるように設置される。
【００９０】
フレキシブル基板支持台２００と線接触したフレキシブル基板１０２が下から持ち上げられればよいので、フレキシブル基板支持台２００の断面角度φは前述された第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θ以下で十分であることが多い。
【００９１】
そして、図１１に示されているように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布が、フレキシブル基板１０２を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら、封止樹脂塗布機１６０を太矢印Ｄの方向に沿い第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより、行われる。
【００９２】
なお、洗浄工程および塗布工程は、プラズマ洗浄機１５０と封止樹脂塗布機１６０とを一体化した装置構成を採用し、封止樹脂部材形成予定部１０８を洗浄しながら並行して封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布することにより、実質的に同時に完了するように行われてもよい。洗浄工程および塗布工程を実質的に同時に完了するように行うことにより、製造リードタイムを短くすることができる。
【００９３】
つぎに、図１２に示されているように、塗布された封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の硬化が、加熱雰囲気下で紫外線照射機１７０によりたとえば波長３５４ｎｍ程度の紫外線１７１を一定時間照射することにより、行われる。
【００９４】
紫外線１７１を照射する時間は、使用する封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂が硬化するのに必要な光量の確保できる時間であればよく、たとえば３０秒程度であればよい。
【００９５】
紫外線照射機１７０の光源として高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプなどが利用される場合には、同光源より熱も発生するので、加熱機器は特に不要であるが、ヒータなどの加熱機器が必要に応じて設置されてもよい。
【００９６】
ところで、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂は、塗布直後からガラス基板端縁１００ａ方向に広がりはじめる。
【００９７】
しかしながら、塗布工程における一般的なクリーン環境などの２０〜３０℃程度の雰囲気下においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の温度が低く、粘度が高い樹脂は十分な流動性を持たずあまり広がっていかない。
【００９８】
その後の硬化工程における５０℃程度以上の加熱雰囲気下においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の温度が上昇し、粘度が下がった樹脂は十分な流動性を持ち広がっていく。
【００９９】
すなわち、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂は、硬化しながらガラス基板端縁１００ａ方向に広がっていく。
【０１００】
そして、フレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ付近においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部はガラス基板端縁１００ａ方向へと広がっていきながらフレキシブル基板支持台２００によって形成されたフレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込む。
【０１０１】
フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇの高さｈは、矢印Ｂの方向に沿い接着部材端部１０５ａに向かって小さくなっていき、接着部材端部１０５ａにおいて最も小さくなっている。
【０１０２】
このため、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部は、この間隔が最も小さくなっている箇所から隙間Ｇに入り込んで、間隔が大きい箇所へ徐々に広がっていく。
【０１０３】
これは、毛細管現象などの影響による。
【０１０４】
フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込んだ樹脂は、紫外線１７１が照射されると、その他の箇所の樹脂と同様に硬化する。
【０１０５】
かくして、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂は封止樹脂部材１０４の外縁部がガラス基板端縁１００ａよりも大きく外側に延びない程度の樹脂量でフレキシブル基板１０２の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部１０４ａが形成される。
【０１０６】
このような、フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込んだ封止樹脂部材部１０４ａを構成する樹脂には、気泡などの混入はほとんどない。
【０１０７】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の供給および硬化はフレキシブル基板１０２の片面側に対して一度だけ行えばよいので、前述した従来の電極接合構造体の製造方法におけるように電極構造体の表裏を反転させる必要はなく、製造工程がより簡素化されている。
【０１０８】
よって、ストレスが電極接合構造体の反転時に第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる恐れはないので、接合不良が生じる可能性はかなり低くなり、製造工程数が少なくなるので、電極構造体の製造リードタイムが大幅に短くなる。
【０１０９】
なお、封止樹脂部材１０４の形成は、たとえば、封止樹脂部材形成予定部１０８と同形状の貫通孔が設けられた印刷用マスクを用いて印刷法により行われてもよい。
【０１１０】
電極接合構造体をたとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルなどに利用する場合には、プラズマディスプレイパネルには省スペース化および大画面化が求められるので、フレキシブル基板１０２は、平面視における画像の表示に関与しない部分の面積を小さくして電極接合構造体のコンパクト化を行うために、たとえば、電極接合構造体の製造後の組立工程において作業者により矢印Ｅ１または矢印Ｅ２の方向に折り曲げられる。
【０１１１】
本実施の形態の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１０２への外力がそのような組立工程におけるフレキシブル基板１０２の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる応力は効率的に緩和される。
