携帯端末
【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に関する技術として、下記特許文献１に開示される回路基板が知られている。この回路基板は、半田付け工程で主要回路基板に実装するコネクタ端子や電子部品へのフラックスなどの付着を抑制するため、以下のように製造される。まず、実装前の回路基板には、ミシン目等により分割部が設けられるとともに、この分割部を境界として、各電子部品等の実装領域を備えた主要回路基板と捨て基板とが形成されている。そして、コネクタ端子を、主要回路基板の外端縁と面一に連続するようにミシン目を覆った状態で当該主要回路基板に実装する。その後、コネクタ端子を含む多数の電子部品を主要回路基板にフローにより半田付けした後、分割部から捨て基板を除去する。
【０００３】
このように回路基板を構成することで、主要回路基板に実装されるコネクタ端子をフローによって半田付けする際、主要回路基板と捨て基板とに分割されておらず、捨て基板によってコネクタ端子の接続端面が捨て基板の外端縁よりも内側に位置し、かつ、ミシン目が主要回路基板に実装するコネクタ端子のハウジングによって塞がれる。これにより、半田付けする際に飛散するフラックスが捨て基板の外端縁から接続端面を経由してコネクタ端子の内部に直接、飛び込むことがないばかりでなく、分割する際に必要なミシン目から接続端面を経由してコネクタ端子の内部に入り込みにくくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０１０４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した特許文献１に開示されるような携帯端末の構成では、主要回路基板に実装されるコネクタに対して外部装置の外部コネクタを接続することで、当該外部装置との情報の入出力が可能となる。しかしながら、例えば、ＵＳＢコネクタのように脱着の頻度が高いコネクタでは、その着脱の度に着脱に応じた応力が当該コネクタに繰り返し作用することとなり、コネクタの破損やコネクタ接続用のはんだにクラック等が生じて、通信不良となる場合がある。また、外部コネクタとのコネクタ接続時に外部コネクタに接続される接続ケーブルが引き回されると、この引き回し時の力がコネクタに作用することとなり、コネクタの破損やコネクタ接続用のはんだにクラック等が生じて、通信不良となる場合がある。
【０００６】
基板には、コネクタだけでなく他の電子部品も実装されているので、上述のようにコネクタやはんだ等が破損したことからコネクタを修理しようとしても、コネクタや他の電子部品が実装された基板を筐体から取り出して、基板ごとの交換、もしくはコネクタの実装のやり直しを行なうことが必要となる。このように、コネクタの修理時には、基板ごと取り扱う必要があるため、手間がかかるだけでなく、修理コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の携帯端末は、コネクタ（５１）とこのコネクタを介して入出力される情報を処理するための複数の電子部品（３５，４０）とを実装するための基板と、前記基板が収容され、前記コネクタが外部に露出可能な筐体（１１）と、を備える携帯端末（１０）であって、前記基板は、前記複数の電子部品が実装される第１の基板（２０）と、この第１の基板と分離された基板であって前記コネクタが実装される第２の基板（５０）とから構成され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、取り外し可能な導電部材（５３）により電気的に接続されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の携帯端末において、前記第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部（２０ａ）が形成され、前記第２の基板は、前記第１の基板と平行であって前記凹部内に位置するように配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の携帯端末において、前記第１の基板は、多層基板であり、前記第２の基板は、前記第１の基板以下の層数で形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末において、前記第２の基板は、複数のねじ部材（５２）により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の携帯端末において、前記第２の基板は、その矩形状の基板面（５０ａ）に対して対角状に位置する２つのねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯端末において、前記筐体には、前記第２の基板および前記導電部材を露出させる開口（１５）と、この開口を閉塞可能なカバー部材（６０）とが設けられることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明では、コネクタおよび複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品が実装される第１の基板と、この第１の基板と分離された基板であってコネクタが実装される第２の基板とから構成される。そして、第１の基板と第２の基板とは、取り外し可能な導電部材により電気的に接続される。
これにより、コネクタの修理時には、導電部材を取り外して、第２の基板のみを筐体から取り出せばよいので、コネクタの修理を容易に実施することができる。
【００１５】
請求項２の発明では、第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部が形成され、第２の基板は、第１の基板と平行であって凹部内に位置するように配置されるため、第１の基板と第２の基板とが１つの平板状の基板を構成するように配置されることとなる。これにより、第１の基板および第２の基板の両基板がばらばらに配置される場合と比較して、両基板が占めるスペースが小さくなり、携帯端末の小型化を図ることができる。
【００１６】
請求項３の発明では、第１の基板は、多層基板であり、第２の基板は、第１の基板以下の層数で形成される。第２の基板にはコネクタが実装され、第１の基板には複数の電子部品が実装されることから、第２の基板は、第１の基板と比較して実装される部品が少ないために、第１の基板以下の層数で形成することができる。特に、第２の基板の層数を、第１の基板に対して少なく形成することで、第２の基板を第１の基板と同じ層数の多層基板で構成する場合と比較して、第２の基板の製造コスト、すなわち、携帯端末の製造コストを低減することができる。
【００１７】
請求項４の発明では、第２の基板は、複数のねじ部材により筐体に締結されて固定されるため、第２の基板を取り外す場合には、導電部材を取り外すとともに各ねじ部材を取り外せばよいので、第２の基板の交換を容易に実施することができる。
【００１８】
請求項５の発明では、第２の基板は、その矩形状の基板面に対して対角状に位置する２つのねじ部材により筐体に締結されて固定されるため、第２の基板の基板面が小さく構成される場合でも、締結箇所間の距離を長く確保できる。これにより、第２の基板の取り付けを確実に実施できるだけでなく、当該第２の基板が占めるスペースを小さくでき、携帯端末の小型化を図ることができる。
