配線板の接続方法および接続治具
【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法およびその接続治具。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子と被接続端子列との接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列と被接続端子列とを接続する方法が提案されていた。
【０００３】
同文献１の技術によれば、被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子に対応する溝を形成する。そして、配線板の接続端子をこの溝に嵌め込むことにより、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献１の技術は、基板の端面から突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続するときには適用することができるものの、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するときには同技術を適用することができないといった問題があった。
【０００６】
また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するとき、接続端子列同士を対向させるため、作業者は、接続端子列の一方の背面しか視認することができず接続端子列を視認することができないため、接続端子列同士を位置決めすることが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を準備し、前記配線板を前記第１治具の前記特定位置に固定し、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置した上でこの第２治具の位置決め部に係合して前記第１治具を前記他の基板に対して配置して、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続することを要旨としている。
【０００９】
この発明によれば、配線板と第１治具との位置関係が固定される。また、第２治具により、接続端子列と被接続端子列とが接続するように第１治具と他の基板との位置関係が固定される。このため、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００１０】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板の接続方法において、前記配線板を前記第１治具に対して位置決めするとき、前記接続端子列をガイドとすることを要旨としている。
【００１１】
この発明によれば、仮に、配線板の側面をガイドとして用いて同配線板を第１治具に位置決めするとすれば、接続端子列の端から配線板の側面までの距離にばらつきがあるとき、第１治具に対する接続端子列の位置もばらつくことになる。この点、本発明では、接続端子列をガイドとして配線板を第１治具に位置決めするため、接続端子列の端から配線板の側面までの距離にばらつきがあるときでも、第１治具の所定位置に第１治具を配置することができる。
【００１２】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の配線板の接続方法において、前記他の基板の被接続端子を構成する被接続端子の端縁を基準にして、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置することを要旨としている。
【００１３】
この発明によれば、仮に、他の基板の側面を基準にして第２治具をこの基板に固定するとすれば、他の基板の側面から被接続端子の端までの距離にばらつきがあるとき、第２治具に対する被接続端子列の位置もばらつくことになる。この点、本発明では、他の基板の被接続端子の端縁を基準にして第２治具を他の基板の特定位置に配置するため、他の基板の側面から被接続端子の端までの距離にばらつきがあるときでも、他の基板の所定の位置に第２治具を配置することができる。
【００１４】
（４）請求項４に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、前記他の基板に配置されるものであり、前記接続端子列が前記被接続端子列に接続されるように前記配線板を前記他の基板に対して位置決めする位置決め部を有した位置決め治具を用いて、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続することを要旨としている。
【００１５】
この発明によれば、位置決め治具は、配線板の接続端子列が被接続端子列に接続されるように配線板を他の基板に対して位置決めする。このため、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００１６】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の配線板の接続方法において、前記配線板は、前記接続端子列を基準とした特定位置に当接部が形成されているものであり、前記位置決め部は前記当接部と係合することを要旨としている。
【００１７】
この発明によれば、接続端子列の端から配線板の側面までの距離は個々の配線板においてばらつきがある。このため、配線板の側面を位置決め治具の位置決め部に係合したとき、接続端子が被接続端子列に対してずれる場合がある。この点、本発明では、接続端子列を基準とした特定位置に当接部を形成する。当接部は接続端子列を基準として形成されるため、接続端子列の端から当接部までの距離の公差は一定の範囲内にすることができる。これにより、接続端子と被接続端子とのずれが基準値よりも大きくなる頻度を抑制することができる。
【００１８】
（６）請求項６に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する接続治具において、前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を備えることを要旨としている。
【００１９】
この発明によれば、第１治具は配線板を保持する。第２治具は、第１治具と互いに係合することにより、第１治具に固定された配線板の接続端子列が被接続端子列に接続するように、第１治具を他の基板に対して位置決めする。このため、作業者は、第１治具と第２治具とを係合することで接続端子列と被接続端子列とが互いに接続するように配線板１を他の基板３０に対して位置決めすることができる。このようにして、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００２０】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の接続治具において、前記第１治具を固定する第１補助治具と、前記第１補助治具に係合するものであり前記第１治具の特定位置に前記配線板を位置決めするための第２補助治具とをさらに備えていることを要旨としている。
【００２１】
この発明によれば、視認により接続端子列を第１治具の特定位置に位置決めすることは難しい。この点、本発明では、第１補助治具に第１治具を固定し、この第１補助治具に第２補助治具を係合し、そして、第２補助治具により、接続端子列が第１治具の特定位置に位置決めされるように配線板を第１治具に固定することができる。すなわち、第１治具および第１補助治具および第２補助治具および配線板を機械的に係合することにより互いの位置関係を規定するため、配線板を第１治具の特定位置に容易に位置決めすることができる。
【００２２】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載の接続治具において、前記第１治具の前記接続端子列に対応する部分には貫通孔が設けられていることを要旨としている。
【００２３】
この発明によれば、第１治具に配線板を固定したとき、接続端子列に対応する部分の前面および背面が空間となる。このため、接続端子列と被接続端子列とを加熱により接続するとき、第１治具を介さずに接続端子列を加熱することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の配線板について、接続端子部の先端部の斜視構造に示す斜視図。
【図２】同実施形態の他の基板について、その斜視構造を示す斜視図。
【図３】同実施形態の接続治具について、第１治具および第１補助治具および第２補助治具の斜視構造を示す斜視図。
【図４】同実施形態の接続治具について、配線板を固定した状態の斜視構造を示す模式図。
【図５】同実施形態の接続治具について、図４のＡ−Ａ線に沿う断面を示す断面図。
【図６】同実施形態の接続治具について、その第２治具を基板に配置した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図７】同実施形態の第２治具について、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面を示す断面図。
【図８】同実施形態の接続治具について、第１治具と第２治具とを係合したときの平面構造を示す平面図。
【図９】同実施形態の接続方法について、配線板と他の基板とを接続する接続手順を示す斜視図。
【図１０】同実施形態の接続方法について、配線板と他の基板とを接続する接続手順を示す斜視図。
【図１１】本発明の第２実施形態の第２治具について、その第２治具を基板に配置した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図１２】同実施形態の第２実施形態の第２治具について、その第２治具と配線板とを互いに係合した状態の平面構造を示す平面図。
【図１３】同実施形態の接続方法について、配線板を他の基板に接続する接続手順を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１〜図９を参照して本発明の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、配線板１は、本体部１０と、本体部１０の先端部に設けられた接続端子部２０とを含む。この接続端子部２０は、配線板１と他の基板とを接続するときに、他の基板の被接続端子部に接続される。
【００２７】
本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む基板１１と、基板１１と配線パターン１２とを接着する接着剤層１３とを備えている。
【００２８】