【０１１２】
これは、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇにフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂの両側面から入り込んでいるからである。
【０１１３】
封止樹脂部材部１０４ａの幅ｗが０．２５ｍｍ程度以上であれば、フレキシブル基板１０２への外力がフレキシブル基板１０２の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる応力は効率的に緩和され、十分にフレキシブル基板の剥離にともなう不良を抑制することができる。
【０１１４】
なお、前述した従来の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１２の、外層樹脂部材２１ｂによって覆われている部分が折り曲げにくいので、フレキシブル基板１２の折り曲げは背面ガラス基板端縁１０ａよりも大きく外側に延びた外層樹脂部材２１ｂの外縁部付近より外側の部分Ｒが矢印Ｆ１またはＦ２の方向に折り曲がるようにしか行うことができず、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行えない場合が多い。
【０１１５】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、フレキシブル基板１０２の折り曲げはガラス基板端縁１００ａとほぼ一致する封止樹脂部材１０４の外縁部付近より外側の部分Ｑが矢印Ｅ１またはＥ２の方向に折り曲がるように行うことができ、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行える。
【０１１６】
また、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、ディスペンサを用いる樹脂の塗布は、空き部分を設けて複数配置されたフレキシブル基板１２ごとに塗布する方法、および背面ガラス基板端縁１０ａに沿って塗布する方法などによって行われている。
【０１１７】
しかしながら、前者の方法では、塗布が不安定になる可能性が一般的に高い開始地点および終了地点を複数のフレキシブル基板１２ごとに設けなければないので、外層樹脂部材２１ｂの形状不良が発生してしまう場合が多く、後者の方法では、隣接するフレキシブル基板１２の間の空き部分では樹脂が垂れ落ちるので、廃棄されて無駄になる樹脂が多くなってしまう場合が多い。
【０１１８】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布は、たとえば、フレキシブル基板１０２を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら封止樹脂塗布機１６０を第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより行えばよい。
【０１１９】
よって、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに入り込んでいくので、封止樹脂部材１０４の形状不良は発生しにくく、無駄になる樹脂は少ない。
【０１２０】
（実施の形態２）
つぎに、図１３〜１５を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法について説明する。
【０１２１】
なお、図１３は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体のフレキシブル基板１０２の、模式的な平面図である。
【０１２２】
また、図１４は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図である。
【０１２３】
また、図１５は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的なＣ−Ｃ線（図１４参照）部分拡大断面図である。
【０１２４】
本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態１のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。
【０１２５】
ただし、本実施の形態の電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態１のそれらと主としてつぎのような点で異なっている。
【０１２６】
フレキシブル基板１０２は、隙間Ｇ（図１１参照）と導通する貫通孔１０３を有する。
【０１２７】
封止樹脂部材１０４は、さらに貫通孔１０３から少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【０１２８】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。
【０１２９】
本実施の形態においては、貫通孔１０３がフレキシブル基板１０２に設けられている。
【０１３０】
図１３に示されているように、貫通孔１０３の開口部は、第一のガラス基板１００が接合される予定のガラス基板接合予定部１０９と、第一のガラス基板１００の基板面に垂直な方向から見たときにガラス基板端縁１００ａと重なる予定のガラス基板端縁予定ライン１１０と、の間にあるように設けられている。
【０１３１】
貫通孔１０３の個数は、少なくとも一つ以上であればよい。
【０１３２】
図１５に示されているように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部は、貫通孔１０３を通じてもフレキシブル基板支持台２００によって形成されたフレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇ（図１１参照）に入り込む。
【０１３３】
そして、前述された実施の形態１の場合と同様に、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂はフレキシブル基板１０２の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部１０４ａが形成される。
【０１３４】
本実施の形態においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに、フレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂの両側面からのみならず、貫通孔１０３を通じても入り込んでいく。
【０１３５】
したがって、封止樹脂部材部１０４ａの形成が、より安定に行われている。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明における電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法は、製造工程をより簡素化することが可能であり、たとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルなどに利用するために有用である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０ 背面ガラス基板
