【課題】 内部圧力の上昇、および、異物の侵入を抑制する電子制御装置を提供する。
【解決手段】 制御回路部１０は、制御回路１１、パッケージ部１２、および、複数の第１ターミナル１３を有する。配線ユニット部２０は、複数の第１ターミナル１３と電気的に接続されている複数の第２第２ターミナル２２、第２第２ターミナル２２の一部をモールドするモールド部２１、および、制御回路部１０を囲むようモールド部２１の制御回路部１０側に枠状に形成されている第１嵌合部２３を有する。蓋部３０は、第１嵌合部２３と嵌合可能な第２嵌合部３１を有し、第２嵌合部３１が第１嵌合部２３に嵌合することで制御回路部１０を覆うよう、配線ユニット部２０に設けられている。第１嵌合部２３と第２嵌合部３１との間には、第１方向にクランク状に延び、かつ、第１方向と直交する第２方向にクランク状に延びる隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】 高効率で液滴吐出の良否を検査する。
【解決手段】 基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。フレキシブル基板１は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、延伸方向に延伸する。少なくとも１つのクラスタ部１３は、フレキシブル基板１の所定箇所に形成され、フレキシブル基板１の延伸方向に沿って切込んで形成した複数本のフラットケーブルコンポーネント１４からなる。スリーブ２は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、クラスタ部１３の少なくとも一部を覆い、内管壁及び外管壁を有し、内管壁とフレキシブル基板１との間に少なくとも僅かな距離の可動空間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 光・熱硬化性樹脂組成物１をプリント配線基板３表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材４を載せ、光透過性平滑材４上にて硬質ロール５を移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材４上にネガマスク６を載せ、ネガマスク６を介して塗布樹脂層を光照射７し、光透過性平滑材４を剥離し、塗布樹脂層の未露光部８を現像除去し、露光硬化部９を加熱完全硬化１０することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】局所的な凹みや空隙を生じることなくスルーホールに樹脂を充填することができ、さらに長期の信頼性も高い多層プリント配線板を得ることができる穴埋め樹脂とそれを用いた多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラおよびソルダレジスト厚みばらつきのないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路を形成する工程と、隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジスト吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンは前記ソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体層をガラス質により被覆するためには、基板におけるガラス質の含有量を多くする必要がある。一方、基板におけるガラス質の含有量を多くした場合、ドロスの形成量が多くなるため、当て板部材を用いてもドロスの除去が不十分となる可能性がある。
【解決手段】第１のセラミック層と該第１のセラミック層よりもガラス成分の含有率が高い第２のセラミック層とを積層してなる絶縁性基体と、一部が前記絶縁性基体の外周部に沿って配置され、前記第２のセラミック層と接するようにして前記絶縁性基体内の層間に設けられる導体層と、前記ガラス成分を主成分とし、前記絶縁性基体の外周部で前記導体層の側面を被覆するガラス部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２を用意し、その上に、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３を形成し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を積層し、レーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

いくつかの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）は、絶縁材料を含む基板を含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックを更に含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に堆積された多層コーティングを更に含む。その多層コーティングは、（ｉ）該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、（ｉｉ）ハロ炭化水素ポリマーから形成されている少なくとも１つの層を含む。そのＰＣＢは、はんだ接合により少なくとも１つの導電性トラックに連結されている少なくとも１つの電気部品を更に含み、該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように該多層コーティングを通してはんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、より高精度にパターン化されたレジスト層を形成することである。
【解決手段】プリント配線板５０の製造方法であって、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の少なくとも一方の面に設けられるリード配線層１４と、を有する配線基体１０におけるリード配線層１４の所定位置に、Ｎ-メチル-２-ピロドリンと、ポリアミック酸と、を含むポリイミド前駆体液をはじく材料１６で撥液部１８を形成する撥液部形成工程と、撥液部１８が形成された面に、ポリイミド前駆体液３０を塗布するポリイミド前駆体液塗布工程と、塗布されたポリイミド前駆体液３０を加熱硬化して、撥液部１８が形成された面にポリイミド樹脂層４０を形成するポリイミド樹脂硬化工程と、ポリイミド樹脂層４０が形成された後に、撥液部１８をエッチングにより除去する撥液部エッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】搭載面に露出して形成された複数本の導体パターンの各露出面の全面が金属ろう材層で覆われた配線基板であって、導体パターンの狭ピッチ化によって、隣接する導体パターン間で金属ろう材のブリッジ等が発生する従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品が搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターン１６のうち、少なくとも前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面がはんだ層３０で覆われており、はんだ層３０が溶融されて、導体パターン１６に対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板１０であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターン１６，１６の間を充填する樹脂層３２に、導体パターン１６の側面を覆うはんだ層３０が露出する溝３４が、導体パターン１６の両側面の各々に沿って形成され、且つはんだ層３０が溶融されたとき、溶融状態のはんだが隣接する導体パターン１６側に流出することを防止する隔壁が、前記樹脂層３２によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】不要輻射に弱い脆弱回路とそれ以外の回路との間での輻射による悪影響を小さくできるとともに、全体としてモジュール外部への輻射を小さくできる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、それぞれ実装面に実装された第１電子部品及び第２電子部品３と、第１電子部品２と第２電子部品３を囲い実装面に実装された導電性を有する第１枠体４と、第２電子部品３を囲い第１枠体４の内側の実装面に実装された導電性を有する第２枠体５と、第１枠体４と第２枠体５の間で第１電子部品と実装面と第１枠体４と第２枠体５に密接する第１樹脂部６と、第２枠体５の内側で第２電子部品３の実装面と第２枠体５に密接する第２樹脂部７と、第１電子部品と第２電子部品３と第２枠体５とを覆い、導電性を有し第１枠体４に接続された第１蓋部８と、第２枠体５の接点で接続され第２枠体５を覆う第２蓋部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】設計値どおりの外形形状のソルダーレジストを備えるプリント配線基板の製造方法を提供する
【解決手段】配線パターン１２が形成された基材１１と、基材１１に形成された配線パターン１２を保護するソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、基材１１上のソルダーレジスト１４を形成する第１領域を含む第２領域に撥液材料を配置し、第２領域にソルダーレジストの形成材料を含む機能液１８に対して撥液性を示す撥液部１７を形成する工程と、機能液１８を液滴吐出法により配置し、撥液部１７を形成した領域にソルダーレジスト１４を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

局在したはんだ接続が形成されるプリント回路基板。当該プリント回路基板の表面は、厚さが1nmから10μmであるハロハイドロカーボンポリマーを有する組成物の連続的又は非連続的コーティングを有する。
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【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層、導体パターン４およびカバー絶縁層を備える製造途中の複数の回路付サスペンション基板１が整列配置される金属支持基板１５を用意する。次いで、電極１６が設けられている重合槽１９に、導電性ポリマーの重合液を注入し、この重合液に金属支持基板１５を浸漬して、電極１６が陽極１２となり、導体パターン４が陰極１３となるように電圧を印加する。次いで、電圧の印加を継続しながら、重合開始剤溶液を配合して、ベース絶縁層の表面およびカバー絶縁層の表面に半導電性層を形成する。 （もっと読む）