基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線パターン１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅箔線が挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。
【００２９】
接続端子部２０は、基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４とを含む。基礎部２０Ａは、本体部１０の基板１１を延長して設けられた部分と、本体部１０の接着剤層１３を延長して設けられた部分とを含む。
【００３０】
接続端子２２は、配線パターン１２を延長して設けられ、平行かつ等間隔に配列されて接続端子列２１を構成する。各接続端子２２は、基板１１上の積層された接着剤層１３の上に設けられて、その一部が接着剤層１３に埋め込まれている。
【００３１】
導電接続層２３は、各接続端子２２の上面に形成されている。導電接続層２３としては、例えば、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、有機物が金属コーティングされてなる平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができる。これにより、導電接続層２３の表面部分と他の基板の被接続端子３４（図２参照）との接触面積を大きくすることができる。
【００３２】
絶縁層２４は、接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面の高さは、基板１１の下面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の基板３０の被接続端子３４の高さよりも大きくされている。また、互いに隣接する絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、他の基板３０の被接続端子３４の幅方向の長さと同じまたは同長さよりも大きくされている。
【００３３】
絶縁層２４を形成する絶縁接着剤として、例えばポリエステル系ホットメルト接続剤が挙げられる。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１と他の基板３０との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合、配線板１と他の基板とに熱を加えて接続するときに配線板１を変形させたり、配線板１と他の基板３０との接着後における他の基板３０と接着剤層１３との接着力を低下させたりする虞がある。
【００３４】
図２を参照して、配線板１が接続される他の基板３０の構造について説明する。
基板１１は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板３１と、ベース板３１の一方の面に設けられた被接続端子部３２とを含む。
【００３５】
被接続端子部３２は、複数の被接続端子３４から構成される被接続端子列３３を有する。隣り合う被接続端子３４の間隔は、隣り合う接続端子２２の間隔と同じ長さにされている。被接続端子３４は、銅配線の一部にＮｉめっきおよび金めっきを積層することにより形成されている。被接続端子３４の高さは基板１１の表面よりも高い。
【００３６】
次に、配線板１と他の基板３０との接続に関して説明する。
配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とは、接続治具を用いて、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに一致するように配線板１が他の基板３０に対して位置決めされ、この状態で互いに接続される。接続治具は、配線板１を固定するための第１治具と、第１治具を他の基板３０に対して位置決めする第２治具と、第１治具の特定位置に配線板１を位置決めするための第１補助治具および第２補助治具とを含む。
【００３７】
図３〜図５を参照して、第１治具、第１補助治具、および第２補助治具について説明する。
図３に示すように、第１治具５０の特定位置に配線板１を位置決めするとき、まず、第１治具５０を第１補助治具５２に固定し、さらに第１補助治具５２に第２補助治具５６を固定する。第２補助治具５６は、配線板１を第１治具５０の特定位置に案内するために第１治具５０の上面側に配置される。以下、各治具について説明する。
【００３８】
第１治具５０は、配線板１を保持する鉄製の矩形プレートにより構成され、上部に矩形の貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１は、矩形プレートの基準位置ＫＡから所定の位置に形成されている。具体的には、矩形プレートの上端角を基準位置ＫＡとし、この基準位置ＫＡを基準として所定位置に配線板１を治具本体６１に配置したときに接続端子列２１が配置される部分に、貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１は治具本体６１を第１補助治具５２に固定するときに係合する部分であるため、高精度に形成されている。また、矩形プレートの上端面５０Ａおよび上部側面５０Ｂは、第２治具６０と係合するため高精度に形成されている。
【００３９】
第１補助治具５２は、第１治具５０を載せるステージ５３と、このステージ５３に対して第１治具５０を位置決めする凸部５４と、第２補助治具５６を位置決めする４つの凹部５５とを含む。凸部５４は、治具本体６１の貫通孔５１に係合する形状とされている。凸部５４に第１治具５０の貫通孔５１を嵌め込むことにより、第１治具５０が第１補助治具５２の所定位置に固定される。
【００４０】
第２補助治具５６は、本体部５７と、第１補助治具５２の凹部５５に嵌合する４つの位置決めピン５８と、配線板１を位置決めするための第１位置決め刃５９とを含む。本体部５７は、配線板１の接続端子列２１に対向する位置に配置される板状のプレート部５７Ａと、プレート部５７Ａの端に設けられた端部５７Ｂとを含み、端部５７Ｂにおいて第１補助治具５２と接して、配線板１を跨ぐ形状とされている。位置決めピン５８は、端部５７Ｂの底部に設けられ、その形状は円柱に形成されている。
【００４１】
図４および図５に示すように、第１位置決め刃５９は、配線板１を第１治具５０の所定位置に配置したときに隣り合う接続端子２２の間の部分に対向するように、プレート部５７Ａに設けられている。隣り合う第１位置決め刃５９の間隔ＷＢは、配線板１の接続端子２２の間隔ＷＣと同じとされている。第１位置決め刃５９は先細りとされ、その先端幅ＤＡは、隣り合う絶縁層２４同士の端面距離ＷＡよりも小さい。また、第１位置決め刃５９は、第１補助治具５２に対して第２補助治具５６を固定したときに、その先端が接続端子２２の表面に接触するとともに先端側面が絶縁層２４に接触するようにプレート部５７Ａに設けられている。
【００４２】
すなわち、第１補助治具５２に対して、第１治具５０および第２補助治具５６が位置決めされて固定される。このため、第１治具５０の基準位置ＫＡに対して第２補助治具５６の第１位置決め刃５９の配置が定まる。第１位置決め刃５９は、図５に示すように配線板１の絶縁層２４の位置を制限して、接続端子列２１を位置決めする。第１治具５０に対して配線板１を位置決めするとき絶縁層２４はガイドとして作用する。
【００４３】
図６および図７を参照して、第２治具６０について説明する。なお、以降では、他の基板３０の被接続端子３４の長手方向を縦方向Ｙとし、被接続端子３４の並びの方向を横方向Ｘとする。
【００４４】
図６に示すように、第２治具６０は、長方形の治具本体６１と、第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする係合部６２と、当該第２治具６０を他の基板３０に対して位置決めするための第２位置決め刃６３とを備えている。
【００４５】
治具本体６１の底面６１Ａは他の基板３０に接するため平坦に形成されている。治具本体６１の正面６１Ｂは、第１治具５０の上端面５０Ａと接して第１治具５０を縦方向Ｙに位置決めする。
【００４６】
係合部６２は、治具本体６１の両端部分にそれぞれ設けられ、治具本体６１の正面６１Ｂ側から突出している。係合部６２の内側面６２Ａは、第１治具５０の上部側面５０Ｂと接触して第１治具を横方向Ｘに位置決めする。治具本体６１の正面６１Ｂおよび係合部６２の内側面６２Ａは、第２治具６０が他の基板３０に対して位置決めされかつ第２治具６０と第１治具５０とが係合したときに、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが互いに対向して両者が接続することができるように、設けられている。
【００４７】
図７に示すように、第２位置決め刃６３は、第２治具６０を他の基板３０の所定位置に配置したときに隣り合う被接続端子３４の間の部分に対向するように、治具本体６１の底面６１Ａに設けられている。隣り合う第２位置決め刃６３の間隔ＷＤは、他の基板３０の被接続端子３４の間隔ＷＥと同じとされている。第２位置決め刃６３は先細りとされ、その先端幅ＤＢは、隣り合う被接続端子３４の端面距離ＷＦよりも小さい。また、第２位置決め刃６３は、他の基板３０に対して当該第２治具６０を位置決めしたとき、先端側面が被接続端子３４に接触するように治具本体６１に設けられている。
【００４８】
図８を参照して、第１治具５０と第２治具６０とを係合したときの接続端子２２と被接続端子３４との関係について説明する。
配線板１は、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いることにより、第１治具５０の上端角を基準位置ＫＡとして、当該第１治具５０の所定位置に固定される。これにより、接続端子２２は基準位置ＫＡとして位置決めされる。
【００４９】
第２治具６０は、第２位置決め刃６３と他の基板３０の被接続端子３４との係合により、被接続端子列３３に対して位置決めされる。これにより、被接続端子列３３に対して、第２治具６０の正面６１Ｂおよび係合部６２の内側面６２Ａが位置決めされる。
【００５０】
第１治具５０と第２治具６０とは、第１治具５０の上端面５０Ａと第２治具６０の正面６１Ｂとが接しかつ第１治具５０の上部側面５０Ｂと係合部６２の内側面６２Ａとが接することにより、第２治具６０に対して第１治具５０が位置決めされる。これにより、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに接続する位置に配置される。
【００５１】
図９および図１０を参照して、配線板１を他の基板３０に接続する手順について説明する。
（１）図９（Ａ）に示すように、第１補助治具５２の凸部５４に第１治具５０の貫通孔５１を嵌め込むことにより、第１補助治具５２に対して第１治具５０を固定する。このとき、凸部５４の上面は、第１治具５０の上面と同一平面を形成する。第１治具５０の上面に段差がなくなるため、配線板１を第１治具５０の上面に配置しやすくなる。