【００１９】
請求項６の発明では、筐体には、第２の基板および導電部材を露出させる開口と、この開口を閉塞可能なカバー部材とが設けられるため、第２の基板の交換時にはカバー部材を移動等することで、第２の基板および導電部材が開口から露出することとなる。これにより、筐体を分解等することなく第２の基板および導電部材を容易に露出させることができるので、第２の基板の交換をさらに容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る光学的情報読取装置の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】図１の光学的情報読取装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】メイン基板とサブ基板との位置関係を示す斜視図である。
【図４】メイン基板とサブ基板との接続関係を示す説明図である。
【図５】カバー部材の構成を説明する説明図であり、図５（Ａ）はＵＳＢコネクタを露出させる状態を示し、図５（Ｂ）はサブ基板およびはんだを露出させる状態を示す。
【図６】下面側露出口から露出するサブ基板を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の情報端末を光学的情報読取装置に適用した一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。図２は、図１の光学的情報読取装置１０の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
図１に示す光学的情報読取装置１０は、物品に付された情報コード、例えば、バーコードなどの一次元コードやＱＲコード（登録商標）などの二次元コードを光学的に読み取る携帯型の情報端末として構成されている。
【００２２】
光学的情報読取装置１０は、全体的に長手状に構成されており、樹脂材料などからなる上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂが組み付けられて構成される長手状の筐体１１のよって外郭が構成され、この筐体１１の内部に各種部品（各種電気部品等）がメイン基板２０等に実装されて収容されている。本実施形態では、筐体１１の長手方向を前後方向とし、読取口１３が形成された側を前方側、それとは反対側を後方側としている。また、筐体１１の厚さ方向を上下方向とし、キー操作部４３や液晶表示器４６が設けられた側を上方側、それとは反対側を下方側としている。また、これら前後方向及び上下方向と直交する方向を幅方向（横方向）としている。
【００２３】
筐体１１の前方側には情報コードからの反射光を取り込む読取口１３が形成されている。この読取口１３は、筐体１１の内部に光を取り込みうる開口形状となっており、その開口が透明部材（例えば透明の樹脂部材）によって閉塞された構成をなしている。また、光学的情報読取装置１０には、筐体１１から露出する形態で様々な部品が設けられている。例えば、筐体１１の上面側には、液晶表示器４６や、複数個の操作ボタン（数字キーや機能キー等）を有するキー操作部４３が設けられており、側面側には、読取指示用のトリガースイッチ４２などが設けられている。
【００２４】
図１（Ｂ）に示すように、下側ケース１１ｂの側面のうち読取口１３の近傍には、外部機器とＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルを介して通信するためのＵＳＢコネクタ５１が露出して設けられている。このＵＳＢコネクタ５１は、メイン基板２０と分離された専用のサブ基板５０に実装されている。なお、メイン基板２０およびサブ基板５０は、特許請求の範囲に記載の「第１の基板」および「第２の基板」の一例に相当し得る。
【００２５】
次に、光学的情報読取装置１０の電気的構成について図２を用いて説明する。
図２に示すように、筐体１１の内部には、回路部が収容されており、この回路部は、主に、照明光源２１、受光センサ２８、結像レンズ２７等の光学系と、メモリ３５、制御回路４０、トリガースイッチ４２等のマイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）系と、から構成されている。
【００２６】
光学系は、投光光学系と、受光光学系とに分かれている。投光光学系を構成する照明光源２１は、照明光Ｌｆを発光可能な照明光源として機能するもので、例えば、赤色のＬＥＤとこのＬＥＤの出射側に設けられるレンズとから構成されている。なお、図２では、情報コードＣが付された物品Ｒに向けて照明光Ｌｆを照射する例を概念的に示している。
【００２７】
受光光学系は、受光センサ２８、結像レンズ２７、反射鏡（図示略）などによって構成されている。受光センサ２８は、情報コードＣ等に照射されて反射した反射光Ｌｒを受光可能に構成されるもので、例えば、Ｃ−ＭＯＳやＣＣＤ等の固体撮像素子である受光素子を２次元に配列したエリアセンサが、これに相当する。
【００２８】
結像レンズ２７は、外部から読取口１２を介して入射する入射光を集光して受光センサ２８の受光面２８ａに像を結像可能な結像光学系として機能するものである。本実施形態では、照明光源２１から照射された照明光Ｌｆが情報コードＣにて反射した後、この反射光Ｌｒを結像レンズ２７で集光し、受光センサ２８の受光面２８ａにコード像を結像させている。
【００２９】
マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、トリガースイッチ４２、キー操作部４３、液晶表示器４６、ＵＳＢインタフェース４８等から構成されている。
【００３０】
光学系の受光センサ２８から出力される画像信号（アナログ信号）は、増幅回路３１に入力されることで所定ゲインで増幅された後、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されると、アナログ信号からディジタル信号に変換される。そして、ディジタル化された画像信号、つまり画像データ（画像情報）は、生成されてメモリ３５に入力されると、所定のコード画像情報格納領域に蓄積される。なお、同期信号発生回路３８は、受光センサ２８およびアドレス発生回路３６に対する同期信号を発生可能に構成されており、またアドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、メモリ３５に格納される画像データの格納アドレスを発生可能に構成されている。
【００３１】
メモリ３５は、半導体メモリ装置で、例えばＲＡＭ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）やＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）がこれに相当する。このメモリ３５のうちのＲＡＭには、上述したコード画像情報格納領域のほかに、制御回路４０が算術演算や論理演算等の各処理時に利用する作業領域や読取条件テーブルも確保可能に構成されている。またＲＯＭには、読取処理や解析処理等を実行可能な所定プログラムやその他、照明光源２１、受光センサ２３等の各ハードウェアを制御可能なシステムプログラム等が予め格納されている。
