部品内蔵基板
【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板に係り、特に、高密度の部品内蔵に好適な部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器の小型化、高性能化、多機能化を進展させる基盤技術のひとつとして、受動素子部品を板厚み内部に位置させて部品の配置密度を向上させる部品内蔵基板が利用されている。内部に位置させる部品としては、例えば、部品単体として流通している表面実装型の受動素子部品を用いることができる。このような部品を使うと、その実装を内層配線層となる配線パターン上に対して、例えばはんだで行うことが容易であり、生産性や効率の点で利点がある。
【０００３】
かかる基板構造では、内部の部品は、板の広がる方向と平行の姿勢、つまり両端の電極端子が両者とも共通の配線層に接続できる姿勢で埋設されているのが普通である。これは、製造途上において、その後内層配線層となる配線パターン上でのはんだリフローによる、部品への表面実装適用の結果として必然ではある。しかしながら、このような部品姿勢は、基板を俯瞰する方向から見ると、必ずしも、効率的な部品配置がされた状態ではないとも考えられる。これは、基板を俯瞰する方向から見て面積大の姿勢になっているためである。
【０００４】
なお、このような姿勢の受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵基板の公知例には、特開２００３−１９７８４９号公報記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板において、内部の部品の配置密度をさらに向上することができる部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵基板は、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、前記両端面のうちの一方の端面が前記第１の面に対向しかつ前記両端面のうちの他方の端面が前記第２の面に対向するように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記部品の前記一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備することを特徴とする。
【０００８】
この基板では、第１、第２の面を有する板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させて部品を設ける。部品は、棒状（例えば角棒や丸棒）の形状を有しており、この棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面になっている。
【０００９】
板状絶縁層に対して、部品は、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置される。そして、第１の接続部材により、部品の一方の端面の側の電極面は、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンに電気的に接続されている。加えて、部品の他方の端面の側の電極面は、第２の接続部材により、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンに電気的に接続されている。
【００１０】
すなわち、この基板は、内部に位置させた部品が、板状絶縁層の厚み方向に一致して棒状形状の起立姿勢にされており、その姿勢でその各端部にある電極面が、板状絶縁層の各面上に設けられた第１、第２の配線パターンと、第１、第２の接続部材を介してそれぞれ電気的に接続された構造になっている。これにより部品は、基板を俯瞰する方向から見て面積が最小の姿勢にされつつ電気的に各配線パターンとの接続も確保された状態となる。したがって、この部品内蔵基板によれば、基板の内部に設ける部品の配置密度をさらに向上することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板において、内部の部品の配置密度をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図３】図２に示した工程の変形例を模式的に示す工程図。
【図４】図２、図３に示した製造過程における補足的な平面図。
【図５】図１に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図６】図５の続図であって、図１に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図７】図１に示した部品内蔵基板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図８】別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図９】図８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１０】さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１２】図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図１３】さらに別の（第４の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１４】図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１５】図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図１６】さらに別の（第５の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１７】図１６に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１８】さらに別の（第６の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１９】図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２０】図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図２１】さらに別の（第７の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２２】図２１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２３】さらに別の（第８の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２４】図２３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２５】さらに別の（第９の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態として、前記第１の接続部材が、すずを含有するはんだである、とすることができる。第１の接続部材としてはんだを用いれば、製造途上で表面実装技術を適用することにより、部品実装を行う際の生産性や効率の点で大きな利点になる。すずを含有するはんだは、はんだとして一般的である。
【００１４】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有する形状である、とすることができる。このような形状は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して設けられる接続部材として、効率性を考慮して考えられるいくつかの製造工程に依拠して必然的に得られるものである。
【００１５】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、導電性組成物でできた部材である、とすることができる。第２の接続部材には、その候補として導電性組成物でできた部材が考えられる。すなわち、導電性組成物は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。
【００１６】
また、実施態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、第２の配線パターンに加工される前の金属箔上にペースト状の導電性組成物をほぼ円錐状に形成し、この頭部をつぶすように塑性変形させていることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられるひとつの製造工程に依拠した形状である。
【００１７】
また、実施態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向に径が変化しない形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、板状絶縁層の一部となる層にあらかじめ貫通孔を形成しこの内部に導電性組成物を充填していることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられる別のひとつの製造工程に依拠した形状である。
【００１８】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記部品の前記他方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。第２の接続部材には、その候補としてこのようなビアホール内めっきビアが考えられる。すなわち、ビアホール内めっきビアは、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。
【００１９】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。
【００２０】
この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第２の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２１】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状である、とすることができる。
【００２２】
この態様も、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第２の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２３】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記第３の配線パターンの面に電気導通するように延設された、前記第２の接続部材と同じ材質でできたビアホール内めっきビアである、とすることができる。
【００２４】
この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じビアホール内めっきビアとしたものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２５】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通するように前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第１の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記部品の前記一方の端面の側の電極面に近くなるほど径が細くなる形状の導電性組成物でできた部材であり、前記層間接続体が、前記第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。
【００２６】
部品から見て第１の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第１の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２７】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１の接続部材が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記部品の前記一方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであり、前記層間接続体が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記第３の配線パターンに電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。
【００２８】
部品から見て第１の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２９】
また、実施態様として、前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵基板を得ることができる。
【００３０】
また、実施態様として、前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵基板を得ることができる。
【００３１】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵基板は、絶縁層（板状絶縁層）１１、同１２、同１３、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４（＝合計４層配線）、層間接続体３１、同３３、スルーホール導電体３２、接続部材３３ａ、表面実装型受動素子部品４１、はんだ（接続部材）５１、はんだレジスト６１、６２を有する。なお、符号４１ａは、部品４１の各端子電極である。
【００３２】
この部品内蔵基板は、板状絶縁層１１、１２、１３の厚みの内部に表面実装型受動素子部品４１を設けている。構造的な特徴は、この部品４１の板状絶縁層１１、１２、１３に対する姿勢にある。すなわち、この基板は、内部に位置させた部品４１が、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向に一致した起立姿勢にされており、その姿勢でその各端子電極４１ａの電極面（長手方向に見た部品４１の端面）が、板状絶縁層１１、１２、１３で構成される板の各面上に設けられた配線パターン２１、２４と、接続部材５１、３３ａを介してそれぞれ電気的に接続された構造になっている。
【００３３】
これにより部品４１は、基板を俯瞰する方向から見て面積が最小の姿勢にされつつ電気的に各配線パターン２１、２４との接続も確保されている。したがって、この部品内蔵基板によれば、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上することが可能である。
【００３４】
以下、この部品内蔵基板の構成についてさらにより具体的に説明する。
【００３５】
部品４１は、表面実装型受動素子部品（いわゆるチップ抵抗、チップキャパシタなど）であり、その形状は直方体状（長手方向に見れば断面四角の棒状）である。チップ抵抗、チップキャパシタを使う場合、通常の表面実装の姿勢でのその平面的大きさとして、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３型）や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２型）など小型のものを採用できる。通常の表面実装の姿勢での高さ寸法は、幅寸法と同等である場合が多く、したがって、棒状に見たときの端面はほぼ正方形になっている。
【００３６】
この部品４１は、直方体の長手方向の一方向側にある端面およびこの端面に連なる各面のそれぞれ一部が一方の端子電極４１ａであり、直方体の長手方向の他方向側にある端面およびこの端面に連なる各面のそれぞれ一部が他方の端子電極４１ａである。部品４１は、このような四角の棒状のほか、丸棒などほかの棒状の形状であってもよい。
【００３７】
なお、市販の部品４１の端子電極４１ａは、その表面に通常、すずのめっきが形成されている場合が多いが、はんだ５１で接続可能という意味で、これに代えて銅のめっきが形成されているものを使用できる。この実施形態では、別の考慮として接続部材３３ａの材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性のため、銅のめっき層を有する端子電極４１ａの方が好ましい。
【００３８】
部品４１は、その一方の端面（電極面でもある）が、配線層２１が含む、埋め込みの部品実装用のランドに対向位置している。部品４１のその端面にある端子４１ａとこのランドとは、少なくともすずを含むはんだ５１により電気的、機械的に接続されている。はんだ５１は、部品４１の端面に連なる各面上にも及ぶように端子電極４１ａ周りに形成されたフィレットを含む形状で配線層２１のこのランド上に位置している。配線層２１の、埋め込みの部品４１に対するこのようなランドについては、その設定方法の例を製造過程とともにのちに補足説明する（図４）。