（２）図９（Ｂ）に示すように、第２補助治具５６の位置決めピン５８を第１補助治具５２の凹部５５に嵌め込むことにより、第２補助治具５６を第１補助治具５２に対して固定する。第１位置決め刃５９は、第１治具５０の貫通孔５１に対応する部分に配置される。
（３）図９（Ｃ）に示すように、第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に、配線板１の接続端子部２０を挿入する。配線板１の各絶縁層２４が第１位置決め刃５９の間に配置されないとき、第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に配線板１が挿入することができない。このようなとき、作業者は、配線板１を横方向Ｘにずらして、配線板１を第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に配線板１が挿入する。
（４）図９（Ｄ）に示すように、第１治具５０に対して位置決めされた配線板１を当該第１治具５０に固定するために、第１治具５０および配線板１を固定シール４０により仮止めする。なお、固定シール４０は、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とを接続した後、簡単に第１治具５０および配線板１から取り外せることができる程度の粘着力とされている。
（５）図９（Ｅ）に示すように、第２補助治具５６を第１補助治具５２から外し、第１治具５０を第１補助治具５２から外す。
（６）図１０（Ａ）に示すように、第２治具６０の第２位置決め刃６３を他の基板３０の隣り合う被接続端子３４の間に配置する。これにより、他の基板３０に対して第２治具６０を位置決めする。このとき、第２治具６０が他の基板３０に対してずれないように第２治具６０を他の基板３０に対して動かないように仮固定してもよい。
（７）図１０（Ｂ）に示すように、第１治具５０を反転し、第１治具５０の上端面５０Ａを第２治具６０の正面６１Ｂに接触させ、かつ第１治具５０の上部側面５０Ｂを第２治具６０の内側面６２Ａに接触させて、第２治具６０に第１治具５０を係合する。このとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが接触し、かつ配線板１の絶縁層２４と被接続端子３４の間の部分とが接触する。
（８）図１０（Ｃ）に示すように、第１治具５０と第２治具６０とを互いに係合させた状態で、加熱機７０のヒータヘッドを接続端子部２０に押し当てる。これにより絶縁層２４が溶融して、当該絶縁層２４が被接続端子３４の間の部分と接着する。
（９）図１０（Ｄ）に示すように、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３との接続後、他の基板３０から第２補助治具５６を外し、配線板１から固定シール４０と第１治具５０とを配線板１から取り外す。
【００５２】
本実施形態によれば以下に示す効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、配線板１を第１治具５０の特定位置に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２（位置決め部）に係合することにより第１治具５０を他の基板３０に対して特定の位置に配置して、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続する。
【００５３】
この構成によれば、配線板１と第１治具５０との位置関係が固定される。また、第２治具６０により、接続端子列２１と被接続端子列３３とが接続するように第１治具５０と他の基板３０との位置関係が固定される。このため、作業者は、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００５４】
（２）本実施形態では、配線板１を第１治具５０に対して位置決めするとき接続端子列２１をガイドとする。
仮に、配線板１の側面をガイドとして用いて同配線板１を第１治具５０に位置決めするとすれば、接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離にばらつきがあるとき、第１治具５０に対する接続端子列２１の位置もばらつくことになる。この点、上記構成では、接続端子列２１をガイドとして配線板１を第１治具５０に位置決めするため、接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離にばらつきがあるときでも、第１治具５０の所定の位置に第１治具５０を配置することができる。
【００５５】
（３）本実施形態では、他の基板３０の被接続端子３４を構成する被接続端子３４の端縁を基準にして、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置する。
仮に、他の基板３０の側面を基準にして第２治具６０をこの基板３０に固定するとすれば、他の基板３０の側面から被接続端子３４の端までの距離にばらつきがあるとき、第２治具６０に対する被接続端子列３３の位置もばらつくことになる。この点、上記構成では、他の基板３０の被接続端子３４の端縁を基準にして第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置するため、他の基板３０の側面から被接続端子３４の端までの距離にばらつきがあるときでも、他の基板３０の所定の位置に第２治具６０を配置することができる。
【００５６】
（４）本実施形態では、配線板１の接続端子列２１を他の基板３０の被接続端子列３３に接続する接続治具は、第１治具５０と第２治具６０とを含む。第１治具５０は配線板１を当該治具の特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり、第１治具５０と係合することにより接続端子列２１が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする係合部６２を有す。このような構成により、作業者は、第１治具５０と第２治具６０とを係合することで接続端子列２１と被接続端子列３３とが接続するように配線板１を他の基板３０に対して位置決めすることができる。このようにして、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００５７】
（５）本実施形態では、第１治具５０を固定する第１補助治具５２と、第１補助治具５２に係合するものであり第１治具５０の特定位置に配線板１を位置決めするための第２補助治具５６とが、配線板１の接続端子列２１を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するときに用いられる。
【００５８】
視認により接続端子列２１を第１治具５０の特定位置に位置決めすることは難しい。この点、上記構成では、第１補助治具５２に第１治具５０を固定し、この第１補助治具５２に第２補助治具５６を係合し、そして、第２補助治具５６により、接続端子列２１が第１治具５０の特定位置に位置決めされるように、配線板１を第１治具５０に固定することができる。すなわち、第１治具５０および第１補助治具５２および第２補助治具５６および配線板１を機械的に係合することにより互いの位置関係を規定するため、配線板１を第１治具５０の特定位置に容易に位置決めすることができる。
【００５９】
（６）本実施形態では、第１治具５０の接続端子列２１に対応する部分には貫通孔５１が設けられている。この構成によれば、第１治具５０に配線板１を固定したとき、接続端子列２１に対応する部分の前面および背面が空間となる。このため、接続端子列２１と被接続端子列３３とを加熱により接続するとき、第１治具５０を介さずに接続端子列２１を加熱することができる。
【００６０】
＜第２実施形態＞
図１１〜図１３を参照して本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態の配線板１と他の基板３０との接続方法は、第１実施形態の接続方法に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では、第１治具５０を介して第２治具６０と配線板１を位置決めすることにより配線板１を他の基板３０に対して位置決めしていたが、これに代えて、本実施形態では、配線板１に第２治具６０（位置決め治具）と係合する部分を設けている。以下、この変更にともない生じる第１実施形態の構成からの変更について説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその構成の説明を省略する。
【００６１】
図１１に示すように、本実施形態の配線板１には、第１実施形態に示した配線板１の構成に加えて補強板２６が設けられている。補強板２６は、接続端子部２０の裏側に設けられ、当該接続端子列２１を補強する。補強板２６として、例えば、ポリエチレンテレフタレート材、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ポリイミド基材等が挙げられる。
【００６２】
補強板２６には、接続端子列２１に対応して加熱用孔２７が形成されている。加熱用孔２７は略四角形に設けられている。加熱用孔２７の上辺２７Ａおよび下辺２７Ｂは接続端子２２の長手方向に直行する。加熱用孔２７の左辺２７Ｄは、接続端子列２１よりも外側に配置され、右辺２７Ｃは接続端子列２１よりも外側に配置されている。
【００６３】
配線板１の上端左側および上端右側には、第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａに当接する当接部２８が形成されている。当接部２８は、配線板１の上端に設けられた基準位置ＫＡを通りかつ縦方向Ｙに対して所定角度の線に沿って配線板１の角部を切り取ることにより形成されている。なお、当接部２８は、補強板２６が設けられている部分に形成されている。
【００６４】
第２治具６０は、次の点以外は第１実施形態と同様の構成を有する。すなわち、第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａは、配線板１の当接部２８の角度に合わせて斜めに形成されている。すなわち、係合部６２の内側面６２Ａは、第２治具６０が他の基板３０に対して位置決めされた状態で第２治具６０と第１治具５０とが係合したとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが互いに接続することができる位置に配置されるように、設けられている。
【００６５】
図１２を参照して、第１治具５０と第２治具６０とを係合したときの接続端子２２と被接続端子３４との関係について説明する。
