【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される（４１０）。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合する（４３０）ことによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローする（４４０）ことによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子５２を有する半導体チップ５と、端子４４を有する回路基板４とを、半導体チップ５の端子５２が設置された面と、回路基板４の端子４４が設置された面とが対向するように配置し、端子５２とそれに対応する端子４４とを電気的に接続するとともに、半導体チップ５の端子５２が形成された第１の領域に設けられた樹脂組成物層１で、その第１の領域および回路基板４の端子４４が形成された第２の領域を覆うように、半導体チップ５と回路基板４とを接着する接合方法であって、端子５２と端子４４とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ５と回路基板４とを樹脂組成物層１を介して圧着する。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の電極への接続端子の位置合わせを容易にでき、複数のプリント基板間に接続されるフラットケーブルの接続端子近傍の変形に伴う接続不良を低減することができるフラットケーブルおよびその接続構造を提供する。
【解決手段】幅方向に複数並列に配置された導体１３と、絶縁性を有するフィルム状の被覆材からなり複数の導体１３を被覆する被覆部１４とを備えたフラットケーブル１において、被覆部１４の幅方向の両側に、被覆部１４の導体１３を被覆する位置よりも下方へ突出するように前記被覆材が折り曲げられて形成された折り曲げ部３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できる配線板接続体を提供する。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体。 （もっと読む）

【課題】抜き差しが頻繁に行われる外部コネクターを、簡単な構造で強固に取り付けることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３に平行に配設されたコネクター基板５２との間に介設された一対のスペーサー９１、９１と、各スペーサー９１、９１をメイン基板１３に固定する一対の第１取付けねじ９２と、コネクター基板５２を各スペーサー９１、９１に固定する一対の第２取付けねじ９３と、を備え、各スペーサー９１、９１は、金属板を断面略「コ」字状に折り曲げて形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）