【００３９】
また、部品４１は、その他方の端面（電極面でもある）が接続部材３３ａに接触しており、接続部材３３ａは、この端面と配線パターン２４との間に挟設された部材である。接続部材３３ａは、その素材（組成）および形成方法の点において、層間接続体３３と共通している。これらの点については、製造方法としての説明において再度説明する（図７）。すでに述べたが、接続部材３３ａとの関係において端子電極４１ａは、接続部材３３ａとして用いられる材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性から、銅のめっき層を有する方が好ましい。
【００４０】
配線層２１、２４は、基板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品が実装され得る。実装ではんだが載るべき配線層２１、２４のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。このランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００４１】
配線層２２、２３は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２４を隔てている。各配線層２１〜２４は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔を素材としている。
【００４２】
各絶縁層１１〜１３は、絶縁層１２を除き例えばそれぞれ厚さ６０μｍ、絶縁層１２のみ厚さ例えば４００μｍ〜７００μｍ（埋め込む部品４１の長手方向寸法による）で、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１２は、埋め込みの部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、部品４１を埋め込むための空間を提供する。絶縁層１１、１３は、部品４１の表面に密着するように絶縁層１２の上記開口部および絶縁層１２のスルーホール導電体３２内部の空間を埋めて変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００４３】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。配線層２２と配線層２３とは、絶縁層１２を貫通して設けられたスルーホール導電体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１３を貫通する層間接続体３３により導通し得る。
【００４４】
層間接続体３１、３３は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍである。なお、すでに述べたように、層間接続体３３と接続部材３３ａとは、素材（組成）およびそれらの形成方法の点で共通している。
【００４５】
この実施形態は、部品４１が電気的に接続される配線パターン２１、２４が、それぞれ、絶縁層１１、１３に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外の配線層になっており、その点で、配線層数の増加が限られるが、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みを最低限にして、薄型の部品内蔵基板を提供できる点も利点である。
【００４６】
また、接続部材５１としてはんだを使用しており、製造途上で部品４１の実装を行う際の生産性や効率の点で有利である。特に、部品４１の端面に連なる各面上にも及ぶようにはんだ５１を位置させ良好な形状のはんだフィレットを形成しているので、実装の安定性、信頼性をより向上できる。
【００４７】
次に、図１に示した部品内蔵基板の製造工程を図２ないし図７を参照して説明する。図２、図５、図６、図７は、それぞれ、図１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図３は、図２に示した工程の変形例である。図４は、図２、図３に示した製造過程における補足的な平面図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００４８】
図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち配線層２１および部品４１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、配線層２１とすべき金属箔（電解銅箔）２１Ａの、部品４１用のランドに相当する領域上に、図２（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、フラックス中にはんだの微細粒を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００４９】
クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、起立姿勢の部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図２（ｂ）に示すように、部品４１がはんだ５１を介して起立状態で金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。以上により得られる部材を積層部材１とする。
【００５０】
なお、図２（ｂ）の図示について補足すると、この状態では、部品４１は、金属箔２１Ａ上に固定されただけであり、金属箔２１Ａには通常の意味でのランドはまだ存在していない。すなわち、金属箔５１Ａ上でクリームはんだ５１Ａをリフローさせると、溶融の広がりを制御できにくく、その後に金属箔２１Ａのパターニングでランドが形成されたときにそのランドの領域に留まるはんだの形成とはなりにくい。この点の改善については図４を参照して後述する。
【００５１】
図２に示した工程の変形例を図３を参照して説明する。図２での説明では、クリームはんだ５１Ａを介した金属箔２１Ａ上への部品４１の載置を、例えばマウンタで行うことができるとしているが、通常、表面実装では、このように起立姿勢で部品４１を実装面上に載置することは想定されていない。すなわち、部品４１は、通常、寝かせた姿勢で供給され、この寝かせた姿勢の部品４１の上面がマウンタヘッドで吸着されることになる。よって、起立姿勢の部品４１をマウンタで吸着するように対応するには、部品供給のときのその姿勢を特注する必要がある。
【００５２】
しかしながら、図３に示すように、起立姿勢の部品４１を金属箔２１Ａ上に載置しなくても結果として起立姿勢の部品４１をはんだ５１を介して金属箔２１Ａ上に固定することが可能である。
【００５３】
まず、配線層２１とすべき金属箔２１Ａの、部品４１用のランドに相当する領域上に、図３（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、図３（ｂ）に示すように、寝かせた姿勢（つまり通常の表面実装時の姿勢）の部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上にマウンタで載置する。このとき、部品４１の一方の端子電極４１ａが、印刷したクリームはんだ５１Ａ上に位置するように載置する。
【００５４】
続いて、クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。このリフローにより、部品４１は、図３（ｃ）に示すように、自ら起立状態になる。これは、はんだ５１が溶融した状態においてはんだ５１と端子電極４１ａとの間に濡れ性が発揮されること、およびその溶融状態のはんだ５１が表面張力を有してその表面積を小さくするように作用することに起因している。以上により、部品４１がはんだ５１を介して起立状態で金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。
【００５５】
次に、図４を参照して、クリームはんだ５１Ａがリフローされて生じる金属箔２１Ａ上への濡れ広がりを所望に制御する方法の例について説明する。
【００５６】
ひとつは、図４（ａ）に示すように、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに相当する領域にあらかじめニッケル金めっき層５６を形成しておく。より具体的に、ニッケルめっき層を金属箔２１Ａ上、位置選択的に、厚さ例えば５μｍ程度に形成し、その後、そのニッケルめっき層上に金めっき層を厚さ例えば０．０５μｍで形成する。
【００５７】
このようなニッケル金めっき層５６をあらかじめ設けておけば、クリームはんだ５１Ａのリフローで、その含まれるはんだ微粒子が溶融したとき、銅と比べて比較的濡れ性が高い金めっき層上にのみ溶融はんだが広がることで、はんだ５１の形状を制御することができる。なお、リフローにより、金めっき層は、その金成分がはんだ５１中に取り込まれて消失する。
【００５８】
または、図４（ｂ）に示すように、ニッケル金めっき層５６を用いず、代わりに、堰止め樹脂パターン５７をあらかじめ形成しておく対処もある。堰止め樹脂パターン５７は、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに対応する領域に位置させるべきはんだ５１の溶融時の広がりを制限するように、図４（ｂ）に示すように、例えば枠状に形成される。堰止め樹脂パターン５７は、例えばはんだレジストと同様な材質、同様なパターニング形成方法で設けることができる。その厚さは例えば２０μｍ程度とすることができる。
【００５９】
次に、図５、図６を参照して説明する。図５は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１２および同１１を中心とした部分の製造工程（その途中まで）を示している。図６は、図５の続図である。まず、図５（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ、２３Ａが積層された厚さ例えば４００μｍ〜７００μｍ（埋め込む部品４１の長手方向寸法による）のＦＲ−４の絶縁層１２を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ埋め込む部品４１に相当する部分に部品用開口部７１を形成する。
【００６０】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図５（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３２を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、図５（ｃ）に示すように、金属箔２２Ａ、２３Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２、２３を形成する。配線層２２、２３のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００６１】
次に、図６（ａ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）をペースト状導電性組成物（例えば銀粒をペースト状樹脂中に多量に分散させた銀ペースト）のスクリーン印刷により形成する。印刷の後、乾燥させてこれをある程度硬化させる。
【００６２】
続いて、図６（ｂ）に示すように、絶縁層１１とすべきＦＲ−４のプリプレグ１１Ａ（公称厚さ例えば６０μｍ）を配線層２２側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００６３】
この積層工程では、層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。なお、図６（ｂ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す（以下の図でも同様である）。この工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた積層部材を積層部材２とする。
【００６４】
以上の図５、図６に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図５（ａ）の段階では、貫通孔７２のみ形成し埋め込む部品用の開口部７１を形成せずに続く図５（ｂ）、（ｃ）、図６（ａ）の各工程を行う。次に、図６（ｂ）に相当する工程として、プリプレグ１１Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１２およびプリプレグ１１Ａに、埋め込む部品用の開口部を同時に形成する、という手順である。
【００６５】
次に、図７を参照して説明する。図７は、上記で得られた積層部材１、２などを積層する配置関係を示す図である。同図における積層部材３は、配線層２４とすべき金属箔（電解銅箔）２４Ａ上に層間接続体３１と同様の材料、方法で層間接続体３３（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）および接続部材３３ａ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）を形成し、さらに、プリプレグ１１Ａと同様の材料、方法で、絶縁層１３とすべきプリプレグ１３Ａをプレス機を用い積層し得られた部材である。
【００６６】
積層部材３における層間接続体３３と接続部材３３ａとは、必ずしも同じ大きさ（底面径および高さ）でなくてもよい。これらを異なる大きさに作るには、例えば、スクリーン印刷で形成する際に用いるスクリーン版（メタルマスク）の、ペースト状の導電性組成物を供給して金属箔２４上に付着させる貫通孔（ピット）の径を異ならせておけば容易である。層間接続体３３の高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して配線パターン２３に対して良好な面積で接触できるように設定しておく。他方、接続部材３３ａの高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に対して良好な接触ができるように設定しておく。
【００６７】
図７に示すような配置で各積層部材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００６８】
また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気的に接続され、さらに層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１は、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【００６９】
図７に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１に示したような部品内蔵基板を得ることができる。
【００７０】
次に、以上述べた実施形態とは別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７１】
この実施形態は、図１に示したものと比較して、層間接続体３１、３３の代わりに、これらとは形状の異なる層間接続体３１Ｌ、３３Ｌを設け、さらに、接続部材３３ａの代わりに、これとは形状の異なる接続部材３３Ｌａを設けたものである。層間接続体３１Ｌ、３３Ｌ、接続部材３３Ｌａは、それぞれ円柱状の形状（すなわち、軸を有し軸の方向に径が変化しない形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。
【００７２】
図９は、図８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、上記の実施形態における図７に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７３】
図９に示すように、この積層工程では、金属箔２４Ａとプリプレグ１３Ａとはそれぞれ別の積層部材にされ、プリプレグ１１Ａも絶縁層１２の側とは別の積層部材にされて積層される。ただし、プリプレグ１１Ａには、層間接続体３１Ｌがこの時点より前に形成されており、プリプレグ１３Ａには、層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａがこの時点より前に形成されている。
【００７４】