第２治具６０は、第２位置決め刃６３と他の基板３０の被接続端子３４との係合により、被接続端子列３３に対して位置決めされる。このため、被接続端子列３３に対して、係合部６２の内側面６２Ａが位置決めされる。
【００６６】
配線板１と第２治具６０とは、配線板１の当接部２８と第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａとが接することにより互いに係合し、これにより、第２治具６０に対して配線板１が位置決めされ、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに接続する位置に配置される。
【００６７】
図１３を参照して、配線板１を他の基板３０に接続する手順について説明する。
図１３（Ａ）に示すように、第２治具６０の第２位置決め刃６３を他の基板３０の隣り合う被接続端子３４の間に配置することにより、他の基板３０に対して第２治具６０を位置決めする。このとき、第２治具６０が他の基板３０に対してずれないように仮止めしてもよい。次に、図１３（Ｂ）に示すように、配線板１を反転し、配線板１の当接部２８を第２治具６０の内側面６２Ａに接触させて、第２治具６０と配線板１とを互いに係合する。このとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが接触し、かつ配線板１の絶縁層２４と被接続端子３４の間の部分とが接触する。次に、図１３（Ｃ）に示すように、配線板１と第２治具６０とを互いに係合させた状態で、加熱機７０のヒータヘッドを接続端子部２０に押し当てる。その後、図１０（Ｄ）に示すように、他の基板３０から第２補助治具５６を外す。
【００６８】
本実施形態の配線板１の接続方法によれば、先の第１実施形態による前記（１）および（３）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（７）本実施形態では、第２治具６０（位置決め治具）を用いて接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続する。第２治具６０は、他の基板３０に配置されるものであり、接続端子列２１が被接続端子列３３に接続されるように、配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。
【００６９】
この構成によれば、第２治具６０は、配線板１の接続端子列２１が被接続端子列３３に接続されるように配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。このため、作業者は、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００７０】
（８）配線板１には、接続端子列２１を基準とした特定位置に当接部２８が形成されている。このような配線板１を他の基板３０に接続するとき、第２治具６０の係合部６２（位置決め部）が配線板１の当接部２８と係合する。
【００７１】
接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離は個々の配線板１においてばらつきがある。このため、配線板１の側面を第２治具６０の係合部６２に係合したとき、接続端子２２が被接続端子列３３に対してずれる場合がある。この点、上記構成では、接続端子列２１を基準とした特定位置に当接部２８を形成する。当接部２８は接続端子列２１を基準として形成されるため、接続端子列２１の端から当接部２８までの距離のばらつきは一定の範囲におさまる。これにより、接続端子２２と被接続端子３４とのずれが基準値よりも大きくなる頻度を抑制することができる。
【００７２】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００７３】
・上記第１実施形態では、第１治具５０に配線板１を固定するときに、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いているが、第１補助治具５２を用いないで、第１治具５０に配線板１を固定することもできる。例えば、第１治具５０に対して第２補助治具５６を位置決めするように構成して、第１治具５０と第２補助治具５６との間に、配線板１を挿入する構成とすることができる。
【００７４】
・上記第１実施形態では、第１治具５０に配線板１を固定するときに、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いているが、両治具とも用いないで、第１治具５０に配線板１を固定してもよい。例えば、第１治具５０に、接続端子列２１と同じ間隔の位置決め用のパターンを形成しておき、配線板１の接続端子列２１と位置決め用パターンとの並びを一致させることにより、第１治具５０に対して配線板１を位置決めすることができる。
【００７５】
・上記第１実施形態では、固定シール４０により第１治具５０と配線板１とを仮固定しているが、これに代えて、磁石を用いて仮固定してもよい。この場合、第１治具５０は、鉄などの強磁性体により形成される。
【００７６】
・上記第２実施形態では、配線板１の補強板２６には加熱用孔２７が設けられているが、これを省略してもよい。この場合は、補強板２６を介して接続端子部２０を加熱する。
・上記第２実施形態では、補強板２６に当接部２８が形成されているが、当接部２８は補強板２６が設けられている部分以外のところに設けてもよい。
【００７７】
・上記第２実施形態では、当接部２８は、配線板１の縦方向Ｙに対して所定角度の線に沿って形成しているが、これ以外の形態とすることもできる。例えば、配線板１の上部の角部に、内側に切れ込みかつ直角をなす段部を形成し、かつこの段部に係合する段部係合部を第２治具６０の係合部６２に形成する。
【００７８】
・上記第２実施形態では、配線板１の上部に当接部２８が形成されているが、当接部２８を省略することもできる。この場合、接続端子列２１に対して配線板１の先端部の端面および側面の位置精度を高くして、配線板１の先端部の端面および側面を用いて位置決めする。
【００７９】
・上記第１実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性樹脂を圧縮して、導電接続層２３を形成する。
【００８０】
・上記第１実施形態では、絶縁層２４を各接続端子２２間に形成しているが、これを省略することもできる。この場合、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とを接続するとき例えば次のように行う。まず、他の基板３０に異方導電膜を配置しておく。その後、接続治具を用いて、配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。そして、接続端子列２１に対応する部分を加熱圧縮する。
【符号の説明】
【００８１】
１…配線板、１０…本体部、１１…基板、１２…配線パターン、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２１…接続端子列、２２…接続端子、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２５…基準面、２６…補強板、２７…加熱用孔、２８…当接部、３０…基板、３１…ベース板、３２…被接続端子部、３３…被接続端子列、３４…被接続端子、４０…固定シール、５０…第１治具、５０Ａ…上端面、５０Ｂ…上部側面、５１…貫通孔、５２…第１補助治具、５３…ステージ、５４…凸部、５５…凹部、５６…第２補助治具、５７…本体部、５７Ａ…プレート部、５７Ｂ…端部、５８…位置決めピン、５９…第１位置決め刃、６０…第２治具、６１…治具本体、６１Ａ…底面、６１Ｂ…正面、６２…係合部、６２Ａ…内側面、６３…第２位置決め刃、７０…加熱機。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法およびその接続治具。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子と被接続端子列との接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列と被接続端子列とを接続する方法が提案されていた。
【０００３】
同文献１の技術によれば、被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子に対応する溝を形成する。そして、配線板の接続端子をこの溝に嵌め込むことにより、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献１の技術は、基板の端面から突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続するときには適用することができるものの、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するときには同技術を適用することができないといった問題があった。
【０００６】
また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するとき、接続端子列同士を対向させるため、作業者は、接続端子列の一方の背面しか視認することができず接続端子列を視認することができないため、接続端子列同士を位置決めすることが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を準備し、前記配線板を前記第１治具の前記特定位置に固定し、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置した上でこの第２治具の位置決め部に係合して前記第１治具を前記他の基板に対して配置して、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続することを要旨としている。
【０００９】
この発明によれば、配線板と第１治具との位置関係が固定される。また、第２治具により、接続端子列と被接続端子列とが接続するように第１治具と他の基板との位置関係が固定される。このため、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００１０】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板の接続方法において、前記配線板を前記第１治具に対して位置決めするとき、前記接続端子列をガイドとすることを要旨としている。
【００１１】
この発明によれば、仮に、配線板の側面をガイドとして用いて同配線板を第１治具に位置決めするとすれば、接続端子列の端から配線板の側面までの距離にばらつきがあるとき、第１治具に対する接続端子列の位置もばらつくことになる。この点、本発明では、接続端子列をガイドとして配線板を第１治具に位置決めするため、接続端子列の端から配線板の側面までの距離にばらつきがあるときでも、第１治具の所定位置に第１治具を配置することができる。
