電子機器、及びその製造方法

【課題】第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が搭載されたフレキシブル基板の接続ランド部に別のフレキシブル基板の接続端子部が半田により接続された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化と薄型化に伴い、フレキシブル基板が広く利用されている。例えば、表示装置では、ＬＥＤバックライトの接続端子部を設けたフレキシブル基板と、ＬＣＤ側の電子部品を搭載したフレキシブル基板とを電気的、機械的に接続する際に、ＬＣＤ側の接続ランド部に接続端子を介して半田付けすることが知られている。
【０００３】
図５は従来の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。図５（ａ）は構成を示す断面図、図５（ｂ）は上面図である。図５（ａ）に示すように、フレキシブル基板ｂ２の表面には接続ランド４が形成され、フレキシブル基板ａ１の表面には接続端子３が形成される。接続端子３と接続ランド４はそれぞれ先端部を露出しており、その他の領域では表面がカバーレイ７に覆われている。接続端子３と接続ランド４は、半田５により機械的、電気的に接続される。この接続方法として、従来、フレキシブル基板の双方に形成されたパターンを重ね合わせる方法による位置合わせ後、フレキシブル基板ｂ２の接続ランド４に予め塗布された半田５を、接続端子３の上面からヒータ６によって加熱及び加圧され溶融する方法が用いられている。図５（ｂ）は従来の電子機器の構成の一部を示す上面図である。接続端子３は接続ランド４よりも外形が大きく、接続ランド４の全面を覆っている。
【０００４】
また、パターンを表面に形成したリジット基板とパターンを表面に形成したフレキシブル基板をパターンが互いに対向しないように配置し、フレキシブル基板の接続端子に設けられた接続孔に半田を設ける構成も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７３３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図５に示す従来の方法では、接続ランド部全面を接続端子部が覆うため、半田による接続状態がフレキシブル基板上から視認できず外観検査では半田付けが確実に行われたか否かが判らなかった。また、特許文献１に記載の構成では、接続端子がフレキシブル基板の上面になるように配置されるため、信頼性に課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基板に形成された接続ランドと透光性のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、接続端子の側辺に切りかきを設け、半田の接続状況を容易に外観検査できる構成にする。
【発明の効果】
【０００８】
電子機器のフレキシブル基板の接続端子と接続ランドの半田付け後の検査を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図２】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図３】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図４】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図５】従来の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の電子機器は、基板に形成された接続ランドと透光性のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続されている。そして、接続端子の少なくとも一部が接続ランドの幅よりも狭くなるように形成される。接続端子の側辺に切りかきを形成することで幅の狭い部分を設けてもよい。切りかきは接続端子と接続ランドとの接続領域に形成される。これにより、フレキシブル基板上から接続端子と接続ランドとの接続領域を透視でき、切りかき周辺を観察して半田の接続状態を容易に検査することができる。
【００１１】
また、接続ランドが形成される基板はリジット基板でもよいし、フレキシブル基板であってもよいし、透光性のフレキシブル基板であってもよい。これにより、基板側からも接続端子と接続ランドとの接続領域を透視できる。
【００１２】
また、本発明の電子機器の製造方法は、接続ランドが形成された基板上に、側辺に切りかきを設けた接続端子が形成された透光性のフレキシブル基板を配置し、接続ランドと接続端子とを位置あわせする。そして、接続ランドに半田を塗布してフレキシブル基板上から加熱加圧することにより接続端子と接続ランドを半田接続する。さらに、フレキシブル基板の上方から切りかきの周囲を透視して半田の接続状態を観察する。
以下、本発明の具体的な実施例について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１（ａ）は本実施例の電子機器の構成の一部を模式的に示す断面図である。フレキシブル基板ａ１の表面には、所定数の接続端子３が形成される。接続端子３は、接続ランド４との接続部となる先端部が露出されており、先端部以外の表面はカバーレイ７によって覆われる。フレキシブル基板ｂ２の表面には、接続ランド４が形成される。接続ランド４も、接続端子３との接続部である先端部が露出され、先端部以外の表面がカバーレイ７によって覆われる。接続端子３と接続ランド４の間には、半田５が設けられる。これにより、接続端子３と接続ランド４は電気的に接続される。