層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａは、プリプレグ１３Ａの所定位置（接続部材３３Ｌａ用のものは、部品４１の端子電極４１ａに重なる位置）に例えばドリルで貫通孔を形成し、この貫通孔内にペースト状の導電性組成物（例えば、図１中に示した層間接続体３１、３３で使用のものと同一のもの）を充填、さらに乾燥させることで形成することができる。層間接続体３１Ｌについても、プリプレグ１１Ａに対しての貫通孔の形成、導電性組成物の充填、乾燥の工程は同様である。なお、プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部７６を、例えば層間接続体３１Ｌの形成後に設けておく。
【００７５】
図９に示すような配置で各積層部材を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００７６】
また、層間接続体３３Ｌは、配線層２３および金属箔２４Ａに電気的に接続され、接続部材３３Ｌａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）および金属箔２４Ａに電気的に接続され、さらに層間接続体３１Ｌは、金属箔２１Ａおよび配線層２２に電気的に接続される。なお、接続部材３３Ｌａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮すると、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。
【００７７】
図９に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図８に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上することが可能である点は変わらない。
【００７８】
次に、さらに別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７９】
この形態は、図１に示した実施形態における層間接続体３３および接続部材３３ａに変更を加えている。すなわち、図１に示したものと比較して、層間接続体３３の代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けている。
【００８０】
ビアホール内めっきビア３３Ｍは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、配線パターン２３に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように延設されている。層間接続体３３Ｍ、接続部材３３Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。
【００８１】
図１１、図１２は、図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図７に示した積層工程に相当する段階の工程（図１１）、およびその積層後に行う工程の一部（図１２）を示している。図１１、図１２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８２】
図１１に示す積層工程においては、積層部材３Ａを積層部材３（図７参照）の代わりに用いる。積層部材３Ａは、層間接続体３３および接続部材３３ａの形成のない部材である。図１１に示すような配置で各積層部材１、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【００８３】
この積層のあと、図１２に示す工程を行う。すなわち、図１１に示した積層工程で得られた素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａを加工形成する。
【００８４】
より具体的に、図１２に示すように、金属箔２４Ａの露出面の側から、その必要な位置にビアホール３３ｈ、３３ｈａを例えばレーザ加工で形成する。ビアホール３３ｈは、配線層２４となる金属箔２４Ａと配線層２３との層間接続が必要な位置に、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通、貫通して配線層２３に達するように設ける。ビアホール３３ｈａは、部品４１の端子電極４１ａの位置に対応して、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通して端子電極４１ａ（図で上側の面）に達するように設ける。ビアホール３３ｈとビアホール３３ｈａとは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００８５】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成は、レーザ加工で金属箔２４Ａおよび絶縁層１３を連続して消失させるように穴加工する方法のほかに、まず、金属箔２４Ａのみをエッチング加工で貫通させその後に、そのエッチングされた金属箔２４Ａをマスクにその後絶縁層１３をレーザ加工で消失させ穴加工するという２段階の工程とすることもできる。金属箔２４Ａのみをエッチング加工する段階では、パターン化された、エッチング用のレジストマスクを金属箔２４Ａ上に形成しておく。前者の方法は、効率的には好ましいと考えられ、後者の方法は、効率で劣るものの穴形状の制御性に優れていると考えられる。
【００８６】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの大きさは、直径としてそのより大きい側で例えば１００μｍ程度とすることができる。レーザ加工によるビアホール３３ｈ、３３ｈａは、図示するように、一般にその奥に至るほど多少その直径が小さい形状になる。これは、レーザ加工時のレーザスポットは、そのエネルギ密度がスポットの縁で多少小さく出力されるためである。
【００８７】
図１２に示すようにビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、少なくともビアホール３３ｈ、３３ｈａの内壁上に形成されることが必要であるが、ビアホール３３ｈ、３３ｈａ内をほとんど充填し埋めるように形成されてもよい。このようなビアとしての形状コントロールのためには、金属箔２４Ａ上に、パターン化されたレジストマスクを形成した上で上記のめっき工程を行ってもよい。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００８８】
ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、それらの材質として、例えば銅を使用することができるが、これに対応して、部品４１の端子電極４１ａについても、この表面が銅のめっき層を有する方が、端子電極４１ａとビアホール内めっき３３Ｍａとの対接の信頼性を効果的に向上させる上で好ましい。
【００８９】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１０に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は変わらない。
【００９０】
次に、さらに別の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００９１】
この実施形態は、図１に示したものと比較して、接続部材としてのはんだ５１に代えて、導電性組成物の接続部材３１Ｒａを用いている点が大きな違いである。また、導電性組成物の接続部材３１Ｒａを使用することに合わせて、これと同時工程で形成する導電性組成物３１Ｒが、その上下方向の向きとして図１での図示のものとは逆である。接続部材３１Ｒａと層間接続体３１Ｒとを同時工程で形成することで生産性向上に寄与できる。
【００９２】
図１４、図１５は、図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図２に示した部品４１の実装に相当する段階の工程（図１４）、およびその後に行う、図７に示した工程に相当する積層工程を示している（図１５）。図１４、図１５において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００９３】
まず、図１４（ａ）に示すように、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔２１Ａを用意し、その所定位置に層間接続体３１Ｒとなる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）と部品接続用の接続部材３１Ｒａとなる導電性バンプ（底面径例えば５０μｍ、高さ例えば３０μｍの円錐状）を、例えばペースト状の導電性組成物をスクリーン印刷することにより形成する。印刷の後、乾燥させてこれらをある程度硬化させる。導電性組成物の組成については、すでに述べたものを参照できる。
【００９４】
スクリーン印刷に用いるスクリーン版には径の異なる２種のピット（貫通孔）が穿設されたものを用いる。これにより、そのピット内の容積の違いから、大きさ（円錐形状としての底面径および高さ）の異なる層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａを容易に同時形成でき、生産性向上に寄与できる。ひとつの部品４１あたりの接続部材３１Ｒａの数および位置については、例えば、４つとしてそれらを正方形の各頂点に位置させるような配置を例示することができる。このようにすれば、例えばマウンタで接続部材３１Ｒａ上に部品４１を載置したときの安定性がよい。安定性に鑑みて、３つとしてそれらを三角形の各頂点に位置させるような配置も考えられる。さらには、少し大きめの１つとしてこれを部品４１によってすこし大きめに塑性変形させて安定性を得ることも考えられる。
【００９５】
次に、図１４（ｂ）に示すように、例えばマウンタを用いて、起立姿勢の部品４１を、接続部材３１Ｒａ上に載るように金属箔２１Ａ上に載置する。この時点では印刷形成された接続部材３１Ｒａは十分には硬化しておらず多少加圧すれば図示のように円錐台状に変形して端子電極４１ａ（図で下側の面）との十分な接触面積が確保できる。なお、マウンタによる部品載置に際して、金属箔２１Ａを真空吸着により位置固定できる平坦なステージを用いると好ましい。これにより、金属箔２１Ａにしわがよるなどの変形を回避でき、位置精度の高い部品載置が可能になる。
【００９６】
図１４（ａ）、（ｂ）に示す工程は、上記での説明とは異なり、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの形成後（これを乾燥してある程度硬化させる前）に、部品４１のマウンタによる載置を先に行い、その後、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの乾燥、硬化を行うとしてもよい。その場合でも、接続部材３１Ｒａとなるペースト状の導電性組成物の粘度をある程度大きく制御しておけば、接続部材３１Ｒａと端子電極４１ａ（図で下側の面）との電気的接続に難は生じない。通常用いる導電性組成物の粘度、および部品４１の重量を考慮すると、載置に際しての加重が不要である分、むしろこの手順が優る可能性も考えられる。
【００９７】
なお、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの乾燥、硬化をいずれの段階で行うにしても、接続部材３１Ｒａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮して、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。
【００９８】
次に、図１４（ｃ）に示すように、絶縁層１１とすべき公称厚さ例えば６０μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを金属箔２１Ａ上にプレス機を用い積層する。このとき、プリプレグ１１Ａとして部品４１の位置に相当する部分に開口が設けられたものを用い、また、プリプレグ１１Ａの上側には部品４１の厚さを吸収できるクッション材（不図示）を介在させて加圧、加熱する。これにより、より確実に、層間接続体３１の頭部がプリプレグ１１Ａを貫通するようになる。以上により、図１４（ｃ）に示すような積層部材１Ａが得られる。
【００９９】
次に、図１４（ｃ）に示した積層部材１Ａを用い、図１５に示すような積層工程を行う。図１５中に示す積層部材３、同２Ａはすでに説明した構成のものである（積層部材３は図７、同２Ａは図９で説明）。図１５に示すような配置で各積層部材１Ａ、２Ａ、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【０１００】
また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気的に接続され、さらに層間接続体３１Ｒは、配線層２２に電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１Ｒは、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１３に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【０１０１】
図１５に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１３に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は変わらない。
【０１０２】
次に、さらに別の実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０３】
この実施形態は、図１３に示したものとほぼ同一で、違いは、層間接続体３１を用いることにより、図１３中に示した層間接続体１３Ｒとはその形状が上下方向逆になっていることである。
【０１０４】
図１７は、図１６に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図１５に示した工程に相当する積層工程を示している。図１７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０５】
図１７中に示す積層部材３、同２はすでに説明した構成のものである（図７で説明）。図１７中の積層部材１ＡＡは、図１４（ａ）、（ｂ）に示した工程において、層間接続体１３Ｒの形成を省略することで得ることができる。図１７に示すような配置で各積層部材１ＡＡ、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。以下は、図１５での説明とほとんど同様にして、図１６に示したような部品内蔵基板を得ることができる。
【０１０６】
この実施形態は、積層部材１ＡＡの形成が、図１４（ｃ）に示した積層部材１Ａの形成より工程が少なく歩留まりよく得られると考えられる。また、部品４１の正確な姿勢確保という意味でも、これに影響を与える可能性のある工程が少ないため、より優ると考えられる。ただし、積層部材２は、積層部材２Ａ（図１５を参照）より必要な工程が多くその点では一歩譲る。
【０１０７】
次に、さらに別の実施形態について図１８を参照して説明する。図１８は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０８】
この形態は、図１０に示した形態と同様に、層間接続体３３の代わりに、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けており、加えて次のように変形させている。すなわち、部品４１から見て配線パターン２１の側に対する電気的接続も、ビアホール内めっきビアである接続部材３１Ｍａにより行い、かつ、配線層２１と配線層２２との層間接続もビアホール内めっきビア３１Ｍにより行うように構成している。
【０１０９】
ビアホール内めっきビア３１Ｍは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、配線パターン２２に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、部品４１の端子電極４１ａ（図で下側の面）に電気導通するように延設されている。層間接続体３１Ｍ、接続部材３１Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）である。この理由は、層間接続体３３Ｍ、接続部材３３Ｍａの形状に関する説明（図１０を参照）と同様である。
【０１１０】
図１９は、図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図７に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図１９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１１１】
図１９に示す積層工程においては、積層部材３Ａ（図１１で説明）、積層部材２Ａ（図９で説明）のほか、積層部材１Ｂを用いる。積層部材１Ｂは、図示するように、金属箔２１Ａ上にプリプレグ１１Ａ（厚さ例えば６０μｍ）を配置し、さらに、プリプレグ１１Ａの所定位置に部品４１を起立させて載置した、容易に得られる部材である。
【０１１２】