【００１２】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の配線板の接続方法において、前記他の基板の被接続端子を構成する被接続端子の端縁を基準にして、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置することを要旨としている。
【００１３】
この発明によれば、仮に、他の基板の側面を基準にして第２治具をこの基板に固定するとすれば、他の基板の側面から被接続端子の端までの距離にばらつきがあるとき、第２治具に対する被接続端子列の位置もばらつくことになる。この点、本発明では、他の基板の被接続端子の端縁を基準にして第２治具を他の基板の特定位置に配置するため、他の基板の側面から被接続端子の端までの距離にばらつきがあるときでも、他の基板の所定の位置に第２治具を配置することができる。
【００１４】
（４）請求項４に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、前記他の基板に配置されるものであり、前記接続端子列が前記被接続端子列に接続されるように前記配線板を前記他の基板に対して位置決めする位置決め部を有した位置決め治具を用いて、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続することを要旨としている。
【００１５】
この発明によれば、位置決め治具は、配線板の接続端子列が被接続端子列に接続されるように配線板を他の基板に対して位置決めする。このため、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００１６】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の配線板の接続方法において、前記配線板は、前記接続端子列を基準とした特定位置に当接部が形成されているものであり、前記位置決め部は前記当接部と係合することを要旨としている。
【００１７】
この発明によれば、接続端子列の端から配線板の側面までの距離は個々の配線板においてばらつきがある。このため、配線板の側面を位置決め治具の位置決め部に係合したとき、接続端子が被接続端子列に対してずれる場合がある。この点、本発明では、接続端子列を基準とした特定位置に当接部を形成する。当接部は接続端子列を基準として形成されるため、接続端子列の端から当接部までの距離の公差は一定の範囲内にすることができる。これにより、接続端子と被接続端子とのずれが基準値よりも大きくなる頻度を抑制することができる。
【００１８】
（６）請求項６に記載の発明は、配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する接続治具において、前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を備えることを要旨としている。
【００１９】
この発明によれば、第１治具は配線板を保持する。第２治具は、第１治具と互いに係合することにより、第１治具に固定された配線板の接続端子列が被接続端子列に接続するように、第１治具を他の基板に対して位置決めする。このため、作業者は、第１治具と第２治具とを係合することで接続端子列と被接続端子列とが互いに接続するように配線板１を他の基板３０に対して位置決めすることができる。このようにして、作業者は、接続端子列と被接続端子列とを視認することなく接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００２０】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の接続治具において、前記第１治具を固定する第１補助治具と、前記第１補助治具に係合するものであり前記第１治具の特定位置に前記配線板を位置決めするための第２補助治具とをさらに備えていることを要旨としている。
【００２１】
この発明によれば、視認により接続端子列を第１治具の特定位置に位置決めすることは難しい。この点、本発明では、第１補助治具に第１治具を固定し、この第１補助治具に第２補助治具を係合し、そして、第２補助治具により、接続端子列が第１治具の特定位置に位置決めされるように配線板を第１治具に固定することができる。すなわち、第１治具および第１補助治具および第２補助治具および配線板を機械的に係合することにより互いの位置関係を規定するため、配線板を第１治具の特定位置に容易に位置決めすることができる。
【００２２】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載の接続治具において、前記第１治具の前記接続端子列に対応する部分には貫通孔が設けられていることを要旨としている。
【００２３】
この発明によれば、第１治具に配線板を固定したとき、接続端子列に対応する部分の前面および背面が空間となる。このため、接続端子列と被接続端子列とを加熱により接続するとき、第１治具を介さずに接続端子列を加熱することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の配線板について、接続端子部の先端部の斜視構造に示す斜視図。
【図２】同実施形態の他の基板について、その斜視構造を示す斜視図。
【図３】同実施形態の接続治具について、第１治具および第１補助治具および第２補助治具の斜視構造を示す斜視図。
【図４】同実施形態の接続治具について、配線板を固定した状態の斜視構造を示す模式図。
【図５】同実施形態の接続治具について、図４のＡ−Ａ線に沿う断面を示す断面図。
【図６】同実施形態の接続治具について、その第２治具を基板に配置した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図７】同実施形態の第２治具について、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面を示す断面図。
【図８】同実施形態の接続治具について、第１治具と第２治具とを係合したときの平面構造を示す平面図。
【図９】同実施形態の接続方法について、配線板と他の基板とを接続する接続手順を示す斜視図。
【図１０】同実施形態の接続方法について、配線板と他の基板とを接続する接続手順を示す斜視図。
【図１１】本発明の第２実施形態の第２治具について、その第２治具を基板に配置した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図１２】同実施形態の第２実施形態の第２治具について、その第２治具と配線板とを互いに係合した状態の平面構造を示す平面図。
【図１３】同実施形態の接続方法について、配線板を他の基板に接続する接続手順を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１〜図９を参照して本発明の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、配線板１は、本体部１０と、本体部１０の先端部に設けられた接続端子部２０とを含む。この接続端子部２０は、配線板１と他の基板とを接続するときに、他の基板の被接続端子部に接続される。
【００２７】
本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む基板１１と、基板１１と配線パターン１２とを接着する接着剤層１３とを備えている。
【００２８】
基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線パターン１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅箔線が挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。
【００２９】
接続端子部２０は、基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４とを含む。基礎部２０Ａは、本体部１０の基板１１を延長して設けられた部分と、本体部１０の接着剤層１３を延長して設けられた部分とを含む。
【００３０】
接続端子２２は、配線パターン１２を延長して設けられ、平行かつ等間隔に配列されて接続端子列２１を構成する。各接続端子２２は、基板１１上の積層された接着剤層１３の上に設けられて、その一部が接着剤層１３に埋め込まれている。
【００３１】
導電接続層２３は、各接続端子２２の上面に形成されている。導電接続層２３としては、例えば、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、有機物が金属コーティングされてなる平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができる。これにより、導電接続層２３の表面部分と他の基板の被接続端子３４（図２参照）との接触面積を大きくすることができる。
【００３２】
絶縁層２４は、接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面の高さは、基板１１の下面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の基板３０の被接続端子３４の高さよりも大きくされている。また、互いに隣接する絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、他の基板３０の被接続端子３４の幅方向の長さと同じまたは同長さよりも大きくされている。
【００３３】
絶縁層２４を形成する絶縁接着剤として、例えばポリエステル系ホットメルト接続剤が挙げられる。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１と他の基板３０との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合、配線板１と他の基板とに熱を加えて接続するときに配線板１を変形させたり、配線板１と他の基板３０との接着後における他の基板３０と接着剤層１３との接着力を低下させたりする虞がある。
【００３４】
図２を参照して、配線板１が接続される他の基板３０の構造について説明する。
基板１１は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板３１と、ベース板３１の一方の面に設けられた被接続端子部３２とを含む。
【００３５】
被接続端子部３２は、複数の被接続端子３４から構成される被接続端子列３３を有する。隣り合う被接続端子３４の間隔は、隣り合う接続端子２２の間隔と同じ長さにされている。被接続端子３４は、銅配線の一部にＮｉめっきおよび金めっきを積層することにより形成されている。被接続端子３４の高さは基板１１の表面よりも高い。