【００３２】
制御回路４０は、光学的情報読取装置１０全体を制御可能なマイコンによって構成されており、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有すると共に、情報処理機能を備えており、メモリ３５とともに情報処理装置を構成している。本実施形態では、制御回路４０に対し、トリガースイッチ４２、キー操作部４３、液晶表示器４６、ＵＳＢインタフェース４８等が接続されている。
【００３３】
トリガースイッチ４２は、バーコード等の読取対象に対して照射光を照射する際に押圧操作されるスイッチであって、この押圧操作に応じた信号が制御回路４０に入力されるように構成されている。キー操作部４３は、複数個の操作ボタンを備えており、使用者のキー操作に応じた操作信号が制御回路４０に入力されるように構成されている。液晶表示器４６は、制御回路４０によって表示内容が制御されるように構成されている。
【００３４】
ＵＳＢインタフェース４８は、ＵＳＢコネクタ５１およびこのＵＳＢコネクタ５１に接続されるＵＳＢケーブル等を介して外部機器との間でのデータ通信を行うためのインターフェースとして構成されており、制御回路４０と協働して通信処理を行う構成をなしている。
【００３５】
次に、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の特徴的構成について図面を用いて説明する。図３は、メイン基板２０とサブ基板５０との位置関係を示す斜視図である。図４は、メイン基板２０とサブ基板５０との接続関係を示す説明図である。図５は、カバー部材６０の構成を説明する説明図であり、図５（Ａ）はＵＳＢコネクタ５１を露出させる状態を示し、図５（Ｂ）はサブ基板５０およびはんだ５３を露出させる状態を示す。なお、図３および図４では、マイコン系を構成する電子部品等を省略して示している。
【００３６】
筐体１１内に収容されるメイン基板２０には、主に上述した制御回路４０やメモリ３５等のマイコン系を構成する電子部品の少なくとも一部が実装されており、このメイン基板２０は、多層基板として構成されている。また、同様に筐体１１内に収容されるサブ基板５０には、電子部品としてはＵＳＢコネクタ５１のみが実装されており、このサブ基板５０は、メイン基板２０よりも層数が少ない単層基板として構成されている。
【００３７】
図３および図４に示すように、メイン基板２０には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部２０ａが形成されており、サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置される。これらメイン基板２０およびサブ基板５０は、上側ケース１１ａに対してねじ部材により締結されて所定の位置に固定される。特に、図４に示すように、サブ基板５０は、締結箇所間の距離を長くするため、その矩形状の基板面５０ａに対して対角状に位置する２つのねじ部材５２により締結されて固定される。
【００３８】
マイコン系を構成する電子部品等が実装されたメイン基板２０と、ＵＳＢコネクタ５１が実装されたサブ基板５０とは、両基板２０，５０を上側ケース１１ａの所定の位置に固定した後に、対応するパッド同士をはんだ５３を用いて電気的に接続することで、電気的に接続されることとなる。これにより、制御回路４０がＵＳＢコネクタ５１を介して外部機器とデータ通信可能な状態となる。なお、はんだ５３は、特許請求の範囲に記載の「導電部材」の一例に相当し得る。
【００３９】
図１および図５に示すように、下側ケース１１ｂには、上側ケース１１ａとの組み付け時にサブ基板５０を露出させるための開口１５が形成されており、この開口１５には、当該開口１５の下面側を閉塞可能なカバー部材６０が設けられている。このカバー部材６０は、断面略Ｕ字状に形成されており、開口１５に対して幅方向にスライド可能に取り付けられている。
【００４０】
このように形成されるカバー部材６０は、図５（Ａ）に示すスライド位置では、下面側を閉塞して側面側露出口６１を介してＵＳＢコネクタ５１を側面側に露出させ、図５（Ｂ）に示すスライド位置では、下面側露出口６２を介してサブ基板５０およびはんだ５３を下方側に露出させるように構成されている。なお、カバー部材６０は、図５（Ｂ）に示す位置までスライド可能に形成されており、通常、図５（Ａ）に示すスライド位置にて図略のねじ部材等を用いて固定されている。
【００４１】
ここで、開口１５および下面側露出口６２の開口寸法（図５（Ｂ）にて示す寸法Ｘ，Ｙ参照）は、後述する交換作業時の作業性を考慮して、ねじ部材５２の締め付け時または取り外し時に使用するねじ回し用のビットが入り、はんだ５３の接合時または取り外し時に使用するはんだごてが入るように設定されている。
【００４２】
上述のように構成される光学的情報読取装置１０において、ＵＳＢコネクタ５１を含めたサブ基板５０を交換する交換作業について、図６を用いて説明する。図６は、下面側露出口６２から露出するサブ基板５０を説明する説明図である。
ＵＳＢコネクタ５１の通信不良が生じたために、ＵＳＢコネクタ５１を含めたサブ基板５０を交換する場合には、まず、カバー部材６０を固定するねじ部材を外して幅方向にスライド可能な状態にする。そして、カバー部材６０を図５（Ｂ）に示すスライド位置まで矢印α方向にスライドさせて下面側露出口６２を開口させると、図６に示すように、この下面側露出口６２から、サブ基板５０やＵＳＢコネクタ５１の少なくとも一部が露出するとともに、２箇所のねじ部材５２および各はんだ５３が露出する。
【００４３】
このように各はんだ５３が下面側露出口６２を介して露出した状態で、下面側露出口６２を介して加熱したはんだごてを挿入して各はんだ５３を加熱することで、当該各はんだ５３を取り除く。そして、両ねじ部材５２の頭部が下面側露出口６２を介して露出した状態で、下面側露出口６２を介してねじ回し用のビットを挿入して頭部の十字溝に係合させて回すことで、両ねじ部材５２を取り外す。これにより、サブ基板５０がメイン基板２０および上側ケース１１ａから分離されるため、サブ基板５０を下面側露出口６２を介して取り除くことができる。
【００４４】
そして、新たに用意したサブ基板５０または修理したサブ基板５０を、下面側露出口６２を介して筐体１１内に収容して、メイン基板２０の凹部２０ａ内に位置するように配置する。次に、先ほど取り外した両ねじ部材５２を、下面側露出口６２を介して挿入したビットを用いて元の位置に締結することで、サブ基板５０を上側ケース１１ａに固定する。続いて、下面側露出口６２を介して挿入したはんだごてを用いて、サブ基板５０とメイン基板２０との対応する各パッド同士を電気的に接続するはんだ５３をそれぞれ形成する。そして、カバー部材６０を、図５（Ａ）に示す元の位置にスライドさせて固定することで、交換作業が完了する。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。
これにより、コネクタ５１の修理時には、はんだ５３を取り外して、サブ基板５０のみを筐体１１から取り出せばよいので、コネクタ５１の修理を容易に実施することができる。