１０ａ 背面ガラス基板端縁
１１ 前面ガラス基板
１２ フレキシブル基板
１２ａ フレキシブル基板電極
１３ シール部材
１４ 背面ガラス基板電極
１５ 接着部材
２０ 内層樹脂部材
２１、２１ａ、２１ｂ 外層樹脂部材
１００ 第一のガラス基板
１００ａ ガラス基板端縁
１０１ 第二のガラス基板
１０２ フレキシブル基板
１０２ａ、１０２ｂ フレキシブル基板側面
１０２ｃ フレキシブル基板端縁
１０２ｕ フレキシブル基板上面
１０３ 貫通孔
１０４ 封止樹脂部材
１０４ａ 封止樹脂部材部
１０５ 接着部材
１０５ａ 接着部材端部
１０６ シール部材
１０７ ガラス基板電極端子
１０８ 封止樹脂部材形成予定部
１０９ ガラス基板接合予定部
１１０ ガラス基板端縁予定ライン
１５０ プラズマ洗浄機
１５０ａ アルゴンプラズマ
１６０ 封止樹脂塗布機
１７０ 紫外線照射機
１７１ 紫外線
２００ フレキシブル基板支持台
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などに利用するための、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接着部材を用いて、基板上に形成された電極と、フレキシブル基板上に形成された電極と、を電気的に接合し、当該接合部分を外部に露出しないように封止樹脂部材で覆った、種々の構造の従来の電極接合構造体が、知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、図１６を主として参照しながら、そのような従来の電極接合構造体の構成について説明する。
【０００４】
なお、図１６は、従来の電極接合構造体の模式的な部分拡大断面図である。
【０００５】
従来の電極接合構造体は、矩形の背面ガラス基板１０と、背面ガラス基板１０と対をなす前面ガラス基板１１と、矩形のフレキシブル基板１２と、を備えている。
【０００６】
背面ガラス基板１０と前面ガラス基板１１とは一定の間隔を保持して配置されており、その周辺部がシール部材１３で封着されている。
【０００７】
背面ガラス基板１０の表面には、複数の背面ガラス基板電極１４がストライプ状に形成されている。
【０００８】
背面ガラス基板１０の表面と対向するフレキシブル基板１２の表面には、背面ガラス基板電極１４に対応する位置に複数のフレキシブル基板電極１２ａが形成されている。
【０００９】
背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２とは、背面ガラス基板電極１４とフレキシブル基板電極１２ａとを、絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性シートなどを利用して形成された接着部材１５を介して重ね合わせ、フレキシブル基板１２の上から圧着ツールで加熱加圧して接着部材１５を硬化させることにより、接合されている。
【００１０】
かくして、背面ガラス基板電極１４と、フレキシブル基板電極１２ａと、は、接着部材１５内の導電性粒子を介して電気的に導通している。
【００１１】
さらに、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部は、内層樹脂部材２０および外層樹脂部材２１の二層の樹脂部材で覆われている。
【００１２】
内層樹脂部材２０は、透湿度の低い樹脂から構成されており、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部を部分的に覆っている。
【００１３】
内層樹脂部材２０が背面ガラス基板電極１４の電極端子の露出部を覆っているので、水分の浸入が防止され、背面ガラス基板電極１４にマイグレーションを起こしやすい銀（Ａｇ）が用いられていても、短絡にともなう不良は抑制される。
【００１４】
外層樹脂部材２１は、柔軟性のある樹脂から構成されており、内層樹脂部材２０を覆っている外層樹脂部材２１ａ、および背面ガラス基板端縁１０ａ外側を覆っている外層樹脂部材２１ｂからなっている。
【００１５】
外層樹脂部材２１が、内層樹脂部材２０によって覆われた、背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部を表裏から覆っているので、フレキシブル基板１２の剥離にともなう不良は抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０００−９０８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、外層樹脂部材２１を構成するための樹脂の供給および硬化をフレキシブル基板１２の両面側に対して一度に行えない。
【００１８】
そのため、たとえば、表面にある外層樹脂部材２１ａ側について樹脂の供給および硬化を行った後、電極構造体の表裏を反転させ、裏面にある外層樹脂部材２１ｂ側について樹脂の供給および硬化を行わなければならない。
【００１９】
結果的に、電極接合構造体の製造方法における製造工程が、煩雑になってしまっていた。
【００２０】
なお、製造工程がこのように煩雑になると、ストレスが電極接合構造体の反転時に背面ガラス基板１０とフレキシブル基板１２との接合部に加わるので、接合不良が生じる可能性が高くなってしまう場合が多く、製造工程数が多いので、電極構造体の製造リードタイムが長くなってしまう場合が多い。
【００２１】
本発明は、上述された従来の課題を考慮し、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
第１の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。
【００２３】
第２の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２４】
第３の本発明は、前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２５】
第４の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、
前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第１の本発明の電極接合構造体である。
【００２６】
第５の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備えた、電極接合構造体の製造方法である。
【００２７】
第６の本発明は、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【００２８】
第７の本発明は、封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【００２９】
