【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】
異なる出力特性に対応する多様なラインアップが容易で、しかも薄型で安価な電源装置およびこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】
電源装置は、多層基板MBに回路要素が配設されて複数で電源回路を構成する機能モジュールMJと、複数の開口OPを有する単層基板SB、この基板に配設されるとともに交流電源ACに接続する入力端子t1、t2、前記基板に配設されるとともに負荷LSを接続する出力端子t3、t4、前記機能モジュールが入力端子および出力端子間に電気的に接続されるとともに、前記基板の開口に機能モジュールの一部が少なくとも配設されるように構成された機能モジュール実装部MAを有するプラットホームPHと、を具備している。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、Ｅ形コア４の中央脚４ａが挿入される中央孔５、中央孔の周囲を周回するように各層に形成された導電パターンおよび各層の導電パターンを直列接続する第１の電気接続手段６を有する多層基板２と、多層基板２が嵌め込まれた開口と、Ｅ形コア４の両側脚４ｂ，４ｂが挿入される一対の側孔８，８と、開口に嵌め込まれた多層基板２の最下層および最上層の導電パターンに電気接続する第２の電気接続手段９を有する単層基板３と、前記中央孔５および前記一対の側孔８，８にそれぞれ挿入され、多層基板２および単層基板３に取り付けられたＥ形コア４を具備している。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成されるとともに安価に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、面実装形部品６が実装された多層基板２と、開口に多層基板２を嵌め込んで取り付けているとともに電子部品８を実装している単層基板３と、多層基板２に実装された面実装形部品６と、単層基板３に実装された電子部品８または単層基板３に形成された配線パターンとを電気接続している電気接続手段４，５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体１は、第１及び第２のプリント基板２Ａ，２Ｂ間及び第１及び第３のプリント基板２Ａ，２Ｃ間を電気的に接続する。接続体１は、第１のプリント基板２Ａに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタ１１Ａと、第２のプリント基板２Ｂに搭載される第２のコネクタ１１Ｂと、第３のプリント基板２Ｃに搭載される第３のコネクタ１１Ｃと、一方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと第２のコネクタ１１Ｂとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと前記第３のコネクタ１１Ｃとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体（１０）に設けられた開口部は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第２基板（３０）を出し入れ可能に設けられ、第２基板（３０）は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第１基板（２０）に接続される。 （もっと読む）

本発明は、回路基板のための複数の要素（１、４）を接続する方法に関し、方法は
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を提供するステップであって、要素は互いに適合する輪郭を有する、ステップと
対向する周囲領域（２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、相補的輪郭を有する２つの周囲領域（２８、２９）のうちの少なくとも１つと密接して、互いに接続されるべき要素（１、４）を配置するステップと
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を接続するために、その少なくとも１つの小領域によって、対向する周囲領域（２８、２９）を、特に接着性の接合において、機械的に接続するステップと、を含む。
さらに、互いに接続されるべき複数の要素から製造される回路基板が提供され、互いに接続されるべき回路基板の少なくとも２つの要素（１、４）は、距離（３）を維持しながら、その少なくとも１つの周囲領域（２８、２９）で互いに機械的に接続され、特に接着接合される。
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【課題】良品状態のピース配線板を容易にかつ高精度にキット化することが可能な多ピース配線板収容キット、多ピース配線板収容キットの再生方法、多ピース配線板収容キットの製造方法を提供する。
【解決手段】多ピース配線板収容キット１は、個別単位の配線板として形成されたピース配線板１０と、ピース配線板１０を複数収容したフレーム３０とを備える。ピース配線板１０は、外周端から突出して形成されフレーム３０に接合された橋絡部１９を備え、フレーム３０は、ピース配線板１０の外周端に相似させて形成されピース配線板１０が収容されたピース収容穴４１と、ピース収容穴４１に連続してフレーム３０の厚さ方向に形成され橋絡部１９が配置された橋絡凹部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置１０は、側面に開口部７１を有する回路基板７０と、開口部７１に挿入されて回路基板７０と電気的に接続される接続部９１を有するキー基板５０と、を備え、回路基板７０は、開口部７１の内側に設けられ、接続部９１と電気的に接続する第１接続端子７２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターン３１を有するベース基板３２と、このベース基板３２の表面または裏面に実装される電子部品３３とを備えた回路構成体３０であって、前記ベース基板３２は、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなる回路ユニット４０を、回路基板５０に組み付けてなるものである。このような構成によれば、全ての導電部材４１Ａ，４１Ｂを面方向に並べるよりもベース基板３２の面積が小さくなるから、回路構成体３０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】個々に配線パターンが形成された複数の基板同士を限られたスペース内で確実に接続する。
【解決手段】配線基板設備１００は、個々に配線パターン１２，１４が形成された複数の配線基板１０を並べて配列し、それぞれに形成された第１連結部１０ａと第２連結部１０ｂとを嵌め合わせて相互に連結する。この状態で、導電線１６をランド１２ｂ，１４ｂに半田付けし、隣り合う配線基板１０に跨って配線パターン１２，１４を接続する。導電線１６を直接半田付けしても、配線基板１０同士が連結されているので、導電線１６やその半田付け部分に過大な負荷がかかるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したＦＰＣ基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５の接続部に設けられたマイクロコネクタ１５によって接続されるプリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６との間に挿入されて接続されるシート状接続端子１０であって、絶縁シート９と、絶縁シート９の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂと、絶縁シート９の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂとを有し、スパイラル状接続端子８の基端部８ｃから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置を外部制御ユニットへ接続するためのフレキシブルプリント基板の接続用先端に設けられた電気信号接続用パターンと、外部リジッドプリント基板のコネクタソケットとの接続性を向上させること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の外部接続用先端３０は、外部のリジッドプリント基板（図示略）におけるコネクタソケット６１の凹状接続部に当接状態に嵌まるテーパ部４１，４２から形成されている。すなわち、テーパ部４１，４２は、直線状のものであって、ＦＰＣ１２の外部接続用先端３０の両側縁に形成されている。また、テーパ部４１，４２は、平面に見て左右対称状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体のフレキシブル回路基板片を高精度に且つ容易に実装することができ、またフレキシブル基板片に何らかの外力が働いた場合に発生する位置ずれを防止し、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体を構成するフレキシブル回路基板片に位置決め突起と位置決め孔を形成し、フレキシブル回路基板片を積層する際に位置決め突起と位置決め孔の双方を嵌合させることで位置決め精度を向上させる。 （もっと読む）