【００４６】
また、メイン基板２０には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部２０ａが形成され、サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置されるため、メイン基板２０とサブ基板５０とが１つの平板状の基板を構成するように配置されることとなる。これにより、メイン基板２０およびサブ基板５０の両基板がばらばらに配置される場合と比較して、両基板２０，５０が占めるスペースが小さくなり、携帯端末１０の小型化を図ることができる。
【００４７】
さらに、メイン基板２０は、多層基板であり、サブ基板５０は、メイン基板２０に対して層数が少なく形成される。サブ基板５０にはコネクタ５１が実装され、メイン基板２０には複数の電子部品が実装されることから、サブ基板５０は、メイン基板２０と比較して実装される部品が少ないために、メイン基板２０に対して層数を少なく形成することができる。このため、サブ基板５０をメイン基板２０と同じ層数の多層基板で構成する場合と比較して、サブ基板５０の製造コスト、すなわち、携帯端末１０の製造コストを低減することができる。もちろん、サブ基板５０をメイン基板２０と同じ層数の多層基板で構成することもできる。
【００４８】
さらにまた、サブ基板５０は、複数のねじ部材５２により筐体１１に締結されて固定されるため、サブ基板５０を取り外す場合には、はんだ５３を取り外すとともに各ねじ部材５２を取り外せばよいので、サブ基板５０の交換を容易に実施することができる。
【００４９】
また、サブ基板５０は、その矩形状の基板面５０ａに対して対角状に位置する２つのねじ部材５２により筐体１１に締結されて固定されるため、サブ基板５０の基板面５０ａが小さく構成される場合でも、締結箇所間の距離を長く確保できる。これにより、サブ基板５０の取り付けを確実に実施できるだけでなく、当該サブ基板５０が占めるスペースを小さくでき、携帯端末１０の小型化を図ることができる。
【００５０】
さらにまた、筐体１１には、サブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２を露出させる開口１５と、この開口１５を閉塞可能なカバー部材６０とが設けられるため、サブ基板５０の交換時にはカバー部材６０を移動等することで、サブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２が開口１５から露出することとなる。これにより、筐体１１を分解等することなくサブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２を容易に露出させることができるので、サブ基板５０の交換をさらに容易に実施することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）サブ基板５０に実装されるコネクタは、ＵＳＢコネクタ５１に限らず、他の規格のコネクタであってもよい。このようにしても、この他の規格のコネクタの通信不良が生じた場合には、当該コネクタの交換を容易に実施することができる。
【００５２】
（２）サブ基板５０とメイン基板２０とは、両パッドを接続するはんだ５３を用いて電気的に接続されることに限らず、例えば、フレキシブルケーブルなどの取り外し可能な導電部材を用いて電気的に接続されてもよい。
【００５３】
（３）サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置されることに限らず、例えば、メイン基板２０の隅部に位置するように配置されてもよい。
【００５４】
（４）サブ基板５０は、対角状に位置する２つのねじ部材５３により上側ケース１１ａに対して固定されることに限らず、３つ以上のねじ部材を用いて固定されてもよいし、ねじ部材５３と異なる部材を用いて固定されてもよい。
【００５５】
（５）カバー部材６０は、下面側露出口６２（開口１５）を開口するようにスライド可能に形成されることに限らず、例えば、着脱式の部材であって、離脱時に開口１５を開口するように形成されてもよい。
【００５６】
（６）本発明に係るサブ基板５０等の構成は、上述した光学的情報読取装置に適用されることに限らず、例えば、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）など、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に適用されてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…光学的情報読取装置（携帯端末）
１１…筐体
１１ａ…上ケース
１１ｂ…下ケース
１５…開口
２０…メイン基板（第１の基板）
２０ａ…凹部
３５…メモリ（電子部品）
４０…制御回路（電子部品）
５０…サブ基板（第２の基板）
５０ａ…基板面
５１…ＵＳＢコネクタ（コネクタ）
５２…ねじ部材
５３…はんだ（導電部材）
６０…カバー部材
６１…側面側露出口
６２…下面側露出口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に関する技術として、下記特許文献１に開示される回路基板が知られている。この回路基板は、半田付け工程で主要回路基板に実装するコネクタ端子や電子部品へのフラックスなどの付着を抑制するため、以下のように製造される。まず、実装前の回路基板には、ミシン目等により分割部が設けられるとともに、この分割部を境界として、各電子部品等の実装領域を備えた主要回路基板と捨て基板とが形成されている。そして、コネクタ端子を、主要回路基板の外端縁と面一に連続するようにミシン目を覆った状態で当該主要回路基板に実装する。その後、コネクタ端子を含む多数の電子部品を主要回路基板にフローにより半田付けした後、分割部から捨て基板を除去する。
【０００３】
このように回路基板を構成することで、主要回路基板に実装されるコネクタ端子をフローによって半田付けする際、主要回路基板と捨て基板とに分割されておらず、捨て基板によってコネクタ端子の接続端面が捨て基板の外端縁よりも内側に位置し、かつ、ミシン目が主要回路基板に実装するコネクタ端子のハウジングによって塞がれる。これにより、半田付けする際に飛散するフラックスが捨て基板の外端縁から接続端面を経由してコネクタ端子の内部に直接、飛び込むことがないばかりでなく、分割する際に必要なミシン目から接続端面を経由してコネクタ端子の内部に入り込みにくくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０１０４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した特許文献１に開示されるような携帯端末の構成では、主要回路基板に実装されるコネクタに対して外部装置の外部コネクタを接続することで、当該外部装置との情報の入出力が可能となる。しかしながら、例えば、ＵＳＢコネクタのように脱着の頻度が高いコネクタでは、その着脱の度に着脱に応じた応力が当該コネクタに繰り返し作用することとなり、コネクタの破損やコネクタ接続用のはんだにクラック等が生じて、通信不良となる場合がある。また、外部コネクタとのコネクタ接続時に外部コネクタに接続される接続ケーブルが引き回されると、この引き回し時の力がコネクタに作用することとなり、コネクタの破損やコネクタ接続用のはんだにクラック等が生じて、通信不良となる場合がある。
