【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および（Ｄ）赤色着色剤（アントラキノン系を除く）を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性エステル樹脂（Ａ）と、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む感光性樹脂組成物であって、感光性エステル樹脂（Ａ）が、
ポリオール化合物（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）とエポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｇ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、（Ａ）ＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｂ）酸無水物を反応させたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｃ）ＣＯＯＨ基含有感光性ウレタン樹脂、（Ｄ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、水酸基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｅ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｆ）多官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、及び（Ｇ）２官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジスト等の硬化物を形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性、硬化物における優れた耐熱性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高効率で液滴吐出の良否を検査する。
【解決手段】 基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】銅イオンのマイグレーションが抑制され、配線間の絶縁信頼性に優れた成形回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】成形基板１２と表面上に配置された銅配線または銅合金配線１４を有する配線付き成形基板１０にめっき層１６を形成する工程、その表面を、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む処理液に接触させ、アゾール化合物を含む膜１８を形成する工程、溶剤で洗浄し、銅イオン拡散抑制層２０を形成する工程、銅以外の金属のめっき層で被覆する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用途として、又、４００〜４１０ｎｍのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及び硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）最大吸収波長が３６０〜４１０ｎｍにある下記式（Ｉ）で表されるクマリン骨格を有する増感剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｅ）フィラー、及び（Ｆ）熱硬化性成分を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】感光性組成物をロールコーターにより塗布して得られ、乾燥歪み（ミクロな塗布層の塗布ムラ、及びマクロなプリント配線板の反り）がなく、かつ塗布スジ（ロールの跡）及び液ダレがない、高品質なプリント配線板を、生産性よく、作業性よく、製造する方法の提供。
【解決手段】ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、フィラーとを少なくとも含有する塗布液を、プリント配線板上に、ロールコーターを用いて、塗布して塗布層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】現像性が良好で、かつ熱膨張係数の低い感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｄ）熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置であって、チャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞し吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている。 （もっと読む）

【課題】高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、（Ｂ３）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５〜３０質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び／またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが５０μｍ以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な白色の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、白色顔料、カルボキシル基含有樹脂及び分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、アルナイト型化合物粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出し及び昇華生成物が少ないようなレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が４００〜５００，０００のアルカリ可溶性樹脂３０〜７０質量％、（Ｂ）光または熱で硬化する化合物２０〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．２〜１質量％を含み、（Ｃ）光重合開始剤が感光性樹脂組成物全体に対して０．２〜０．８質量％の割合でヘキサアリールビイミダゾール化合物を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を合計した割合が感光性樹脂組成物全体の９８．５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にアルコキシシリル基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とし、成分（Ａ）に含まれるアルコキシシリル基は、好ましくは、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。）である実装回路板用防湿絶縁塗料。 （もっと読む）