図１９に示すような配置で各積層部材１Ｂ、２Ａ、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１１３】
次に、図２０は、図１９に示した積層工程の後に行う工程の一部を示しており、積層後の素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａ、およびビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成するためのビアホール３１ｈ、３１ｈａを加工形成した状態を示している。
【０１１４】
ビアホール３１ｈ、３１ｈａの形成については、図１２での、ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成についての説明と同様である。ビアホール３１ｈ、３１ｈａが、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない点も、ビアホール３３ｈ、３３ｈａについての説明と同様である。
【０１１５】
図２０に示すようにビアホール３１ｈ、３１ｈａ、３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行う。これにより、金属箔２１Ａと電気導通してこの金属箔２１Ａから、配線層２２、および端子電極４１ａ（図で下側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成する。また、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。これらの点も、図１２での説明を参照できる。
【０１１６】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１８に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図１８に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１１７】
次に、さらに別の実施形態について図２１を参照して説明する。図２１は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１１８】
この実施形態は、図１に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２５が配線層２４のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２４と同２５との間を隔てる絶縁層１４と、絶縁層１４を貫通して配線層２４と同２５とを電気的に導通させる層間接続体３４とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２４は、図１に示したものとは異なり、絶縁層１３の厚み方向に沈んで位置している。
【０１１９】
図２２は、図２１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図７に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図２２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２０】
図２２に示す積層工程においては、積層部材３Ｂを積層部材３（図７参照）の代わりに用いる。積層部材３Ｂは、積層部材３における金属箔２４Ａの代わりに、配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４を用い、その後、積層部材３と同様に層間接続体３３および接続部材３３ａを形成して得られた部材である。配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４は、この絶縁層１４を貫通して層間接続体３４が形成された、金属箔２５Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図７中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。
【０１２１】
図２２に示すような配置で各積層部材１、２、３Ｂを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１２２】
図２２に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２５Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図２１に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図２１に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１２３】
図２１に示す形態は、その変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、それぞれ、図１３中に示したような層間接続体３１Ｒ（図１６中に示したような層間接続体３１）、接続部材３１Ｒａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。また、別の変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、図１８中に示したようなビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。
【０１２４】
次に、さらに別の実施形態について図２３を参照して説明する。図２３は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２５】
この実施形態は、図１０に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図１０に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。
【０１２６】
図２４は、図２３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図１１に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図２４において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２７】
図２４に示す積層工程においては、積層部材１Ｃを積層部材１（図１１、図７参照）の代わりに用いる。積層部材１Ｃは、積層部材１における金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０を用い、その後、配線パターン２１上に部品４１を起立させてはんだ５１で実装して得られた部材である。配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０は、この絶縁層１０を貫通して層間接続体３０が形成された、金属箔２０Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図７中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。
【０１２８】
図２４に示すような配置で各積層部材１Ｃ、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１２９】
図２４に示す積層工程の後、図１２に示した工程と同様の工程およびその後のめっき工程を行う。続いて、上下両面の金属箔２０Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図２３に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図２３に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１３０】
図２３に示す形態は、その変形例として、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａの代わりに、図１に示したように、導電性組成物による層間接続体３３、接続部材３３ａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。
【０１３１】
次に、さらに別の実施形態について図２５を参照して説明する。図２５は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１３２】
この実施形態は、図２１に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図２１に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。
【０１３３】
この形態は、換言すると、図２１に示した実施形態で使用する部材の一部と図２３に示した実施形態で使用する部材の一部とを組み合わせてさらに配線層数を増加させた形態である。製造する場合の具体的な積層配置を図示していないが、図２２中に示した積層部材３Ｂ、２を用い、さらに積層部材１の代わりに図２４中に示した積層部材１Ｃを用いた積層を行うことで得ることができる。
【０１３４】
なお、図２１以降を参照して説明した形態では、配線層数をより増加させた基板について説明したが、配線層数を増加させるには、これらの構造、工法以外のものも採用できる。例えば、図１に示した実施形態おいて、絶縁層１２の部分の厚み中間に相当して新たに配線層を設ける構造で多層配線層化することができる。また、図１（図８、図１０、図１３、図１６、図１８）に示した部品内蔵基板の構造をコアとして用い、これにビルドアップするようにさらに多層配線化することもできる。ビルドアップするには、その縦方向の導電体の形成方法として、レーザで形成した穴の内部にめっきを成長させる方法（既述）や、導電性組成物を例えばスクリーン印刷して導電性のバンプとして設ける方法（既述）などを用いることができる。
【符号の説明】
【０１３５】
１，１Ａ，１ＡＡ，１Ｂ，１Ｃ…積層部材、２，２Ａ…積層部材、３，３Ａ，３Ｂ…積層部材、１０，１１，１２，１３，１４…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ，１３Ａ…プリプレグ、２０，２１，２２，２３，２４，２５…配線層（配線パターン）、２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ…金属箔（銅箔）、３０，３１，３３，３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ｈ，３３ｈ…ビアホール、３１ｈａ，３３ｈａ…ビアホール、３１Ｌ，３３Ｌ…層間接続体（導電性組成物充填による導電性バンプ）、３１Ｍ，３３Ｍ…層間接続体（ビアホール内めっきビア）、３１Ｍａ，３３Ｍａ…接続部材（ビアホール内めっきビア）、３１Ｒ…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１Ｒａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…スルーホール導電体、３３ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３Ｌａ…接続部材（導電性組成物充填による導電性バンプ）、４１…表面実装型受動素子部品、４１ａ…端子電極、５１…はんだ（接続部材）、５１Ａ…クリームはんだ、５６…ニッケル金めっき層、５７…堰止め樹脂パターン、６１，６２…はんだレジスト、７１，７６…部品用開口部、７２…貫通孔。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板に係り、特に、高密度の部品内蔵に好適な部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器の小型化、高性能化、多機能化を進展させる基盤技術のひとつとして、受動素子部品を板厚み内部に位置させて部品の配置密度を向上させる部品内蔵基板が利用されている。内部に位置させる部品としては、例えば、部品単体として流通している表面実装型の受動素子部品を用いることができる。このような部品を使うと、その実装を内層配線層となる配線パターン上に対して、例えばはんだで行うことが容易であり、生産性や効率の点で利点がある。
【０００３】
かかる基板構造では、内部の部品は、板の広がる方向と平行の姿勢、つまり両端の電極端子が両者とも共通の配線層に接続できる姿勢で埋設されているのが普通である。これは、製造途上において、その後内層配線層となる配線パターン上でのはんだリフローによる、部品への表面実装適用の結果として必然ではある。しかしながら、このような部品姿勢は、基板を俯瞰する方向から見ると、必ずしも、効率的な部品配置がされた状態ではないとも考えられる。これは、基板を俯瞰する方向から見て面積大の姿勢になっているためである。
【０００４】
なお、このような姿勢の受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵基板の公知例には、特開２００３−１９７８４９号公報記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板において、内部の部品の配置密度をさらに向上することができる部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵基板は、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、前記両端面のうちの一方の端面が前記第１の面に対向しかつ前記両端面のうちの他方の端面が前記第２の面に対向するように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記部品の前記一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備することを特徴とする。
【０００８】
この基板では、第１、第２の面を有する板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させて部品を設ける。部品は、棒状（例えば角棒や丸棒）の形状を有しており、この棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面になっている。
【０００９】
板状絶縁層に対して、部品は、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置される。そして、第１の接続部材により、部品の一方の端面の側の電極面は、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンに電気的に接続されている。加えて、部品の他方の端面の側の電極面は、第２の接続部材により、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンに電気的に接続されている。
【００１０】
すなわち、この基板は、内部に位置させた部品が、板状絶縁層の厚み方向に一致して棒状形状の起立姿勢にされており、その姿勢でその各端部にある電極面が、板状絶縁層の各面上に設けられた第１、第２の配線パターンと、第１、第２の接続部材を介してそれぞれ電気的に接続された構造になっている。これにより部品は、基板を俯瞰する方向から見て面積が最小の姿勢にされつつ電気的に各配線パターンとの接続も確保された状態となる。したがって、この部品内蔵基板によれば、基板の内部に設ける部品の配置密度をさらに向上することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵基板において、内部の部品の配置密度をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図３】図２に示した工程の変形例を模式的に示す工程図。
【図４】図２、図３に示した製造過程における補足的な平面図。