第８の本発明は、封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、第５の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明により、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な平面図
【図２】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図
【図３】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大断面図
【図４】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分拡大側面図
【図５】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分斜視図
【図６】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の状態を説明する模式的な平面図
【図７】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分斜視図
【図８】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図９】（Ａ）本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の、第一のガラス基板、第二のガラス基板、およびフレキシブル基板の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その１）、（Ｂ）本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材を形成する前の、第一のガラス基板、第二のガラス基板、およびフレキシブル基板の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その２）
【図１０】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら封止樹脂部材を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分斜視図
【図１１】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら封止樹脂部材を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図１２】本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板を支持しながら塗布された封止樹脂部材を構成するための樹脂を硬化させる硬化工程を説明する模式的な部分拡大断面図
【図１３】本発明における実施の形態２の電極接合構造体のフレキシブル基板の、模式的な平面図
【図１４】本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図
【図１５】本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大断面図
【図１６】従来の電極接合構造体の模式的な部分拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
はじめに、図１〜５を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の構成について説明する。
【００３４】
なお、図１は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な平面図である。
【００３５】
また、図２は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、部分Ｐ（図１参照）の模式的な部分拡大平面図である。
【００３６】
また、図３は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的なＡ−Ａ線（図２参照）部分拡大断面図である。
【００３７】
また、図４は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、矢印Ｂ（図２参照）の方向から見た模式的な部分拡大側面図である。
【００３８】
また、図５は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、模式的な部分斜視図である。
【００３９】
本実施の形態の電極接合構造体は、フレキシブル基板１０２を第一のガラス基板１００に接着部材１０５を介して接合し、封止樹脂部材１０４によって封止した電極接合構造体である。
【００４０】
フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されている。
【００４１】
隙間Ｇ（図１１参照）が、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されている。
【００４２】
封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【００４３】
隙間Ｇの高さｈ（図１１参照）は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている。
【００４４】
なお、フレキシブル基板１０２は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域と、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界Ｌ（図１１参照）付近で曲げられている。
【００４５】
また、封止樹脂部材１０４は、少なくとも、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ近傍にある隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【００４６】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。
【００４７】
図１〜５に示されているように、本実施の形態の電極接合構造体は、矩形の第一のガラス基板１００と、第一のガラス基板１００に対向配置された矩形の第二のガラス基板１０１と、第一のガラス基板１００に接合された複数の矩形のフレキシブル基板１０２と、を備えている。
【００４８】
第一のガラス基板１００と第二のガラス基板１０１とはその周辺部がシール部材１０６（図３参照）で封着されており、第一のガラス基板１００には複数の帯状のガラス基板電極端子１０７が形成されている。
【００４９】
複数のフレキシブル基板１０２は、図１に示されているように、第一のガラス基板１００のガラス基板端縁１００ａに沿って空き部分を設けて配置されている。
【００５０】
フレキシブル基板１０２の材料としては、たとえばポリイミドを使用することができる。
【００５１】