【００３６】
次に、配線板１と他の基板３０との接続に関して説明する。
配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とは、接続治具を用いて、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに一致するように配線板１が他の基板３０に対して位置決めされ、この状態で互いに接続される。接続治具は、配線板１を固定するための第１治具と、第１治具を他の基板３０に対して位置決めする第２治具と、第１治具の特定位置に配線板１を位置決めするための第１補助治具および第２補助治具とを含む。
【００３７】
図３〜図５を参照して、第１治具、第１補助治具、および第２補助治具について説明する。
図３に示すように、第１治具５０の特定位置に配線板１を位置決めするとき、まず、第１治具５０を第１補助治具５２に固定し、さらに第１補助治具５２に第２補助治具５６を固定する。第２補助治具５６は、配線板１を第１治具５０の特定位置に案内するために第１治具５０の上面側に配置される。以下、各治具について説明する。
【００３８】
第１治具５０は、配線板１を保持する鉄製の矩形プレートにより構成され、上部に矩形の貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１は、矩形プレートの基準位置ＫＡから所定の位置に形成されている。具体的には、矩形プレートの上端角を基準位置ＫＡとし、この基準位置ＫＡを基準として所定位置に配線板１を治具本体６１に配置したときに接続端子列２１が配置される部分に、貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１は治具本体６１を第１補助治具５２に固定するときに係合する部分であるため、高精度に形成されている。また、矩形プレートの上端面５０Ａおよび上部側面５０Ｂは、第２治具６０と係合するため高精度に形成されている。
【００３９】
第１補助治具５２は、第１治具５０を載せるステージ５３と、このステージ５３に対して第１治具５０を位置決めする凸部５４と、第２補助治具５６を位置決めする４つの凹部５５とを含む。凸部５４は、治具本体６１の貫通孔５１に係合する形状とされている。凸部５４に第１治具５０の貫通孔５１を嵌め込むことにより、第１治具５０が第１補助治具５２の所定位置に固定される。
【００４０】
第２補助治具５６は、本体部５７と、第１補助治具５２の凹部５５に嵌合する４つの位置決めピン５８と、配線板１を位置決めするための第１位置決め刃５９とを含む。本体部５７は、配線板１の接続端子列２１に対向する位置に配置される板状のプレート部５７Ａと、プレート部５７Ａの端に設けられた端部５７Ｂとを含み、端部５７Ｂにおいて第１補助治具５２と接して、配線板１を跨ぐ形状とされている。位置決めピン５８は、端部５７Ｂの底部に設けられ、その形状は円柱に形成されている。
【００４１】
図４および図５に示すように、第１位置決め刃５９は、配線板１を第１治具５０の所定位置に配置したときに隣り合う接続端子２２の間の部分に対向するように、プレート部５７Ａに設けられている。隣り合う第１位置決め刃５９の間隔ＷＢは、配線板１の接続端子２２の間隔ＷＣと同じとされている。第１位置決め刃５９は先細りとされ、その先端幅ＤＡは、隣り合う絶縁層２４同士の端面距離ＷＡよりも小さい。また、第１位置決め刃５９は、第１補助治具５２に対して第２補助治具５６を固定したときに、その先端が接続端子２２の表面に接触するとともに先端側面が絶縁層２４に接触するようにプレート部５７Ａに設けられている。
【００４２】
すなわち、第１補助治具５２に対して、第１治具５０および第２補助治具５６が位置決めされて固定される。このため、第１治具５０の基準位置ＫＡに対して第２補助治具５６の第１位置決め刃５９の配置が定まる。第１位置決め刃５９は、図５に示すように配線板１の絶縁層２４の位置を制限して、接続端子列２１を位置決めする。第１治具５０に対して配線板１を位置決めするとき絶縁層２４はガイドとして作用する。
【００４３】
図６および図７を参照して、第２治具６０について説明する。なお、以降では、他の基板３０の被接続端子３４の長手方向を縦方向Ｙとし、被接続端子３４の並びの方向を横方向Ｘとする。
【００４４】
図６に示すように、第２治具６０は、長方形の治具本体６１と、第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする係合部６２と、当該第２治具６０を他の基板３０に対して位置決めするための第２位置決め刃６３とを備えている。
【００４５】
治具本体６１の底面６１Ａは他の基板３０に接するため平坦に形成されている。治具本体６１の正面６１Ｂは、第１治具５０の上端面５０Ａと接して第１治具５０を縦方向Ｙに位置決めする。
【００４６】
係合部６２は、治具本体６１の両端部分にそれぞれ設けられ、治具本体６１の正面６１Ｂ側から突出している。係合部６２の内側面６２Ａは、第１治具５０の上部側面５０Ｂと接触して第１治具を横方向Ｘに位置決めする。治具本体６１の正面６１Ｂおよび係合部６２の内側面６２Ａは、第２治具６０が他の基板３０に対して位置決めされかつ第２治具６０と第１治具５０とが係合したときに、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが互いに対向して両者が接続することができるように、設けられている。
【００４７】
図７に示すように、第２位置決め刃６３は、第２治具６０を他の基板３０の所定位置に配置したときに隣り合う被接続端子３４の間の部分に対向するように、治具本体６１の底面６１Ａに設けられている。隣り合う第２位置決め刃６３の間隔ＷＤは、他の基板３０の被接続端子３４の間隔ＷＥと同じとされている。第２位置決め刃６３は先細りとされ、その先端幅ＤＢは、隣り合う被接続端子３４の端面距離ＷＦよりも小さい。また、第２位置決め刃６３は、他の基板３０に対して当該第２治具６０を位置決めしたとき、先端側面が被接続端子３４に接触するように治具本体６１に設けられている。
【００４８】
図８を参照して、第１治具５０と第２治具６０とを係合したときの接続端子２２と被接続端子３４との関係について説明する。
配線板１は、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いることにより、第１治具５０の上端角を基準位置ＫＡとして、当該第１治具５０の所定位置に固定される。これにより、接続端子２２は基準位置ＫＡとして位置決めされる。
【００４９】
第２治具６０は、第２位置決め刃６３と他の基板３０の被接続端子３４との係合により、被接続端子列３３に対して位置決めされる。これにより、被接続端子列３３に対して、第２治具６０の正面６１Ｂおよび係合部６２の内側面６２Ａが位置決めされる。
【００５０】
第１治具５０と第２治具６０とは、第１治具５０の上端面５０Ａと第２治具６０の正面６１Ｂとが接しかつ第１治具５０の上部側面５０Ｂと係合部６２の内側面６２Ａとが接することにより、第２治具６０に対して第１治具５０が位置決めされる。これにより、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに接続する位置に配置される。
【００５１】
図９および図１０を参照して、配線板１を他の基板３０に接続する手順について説明する。
（１）図９（Ａ）に示すように、第１補助治具５２の凸部５４に第１治具５０の貫通孔５１を嵌め込むことにより、第１補助治具５２に対して第１治具５０を固定する。このとき、凸部５４の上面は、第１治具５０の上面と同一平面を形成する。第１治具５０の上面に段差がなくなるため、配線板１を第１治具５０の上面に配置しやすくなる。
（２）図９（Ｂ）に示すように、第２補助治具５６の位置決めピン５８を第１補助治具５２の凹部５５に嵌め込むことにより、第２補助治具５６を第１補助治具５２に対して固定する。第１位置決め刃５９は、第１治具５０の貫通孔５１に対応する部分に配置される。
（３）図９（Ｃ）に示すように、第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に、配線板１の接続端子部２０を挿入する。配線板１の各絶縁層２４が第１位置決め刃５９の間に配置されないとき、第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に配線板１が挿入することができない。このようなとき、作業者は、配線板１を横方向Ｘにずらして、配線板１を第１治具５０と第２補助治具５６との間の空間に配線板１が挿入する。
（４）図９（Ｄ）に示すように、第１治具５０に対して位置決めされた配線板１を当該第１治具５０に固定するために、第１治具５０および配線板１を固定シール４０により仮止めする。なお、固定シール４０は、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とを接続した後、簡単に第１治具５０および配線板１から取り外せることができる程度の粘着力とされている。
（５）図９（Ｅ）に示すように、第２補助治具５６を第１補助治具５２から外し、第１治具５０を第１補助治具５２から外す。
（６）図１０（Ａ）に示すように、第２治具６０の第２位置決め刃６３を他の基板３０の隣り合う被接続端子３４の間に配置する。これにより、他の基板３０に対して第２治具６０を位置決めする。このとき、第２治具６０が他の基板３０に対してずれないように第２治具６０を他の基板３０に対して動かないように仮固定してもよい。
（７）図１０（Ｂ）に示すように、第１治具５０を反転し、第１治具５０の上端面５０Ａを第２治具６０の正面６１Ｂに接触させ、かつ第１治具５０の上部側面５０Ｂを第２治具６０の内側面６２Ａに接触させて、第２治具６０に第１治具５０を係合する。このとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが接触し、かつ配線板１の絶縁層２４と被接続端子３４の間の部分とが接触する。
（８）図１０（Ｃ）に示すように、第１治具５０と第２治具６０とを互いに係合させた状態で、加熱機７０のヒータヘッドを接続端子部２０に押し当てる。これにより絶縁層２４が溶融して、当該絶縁層２４が被接続端子３４の間の部分と接着する。
（９）図１０（Ｄ）に示すように、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３との接続後、他の基板３０から第２補助治具５６を外し、配線板１から固定シール４０と第１治具５０とを配線板１から取り外す。
【００５２】