【図５】図１に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図６】図５の続図であって、図１に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図７】図１に示した部品内蔵基板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図８】別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図９】図８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１０】さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１２】図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図１３】さらに別の（第４の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１４】図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１５】図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図１６】さらに別の（第５の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１７】図１６に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図１８】さらに別の（第６の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図１９】図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２０】図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図２１】さらに別の（第７の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２２】図２１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２３】さらに別の（第８の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【図２４】図２３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図２５】さらに別の（第９の）実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態として、前記第１の接続部材が、すずを含有するはんだである、とすることができる。第１の接続部材としてはんだを用いれば、製造途上で表面実装技術を適用することにより、部品実装を行う際の生産性や効率の点で大きな利点になる。すずを含有するはんだは、はんだとして一般的である。
【００１４】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有する形状である、とすることができる。このような形状は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して設けられる接続部材として、効率性を考慮して考えられるいくつかの製造工程に依拠して必然的に得られるものである。
【００１５】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、導電性組成物でできた部材である、とすることができる。第２の接続部材には、その候補として導電性組成物でできた部材が考えられる。すなわち、導電性組成物は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。
【００１６】
また、実施態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、第２の配線パターンに加工される前の金属箔上にペースト状の導電性組成物をほぼ円錐状に形成し、この頭部をつぶすように塑性変形させていることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられるひとつの製造工程に依拠した形状である。
【００１７】
また、実施態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向に径が変化しない形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、板状絶縁層の一部となる層にあらかじめ貫通孔を形成しこの内部に導電性組成物を充填していることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられる別のひとつの製造工程に依拠した形状である。
【００１８】
また、実施態様として、前記第２の接続部材が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記部品の前記他方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。第２の接続部材には、その候補としてこのようなビアホール内めっきビアが考えられる。すなわち、ビアホール内めっきビアは、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。
【００１９】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。
【００２０】
この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第２の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２１】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状である、とすることができる。
【００２２】
この態様も、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第２の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２３】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記第３の配線パターンの面に電気導通するように延設された、前記第２の接続部材と同じ材質でできたビアホール内めっきビアである、とすることができる。
【００２４】
この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じビアホール内めっきビアとしたものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２５】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通するように前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第１の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記部品の前記一方の端面の側の電極面に近くなるほど径が細くなる形状の導電性組成物でできた部材であり、前記層間接続体が、前記第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。
【００２６】
部品から見て第１の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第１の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２７】
また、実施態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１の接続部材が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記部品の前記一方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであり、前記層間接続体が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記第３の配線パターンに電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。
【００２８】
部品から見て第１の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。
【００２９】
また、実施態様として、前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵基板を得ることができる。
【００３０】
また、実施態様として、前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵基板を得ることができる。
【００３１】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵基板は、絶縁層（板状絶縁層）１１、同１２、同１３、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４（＝合計４層配線）、層間接続体３１、同３３、スルーホール導電体３２、接続部材３３ａ、表面実装型受動素子部品４１、はんだ（接続部材）５１、はんだレジスト６１、６２を有する。なお、符号４１ａは、部品４１の各端子電極である。
【００３２】
この部品内蔵基板は、板状絶縁層１１、１２、１３の厚みの内部に表面実装型受動素子部品４１を設けている。構造的な特徴は、この部品４１の板状絶縁層１１、１２、１３に対する姿勢にある。すなわち、この基板は、内部に位置させた部品４１が、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向に一致した起立姿勢にされており、その姿勢でその各端子電極４１ａの電極面（長手方向に見た部品４１の端面）が、板状絶縁層１１、１２、１３で構成される板の各面上に設けられた配線パターン２１、２４と、接続部材５１、３３ａを介してそれぞれ電気的に接続された構造になっている。
【００３３】
これにより部品４１は、基板を俯瞰する方向から見て面積が最小の姿勢にされつつ電気的に各配線パターン２１、２４との接続も確保されている。したがって、この部品内蔵基板によれば、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上することが可能である。
【００３４】
以下、この部品内蔵基板の構成についてさらにより具体的に説明する。
【００３５】
部品４１は、表面実装型受動素子部品（いわゆるチップ抵抗、チップキャパシタなど）であり、その形状は直方体状（長手方向に見れば断面四角の棒状）である。チップ抵抗、チップキャパシタを使う場合、通常の表面実装の姿勢でのその平面的大きさとして、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３型）や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２型）など小型のものを採用できる。通常の表面実装の姿勢での高さ寸法は、幅寸法と同等である場合が多く、したがって、棒状に見たときの端面はほぼ正方形になっている。
【００３６】
この部品４１は、直方体の長手方向の一方向側にある端面およびこの端面に連なる各面のそれぞれ一部が一方の端子電極４１ａであり、直方体の長手方向の他方向側にある端面およびこの端面に連なる各面のそれぞれ一部が他方の端子電極４１ａである。部品４１は、このような四角の棒状のほか、丸棒などほかの棒状の形状であってもよい。
【００３７】
なお、市販の部品４１の端子電極４１ａは、その表面に通常、すずのめっきが形成されている場合が多いが、はんだ５１で接続可能という意味で、これに代えて銅のめっきが形成されているものを使用できる。この実施形態では、別の考慮として接続部材３３ａの材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性のため、銅のめっき層を有する端子電極４１ａの方が好ましい。
【００３８】
部品４１は、その一方の端面（電極面でもある）が、配線層２１が含む、埋め込みの部品実装用のランドに対向位置している。部品４１のその端面にある端子４１ａとこのランドとは、少なくともすずを含むはんだ５１により電気的、機械的に接続されている。はんだ５１は、部品４１の端面に連なる各面上にも及ぶように端子電極４１ａ周りに形成されたフィレットを含む形状で配線層２１のこのランド上に位置している。配線層２１の、埋め込みの部品４１に対するこのようなランドについては、その設定方法の例を製造過程とともにのちに補足説明する（図４）。
【００３９】
また、部品４１は、その他方の端面（電極面でもある）が接続部材３３ａに接触しており、接続部材３３ａは、この端面と配線パターン２４との間に挟設された部材である。接続部材３３ａは、その素材（組成）および形成方法の点において、層間接続体３３と共通している。これらの点については、製造方法としての説明において再度説明する（図７）。すでに述べたが、接続部材３３ａとの関係において端子電極４１ａは、接続部材３３ａとして用いられる材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性から、銅のめっき層を有する方が好ましい。
【００４０】
配線層２１、２４は、基板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品が実装され得る。実装ではんだが載るべき配線層２１、２４のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。このランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００４１】
配線層２２、２３は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２４を隔てている。各配線層２１〜２４は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔を素材としている。
【００４２】
各絶縁層１１〜１３は、絶縁層１２を除き例えばそれぞれ厚さ６０μｍ、絶縁層１２のみ厚さ例えば４００μｍ〜７００μｍ（埋め込む部品４１の長手方向寸法による）で、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１２は、埋め込みの部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、部品４１を埋め込むための空間を提供する。絶縁層１１、１３は、部品４１の表面に密着するように絶縁層１２の上記開口部および絶縁層１２のスルーホール導電体３２内部の空間を埋めて変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００４３】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。配線層２２と配線層２３とは、絶縁層１２を貫通して設けられたスルーホール導電体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１３を貫通する層間接続体３３により導通し得る。
【００４４】
層間接続体３１、３３は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍである。なお、すでに述べたように、層間接続体３３と接続部材３３ａとは、素材（組成）およびそれらの形成方法の点で共通している。
【００４５】
この実施形態は、部品４１が電気的に接続される配線パターン２１、２４が、それぞれ、絶縁層１１、１３に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外の配線層になっており、その点で、配線層数の増加が限られるが、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みを最低限にして、薄型の部品内蔵基板を提供できる点も利点である。
【００４６】
また、接続部材５１としてはんだを使用しており、製造途上で部品４１の実装を行う際の生産性や効率の点で有利である。特に、部品４１の端面に連なる各面上にも及ぶようにはんだ５１を位置させ良好な形状のはんだフィレットを形成しているので、実装の安定性、信頼性をより向上できる。
【００４７】
次に、図１に示した部品内蔵基板の製造工程を図２ないし図７を参照して説明する。図２、図５、図６、図７は、それぞれ、図１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図３は、図２に示した工程の変形例である。図４は、図２、図３に示した製造過程における補足的な平面図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００４８】
図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち配線層２１および部品４１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、配線層２１とすべき金属箔（電解銅箔）２１Ａの、部品４１用のランドに相当する領域上に、図２（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、フラックス中にはんだの微細粒を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００４９】
クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、起立姿勢の部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図２（ｂ）に示すように、部品４１がはんだ５１を介して起立状態で金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。以上により得られる部材を積層部材１とする。
【００５０】
なお、図２（ｂ）の図示について補足すると、この状態では、部品４１は、金属箔２１Ａ上に固定されただけであり、金属箔２１Ａには通常の意味でのランドはまだ存在していない。すなわち、金属箔５１Ａ上でクリームはんだ５１Ａをリフローさせると、溶融の広がりを制御できにくく、その後に金属箔２１Ａのパターニングでランドが形成されたときにそのランドの領域に留まるはんだの形成とはなりにくい。この点の改善については図４を参照して後述する。
【００５１】
図２に示した工程の変形例を図３を参照して説明する。図２での説明では、クリームはんだ５１Ａを介した金属箔２１Ａ上への部品４１の載置を、例えばマウンタで行うことができるとしているが、通常、表面実装では、このように起立姿勢で部品４１を実装面上に載置することは想定されていない。すなわち、部品４１は、通常、寝かせた姿勢で供給され、この寝かせた姿勢の部品４１の上面がマウンタヘッドで吸着されることになる。よって、起立姿勢の部品４１をマウンタで吸着するように対応するには、部品供給のときのその姿勢を特注する必要がある。
【００５２】
しかしながら、図３に示すように、起立姿勢の部品４１を金属箔２１Ａ上に載置しなくても結果として起立姿勢の部品４１をはんだ５１を介して金属箔２１Ａ上に固定することが可能である。
【００５３】
まず、配線層２１とすべき金属箔２１Ａの、部品４１用のランドに相当する領域上に、図３（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、図３（ｂ）に示すように、寝かせた姿勢（つまり通常の表面実装時の姿勢）の部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上にマウンタで載置する。このとき、部品４１の一方の端子電極４１ａが、印刷したクリームはんだ５１Ａ上に位置するように載置する。
【００５４】
続いて、クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。このリフローにより、部品４１は、図３（ｃ）に示すように、自ら起立状態になる。これは、はんだ５１が溶融した状態においてはんだ５１と端子電極４１ａとの間に濡れ性が発揮されること、およびその溶融状態のはんだ５１が表面張力を有してその表面積を小さくするように作用することに起因している。以上により、部品４１がはんだ５１を介して起立状態で金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。
【００５５】
次に、図４を参照して、クリームはんだ５１Ａがリフローされて生じる金属箔２１Ａ上への濡れ広がりを所望に制御する方法の例について説明する。
【００５６】
ひとつは、図４（ａ）に示すように、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに相当する領域にあらかじめニッケル金めっき層５６を形成しておく。より具体的に、ニッケルめっき層を金属箔２１Ａ上、位置選択的に、厚さ例えば５μｍ程度に形成し、その後、そのニッケルめっき層上に金めっき層を厚さ例えば０．０５μｍで形成する。
【００５７】
このようなニッケル金めっき層５６をあらかじめ設けておけば、クリームはんだ５１Ａのリフローで、その含まれるはんだ微粒子が溶融したとき、銅と比べて比較的濡れ性が高い金めっき層上にのみ溶融はんだが広がることで、はんだ５１の形状を制御することができる。なお、リフローにより、金めっき層は、その金成分がはんだ５１中に取り込まれて消失する。
【００５８】
または、図４（ｂ）に示すように、ニッケル金めっき層５６を用いず、代わりに、堰止め樹脂パターン５７をあらかじめ形成しておく対処もある。堰止め樹脂パターン５７は、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに対応する領域に位置させるべきはんだ５１の溶融時の広がりを制限するように、図４（ｂ）に示すように、例えば枠状に形成される。堰止め樹脂パターン５７は、例えばはんだレジストと同様な材質、同様なパターニング形成方法で設けることができる。その厚さは例えば２０μｍ程度とすることができる。
【００５９】
次に、図５、図６を参照して説明する。図５は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１２および同１１を中心とした部分の製造工程（その途中まで）を示している。図６は、図５の続図である。まず、図５（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ、２３Ａが積層された厚さ例えば４００μｍ〜７００μｍ（埋め込む部品４１の長手方向寸法による）のＦＲ−４の絶縁層１２を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ埋め込む部品４１に相当する部分に部品用開口部７１を形成する。
【００６０】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図５（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３２を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、図５（ｃ）に示すように、金属箔２２Ａ、２３Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２、２３を形成する。配線層２２、２３のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００６１】
次に、図６（ａ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）をペースト状導電性組成物（例えば銀粒をペースト状樹脂中に多量に分散させた銀ペースト）のスクリーン印刷により形成する。印刷の後、乾燥させてこれをある程度硬化させる。
【００６２】
続いて、図６（ｂ）に示すように、絶縁層１１とすべきＦＲ−４のプリプレグ１１Ａ（公称厚さ例えば６０μｍ）を配線層２２側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００６３】
この積層工程では、層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。なお、図６（ｂ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す（以下の図でも同様である）。この工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた積層部材を積層部材２とする。
【００６４】
以上の図５、図６に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図５（ａ）の段階では、貫通孔７２のみ形成し埋め込む部品用の開口部７１を形成せずに続く図５（ｂ）、（ｃ）、図６（ａ）の各工程を行う。次に、図６（ｂ）に相当する工程として、プリプレグ１１Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１２およびプリプレグ１１Ａに、埋め込む部品用の開口部を同時に形成する、という手順である。
【００６５】
次に、図７を参照して説明する。図７は、上記で得られた積層部材１、２などを積層する配置関係を示す図である。同図における積層部材３は、配線層２４とすべき金属箔（電解銅箔）２４Ａ上に層間接続体３１と同様の材料、方法で層間接続体３３（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）および接続部材３３ａ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）を形成し、さらに、プリプレグ１１Ａと同様の材料、方法で、絶縁層１３とすべきプリプレグ１３Ａをプレス機を用い積層し得られた部材である。
【００６６】
積層部材３における層間接続体３３と接続部材３３ａとは、必ずしも同じ大きさ（底面径および高さ）でなくてもよい。これらを異なる大きさに作るには、例えば、スクリーン印刷で形成する際に用いるスクリーン版（メタルマスク）の、ペースト状の導電性組成物を供給して金属箔２４上に付着させる貫通孔（ピット）の径を異ならせておけば容易である。層間接続体３３の高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して配線パターン２３に対して良好な面積で接触できるように設定しておく。他方、接続部材３３ａの高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に対して良好な接触ができるように設定しておく。
【００６７】
図７に示すような配置で各積層部材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００６８】
また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気的に接続され、さらに層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１は、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【００６９】
図７に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１に示したような部品内蔵基板を得ることができる。
【００７０】
次に、以上述べた実施形態とは別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７１】
この実施形態は、図１に示したものと比較して、層間接続体３１、３３の代わりに、これらとは形状の異なる層間接続体３１Ｌ、３３Ｌを設け、さらに、接続部材３３ａの代わりに、これとは形状の異なる接続部材３３Ｌａを設けたものである。層間接続体３１Ｌ、３３Ｌ、接続部材３３Ｌａは、それぞれ円柱状の形状（すなわち、軸を有し軸の方向に径が変化しない形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。
【００７２】
図９は、図８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、上記の実施形態における図７に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７３】
図９に示すように、この積層工程では、金属箔２４Ａとプリプレグ１３Ａとはそれぞれ別の積層部材にされ、プリプレグ１１Ａも絶縁層１２の側とは別の積層部材にされて積層される。ただし、プリプレグ１１Ａには、層間接続体３１Ｌがこの時点より前に形成されており、プリプレグ１３Ａには、層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａがこの時点より前に形成されている。
【００７４】
層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａは、プリプレグ１３Ａの所定位置（接続部材３３Ｌａ用のものは、部品４１の端子電極４１ａに重なる位置）に例えばドリルで貫通孔を形成し、この貫通孔内にペースト状の導電性組成物（例えば、図１中に示した層間接続体３１、３３で使用のものと同一のもの）を充填、さらに乾燥させることで形成することができる。層間接続体３１Ｌについても、プリプレグ１１Ａに対しての貫通孔の形成、導電性組成物の充填、乾燥の工程は同様である。なお、プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部７６を、例えば層間接続体３１Ｌの形成後に設けておく。
【００７５】
図９に示すような配置で各積層部材を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００７６】
また、層間接続体３３Ｌは、配線層２３および金属箔２４Ａに電気的に接続され、接続部材３３Ｌａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）および金属箔２４Ａに電気的に接続され、さらに層間接続体３１Ｌは、金属箔２１Ａおよび配線層２２に電気的に接続される。なお、接続部材３３Ｌａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮すると、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。
【００７７】
図９に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図８に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上することが可能である点は変わらない。
【００７８】
次に、さらに別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００７９】
この形態は、図１に示した実施形態における層間接続体３３および接続部材３３ａに変更を加えている。すなわち、図１に示したものと比較して、層間接続体３３の代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けている。
【００８０】
ビアホール内めっきビア３３Ｍは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、配線パターン２３に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように延設されている。層間接続体３３Ｍ、接続部材３３Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。
【００８１】
図１１、図１２は、図１０に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図７に示した積層工程に相当する段階の工程（図１１）、およびその積層後に行う工程の一部（図１２）を示している。図１１、図１２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８２】
図１１に示す積層工程においては、積層部材３Ａを積層部材３（図７参照）の代わりに用いる。積層部材３Ａは、層間接続体３３および接続部材３３ａの形成のない部材である。図１１に示すような配置で各積層部材１、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【００８３】
この積層のあと、図１２に示す工程を行う。すなわち、図１１に示した積層工程で得られた素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａを加工形成する。
【００８４】
より具体的に、図１２に示すように、金属箔２４Ａの露出面の側から、その必要な位置にビアホール３３ｈ、３３ｈａを例えばレーザ加工で形成する。ビアホール３３ｈは、配線層２４となる金属箔２４Ａと配線層２３との層間接続が必要な位置に、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通、貫通して配線層２３に達するように設ける。ビアホール３３ｈａは、部品４１の端子電極４１ａの位置に対応して、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通して端子電極４１ａ（図で上側の面）に達するように設ける。ビアホール３３ｈとビアホール３３ｈａとは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００８５】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成は、レーザ加工で金属箔２４Ａおよび絶縁層１３を連続して消失させるように穴加工する方法のほかに、まず、金属箔２４Ａのみをエッチング加工で貫通させその後に、そのエッチングされた金属箔２４Ａをマスクにその後絶縁層１３をレーザ加工で消失させ穴加工するという２段階の工程とすることもできる。金属箔２４Ａのみをエッチング加工する段階では、パターン化された、エッチング用のレジストマスクを金属箔２４Ａ上に形成しておく。前者の方法は、効率的には好ましいと考えられ、後者の方法は、効率で劣るものの穴形状の制御性に優れていると考えられる。
