【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第１の突起部と、前記第１の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第２の突起部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を用いながら、グランドのインピーダンスを下げることのできる携帯型電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子機器１０はメイン基板４１とメイン基板４１の隣に配置されケーブル８４を通して接続された右サブ基板４２とを備える。基板４１，４２の表面にはグランドパターンが形成されている。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの発生を抑制することで優れた信頼性を発揮しつつ、かつ、センサー素子の配置の自由度が高いモジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】モジュール１は、アナログ回路を有する第１のリジッド基板２１と、デジタル回路を有する第２のリジッド基板２２と、角速度センサー４１２を有する第３のリジッド基板２３と、アナログ回路とデジタル回路とを電気的に接続するように第１のリジッド基板２１と第２のリジッド基板２２とを連結し、且つ可撓性を有する第１の連結部２６１と、アナログ回路と角速度センサー４１２とを電気的に接続するように第１のリジッド基板２１と第３のリジッド基板２２とを連結し、且つ可撓性を有する第２の連結部２６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板１５を複数の分割基板１１，１３に分割し、これら複数の分割基板１１，１３に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板１１，１３の１つである分割基板１３を線膨張係数調整基板とし、この分割基板１３の線膨張係数を、この分割基板１３に搭載される放電抵抗３８の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗３８は、その電極間距離Ｌ１が、他の分割基板１１に搭載される電子部品４８の電極間距離Ｌ２よりも大きく、線膨張係数も電子部品４８より大きい。そして、この電子基板１５をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置３に適用した。 （もっと読む）

【課題】石油ファンヒーターにおいて、操作パネルの高機能化に比例して操作基板と制御基板との配線本数が増加しコネクタやケーブルのコストアップ、さらに操作基板の仕様変更に伴う制御基板の変更による開発イニシャルのコストアップが問題である。
【解決手段】操作基板と制御基板の双方にそれぞれＣＰＵを搭載し、ＣＰＵ間をシリアル通信で結ぶ事により接続線の本数を２本から５本とし、さらに操作パネルがタッチパネルに変更となっても、シリアル通信での接続であるため制御基板と接続線の本数を変更する必要が無い。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ２本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。 （もっと読む）

【課題】省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続電極を同じ方向に向けた状態でプリント配線板を接続することができるとともに、プリント配線板同士を配線密度を低下させることなく接続することができるプリント配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に配線パターン９，１０，１５，１６及び接続電極９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａを有する複数のプリント配線板５，１１を接続するプリント配線板の接続構造であって、面方向に配置された複数のプリント配線板と、上記複数のプリント配線板に掛け渡すように積層接着されたシート状の接続部材１とを備え、上記接続部材は、所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続電極とこれに対応する上記接続配線とを厚み方向に導通させる異方導電性接着剤層４とを備えて構成されているとともに、上記複数のプリント配線板の対応する接続電極が、上記異方導電性接着剤層及び上記接続配線を介して互いに接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】接続電極１０ａ，１１ａを同じ方向に向けた状態で配線板１０，１１を接続することができる接続部材を提供する。
【解決手段】所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続配線層３に積層されるとともに、上記接続配線と厚み方向に導通させられる異方導電層４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供する。
【解決手段】入力側端子と出力側端子とを有するドライバーＩＣ２を、基板に実装してなる実装構造である。ドライバーＩＣ２の出力側端子に接続する第１基板１１と、ドライバーＩＣ２の入力側端子に接続する、第１基板１１とは異なる第２基板１２と、ドライバーＩＣ２を第１基板１１及び第２基板１２に固定するモールド樹脂１３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】各要素の配置の異なる複数の仕様の操作パネルに採用することができる回路基板セット並びにこれを備えた操作パネル及び前記回路基板セットを用いた操作パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】使用者の操作を受ける複数の操作部材３、４を保持するパネル２の裏側で互いに隣接して配置されるとともに、前記各操作部材３、４を介して操作されるスイッチ７、１１がそれぞれ実装されたメイン回路基板５及びサブ回路基板６を含み、両回路基板５、６は、両回路基板５、６の周縁部のうち相手の回路基板に隣接して配置される部分に設けられ、相手の回路基板の回路に電気的に接続するための接続部９ａ〜９ｄ及び１２ａ〜１２ｄをそれぞれ有し、メイン回路基板５は、第１の配置態様でサブ回路基板６に隣接する部分に設けられた第１接続部と、第１の配置態様とは異なる第２の配置態様でサブ回路基板６に隣接する部分に設けられた第２接続部とを有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の接続構造は、ＦＰＣ１と、ＦＰＣ１が挿入されるコネクタ３と、コネクタ３が実装されたリジッドプリント配線板（ＰＷＢ）２と、ＰＷＢ２が取り付けられる地板４とを備え、コネクタ３はＰＷＢ２の地板４側の面に実装されている。ＦＰＣ１は、コネクタ挿入部１ｅと、コネクタ挿入部１ｅに隣接した位置に形成された係止部１ｆとを有し、ＰＷＢ２は、ＦＰＣ１の係止部１ｆと少なくとも一部が略同一な形状を有する逃げ部２ｆを有し、地板４は、接続状態においてＦＰＣ１の係止部１ｆに近接する位置に形成され、かつ、ＰＷＢ２の逃げ部２ｆに対して相補形状に形成された係止凸部４ｆを有する。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】製造段階での仮固定のための補助金具やファスナー等が必要なく、基板の水平接続がフロー半田付けのみで実施可能な複合回路基板、及び基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合回路基板は、構成が異なる複数の回路基板を電気的及び機構的に接続することにより形成される複合回路基板である。夫々の回路基板には、穴部が設けられている。この穴部へピンヘッダーの突起脚部を挿入して固定することにより、複数の回路基板が電気的及び機構的に接続され、複合回路基板となる。ピンヘッダーは、二つの突起脚部からなるコ字形状をしている。突起脚部は、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向で穴部へ挿入されて固定される。突起脚部の長さが異なる複数のピンヘッダーを用いる場合、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向でピンヘッダーを積み重ねるとともに千鳥配置する。そしてこの状態でピンヘッダーを各回路基板に固定する。 （もっと読む）