本実施形態によれば以下に示す効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、配線板１を第１治具５０の特定位置に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２（位置決め部）に係合することにより第１治具５０を他の基板３０に対して特定の位置に配置して、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続する。
【００５３】
この構成によれば、配線板１と第１治具５０との位置関係が固定される。また、第２治具６０により、接続端子列２１と被接続端子列３３とが接続するように第１治具５０と他の基板３０との位置関係が固定される。このため、作業者は、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００５４】
（２）本実施形態では、配線板１を第１治具５０に対して位置決めするとき接続端子列２１をガイドとする。
仮に、配線板１の側面をガイドとして用いて同配線板１を第１治具５０に位置決めするとすれば、接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離にばらつきがあるとき、第１治具５０に対する接続端子列２１の位置もばらつくことになる。この点、上記構成では、接続端子列２１をガイドとして配線板１を第１治具５０に位置決めするため、接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離にばらつきがあるときでも、第１治具５０の所定の位置に第１治具５０を配置することができる。
【００５５】
（３）本実施形態では、他の基板３０の被接続端子３４を構成する被接続端子３４の端縁を基準にして、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置する。
仮に、他の基板３０の側面を基準にして第２治具６０をこの基板３０に固定するとすれば、他の基板３０の側面から被接続端子３４の端までの距離にばらつきがあるとき、第２治具６０に対する被接続端子列３３の位置もばらつくことになる。この点、上記構成では、他の基板３０の被接続端子３４の端縁を基準にして第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置するため、他の基板３０の側面から被接続端子３４の端までの距離にばらつきがあるときでも、他の基板３０の所定の位置に第２治具６０を配置することができる。
【００５６】
（４）本実施形態では、配線板１の接続端子列２１を他の基板３０の被接続端子列３３に接続する接続治具は、第１治具５０と第２治具６０とを含む。第１治具５０は配線板１を当該治具の特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり、第１治具５０と係合することにより接続端子列２１が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする係合部６２を有す。このような構成により、作業者は、第１治具５０と第２治具６０とを係合することで接続端子列２１と被接続端子列３３とが接続するように配線板１を他の基板３０に対して位置決めすることができる。このようにして、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００５７】
（５）本実施形態では、第１治具５０を固定する第１補助治具５２と、第１補助治具５２に係合するものであり第１治具５０の特定位置に配線板１を位置決めするための第２補助治具５６とが、配線板１の接続端子列２１を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するときに用いられる。
【００５８】
視認により接続端子列２１を第１治具５０の特定位置に位置決めすることは難しい。この点、上記構成では、第１補助治具５２に第１治具５０を固定し、この第１補助治具５２に第２補助治具５６を係合し、そして、第２補助治具５６により、接続端子列２１が第１治具５０の特定位置に位置決めされるように、配線板１を第１治具５０に固定することができる。すなわち、第１治具５０および第１補助治具５２および第２補助治具５６および配線板１を機械的に係合することにより互いの位置関係を規定するため、配線板１を第１治具５０の特定位置に容易に位置決めすることができる。
【００５９】
（６）本実施形態では、第１治具５０の接続端子列２１に対応する部分には貫通孔５１が設けられている。この構成によれば、第１治具５０に配線板１を固定したとき、接続端子列２１に対応する部分の前面および背面が空間となる。このため、接続端子列２１と被接続端子列３３とを加熱により接続するとき、第１治具５０を介さずに接続端子列２１を加熱することができる。
【００６０】
＜第２実施形態＞
図１１〜図１３を参照して本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態の配線板１と他の基板３０との接続方法は、第１実施形態の接続方法に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では、第１治具５０を介して第２治具６０と配線板１を位置決めすることにより配線板１を他の基板３０に対して位置決めしていたが、これに代えて、本実施形態では、配線板１に第２治具６０（位置決め治具）と係合する部分を設けている。以下、この変更にともない生じる第１実施形態の構成からの変更について説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその構成の説明を省略する。
【００６１】
図１１に示すように、本実施形態の配線板１には、第１実施形態に示した配線板１の構成に加えて補強板２６が設けられている。補強板２６は、接続端子部２０の裏側に設けられ、当該接続端子列２１を補強する。補強板２６として、例えば、ポリエチレンテレフタレート材、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ポリイミド基材等が挙げられる。
【００６２】
補強板２６には、接続端子列２１に対応して加熱用孔２７が形成されている。加熱用孔２７は略四角形に設けられている。加熱用孔２７の上辺２７Ａおよび下辺２７Ｂは接続端子２２の長手方向に直行する。加熱用孔２７の左辺２７Ｄは、接続端子列２１よりも外側に配置され、右辺２７Ｃは接続端子列２１よりも外側に配置されている。
【００６３】
配線板１の上端左側および上端右側には、第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａに当接する当接部２８が形成されている。当接部２８は、配線板１の上端に設けられた基準位置ＫＡを通りかつ縦方向Ｙに対して所定角度の線に沿って配線板１の角部を切り取ることにより形成されている。なお、当接部２８は、補強板２６が設けられている部分に形成されている。
【００６４】
第２治具６０は、次の点以外は第１実施形態と同様の構成を有する。すなわち、第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａは、配線板１の当接部２８の角度に合わせて斜めに形成されている。すなわち、係合部６２の内側面６２Ａは、第２治具６０が他の基板３０に対して位置決めされた状態で第２治具６０と第１治具５０とが係合したとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが互いに接続することができる位置に配置されるように、設けられている。
【００６５】
図１２を参照して、第１治具５０と第２治具６０とを係合したときの接続端子２２と被接続端子３４との関係について説明する。
第２治具６０は、第２位置決め刃６３と他の基板３０の被接続端子３４との係合により、被接続端子列３３に対して位置決めされる。このため、被接続端子列３３に対して、係合部６２の内側面６２Ａが位置決めされる。
【００６６】
配線板１と第２治具６０とは、配線板１の当接部２８と第２治具６０の係合部６２の内側面６２Ａとが接することにより互いに係合し、これにより、第２治具６０に対して配線板１が位置決めされ、接続端子列２１と被接続端子列３３とが互いに接続する位置に配置される。
【００６７】
図１３を参照して、配線板１を他の基板３０に接続する手順について説明する。
図１３（Ａ）に示すように、第２治具６０の第２位置決め刃６３を他の基板３０の隣り合う被接続端子３４の間に配置することにより、他の基板３０に対して第２治具６０を位置決めする。このとき、第２治具６０が他の基板３０に対してずれないように仮止めしてもよい。次に、図１３（Ｂ）に示すように、配線板１を反転し、配線板１の当接部２８を第２治具６０の内側面６２Ａに接触させて、第２治具６０と配線板１とを互いに係合する。このとき、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４とが接触し、かつ配線板１の絶縁層２４と被接続端子３４の間の部分とが接触する。次に、図１３（Ｃ）に示すように、配線板１と第２治具６０とを互いに係合させた状態で、加熱機７０のヒータヘッドを接続端子部２０に押し当てる。その後、図１０（Ｄ）に示すように、他の基板３０から第２補助治具５６を外す。
【００６８】
本実施形態の配線板１の接続方法によれば、先の第１実施形態による前記（１）および（３）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（７）本実施形態では、第２治具６０（位置決め治具）を用いて接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続する。第２治具６０は、他の基板３０に配置されるものであり、接続端子列２１が被接続端子列３３に接続されるように、配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。
【００６９】
この構成によれば、第２治具６０は、配線板１の接続端子列２１が被接続端子列３３に接続されるように配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。このため、作業者は、接続端子列２１と被接続端子列３３とを視認することなく接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００７０】
（８）配線板１には、接続端子列２１を基準とした特定位置に当接部２８が形成されている。このような配線板１を他の基板３０に接続するとき、第２治具６０の係合部６２（位置決め部）が配線板１の当接部２８と係合する。
【００７１】