【００８６】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの大きさは、直径としてそのより大きい側で例えば１００μｍ程度とすることができる。レーザ加工によるビアホール３３ｈ、３３ｈａは、図示するように、一般にその奥に至るほど多少その直径が小さい形状になる。これは、レーザ加工時のレーザスポットは、そのエネルギ密度がスポットの縁で多少小さく出力されるためである。
【００８７】
図１２に示すようにビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、少なくともビアホール３３ｈ、３３ｈａの内壁上に形成されることが必要であるが、ビアホール３３ｈ、３３ｈａ内をほとんど充填し埋めるように形成されてもよい。このようなビアとしての形状コントロールのためには、金属箔２４Ａ上に、パターン化されたレジストマスクを形成した上で上記のめっき工程を行ってもよい。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００８８】
ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、それらの材質として、例えば銅を使用することができるが、これに対応して、部品４１の端子電極４１ａについても、この表面が銅のめっき層を有する方が、端子電極４１ａとビアホール内めっき３３Ｍａとの対接の信頼性を効果的に向上させる上で好ましい。
【００８９】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１０に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は変わらない。
【００９０】
次に、さらに別の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００９１】
この実施形態は、図１に示したものと比較して、接続部材としてのはんだ５１に代えて、導電性組成物の接続部材３１Ｒａを用いている点が大きな違いである。また、導電性組成物の接続部材３１Ｒａを使用することに合わせて、これと同時工程で形成する導電性組成物３１Ｒが、その上下方向の向きとして図１での図示のものとは逆である。接続部材３１Ｒａと層間接続体３１Ｒとを同時工程で形成することで生産性向上に寄与できる。
【００９２】
図１４、図１５は、図１３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図２に示した部品４１の実装に相当する段階の工程（図１４）、およびその後に行う、図７に示した工程に相当する積層工程を示している（図１５）。図１４、図１５において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００９３】
まず、図１４（ａ）に示すように、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔２１Ａを用意し、その所定位置に層間接続体３１Ｒとなる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）と部品接続用の接続部材３１Ｒａとなる導電性バンプ（底面径例えば５０μｍ、高さ例えば３０μｍの円錐状）を、例えばペースト状の導電性組成物をスクリーン印刷することにより形成する。印刷の後、乾燥させてこれらをある程度硬化させる。導電性組成物の組成については、すでに述べたものを参照できる。
【００９４】
スクリーン印刷に用いるスクリーン版には径の異なる２種のピット（貫通孔）が穿設されたものを用いる。これにより、そのピット内の容積の違いから、大きさ（円錐形状としての底面径および高さ）の異なる層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａを容易に同時形成でき、生産性向上に寄与できる。ひとつの部品４１あたりの接続部材３１Ｒａの数および位置については、例えば、４つとしてそれらを正方形の各頂点に位置させるような配置を例示することができる。このようにすれば、例えばマウンタで接続部材３１Ｒａ上に部品４１を載置したときの安定性がよい。安定性に鑑みて、３つとしてそれらを三角形の各頂点に位置させるような配置も考えられる。さらには、少し大きめの１つとしてこれを部品４１によってすこし大きめに塑性変形させて安定性を得ることも考えられる。
【００９５】
次に、図１４（ｂ）に示すように、例えばマウンタを用いて、起立姿勢の部品４１を、接続部材３１Ｒａ上に載るように金属箔２１Ａ上に載置する。この時点では印刷形成された接続部材３１Ｒａは十分には硬化しておらず多少加圧すれば図示のように円錐台状に変形して端子電極４１ａ（図で下側の面）との十分な接触面積が確保できる。なお、マウンタによる部品載置に際して、金属箔２１Ａを真空吸着により位置固定できる平坦なステージを用いると好ましい。これにより、金属箔２１Ａにしわがよるなどの変形を回避でき、位置精度の高い部品載置が可能になる。
【００９６】
図１４（ａ）、（ｂ）に示す工程は、上記での説明とは異なり、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの形成後（これを乾燥してある程度硬化させる前）に、部品４１のマウンタによる載置を先に行い、その後、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの乾燥、硬化を行うとしてもよい。その場合でも、接続部材３１Ｒａとなるペースト状の導電性組成物の粘度をある程度大きく制御しておけば、接続部材３１Ｒａと端子電極４１ａ（図で下側の面）との電気的接続に難は生じない。通常用いる導電性組成物の粘度、および部品４１の重量を考慮すると、載置に際しての加重が不要である分、むしろこの手順が優る可能性も考えられる。
【００９７】
なお、層間接続体３１Ｒおよび接続部材３１Ｒａの乾燥、硬化をいずれの段階で行うにしても、接続部材３１Ｒａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮して、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。
【００９８】
次に、図１４（ｃ）に示すように、絶縁層１１とすべき公称厚さ例えば６０μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを金属箔２１Ａ上にプレス機を用い積層する。このとき、プリプレグ１１Ａとして部品４１の位置に相当する部分に開口が設けられたものを用い、また、プリプレグ１１Ａの上側には部品４１の厚さを吸収できるクッション材（不図示）を介在させて加圧、加熱する。これにより、より確実に、層間接続体３１の頭部がプリプレグ１１Ａを貫通するようになる。以上により、図１４（ｃ）に示すような積層部材１Ａが得られる。
【００９９】
次に、図１４（ｃ）に示した積層部材１Ａを用い、図１５に示すような積層工程を行う。図１５中に示す積層部材３、同２Ａはすでに説明した構成のものである（積層部材３は図７、同２Ａは図９で説明）。図１５に示すような配置で各積層部材１Ａ、２Ａ、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【０１００】
また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気的に接続され、さらに層間接続体３１Ｒは、配線層２２に電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１Ｒは、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１３に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【０１０１】
図１５に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１３に示したような部品内蔵基板を得ることができる。この部品内蔵基板によっても、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は変わらない。
【０１０２】
次に、さらに別の実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０３】
この実施形態は、図１３に示したものとほぼ同一で、違いは、層間接続体３１を用いることにより、図１３中に示した層間接続体１３Ｒとはその形状が上下方向逆になっていることである。
【０１０４】
図１７は、図１６に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図１５に示した工程に相当する積層工程を示している。図１７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０５】
図１７中に示す積層部材３、同２はすでに説明した構成のものである（図７で説明）。図１７中の積層部材１ＡＡは、図１４（ａ）、（ｂ）に示した工程において、層間接続体１３Ｒの形成を省略することで得ることができる。図１７に示すような配置で各積層部材１ＡＡ、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。以下は、図１５での説明とほとんど同様にして、図１６に示したような部品内蔵基板を得ることができる。
【０１０６】
この実施形態は、積層部材１ＡＡの形成が、図１４（ｃ）に示した積層部材１Ａの形成より工程が少なく歩留まりよく得られると考えられる。また、部品４１の正確な姿勢確保という意味でも、これに影響を与える可能性のある工程が少ないため、より優ると考えられる。ただし、積層部材２は、積層部材２Ａ（図１５を参照）より必要な工程が多くその点では一歩譲る。
【０１０７】
次に、さらに別の実施形態について図１８を参照して説明する。図１８は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１０８】
この形態は、図１０に示した形態と同様に、層間接続体３３の代わりに、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けており、加えて次のように変形させている。すなわち、部品４１から見て配線パターン２１の側に対する電気的接続も、ビアホール内めっきビアである接続部材３１Ｍａにより行い、かつ、配線層２１と配線層２２との層間接続もビアホール内めっきビア３１Ｍにより行うように構成している。
【０１０９】
ビアホール内めっきビア３１Ｍは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、配線パターン２２に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、部品４１の端子電極４１ａ（図で下側の面）に電気導通するように延設されている。層間接続体３１Ｍ、接続部材３１Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）である。この理由は、層間接続体３３Ｍ、接続部材３３Ｍａの形状に関する説明（図１０を参照）と同様である。
【０１１０】
図１９は、図１８に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図７に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図１９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１１１】
図１９に示す積層工程においては、積層部材３Ａ（図１１で説明）、積層部材２Ａ（図９で説明）のほか、積層部材１Ｂを用いる。積層部材１Ｂは、図示するように、金属箔２１Ａ上にプリプレグ１１Ａ（厚さ例えば６０μｍ）を配置し、さらに、プリプレグ１１Ａの所定位置に部品４１を起立させて載置した、容易に得られる部材である。
【０１１２】
図１９に示すような配置で各積層部材１Ｂ、２Ａ、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１１３】
次に、図２０は、図１９に示した積層工程の後に行う工程の一部を示しており、積層後の素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａ、およびビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成するためのビアホール３１ｈ、３１ｈａを加工形成した状態を示している。
【０１１４】
ビアホール３１ｈ、３１ｈａの形成については、図１２での、ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成についての説明と同様である。ビアホール３１ｈ、３１ｈａが、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない点も、ビアホール３３ｈ、３３ｈａについての説明と同様である。
【０１１５】
図２０に示すようにビアホール３１ｈ、３１ｈａ、３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行う。これにより、金属箔２１Ａと電気導通してこの金属箔２１Ａから、配線層２２、および端子電極４１ａ（図で下側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成する。また、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および端子電極４１ａ（図で上側の面）に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。これらの点も、図１２での説明を参照できる。
【０１１６】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１８に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図１８に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１１７】
次に、さらに別の実施形態について図２１を参照して説明する。図２１は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１１８】
この実施形態は、図１に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２５が配線層２４のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２４と同２５との間を隔てる絶縁層１４と、絶縁層１４を貫通して配線層２４と同２５とを電気的に導通させる層間接続体３４とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２４は、図１に示したものとは異なり、絶縁層１３の厚み方向に沈んで位置している。
【０１１９】
図２２は、図２１に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図７に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図２２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２０】
図２２に示す積層工程においては、積層部材３Ｂを積層部材３（図７参照）の代わりに用いる。積層部材３Ｂは、積層部材３における金属箔２４Ａの代わりに、配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４を用い、その後、積層部材３と同様に層間接続体３３および接続部材３３ａを形成して得られた部材である。配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４は、この絶縁層１４を貫通して層間接続体３４が形成された、金属箔２５Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図７中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。
【０１２１】
図２２に示すような配置で各積層部材１、２、３Ｂを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１２２】
図２２に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２５Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図２１に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図２１に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１２３】