各フレキシブル基板１０２の表面には、ガラス基板電極端子１０７と対向する位置に複数の帯状の電極（図示せず）が形成されている。
【００５２】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２とは、半田または異方導電性膜（ＡＣＦシート）などを利用して形成された接着部材１０５によって接合されている。
【００５３】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部は、防湿や機械的強度の向上の目的で封止樹脂部材１０４によって覆い隠されている。
【００５４】
そして、封止樹脂部材部１０４ａが、封止樹脂部材１０４の一部として形成されている。
【００５５】
より具体的には、封止樹脂部材部１０４ａは、封止樹脂部材１０４を構成する樹脂の一部である、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇにフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ（図４参照）の両側面から入り込んだ樹脂から構成されている。
【００５６】
フレキシブル基板１０２は、ガラス基板端縁１００ａ側にある接着部材端部１０５ａを支点にして第二のガラス基板１０１側へ折り曲げられている。
【００５７】
第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θ（図１１参照）は、実質的に０°より大きければよい。
【００５８】
より具体的には、後述されるように、角度θは、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂が塗布工程および硬化工程において第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに入り込みやすい角度として選択されればよく、たとえば５°程度であればよい。
【００５９】
さらに、後述されるように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂としては、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂およびエポキシ樹脂などを使用することができる。
【００６０】
つぎに、図６〜１２を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法について説明する。
【００６１】
なお、図６は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の状態を説明する模式的な平面図である。
【００６２】
また、図７は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分斜視図である。
【００６３】
また、図８は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６４】
また、図９（Ａ）は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の、第一のガラス基板１００、第二のガラス基板１０１、およびフレキシブル基板１０２の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その１）であり、図９（Ｂ）は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の、封止樹脂部材１０４を形成する前の、第一のガラス基板１００、第二のガラス基板１０１、およびフレキシブル基板１０２の状態を説明する模式的な部分拡大断面図（その２）である。
【００６５】
また、図１０は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分斜視図である。
【００６６】
また、図１１は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６７】
また、図１２は、本発明における実施の形態１の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板１０２を支持しながら塗布された封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を硬化させる硬化工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。
【００６８】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法は、フレキシブル基板１０２を第一のガラス基板１００に接着部材１０５を介して接合し、封止樹脂部材１０４によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、接合工程と、隙間形成工程と、封止樹脂部材形成工程と、を備えている。
【００６９】
接合工程においては、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域を、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合する。
【００７０】
隙間形成工程においては、隙間Ｇを、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に、隙間Ｇの高さｈが第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなるように形成する。
【００７１】
封止樹脂部材形成工程においては、封止樹脂部材１０４を、封止樹脂部材１０４がフレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成する。
【００７２】
なお、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、封止樹脂部材１０４を形成する。
【００７３】
また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給するときに、フレキシブル基板１０２を、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域と、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界Ｌ付近で曲げておいて、封止樹脂部材１０４を形成する。
【００７４】
また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給する前に、封止樹脂部材１０４を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部１０８を洗浄する。
【００７５】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法についてより具体的に説明する。
【００７６】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法における封止樹脂部材１０４を形成する工程以外の工程は、従来の電極接合構造体の製造方法におけるそのような工程と同様である。