【００１４】
図１（ｂ）は本実施例の電子機器の構成の一部を模式的に示す上面図である。ここで、フレキシブル基板ａには透光性のポリイミドフィルムが用いられる。そのため、フレキシブル基板ａの上方から接続端子３と接続ランド４の接続部を透視することができる。図示するように、各々の接続端子３には切りかき８が形成される。切りかき８は、接続端子３の両サイドに四角形状に形成される。切りかき８によって接続端子３の一部が取り除かれた領域からは、接続端子４に設けられた半田５の一部がフレキシブル基板ａを介して視認できる。
【００１５】
図３（ｂ）は、切りかき８の別の実施形態である。切りかき８は図３（ｂ）に示すように半円形状に形成されてもよい。切りかき８は、四角形状や半円形状に限らず、半楕円形状であってもよい。形状や大きさは、接続端子３のパターン寸法や形状により設定される。切りかき８は、ポリイミドフィルムをエッチング加工することにより容易に形成することができる。
【００１６】
次に本実施例の電子機器の製造方法を、図を用いて説明する。図１（ａ）のフレキシブル基板ｂ２には、図示しないが各種電子部品が搭載され、フレキシブル基板ｂ２の所定位置にはフレキシブル基板ａ１に形成された接続端子との接続を図る接続ランド４が形成されている。先ず、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、フレキシブル基板ａ１の接続端子３がフレキシブル基板ｂ２の接続ランド４に対向するように配置される。次に、フレキシブル基板ｂ２とフレキシブル基板ａ１を位置決めする。その後、図２に示すように、フレキシブル基板ａ１の接続端子３内に設けられた切りかき８の下部に位置するフレキシブル基板ｂ２との間に半田５を設け、フレキシブル基板ａ１の上方からヒータ６で加熱加圧する。この時、半田５は、図１（ａ）に示すように、フレキシブル基板ａ１とフレキシブル基板ｂ２に形成されたカバーレイ７によって半田量が制限され、接続端子３の形状や大きさに応じた最適な半田量で半田接続が行われる。そして、フレキシブル基板ａ１の上方から切りかき８の周囲にある半田５を透視し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成等、半田接続状態についての外観観察をおこなう。
【実施例２】
【００１７】
本実施例では、接続端子３の形状が実施例１と異なるが、その他の構成は同じであるため、説明を適宜省略する。
【００１８】
図４は本実施例の電子機器の構成の一部を模式的に示す上面図である。本実施例では、接続端子３には切りかきが設けられない代わりに、接続端子３の幅が接続ランド４の幅よりも細くなるように形成されている。すなわち、接続端子３と接続ランド４との半田付けされる領域では、接続端子３のほうが、接続ランド４の外形よりも小さくなるように形成される。このように形成することにより、半田５によって接続端子３を接続ランド４に電気的、機械的に接続させた際に、フレキシブル基板ａ１の上方から、半田接続部の両サイドから半田５を視認することができ、半田溶融状態の外観観察をすることができる。
【００１９】
なお、上述の各実施例では、接続ランドが形成される基板をフレキシブル基板として説明したが、これに限らず、リジット基板や、透光性のフィルム基板などが用いられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
透光性のフレキシブル基板の接続用端子と対向する基板の接続用ランドとを半田付け接続した電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００２１】
１フレキシブル基板ａ
２フレキシブル基板ｂ
３接続端子
４接続ランド
５半田
６ヒータ
７カバーレイ
８切りかき

【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性のフレキシブル基板に形成された接続端子と、
前記接続端子と対向するように基板に形成された接続ランドと、
前記接続ランドと前記接続端子との間に設けられた半田を備え、
前記接続ランドと前記接続端子との接続領域で、前記接続端子の少なくとも一部が前記接続ランドよりも細い幅で形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接続端子の側辺には切りかきが形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記切りかきは、四角形形状、半円形状、または半楕円形状のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板は透光性のフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
側辺に切りかきを設けた接続端子が形成された透光性のフレキシブル基板を接続ランドが形成された基板上に配置する工程と、
前記接続ランドと前記接続端子とを位置あわせする工程と、
前記接続ランドに半田を塗布し前記フレキシブル基板上から加熱加圧することにより前記接続端子と前記接続ランドを半田接続する接続工程と、
前記フレキシブル基板の上方から切りかきの周囲を透視して前記半田の接続状態を観察する外観検査工程を含む電子機器の製造方法。

【図１】