【０００６】
基板には、コネクタだけでなく他の電子部品も実装されているので、上述のようにコネクタやはんだ等が破損したことからコネクタを修理しようとしても、コネクタや他の電子部品が実装された基板を筐体から取り出して、基板ごとの交換、もしくはコネクタの実装のやり直しを行なうことが必要となる。このように、コネクタの修理時には、基板ごと取り扱う必要があるため、手間がかかるだけでなく、修理コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の携帯端末は、コネクタ（５１）とこのコネクタを介して入出力される情報を処理するための複数の電子部品（３５，４０）とを実装するための基板と、前記基板が収容され、前記コネクタが外部に露出可能な筐体（１１）と、を備える携帯端末（１０）であって、前記基板は、前記複数の電子部品が実装される第１の基板（２０）と、この第１の基板と分離された基板であって前記コネクタが実装される第２の基板（５０）とから構成され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、取り外し可能な導電部材（５３）により電気的に接続されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の携帯端末において、前記第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部（２０ａ）が形成され、前記第２の基板は、前記第１の基板と平行であって前記凹部内に位置するように配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の携帯端末において、前記第１の基板は、多層基板であり、前記第２の基板は、前記第１の基板以下の層数で形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末において、前記第２の基板は、複数のねじ部材（５２）により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の携帯端末において、前記第２の基板は、その矩形状の基板面（５０ａ）に対して対角状に位置する２つのねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯端末において、前記筐体には、前記第２の基板および前記導電部材を露出させる開口（１５）と、この開口を閉塞可能なカバー部材（６０）とが設けられることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明では、コネクタおよび複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品が実装される第１の基板と、この第１の基板と分離された基板であってコネクタが実装される第２の基板とから構成される。そして、第１の基板と第２の基板とは、取り外し可能な導電部材により電気的に接続される。
これにより、コネクタの修理時には、導電部材を取り外して、第２の基板のみを筐体から取り出せばよいので、コネクタの修理を容易に実施することができる。
【００１５】
請求項２の発明では、第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部が形成され、第２の基板は、第１の基板と平行であって凹部内に位置するように配置されるため、第１の基板と第２の基板とが１つの平板状の基板を構成するように配置されることとなる。これにより、第１の基板および第２の基板の両基板がばらばらに配置される場合と比較して、両基板が占めるスペースが小さくなり、携帯端末の小型化を図ることができる。
【００１６】
請求項３の発明では、第１の基板は、多層基板であり、第２の基板は、第１の基板以下の層数で形成される。第２の基板にはコネクタが実装され、第１の基板には複数の電子部品が実装されることから、第２の基板は、第１の基板と比較して実装される部品が少ないために、第１の基板以下の層数で形成することができる。特に、第２の基板の層数を、第１の基板に対して少なく形成することで、第２の基板を第１の基板と同じ層数の多層基板で構成する場合と比較して、第２の基板の製造コスト、すなわち、携帯端末の製造コストを低減することができる。
【００１７】
請求項４の発明では、第２の基板は、複数のねじ部材により筐体に締結されて固定されるため、第２の基板を取り外す場合には、導電部材を取り外すとともに各ねじ部材を取り外せばよいので、第２の基板の交換を容易に実施することができる。
【００１８】
請求項５の発明では、第２の基板は、その矩形状の基板面に対して対角状に位置する２つのねじ部材により筐体に締結されて固定されるため、第２の基板の基板面が小さく構成される場合でも、締結箇所間の距離を長く確保できる。これにより、第２の基板の取り付けを確実に実施できるだけでなく、当該第２の基板が占めるスペースを小さくでき、携帯端末の小型化を図ることができる。
【００１９】
請求項６の発明では、筐体には、第２の基板および導電部材を露出させる開口と、この開口を閉塞可能なカバー部材とが設けられるため、第２の基板の交換時にはカバー部材を移動等することで、第２の基板および導電部材が開口から露出することとなる。これにより、筐体を分解等することなく第２の基板および導電部材を容易に露出させることができるので、第２の基板の交換をさらに容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る光学的情報読取装置の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】図１の光学的情報読取装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】メイン基板とサブ基板との位置関係を示す斜視図である。
【図４】メイン基板とサブ基板との接続関係を示す説明図である。
【図５】カバー部材の構成を説明する説明図であり、図５（Ａ）はＵＳＢコネクタを露出させる状態を示し、図５（Ｂ）はサブ基板およびはんだを露出させる状態を示す。
【図６】下面側露出口から露出するサブ基板を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の情報端末を光学的情報読取装置に適用した一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。図２は、図１の光学的情報読取装置１０の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
図１に示す光学的情報読取装置１０は、物品に付された情報コード、例えば、バーコードなどの一次元コードやＱＲコード（登録商標）などの二次元コードを光学的に読み取る携帯型の情報端末として構成されている。
【００２２】