【００７７】
そこで、以下の説明は、アクリル系の紫外線硬化樹脂を用いて封止樹脂部材１０４を形成する前の状態から行う。
【００７８】
もちろん、封止樹脂部材１０４を形成する前の状態とは、第一のガラス基板１００と第二のガラス基板１０１とをその周辺部をシール部材１０６で封着することにより互いに接着し、第一のガラス基板１００と第二のフレキシブル基板１０２とを接着部材１０５によって接合した状態である。
【００７９】
まず、図７および８に示されているように、封止樹脂部材１０４と同形状の封止樹脂部材形成予定部１０８（図６参照）の洗浄が、プラズマ洗浄機１５０からスポット的にアルゴンプラズマ１５０ａを照射しながら、プラズマ洗浄機１５０を太矢印Ｄの方向に沿い第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより、行われる。
【００８０】
かくして、封止樹脂部材形成予定部１０８の濡れ性が、向上させられる。
【００８１】
なお、酸素が、洗浄能力を向上させる目的でアルゴンプラズマ１５０ａに添加されてもよい。
【００８２】
また、アルゴンプラズマ１５０ａの照射スポット径が封止樹脂部材形成予定部１０８の幅より小さい場合には、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、（１）照射位置をずらして設置された複数のプラズマ洗浄機１５０を移動させることにより行われてもよいし、（２）洗浄位置をずらしながら一つのプラズマ洗浄機１５０を移動させることにより行われてもよい。
【００８３】
また、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、紫外線照射により行われてもよい。
【００８４】
また、封止樹脂部材形成予定部１０８の洗浄は、後述される塗布工程や硬化工程におけるように、フレキシブル基板１０２の下面をフレキシブル基板支持台２００で支持しながら行われてもよい。
【００８５】
さて、封止樹脂部材１０４を形成する前のフレキシブル基板１０２の状態は、第二のガラス基板１０１側に反り上がった状態（図９（Ａ）参照）、または第一のガラス基板１００側に垂れ下がった状態（図９（Ｂ）参照）の何れかである。
【００８６】
これは、接着部材１０５を用いる接合工程において第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間に発生する負荷、同接合工程の後の搬送時に発生する負荷、およびフレキシブル基板１０２の自重、などの影響による。
【００８７】
図１０に示されているように、フレキシブル基板１０２は、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布工程においては、フレキシブル基板支持台２００によって必ず持ち上げられる。
【００８８】
そして、すべてのフレキシブル基板１０２は、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θがたとえば５°程度の一定の角度となるように保持される。
【００８９】
フレキシブル基板支持台２００は、ガラス基板端縁１００ａよりも外側にあるように設置される。
【００９０】
フレキシブル基板支持台２００と線接触したフレキシブル基板１０２が下から持ち上げられればよいので、フレキシブル基板支持台２００の断面角度φは前述された第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の角度θ以下で十分であることが多い。
【００９１】
そして、図１１に示されているように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布が、フレキシブル基板１０２を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら、封止樹脂塗布機１６０を太矢印Ｄの方向に沿い第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより、行われる。
【００９２】
なお、洗浄工程および塗布工程は、プラズマ洗浄機１５０と封止樹脂塗布機１６０とを一体化した装置構成を採用し、封止樹脂部材形成予定部１０８を洗浄しながら並行して封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂を塗布することにより、実質的に同時に完了するように行われてもよい。洗浄工程および塗布工程を実質的に同時に完了するように行うことにより、製造リードタイムを短くすることができる。
【００９３】
つぎに、図１２に示されているように、塗布された封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の硬化が、加熱雰囲気下で紫外線照射機１７０によりたとえば波長３５４ｎｍ程度の紫外線１７１を一定時間照射することにより、行われる。
【００９４】
紫外線１７１を照射する時間は、使用する封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂が硬化するのに必要な光量の確保できる時間であればよく、たとえば３０秒程度であればよい。
【００９５】
紫外線照射機１７０の光源として高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプなどが利用される場合には、同光源より熱も発生するので、加熱機器は特に不要であるが、ヒータなどの加熱機器が必要に応じて設置されてもよい。
【００９６】
ところで、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂は、塗布直後からガラス基板端縁１００ａ方向に広がりはじめる。
【００９７】
しかしながら、塗布工程における一般的なクリーン環境などの２０〜３０℃程度の雰囲気下においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の温度が低く、粘度が高い樹脂は十分な流動性を持たずあまり広がっていかない。
【００９８】
その後の硬化工程における５０℃程度以上の加熱雰囲気下においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の温度が上昇し、粘度が下がった樹脂は十分な流動性を持ち広がっていく。
【００９９】
すなわち、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂は、硬化しながらガラス基板端縁１００ａ方向に広がっていく。
【０１００】
そして、フレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂ付近においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部はガラス基板端縁１００ａ方向へと広がっていきながらフレキシブル基板支持台２００によって形成されたフレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込む。
