【課題】フレキシブルプリント基板を用いて小型化を可能とした電池用配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１２，１３を備えた単電池１１を複数個並べてなる単電池群に取り付けられる電池用配線モジュール１０であって、電極端子１２，１３に連なり端子間電圧を検出する電圧検知導電路４６，４７を含む複数の導電路が形成され、２列に並列する電極端子１２，１３群に対応して２列に並列してなる第１及び第２のフレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂと、第１及び第２フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂ間において、両フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂの導電路を接続する接続用フレキシブルプリント基板部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた信頼性を発揮するこのとのできる回路基板、センサーモジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】センサーモジュール１は、下面４２に形成されたアナログ回路部４２１および上面４１に形成されたデジタル回路部４１１を有する実装基板４と、実装基板４の下面４２側に設けられた２つの角速度センサー７１２、７１３が実装基板４に対して縦置きに設けられている回路基板２と、実装基板４の下面４２と対向するように配置され、回路基板２を支持する台座３とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型で耐久性、ロバスト性に優れた半導体制御装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体開閉素子１０（１〜４）の内、略半数ずつを第１の回路基板１３Ａと第２の回路基板１３Ｂとに略均等に分配して、それぞれ第１の制御回路部１００Ａと、第２の制御回路部１００Ｂとを構成し、第１の制御回路部１００Ａと第２の制御回路部１００Ｂとのそれぞれの実装面を内側に対向せしめて、両者の間を金属製の端子部材１４、１５、１６、１７によって架橋した階層構造となし、これらを樹脂部材からなる樹脂部１８０によって一体的に覆うと共に、端子部材１４、１５、１６を略平板状の金属部材を断面略ハット型に屈曲させて一部を樹脂部１８０の側面方向に露出せしめる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。
【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を小さくできる表面実装用の端子付き基板を提供すること
【解決手段】 端子付き基板１は、基板本体２と、その基板本体の前面２ａに接続される複数のリードピン端子５と、を備える。複数のピン端子は、その下端５ｂが基板本体の下端２ｂよりも外側に突出されると共に、基板本体の前側と後側に折り曲げられ、その折り曲げられた部位は、基板本体の基板面に対して直交する同一平面上に位置する。よって、下端２ｂを表面実装用パッド１１の上に位置決めした状態で、当該基板を実装基板１０の上に自立させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】センサユニットの小型化を図りつつコスト低減を実現すること。
【解決手段】センサユニット１０の組付け方法は、第１センサが組付けられた第１基板１と位置決め冶具７の垂直面７３ａとが垂直状態を成すように、第１基板１に位置決め冶具７を固定するステップと、位置決め冶具７の垂直面７３ａに、第２センサが組付けられた第２基板２の一端を当接させて、垂直面７３ａに従って第２基板２の位置決めを行うステップと、第１基板１と位置決めされた第２基板２の他端とを接合するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体１は、第１及び第２のプリント基板２Ａ，２Ｂ間及び第１及び第３のプリント基板２Ａ，２Ｃ間を電気的に接続する。接続体１は、第１のプリント基板２Ａに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタ１１Ａと、第２のプリント基板２Ｂに搭載される第２のコネクタ１１Ｂと、第３のプリント基板２Ｃに搭載される第３のコネクタ１１Ｃと、一方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと第２のコネクタ１１Ｂとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと前記第３のコネクタ１１Ｃとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適した部品実装装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰＣ基板１２を実装する。ＬＣＤ基板１１は、一つの側縁部に設けられた第１電極部１１ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第１電極部１１ｃとを備える。ＦＰＣ基板１２は、一つの側縁部に設けられた第１装着部１２ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第２装着部１２ｃとを備える。第１実装機３１は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂを装着する。第２実装機３２は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを装着する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）