光学的情報読取装置１０は、全体的に長手状に構成されており、樹脂材料などからなる上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂが組み付けられて構成される長手状の筐体１１のよって外郭が構成され、この筐体１１の内部に各種部品（各種電気部品等）がメイン基板２０等に実装されて収容されている。本実施形態では、筐体１１の長手方向を前後方向とし、読取口１３が形成された側を前方側、それとは反対側を後方側としている。また、筐体１１の厚さ方向を上下方向とし、キー操作部４３や液晶表示器４６が設けられた側を上方側、それとは反対側を下方側としている。また、これら前後方向及び上下方向と直交する方向を幅方向（横方向）としている。
【００２３】
筐体１１の前方側には情報コードからの反射光を取り込む読取口１３が形成されている。この読取口１３は、筐体１１の内部に光を取り込みうる開口形状となっており、その開口が透明部材（例えば透明の樹脂部材）によって閉塞された構成をなしている。また、光学的情報読取装置１０には、筐体１１から露出する形態で様々な部品が設けられている。例えば、筐体１１の上面側には、液晶表示器４６や、複数個の操作ボタン（数字キーや機能キー等）を有するキー操作部４３が設けられており、側面側には、読取指示用のトリガースイッチ４２などが設けられている。
【００２４】
図１（Ｂ）に示すように、下側ケース１１ｂの側面のうち読取口１３の近傍には、外部機器とＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルを介して通信するためのＵＳＢコネクタ５１が露出して設けられている。このＵＳＢコネクタ５１は、メイン基板２０と分離された専用のサブ基板５０に実装されている。なお、メイン基板２０およびサブ基板５０は、特許請求の範囲に記載の「第１の基板」および「第２の基板」の一例に相当し得る。
【００２５】
次に、光学的情報読取装置１０の電気的構成について図２を用いて説明する。
図２に示すように、筐体１１の内部には、回路部が収容されており、この回路部は、主に、照明光源２１、受光センサ２８、結像レンズ２７等の光学系と、メモリ３５、制御回路４０、トリガースイッチ４２等のマイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）系と、から構成されている。
【００２６】
光学系は、投光光学系と、受光光学系とに分かれている。投光光学系を構成する照明光源２１は、照明光Ｌｆを発光可能な照明光源として機能するもので、例えば、赤色のＬＥＤとこのＬＥＤの出射側に設けられるレンズとから構成されている。なお、図２では、情報コードＣが付された物品Ｒに向けて照明光Ｌｆを照射する例を概念的に示している。
【００２７】
受光光学系は、受光センサ２８、結像レンズ２７、反射鏡（図示略）などによって構成されている。受光センサ２８は、情報コードＣ等に照射されて反射した反射光Ｌｒを受光可能に構成されるもので、例えば、Ｃ−ＭＯＳやＣＣＤ等の固体撮像素子である受光素子を２次元に配列したエリアセンサが、これに相当する。
【００２８】
結像レンズ２７は、外部から読取口１２を介して入射する入射光を集光して受光センサ２８の受光面２８ａに像を結像可能な結像光学系として機能するものである。本実施形態では、照明光源２１から照射された照明光Ｌｆが情報コードＣにて反射した後、この反射光Ｌｒを結像レンズ２７で集光し、受光センサ２８の受光面２８ａにコード像を結像させている。
【００２９】
マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、トリガースイッチ４２、キー操作部４３、液晶表示器４６、ＵＳＢインタフェース４８等から構成されている。
【００３０】
光学系の受光センサ２８から出力される画像信号（アナログ信号）は、増幅回路３１に入力されることで所定ゲインで増幅された後、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されると、アナログ信号からディジタル信号に変換される。そして、ディジタル化された画像信号、つまり画像データ（画像情報）は、生成されてメモリ３５に入力されると、所定のコード画像情報格納領域に蓄積される。なお、同期信号発生回路３８は、受光センサ２８およびアドレス発生回路３６に対する同期信号を発生可能に構成されており、またアドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、メモリ３５に格納される画像データの格納アドレスを発生可能に構成されている。
【００３１】
メモリ３５は、半導体メモリ装置で、例えばＲＡＭ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）やＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）がこれに相当する。このメモリ３５のうちのＲＡＭには、上述したコード画像情報格納領域のほかに、制御回路４０が算術演算や論理演算等の各処理時に利用する作業領域や読取条件テーブルも確保可能に構成されている。またＲＯＭには、読取処理や解析処理等を実行可能な所定プログラムやその他、照明光源２１、受光センサ２３等の各ハードウェアを制御可能なシステムプログラム等が予め格納されている。
【００３２】
制御回路４０は、光学的情報読取装置１０全体を制御可能なマイコンによって構成されており、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有すると共に、情報処理機能を備えており、メモリ３５とともに情報処理装置を構成している。本実施形態では、制御回路４０に対し、トリガースイッチ４２、キー操作部４３、液晶表示器４６、ＵＳＢインタフェース４８等が接続されている。
【００３３】
トリガースイッチ４２は、バーコード等の読取対象に対して照射光を照射する際に押圧操作されるスイッチであって、この押圧操作に応じた信号が制御回路４０に入力されるように構成されている。キー操作部４３は、複数個の操作ボタンを備えており、使用者のキー操作に応じた操作信号が制御回路４０に入力されるように構成されている。液晶表示器４６は、制御回路４０によって表示内容が制御されるように構成されている。
【００３４】
ＵＳＢインタフェース４８は、ＵＳＢコネクタ５１およびこのＵＳＢコネクタ５１に接続されるＵＳＢケーブル等を介して外部機器との間でのデータ通信を行うためのインターフェースとして構成されており、制御回路４０と協働して通信処理を行う構成をなしている。
【００３５】
次に、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の特徴的構成について図面を用いて説明する。図３は、メイン基板２０とサブ基板５０との位置関係を示す斜視図である。図４は、メイン基板２０とサブ基板５０との接続関係を示す説明図である。図５は、カバー部材６０の構成を説明する説明図であり、図５（Ａ）はＵＳＢコネクタ５１を露出させる状態を示し、図５（Ｂ）はサブ基板５０およびはんだ５３を露出させる状態を示す。なお、図３および図４では、マイコン系を構成する電子部品等を省略して示している。
【００３６】