【０１０１】
フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇの高さｈは、矢印Ｂの方向に沿い接着部材端部１０５ａに向かって小さくなっていき、接着部材端部１０５ａにおいて最も小さくなっている。
【０１０２】
このため、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部は、この間隔が最も小さくなっている箇所から隙間Ｇに入り込んで、間隔が大きい箇所へ徐々に広がっていく。
【０１０３】
これは、毛細管現象などの影響による。
【０１０４】
フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込んだ樹脂は、紫外線１７１が照射されると、その他の箇所の樹脂と同様に硬化する。
【０１０５】
かくして、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂は封止樹脂部材１０４の外縁部がガラス基板端縁１００ａよりも大きく外側に延びない程度の樹脂量でフレキシブル基板１０２の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部１０４ａが形成される。
【０１０６】
このような、フレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇに入り込んだ封止樹脂部材部１０４ａを構成する樹脂には、気泡などの混入はほとんどない。
【０１０７】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の供給および硬化はフレキシブル基板１０２の片面側に対して一度だけ行えばよいので、前述した従来の電極接合構造体の製造方法におけるように電極構造体の表裏を反転させる必要はなく、製造工程がより簡素化されている。
【０１０８】
よって、ストレスが電極接合構造体の反転時に第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる恐れはないので、接合不良が生じる可能性はかなり低くなり、製造工程数が少なくなるので、電極構造体の製造リードタイムが大幅に短くなる。
【０１０９】
なお、封止樹脂部材１０４の形成は、たとえば、封止樹脂部材形成予定部１０８と同形状の貫通孔が設けられた印刷用マスクを用いて印刷法により行われてもよい。
【０１１０】
電極接合構造体をたとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルなどに利用する場合には、プラズマディスプレイパネルには省スペース化および大画面化が求められるので、フレキシブル基板１０２は、平面視における画像の表示に関与しない部分の面積を小さくして電極接合構造体のコンパクト化を行うために、たとえば、電極接合構造体の製造後の組立工程において作業者により矢印Ｅ１または矢印Ｅ２の方向に折り曲げられる。
【０１１１】
本実施の形態の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１０２への外力がそのような組立工程におけるフレキシブル基板１０２の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる応力は効率的に緩和される。
【０１１２】
これは、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇにフレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂの両側面から入り込んでいるからである。
【０１１３】
封止樹脂部材部１０４ａの幅ｗが０．２５ｍｍ程度以上であれば、フレキシブル基板１０２への外力がフレキシブル基板１０２の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との接合部に加わる応力は効率的に緩和され、十分にフレキシブル基板の剥離にともなう不良を抑制することができる。
【０１１４】
なお、前述した従来の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１２の、外層樹脂部材２１ｂによって覆われている部分が折り曲げにくいので、フレキシブル基板１２の折り曲げは背面ガラス基板端縁１０ａよりも大きく外側に延びた外層樹脂部材２１ｂの外縁部付近より外側の部分Ｒが矢印Ｆ１またはＦ２の方向に折り曲がるようにしか行うことができず、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行えない場合が多い。
【０１１５】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、フレキシブル基板１０２の折り曲げはガラス基板端縁１００ａとほぼ一致する封止樹脂部材１０４の外縁部付近より外側の部分Ｑが矢印Ｅ１またはＥ２の方向に折り曲がるように行うことができ、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行える。
【０１１６】
また、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、ディスペンサを用いる樹脂の塗布は、空き部分を設けて複数配置されたフレキシブル基板１２ごとに塗布する方法、および背面ガラス基板端縁１０ａに沿って塗布する方法などによって行われている。
【０１１７】
しかしながら、前者の方法では、塗布が不安定になる可能性が一般的に高い開始地点および終了地点を複数のフレキシブル基板１２ごとに設けなければないので、外層樹脂部材２１ｂの形状不良が発生してしまう場合が多く、後者の方法では、隣接するフレキシブル基板１２の間の空き部分では樹脂が垂れ落ちるので、廃棄されて無駄になる樹脂が多くなってしまう場合が多い。
【０１１８】
本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の塗布は、たとえば、フレキシブル基板１０２を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら封止樹脂塗布機１６０を第一のガラス基板１００に対して相対的にガラス基板端縁１００ａと平行に移動させることにより行えばよい。
【０１１９】
よって、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに入り込んでいくので、封止樹脂部材１０４の形状不良は発生しにくく、無駄になる樹脂は少ない。
【０１２０】
（実施の形態２）
つぎに、図１３〜１５を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法について説明する。
【０１２１】
なお、図１３は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体のフレキシブル基板１０２の、模式的な平面図である。
【０１２２】