図２１に示す形態は、その変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、それぞれ、図１３中に示したような層間接続体３１Ｒ（図１６中に示したような層間接続体３１）、接続部材３１Ｒａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。また、別の変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、図１８中に示したようなビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。
【０１２４】
次に、さらに別の実施形態について図２３を参照して説明する。図２３は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２５】
この実施形態は、図１０に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図１０に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。
【０１２６】
図２４は、図２３に示した部品内蔵基板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図１１に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図２４において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１２７】
図２４に示す積層工程においては、積層部材１Ｃを積層部材１（図１１、図７参照）の代わりに用いる。積層部材１Ｃは、積層部材１における金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０を用い、その後、配線パターン２１上に部品４１を起立させてはんだ５１で実装して得られた部材である。配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０は、この絶縁層１０を貫通して層間接続体３０が形成された、金属箔２０Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図７中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。
【０１２８】
図２４に示すような配置で各積層部材１Ｃ、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図７での説明と同様である。
【０１２９】
図２４に示す積層工程の後、図１２に示した工程と同様の工程およびその後のめっき工程を行う。続いて、上下両面の金属箔２０Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図２３に示したような部品内蔵基板を得ることができる。図２３に示した部品内蔵基板も、基板の内部に設ける部品４１の平面的な配置密度をさらに向上できる点は上記の各形態と変わらない。
【０１３０】
図２３に示す形態は、その変形例として、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａの代わりに、図１に示したように、導電性組成物による層間接続体３３、接続部材３３ａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。
【０１３１】
次に、さらに別の実施形態について図２５を参照して説明する。図２５は、さらに別の実施形態である部品内蔵基板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【０１３２】
この実施形態は、図２１に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図２１に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。
【０１３３】
この形態は、換言すると、図２１に示した実施形態で使用する部材の一部と図２３に示した実施形態で使用する部材の一部とを組み合わせてさらに配線層数を増加させた形態である。製造する場合の具体的な積層配置を図示していないが、図２２中に示した積層部材３Ｂ、２を用い、さらに積層部材１の代わりに図２４中に示した積層部材１Ｃを用いた積層を行うことで得ることができる。
【０１３４】
なお、図２１以降を参照して説明した形態では、配線層数をより増加させた基板について説明したが、配線層数を増加させるには、これらの構造、工法以外のものも採用できる。例えば、図１に示した実施形態おいて、絶縁層１２の部分の厚み中間に相当して新たに配線層を設ける構造で多層配線層化することができる。また、図１（図８、図１０、図１３、図１６、図１８）に示した部品内蔵基板の構造をコアとして用い、これにビルドアップするようにさらに多層配線化することもできる。ビルドアップするには、その縦方向の導電体の形成方法として、レーザで形成した穴の内部にめっきを成長させる方法（既述）や、導電性組成物を例えばスクリーン印刷して導電性のバンプとして設ける方法（既述）などを用いることができる。
【符号の説明】
【０１３５】
１，１Ａ，１ＡＡ，１Ｂ，１Ｃ…積層部材、２，２Ａ…積層部材、３，３Ａ，３Ｂ…積層部材、１０，１１，１２，１３，１４…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ，１３Ａ…プリプレグ、２０，２１，２２，２３，２４，２５…配線層（配線パターン）、２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ…金属箔（銅箔）、３０，３１，３３，３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ｈ，３３ｈ…ビアホール、３１ｈａ，３３ｈａ…ビアホール、３１Ｌ，３３Ｌ…層間接続体（導電性組成物充填による導電性バンプ）、３１Ｍ，３３Ｍ…層間接続体（ビアホール内めっきビア）、３１Ｍａ，３３Ｍａ…接続部材（ビアホール内めっきビア）、３１Ｒ…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１Ｒａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…スルーホール導電体、３３ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３Ｌａ…接続部材（導電性組成物充填による導電性バンプ）、４１…表面実装型受動素子部品、４１ａ…端子電極、５１…はんだ（接続部材）、５１Ａ…クリームはんだ、５６…ニッケル金めっき層、５７…堰止め樹脂パターン、６１，６２…はんだレジスト、７１，７６…部品用開口部、７２…貫通孔。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、
棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、前記両端面のうちの一方の端面が前記第１の面に対向しかつ前記両端面のうちの他方の端面が前記第２の面に対向するように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、
前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記部品の前記一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材と
を具備することを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項２】
前記第１の接続部材が、すずを含有するはんだであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有する形状であることを特徴とする請求項２記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第２の接続部材が、導電性組成物でできた部材であることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状であることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向に径が変化しない形状であることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第２の接続部材が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記部品の前記他方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵基板。
【請求項８】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であること
を特徴とする請求項５項記載の部品内蔵基板。
【請求項９】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状であること
を特徴とする請求項６項記載の部品内蔵基板。
【請求項１０】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記第３の配線パターンの面に電気導通するように延設された、前記第２の接続部材と同じ材質でできたビアホール内めっきビアであること
を特徴とする請求項７項記載の部品内蔵基板。
【請求項１１】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通するように前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第１の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記第１の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記部品の前記一方の端面の側の電極面に近くなるほど径が細くなる形状の導電性組成物でできた部材であり、
前記層間接続体が、前記第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であること
を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵基板。
【請求項１２】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記第１の接続部材が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記部品の前記一方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであり、
前記層間接続体が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記第３の配線パターンに電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであること
を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵基板。
【請求項１３】
前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項１４】
前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項１】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、
棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、前記両端面のうちの一方の端面が前記第１の面に対向しかつ前記両端面のうちの他方の端面が前記第２の面に対向するように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、
前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記部品の前記一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材と
を具備することを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項２】
前記第１の接続部材が、すずを含有するはんだであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有する形状であることを特徴とする請求項２記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第２の接続部材が、導電性組成物でできた部材であることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状であることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向に径が変化しない形状であることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第２の接続部材が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記部品の前記他方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵基板。
【請求項８】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であること
を特徴とする請求項５項記載の部品内蔵基板。
【請求項９】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状であること
を特徴とする請求項６項記載の部品内蔵基板。
【請求項１０】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記層間接続体が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記第３の配線パターンの面に電気導通するように延設された、前記第２の接続部材と同じ材質でできたビアホール内めっきビアであること
を特徴とする請求項７項記載の部品内蔵基板。
【請求項１１】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通するように前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第１の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記第１の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記部品の前記一方の端面の側の電極面に近くなるほど径が細くなる形状の導電性組成物でできた部材であり、
前記層間接続体が、前記第１の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であること
を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵基板。
【請求項１２】
前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、
前記第１の接続部材が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記部品の前記一方の端面の側の電極面に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであり、
前記層間接続体が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記第３の配線パターンに電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであること
を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵基板。
【請求項１３】
前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項１４】
前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１３−４８６６（Ｐ２０１３−４８６６Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３６４９１（Ｐ２０１１−１３６４９１）
【出願日】平成２３年６月２０日（２０１１．６．２０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２０日（２０１１．６．２０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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