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Fターム[5E344AA23]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 組立て構造 (4,069) | 導電層の配置 (1,144) | パターン面が整列配置であるもの (132)

Fターム[5E344AA23]に分類される特許

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【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置10では、コネクタ51および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路40やメモリ35等が実装されるメイン基板20と、このメイン基板20と分離された基板であってコネクタ51が実装されサブ基板50とから構成される。そして、メイン基板20とサブ基板50とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ53により電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板10を備え、配線板10の配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び端部領域に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Bに端部領域間を結ぶ少なくとも1つの貫通スリット20を設けることにより、配線領域Bが複数の配線フィン30に分割され、配線フィン30の少なくとも一部を配線フィン30の厚さ方向に積層して束線した束線領域Cが形成されている。束線領域Cにおいて、第1の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第1の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第2の配線フィンが配置されている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体11と、導体11の周囲に導体11を被覆する絶縁体12とを備えたフラットケーブル本体13からなり、フラットケーブル本体13の長手方向の端部に、導体11と絶縁体12とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体13の厚さ方向に導体11と絶縁体12とが突出する折り曲げ部14を有するものである。 (もっと読む)


【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板10aは、絶縁性基材20aと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層30aと、高速信号配線100a,200aを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン110a,210aと、導電性パッド120a,220aと、中継ライン130a,230aから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体200と、筐体200の一面側に搭載されたセラミック基板100と、セラミック基板100にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ500)と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第1の樹脂多層基板101と、第1の樹脂多層基板101に表面実装にて搭載された表面実装部品600と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第2の樹脂多層基板102と、スルーホール実装により第2の樹脂多層基板102に搭載されたスルーホール実装部品700、800と、を備え、セラミック基板100、第1の樹脂多層基板101および第2の樹脂多層基板102は共に、筐体200の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400により接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】 DC−DCコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を1枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1は、トランス3、チョークコイル5を有する例えば自動車用のDC−DCコンバータとして用いられる基板である。基板1は、電子部品搭載部7、プリント基板搭載部11、導体部10aにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂9によって被覆された射出成型基板2に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部11は、プリント基板15を搭載する部位である。プリント基板15の導体部10bとプリント基板搭載部11の導体部10aとの接合は、電子部品17を介して半田等によって行われる。 (もっと読む)


【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子3bを突設した専用コネクタ3の該ピン端子3bが一方の配線基板1の貫通孔1bに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部1cに半田付けされると共に、更に該ピン端子3bが他方の配線基板2の貫通孔2bに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部2cに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のFFC接続用の2つのコネクタとFFCを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 (もっと読む)


【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体10は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板13が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔18が形成された基板積層体11と、基板積層体11のピン端子挿通孔18に挿通されたピン端子12とを備える。ピン端子挿通孔18には、複数の配線基板13のうちいずれかのピン端子挿通孔18を構成する貫通孔17aに、配線基板13の金属箔配線と導通すると共にピン端子12を外嵌保持する端子接続部15cが設けられている一方、その他の配線基板13のピン端子挿通孔18を構成する貫通孔17bに、ピン端子12のその他の配線基板13への接触を規制する絶縁スリーブ19が内嵌めされている。 (もっと読む)


【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体1は、第1及び第2のプリント基板2A,2B間及び第1及び第3のプリント基板2A,2C間を電気的に接続する。接続体1は、第1のプリント基板2Aに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第1のコネクタ11Aと、第2のプリント基板2Bに搭載される第2のコネクタ11Bと、第3のプリント基板2Cに搭載される第3のコネクタ11Cと、一方の面側に形成され第1のコネクタ11Aと第2のコネクタ11Bとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第1のコネクタ11Aと前記第3のコネクタ11Cとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第1の基板と第2の基板とを接着する接着工程S10と、相互に接着された第1の基板と第2の基板に配線を一括して形成する配線形成工程S20〜S70と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ2本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。 (もっと読む)


【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第1治具50は、配線板1を特定位置に保持する。第2治具60は、他の基板30の特定位置に配置されるものであり第1治具50と係合することにより接続端子列が被接続端子列33に接続するように第1治具50を他の基板30に対して位置決めする。配線板1の接続端子列を他の基板30の被接続端子列33に接続するとき、第1治具50と第2治具60を用いる。配線板1を第1治具50に固定し、第2治具60を他の基板30の特定位置に配置した上で、この第2治具60の係合部62に係合して第1治具50を他の基板30に対して配置する。 (もっと読む)


【課題】駆動ICが実装された第1配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット50は、アクチュエータユニット31の個別ランド43やグランド用ランド45が形成された上面と対向するようにCOF52が配置され、COF52のアクチュエータユニット31とは反対側にFPC51が重ねられて配置されている。そして、FPC51に形成されたグランド用バンプ57は、COF52に形成された貫通孔66から露出し、その頂点がCOF52に形成された駆動用バンプ64の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ64とグランド用バンプ57は、アクチュエータユニット31の個別ランド43とグランド用ランド45に接続される。 (もっと読む)


【課題】接続電極を同じ方向に向けた状態でプリント配線板を接続することができるとともに、プリント配線板同士を配線密度を低下させることなく接続することができるプリント配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に配線パターン9,10,15,16及び接続電極9a,10a,15a,16aを有する複数のプリント配線板5,11を接続するプリント配線板の接続構造であって、面方向に配置された複数のプリント配線板と、上記複数のプリント配線板に掛け渡すように積層接着されたシート状の接続部材1とを備え、上記接続部材は、所定ピッチで形成された複数の接続配線3aを設けた接続配線層3と、上記接続電極とこれに対応する上記接続配線とを厚み方向に導通させる異方導電性接着剤層4とを備えて構成されているとともに、上記複数のプリント配線板の対応する接続電極が、上記異方導電性接着剤層及び上記接続配線を介して互いに接続されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第1FPC52の第1基板54の他方の面54bに第2FPC53の第2基板55の一方の面55aが対向するように重ねられると、第2基板55の一方の面55aに形成された第2出力バンプ61は、第1基板54に形成された貫通孔66から第1基板54の一方の面54a側に露出している。また、第2基板55の第2ドライバIC51bと第2入力部57は、第1基板54に形成された切り欠き67から第1基板54の一方の面54a側に露出している。そして、第1基板54に形成された第1入力部56と、第2基板55に形成された第2入力部57は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 (もっと読む)


【課題】 実装する複数のICチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 CPU901の信号用パッド901b、メモリ902の信号用パッド902bを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板11に実装させ、耐熱基板80の信号線83を介してCPUの信号用パッド901bとメモリの信号用パッド902bとを接続する。耐熱基板80の短い信号線43によりCPU−メモリ間を接続することで、CPU−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 (もっと読む)


【課題】各要素の配置の異なる複数の仕様の操作パネルに採用することができる回路基板セット並びにこれを備えた操作パネル及び前記回路基板セットを用いた操作パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】使用者の操作を受ける複数の操作部材3、4を保持するパネル2の裏側で互いに隣接して配置されるとともに、前記各操作部材3、4を介して操作されるスイッチ7、11がそれぞれ実装されたメイン回路基板5及びサブ回路基板6を含み、両回路基板5、6は、両回路基板5、6の周縁部のうち相手の回路基板に隣接して配置される部分に設けられ、相手の回路基板の回路に電気的に接続するための接続部9a〜9d及び12a〜12dをそれぞれ有し、メイン回路基板5は、第1の配置態様でサブ回路基板6に隣接する部分に設けられた第1接続部と、第1の配置態様とは異なる第2の配置態様でサブ回路基板6に隣接する部分に設けられた第2接続部とを有する。 (もっと読む)


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