また、図１４は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図である。
【０１２３】
また、図１５は、本発明における実施の形態２の電極接合構造体の、模式的なＣ−Ｃ線（図１４参照）部分拡大断面図である。
【０１２４】
本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態１のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。
【０１２５】
ただし、本実施の形態の電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態１のそれらと主としてつぎのような点で異なっている。
【０１２６】
フレキシブル基板１０２は、隙間Ｇ（図１１参照）と導通する貫通孔１０３を有する。
【０１２７】
封止樹脂部材１０４は、さらに貫通孔１０３から少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されている。
【０１２８】
以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。
【０１２９】
本実施の形態においては、貫通孔１０３がフレキシブル基板１０２に設けられている。
【０１３０】
図１３に示されているように、貫通孔１０３の開口部は、第一のガラス基板１００が接合される予定のガラス基板接合予定部１０９と、第一のガラス基板１００の基板面に垂直な方向から見たときにガラス基板端縁１００ａと重なる予定のガラス基板端縁予定ライン１１０と、の間にあるように設けられている。
【０１３１】
貫通孔１０３の個数は、少なくとも一つ以上であればよい。
【０１３２】
図１５に示されているように、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部は、貫通孔１０３を通じてもフレキシブル基板支持台２００によって形成されたフレキシブル基板１０２と第一のガラス基板１００との間の隙間Ｇ（図１１参照）に入り込む。
【０１３３】
そして、前述された実施の形態１の場合と同様に、封止樹脂部材部１０４ａを構成するための樹脂はフレキシブル基板１０２の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部１０４ａが形成される。
【０１３４】
本実施の形態においては、封止樹脂部材１０４を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板１００とフレキシブル基板１０２との間の隙間Ｇに、フレキシブル基板側面１０２ａおよび１０２ｂの両側面からのみならず、貫通孔１０３を通じても入り込んでいく。
【０１３５】
したがって、封止樹脂部材部１０４ａの形成が、より安定に行われている。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明における電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法は、製造工程をより簡素化することが可能であり、たとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルなどに利用するために有用である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０ 背面ガラス基板
１０ａ 背面ガラス基板端縁
１１ 前面ガラス基板
１２ フレキシブル基板
１２ａ フレキシブル基板電極
１３ シール部材
１４ 背面ガラス基板電極
１５ 接着部材
２０ 内層樹脂部材
２１、２１ａ、２１ｂ 外層樹脂部材
１００ 第一のガラス基板
１００ａ ガラス基板端縁
１０１ 第二のガラス基板
１０２ フレキシブル基板
１０２ａ、１０２ｂ フレキシブル基板側面
１０２ｃ フレキシブル基板端縁
１０２ｕ フレキシブル基板上面
１０３ 貫通孔
１０４ 封止樹脂部材
１０４ａ 封止樹脂部材部
１０５ 接着部材
１０５ａ 接着部材端部
１０６ シール部材
１０７ ガラス基板電極端子
１０８ 封止樹脂部材形成予定部
１０９ ガラス基板接合予定部
１１０ ガラス基板端縁予定ライン
１５０ プラズマ洗浄機
１５０ａ アルゴンプラズマ
１６０ 封止樹脂塗布機
１７０ 紫外線照射機
１７１ 紫外線
２００ フレキシブル基板支持台
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項３】
前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、
前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項５】
フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備えた、電極接合構造体の製造方法。
【請求項６】
加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【請求項７】
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【請求項８】
封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【請求項１】
フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項３】
前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、
前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項１記載の電極接合構造体。
【請求項５】
フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備えた、電極接合構造体の製造方法。
【請求項６】
加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【請求項７】
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【請求項８】
封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、請求項５記載の電極接合構造体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−２３８６７１（Ｐ２０１２−２３８６７１Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０５６３０（Ｐ２０１１−１０５６３０）
【出願日】平成２３年５月１０日（２０１１．５．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１０日（２０１１．５．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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