筐体１１内に収容されるメイン基板２０には、主に上述した制御回路４０やメモリ３５等のマイコン系を構成する電子部品の少なくとも一部が実装されており、このメイン基板２０は、多層基板として構成されている。また、同様に筐体１１内に収容されるサブ基板５０には、電子部品としてはＵＳＢコネクタ５１のみが実装されており、このサブ基板５０は、メイン基板２０よりも層数が少ない単層基板として構成されている。
【００３７】
図３および図４に示すように、メイン基板２０には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部２０ａが形成されており、サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置される。これらメイン基板２０およびサブ基板５０は、上側ケース１１ａに対してねじ部材により締結されて所定の位置に固定される。特に、図４に示すように、サブ基板５０は、締結箇所間の距離を長くするため、その矩形状の基板面５０ａに対して対角状に位置する２つのねじ部材５２により締結されて固定される。
【００３８】
マイコン系を構成する電子部品等が実装されたメイン基板２０と、ＵＳＢコネクタ５１が実装されたサブ基板５０とは、両基板２０，５０を上側ケース１１ａの所定の位置に固定した後に、対応するパッド同士をはんだ５３を用いて電気的に接続することで、電気的に接続されることとなる。これにより、制御回路４０がＵＳＢコネクタ５１を介して外部機器とデータ通信可能な状態となる。なお、はんだ５３は、特許請求の範囲に記載の「導電部材」の一例に相当し得る。
【００３９】
図１および図５に示すように、下側ケース１１ｂには、上側ケース１１ａとの組み付け時にサブ基板５０を露出させるための開口１５が形成されており、この開口１５には、当該開口１５の下面側を閉塞可能なカバー部材６０が設けられている。このカバー部材６０は、断面略Ｕ字状に形成されており、開口１５に対して幅方向にスライド可能に取り付けられている。
【００４０】
このように形成されるカバー部材６０は、図５（Ａ）に示すスライド位置では、下面側を閉塞して側面側露出口６１を介してＵＳＢコネクタ５１を側面側に露出させ、図５（Ｂ）に示すスライド位置では、下面側露出口６２を介してサブ基板５０およびはんだ５３を下方側に露出させるように構成されている。なお、カバー部材６０は、図５（Ｂ）に示す位置までスライド可能に形成されており、通常、図５（Ａ）に示すスライド位置にて図略のねじ部材等を用いて固定されている。
【００４１】
ここで、開口１５および下面側露出口６２の開口寸法（図５（Ｂ）にて示す寸法Ｘ，Ｙ参照）は、後述する交換作業時の作業性を考慮して、ねじ部材５２の締め付け時または取り外し時に使用するねじ回し用のビットが入り、はんだ５３の接合時または取り外し時に使用するはんだごてが入るように設定されている。
【００４２】
上述のように構成される光学的情報読取装置１０において、ＵＳＢコネクタ５１を含めたサブ基板５０を交換する交換作業について、図６を用いて説明する。図６は、下面側露出口６２から露出するサブ基板５０を説明する説明図である。
ＵＳＢコネクタ５１の通信不良が生じたために、ＵＳＢコネクタ５１を含めたサブ基板５０を交換する場合には、まず、カバー部材６０を固定するねじ部材を外して幅方向にスライド可能な状態にする。そして、カバー部材６０を図５（Ｂ）に示すスライド位置まで矢印α方向にスライドさせて下面側露出口６２を開口させると、図６に示すように、この下面側露出口６２から、サブ基板５０やＵＳＢコネクタ５１の少なくとも一部が露出するとともに、２箇所のねじ部材５２および各はんだ５３が露出する。
【００４３】
このように各はんだ５３が下面側露出口６２を介して露出した状態で、下面側露出口６２を介して加熱したはんだごてを挿入して各はんだ５３を加熱することで、当該各はんだ５３を取り除く。そして、両ねじ部材５２の頭部が下面側露出口６２を介して露出した状態で、下面側露出口６２を介してねじ回し用のビットを挿入して頭部の十字溝に係合させて回すことで、両ねじ部材５２を取り外す。これにより、サブ基板５０がメイン基板２０および上側ケース１１ａから分離されるため、サブ基板５０を下面側露出口６２を介して取り除くことができる。
【００４４】
そして、新たに用意したサブ基板５０または修理したサブ基板５０を、下面側露出口６２を介して筐体１１内に収容して、メイン基板２０の凹部２０ａ内に位置するように配置する。次に、先ほど取り外した両ねじ部材５２を、下面側露出口６２を介して挿入したビットを用いて元の位置に締結することで、サブ基板５０を上側ケース１１ａに固定する。続いて、下面側露出口６２を介して挿入したはんだごてを用いて、サブ基板５０とメイン基板２０との対応する各パッド同士を電気的に接続するはんだ５３をそれぞれ形成する。そして、カバー部材６０を、図５（Ａ）に示す元の位置にスライドさせて固定することで、交換作業が完了する。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。
これにより、コネクタ５１の修理時には、はんだ５３を取り外して、サブ基板５０のみを筐体１１から取り出せばよいので、コネクタ５１の修理を容易に実施することができる。
【００４６】
また、メイン基板２０には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部２０ａが形成され、サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置されるため、メイン基板２０とサブ基板５０とが１つの平板状の基板を構成するように配置されることとなる。これにより、メイン基板２０およびサブ基板５０の両基板がばらばらに配置される場合と比較して、両基板２０，５０が占めるスペースが小さくなり、携帯端末１０の小型化を図ることができる。
【００４７】
さらに、メイン基板２０は、多層基板であり、サブ基板５０は、メイン基板２０に対して層数が少なく形成される。サブ基板５０にはコネクタ５１が実装され、メイン基板２０には複数の電子部品が実装されることから、サブ基板５０は、メイン基板２０と比較して実装される部品が少ないために、メイン基板２０に対して層数を少なく形成することができる。このため、サブ基板５０をメイン基板２０と同じ層数の多層基板で構成する場合と比較して、サブ基板５０の製造コスト、すなわち、携帯端末１０の製造コストを低減することができる。もちろん、サブ基板５０をメイン基板２０と同じ層数の多層基板で構成することもできる。
【００４８】
さらにまた、サブ基板５０は、複数のねじ部材５２により筐体１１に締結されて固定されるため、サブ基板５０を取り外す場合には、はんだ５３を取り外すとともに各ねじ部材５２を取り外せばよいので、サブ基板５０の交換を容易に実施することができる。
【００４９】
また、サブ基板５０は、その矩形状の基板面５０ａに対して対角状に位置する２つのねじ部材５２により筐体１１に締結されて固定されるため、サブ基板５０の基板面５０ａが小さく構成される場合でも、締結箇所間の距離を長く確保できる。これにより、サブ基板５０の取り付けを確実に実施できるだけでなく、当該サブ基板５０が占めるスペースを小さくでき、携帯端末１０の小型化を図ることができる。
【００５０】