接続端子列２１の端から配線板１の側面までの距離は個々の配線板１においてばらつきがある。このため、配線板１の側面を第２治具６０の係合部６２に係合したとき、接続端子２２が被接続端子列３３に対してずれる場合がある。この点、上記構成では、接続端子列２１を基準とした特定位置に当接部２８を形成する。当接部２８は接続端子列２１を基準として形成されるため、接続端子列２１の端から当接部２８までの距離のばらつきは一定の範囲におさまる。これにより、接続端子２２と被接続端子３４とのずれが基準値よりも大きくなる頻度を抑制することができる。
【００７２】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００７３】
・上記第１実施形態では、第１治具５０に配線板１を固定するときに、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いているが、第１補助治具５２を用いないで、第１治具５０に配線板１を固定することもできる。例えば、第１治具５０に対して第２補助治具５６を位置決めするように構成して、第１治具５０と第２補助治具５６との間に、配線板１を挿入する構成とすることができる。
【００７４】
・上記第１実施形態では、第１治具５０に配線板１を固定するときに、第１補助治具５２および第２補助治具５６を用いているが、両治具とも用いないで、第１治具５０に配線板１を固定してもよい。例えば、第１治具５０に、接続端子列２１と同じ間隔の位置決め用のパターンを形成しておき、配線板１の接続端子列２１と位置決め用パターンとの並びを一致させることにより、第１治具５０に対して配線板１を位置決めすることができる。
【００７５】
・上記第１実施形態では、固定シール４０により第１治具５０と配線板１とを仮固定しているが、これに代えて、磁石を用いて仮固定してもよい。この場合、第１治具５０は、鉄などの強磁性体により形成される。
【００７６】
・上記第２実施形態では、配線板１の補強板２６には加熱用孔２７が設けられているが、これを省略してもよい。この場合は、補強板２６を介して接続端子部２０を加熱する。
・上記第２実施形態では、補強板２６に当接部２８が形成されているが、当接部２８は補強板２６が設けられている部分以外のところに設けてもよい。
【００７７】
・上記第２実施形態では、当接部２８は、配線板１の縦方向Ｙに対して所定角度の線に沿って形成しているが、これ以外の形態とすることもできる。例えば、配線板１の上部の角部に、内側に切れ込みかつ直角をなす段部を形成し、かつこの段部に係合する段部係合部を第２治具６０の係合部６２に形成する。
【００７８】
・上記第２実施形態では、配線板１の上部に当接部２８が形成されているが、当接部２８を省略することもできる。この場合、接続端子列２１に対して配線板１の先端部の端面および側面の位置精度を高くして、配線板１の先端部の端面および側面を用いて位置決めする。
【００７９】
・上記第１実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性樹脂を圧縮して、導電接続層２３を形成する。
【００８０】
・上記第１実施形態では、絶縁層２４を各接続端子２２間に形成しているが、これを省略することもできる。この場合、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とを接続するとき例えば次のように行う。まず、他の基板３０に異方導電膜を配置しておく。その後、接続治具を用いて、配線板１を他の基板３０に対して位置決めする。そして、接続端子列２１に対応する部分を加熱圧縮する。
【符号の説明】
【００８１】
１…配線板、１０…本体部、１１…基板、１２…配線パターン、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２１…接続端子列、２２…接続端子、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２５…基準面、２６…補強板、２７…加熱用孔、２８…当接部、３０…基板、３１…ベース板、３２…被接続端子部、３３…被接続端子列、３４…被接続端子、４０…固定シール、５０…第１治具、５０Ａ…上端面、５０Ｂ…上部側面、５１…貫通孔、５２…第１補助治具、５３…ステージ、５４…凸部、５５…凹部、５６…第２補助治具、５７…本体部、５７Ａ…プレート部、５７Ｂ…端部、５８…位置決めピン、５９…第１位置決め刃、６０…第２治具、６１…治具本体、６１Ａ…底面、６１Ｂ…正面、６２…係合部、６２Ａ…内側面、６３…第２位置決め刃、７０…加熱機。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、
前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、
前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を準備し、
前記配線板を前記第１治具の前記特定位置に固定し、
前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置した上でこの第２治具の位置決め部に係合して前記第１治具を前記他の基板に対して配置して、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板の接続方法において、
前記配線板を前記第１治具に対して位置決めするとき、前記接続端子列をガイドとする
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線板の接続方法において、
前記他の基板の被接続端子を構成する被接続端子の端縁を基準にして、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項４】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、
前記他の基板に配置されるものであり、前記接続端子列が前記被接続端子列に接続されるように前記配線板を前記他の基板に対して位置決めする位置決め部を有した位置決め治具を用いて、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項５】
請求項４に記載の配線板の接続方法において、
前記配線板は、前記接続端子列を基準とした特定位置に当接部が形成されているものであり、
前記位置決め部は、前記当接部と係合する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項６】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する接続治具において、
前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、
前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を備える
ことを特徴とする接続治具。
【請求項７】
請求項６に記載の接続治具において、
前記第１治具を固定する第１補助治具と、前記第１補助治具に係合するものであり前記第１治具の特定位置に前記配線板を位置決めするための第２補助治具とをさらに備えている
ことを特徴とする接続治具。
【請求項８】
請求項６または７に記載の接続治具において、
前記第１治具の前記接続端子列に対応する部分には貫通孔が設けられている
ことを特徴とする接続治具。
【請求項１】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、
前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、
前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を準備し、
前記配線板を前記第１治具の前記特定位置に固定し、
前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置した上でこの第２治具の位置決め部に係合して前記第１治具を前記他の基板に対して配置して、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板の接続方法において、
前記配線板を前記第１治具に対して位置決めするとき、前記接続端子列をガイドとする
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線板の接続方法において、
前記他の基板の被接続端子を構成する被接続端子の端縁を基準にして、前記第２治具を前記他の基板の特定位置に配置する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項４】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する配線板の接続方法において、
前記他の基板に配置されるものであり、前記接続端子列が前記被接続端子列に接続されるように前記配線板を前記他の基板に対して位置決めする位置決め部を有した位置決め治具を用いて、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項５】
請求項４に記載の配線板の接続方法において、
前記配線板は、前記接続端子列を基準とした特定位置に当接部が形成されているものであり、
前記位置決め部は、前記当接部と係合する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項６】
配線板の接続端子列を他の基板の被接続端子列に接続する接続治具において、
前記配線板を治具の特定位置に保持する第１治具と、
前記他の基板の特定位置に配置されるものであり、前記第１治具と係合することにより前記接続端子列が前記被接続端子列に接続するように前記第１治具を前記他の基板に対して位置決めする係合部を有した第２治具と、を備える
ことを特徴とする接続治具。
【請求項７】
請求項６に記載の接続治具において、
前記第１治具を固定する第１補助治具と、前記第１補助治具に係合するものであり前記第１治具の特定位置に前記配線板を位置決めするための第２補助治具とをさらに備えている
ことを特徴とする接続治具。
【請求項８】
請求項６または７に記載の接続治具において、
前記第１治具の前記接続端子列に対応する部分には貫通孔が設けられている
ことを特徴とする接続治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−９５７０（Ｐ２０１２−９５７０Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４３０７６（Ｐ２０１０−１４３０７６）
【出願日】平成２２年６月２３日（２０１０．６．２３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２３日（２０１０．６．２３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]