さらにまた、筐体１１には、サブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２を露出させる開口１５と、この開口１５を閉塞可能なカバー部材６０とが設けられるため、サブ基板５０の交換時にはカバー部材６０を移動等することで、サブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２が開口１５から露出することとなる。これにより、筐体１１を分解等することなくサブ基板５０、はんだ５３およびねじ部材５２を容易に露出させることができるので、サブ基板５０の交換をさらに容易に実施することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）サブ基板５０に実装されるコネクタは、ＵＳＢコネクタ５１に限らず、他の規格のコネクタであってもよい。このようにしても、この他の規格のコネクタの通信不良が生じた場合には、当該コネクタの交換を容易に実施することができる。
【００５２】
（２）サブ基板５０とメイン基板２０とは、両パッドを接続するはんだ５３を用いて電気的に接続されることに限らず、例えば、フレキシブルケーブルなどの取り外し可能な導電部材を用いて電気的に接続されてもよい。
【００５３】
（３）サブ基板５０は、メイン基板２０と平行であって凹部２０ａ内に位置するように配置されることに限らず、例えば、メイン基板２０の隅部に位置するように配置されてもよい。
【００５４】
（４）サブ基板５０は、対角状に位置する２つのねじ部材５３により上側ケース１１ａに対して固定されることに限らず、３つ以上のねじ部材を用いて固定されてもよいし、ねじ部材５３と異なる部材を用いて固定されてもよい。
【００５５】
（５）カバー部材６０は、下面側露出口６２（開口１５）を開口するようにスライド可能に形成されることに限らず、例えば、着脱式の部材であって、離脱時に開口１５を開口するように形成されてもよい。
【００５６】
（６）本発明に係るサブ基板５０等の構成は、上述した光学的情報読取装置に適用されることに限らず、例えば、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）など、外部接続用のコネクタを有する携帯端末に適用されてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…光学的情報読取装置（携帯端末）
１１…筐体
１１ａ…上ケース
１１ｂ…下ケース
１５…開口
２０…メイン基板（第１の基板）
２０ａ…凹部
３５…メモリ（電子部品）
４０…制御回路（電子部品）
５０…サブ基板（第２の基板）
５０ａ…基板面
５１…ＵＳＢコネクタ（コネクタ）
５２…ねじ部材
５３…はんだ（導電部材）
６０…カバー部材
６１…側面側露出口
６２…下面側露出口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタとこのコネクタを介して入出力される情報を処理するための複数の電子部品とを実装するための基板と、
前記基板が収容され、前記コネクタが外部に露出可能な筐体と、
を備える携帯端末であって、
前記基板は、前記複数の電子部品が実装される第１の基板と、この第１の基板と分離された基板であって前記コネクタが実装される第２の基板とから構成され、
前記第１の基板と前記第２の基板とは、取り外し可能な導電部材により電気的に接続されることを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部が形成され、
前記第２の基板は、前記第１の基板と平行であって前記凹部内に位置するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記第１の基板は、多層基板であり、
前記第２の基板は、前記第１の基板以下の層数で形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯端末。
【請求項４】
前記第２の基板は、複数のねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末。
【請求項５】
前記第２の基板は、その矩形状の基板面に対して対角状に位置する２つのねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末。
【請求項６】
前記筐体には、前記第２の基板および前記導電部材を露出させる開口と、この開口を閉塞可能なカバー部材とが設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯端末。
【請求項１】
コネクタとこのコネクタを介して入出力される情報を処理するための複数の電子部品とを実装するための基板と、
前記基板が収容され、前記コネクタが外部に露出可能な筐体と、
を備える携帯端末であって、
前記基板は、前記複数の電子部品が実装される第１の基板と、この第１の基板と分離された基板であって前記コネクタが実装される第２の基板とから構成され、
前記第１の基板と前記第２の基板とは、取り外し可能な導電部材により電気的に接続されることを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記第１の基板には、その外縁の一部が内方に凹むように凹部が形成され、
前記第２の基板は、前記第１の基板と平行であって前記凹部内に位置するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記第１の基板は、多層基板であり、
前記第２の基板は、前記第１の基板以下の層数で形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯端末。
【請求項４】
前記第２の基板は、複数のねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末。
【請求項５】
前記第２の基板は、その矩形状の基板面に対して対角状に位置する２つのねじ部材により前記筐体に締結されて固定されることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末。
【請求項６】
前記筐体には、前記第２の基板および前記導電部材を露出させる開口と、この開口を閉塞可能なカバー部材とが設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯端末。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−５８５５５（Ｐ２０１３−５８５５５Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９５１９９（Ｐ２０１１−１９５１９９）
【出願日】平成２３年９月７日（２０１１．９．７）
【出願人】（５０１４２８５４５）株式会社デンソーウェーブ (1,155)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月７日（２０１１．９．７）
【出願人】（５０１４２８５４５）株式会社デンソーウェーブ (1,155)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]