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国際特許分類[H01R12/52]の内容

国際特許分類[H01R12/52]に分類される特許

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【課題】スルーホールの内周面との摩耗を防止することができるプレスフィット端子とプレスフィット端子を含むコネクタを提供すること。
【解決手段】本発明によるプレスフィット端子1は、対応するスルーホールTHの挿入方向Sに対して延びる一対の腕部2、3を含み、一対の腕部2、3が並列される並列方向Wと挿入方向Sに垂直な垂直方向Vから視て、一対の腕部2、3の挿入方向Sの端部2a、3aは並列方向Wに隣接しており、一対の腕部2、3は、端部2a、3aから相互に離隔しながら挿入方向Sに対して傾斜した後傾斜する方向を転換する一対の転換部2b、3bを構成し、一対の転換部2b、3bから相互に接近して交差した後再度傾斜する方向を転換する一対の再転換部2c、3cを構成するとともに、スルーホールTHへの非実装時において、一対の転換部2b、3bの並列方向Wにおける第一間隔W1はスルーホールTHの内径φTよりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型化しやすい簡素な構成の排出機構を備えるコネクタであって比較的高い強度を有するコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ10は、収容位置と図示された排出位置との間で回動可能な排出部材50と、バックアップ部80とを有している。排出部材50は、正面72f及び背面72bを有する受部72と排出部60とを含んでおり、コネクタ10とは別体の操作部材(ピン)を用いて受部72の正面72fを−X方向(押圧方向)に沿って押圧して排出部材50を排出位置まで回動させると+X方向(排出方向)に沿って排出部60がトレイを押して排出させる。バックアップ部80は、排出位置を超えて排出部材50を回動させようとするような過度な力が受部72の72f正面に加えられた際に受部72の背面72bに当接して受部72をバックアップする。このバックアップ部80により比較的高い強度が確保される。 (もっと読む)


【課題】端子数にかかわらずソケットとヘッダとの良好な結合を実現することができ、さらに高い接続信頼性を実現できるコネクタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヘッダ20に設けられているポストには、太さが均一の接続用ポスト221と、基端側の首部223より先端側の頭部224の方が太い結合用ポスト222との2種類がある。接続用ポスト221は、接続用貫通孔131に挿通され、接続用貫通孔131の周囲の弾性膜15の弾性によってソケット10と電気的に接続される。結合用ポスト222は、結合用貫通孔132に挿通され、頭部224が結合用貫通孔132を通過すると、頭部224が結合用貫通孔132の周縁に引っ掛かり、ソケット10とヘッダ20とを機械的に結合する。ヘッダ基板21の第1の面210からの突出量は、結合用ポスト222の首部223よりも接続用ポスト221の方が大きく設定されている。 (もっと読む)


【課題】ヘッドとソケットとが結合された状態で高い接続信頼性を実現できるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】ヘッダ20に設けられているポストには、ソケット10とヘッダ20とを電気的に接続する接続用ポスト221と、ソケット10に対してヘッダ20を位置決めする位置決め用ポスト222との2種類がある。接続用ポスト221は、接続用貫通孔131に挿入される。位置決め用ポスト222は、位置決め用貫通孔132内に張り出した舌片15を弾性変形させながら、基端側の嵌合部225が嵌る位置まで位置決め用貫通孔132に挿入される。舌片15は、位置決め用貫通孔132の周縁の四方から位置決め用貫通孔132内に張り出しており、位置決め用貫通孔132は、嵌合部225の外径に合わせて内径が設定されている。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、例えば携帯電話機に内蔵されてバッテリ接続用として使用される電気コネクタに関し、小型化と耐久性の向上を図る。
【解決手段】
接触部31の後方に位置し、接触部31の、該相手接点からの押圧を受けて弾性的に変形するばね部32が、打抜き時点では線材が左右方向に繰り返し折り返しながら前後に延びた形状を有し、折曲げ加工を経ることにより、打抜き時点における左右方向の折り返し部分321が、ばね部32の他の部分と対面する向き以上に折り曲げられている形状のコンタクト30を備えている。 (もっと読む)


【課題】
気密性の向上が可能なコネクタを提供する。
【解決手段】
コネクタ1は、穴を有する隔壁に取り付けられる。コネクタ1は、絶縁基板11と、第1の金属メッキパターン12と、第2の金属メッキパターン13と、電気接続部14とを備える。絶縁基板11は、絶縁性の材料からなる板状である。絶縁基板11は、隔壁に向く表面11aと、表面に対する裏面11bと、該表面の周縁と該裏面の周縁とを繋いで一周する側面11sとを有する。側面11sの、表面11aの周縁11eから裏面11b側に離れた領域にha、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部11pを有する。第1の金属メッキパターン12は、表面11aの周縁11eに隣接した領域を帯状に周回する。第2の金属メッキパターン13は、側面11sの、11a表面の周縁11eに隣接した領域を帯状に周回する。電気接続部14は表面11aから裏面11bまで電気的に繋がっている。 (もっと読む)


【課題】 十分な耐久性を確保することができ、薄膜化ひいては高周波特性の向上を図ることが可能な異方導電性膜、およびそれを用いた導電性コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる異方導電性膜の代表的な構成は、弾性高分子材料110中に導電性粒子120が分散され、厚み方向に異方導電性を示すシート状の異方導電性膜100において、導電性粒子の粒度累積分布の累積10%の粒径であるd10(小粒径導電性粒子124の粒径)は、累積90%の粒径であるd90(大粒径導電性粒子122の粒径)の半分以下であって、導電性粒子のd90は弾性高分子材料の平均厚さの70%〜90%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 2つの被接続部材に対して水平方向に電気接続する電気コネクタにおいて、簡素な構造であり安定し強固な接続を可能にする。
【解決手段】 絶縁ハウジング11に、第1の主面12と第2の主面13のうちの第1の主面12にスリット状の開口14をもつ第1コンタクト収容室が複数に配列される。第1コンタクト収容室に、第1弾性部と第2弾性部の先端につながる第1接触部163aと第2接触部163b、および上記弾性部をそれ等の基端で連結する連結部161をもつ第1コンタクト16が取り付けられる。第1接触部163aと第2接触部163bは開口14から突出し、並置される第1部材と第2部材の接続ランドにそれぞれ弾性的に接触する。連結部161は第1接触部163aと第2接触部163bが弾性変位する方向に第2の主面13側に圧入係合し保持される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第1プリント配線基板と第2プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第1プリント配線基板と第2プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第1プリント配線基板1の端部には、第1連結部が設けられ、第2プリント配線基板の端部には、前記第1連結部と連結する第2連結部が設けられている。第2連結部には、第1連結部と第2連結部との連結を強化する連結強化部3が設けられている。また、この連結強化部3は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板の配線パターンを補助するための金属導体を基板上に電気的、機械的に安定して接続し、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材を得る。
【解決手段】プレスフィットピン部61、板金部63、及びピン部62を有する接続ピン6を用い、プレスフィットピン部61を板金1に設けられた孔2に圧入接続し、ピン部62をフローはんだによりプリント基板3にはんだ付けする。これにより、従来、熱容量の大きい板金のはんだ付けの際に必要であった板金の加熱、冷却を必要とせず、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、実装後は、接続ピン6の板金部63及びL型曲げ部64が、板金1及びプリント基板3と接触しているため、安定した接続が行える。さらに、L型曲げ部64により接続ピン6の表面積が広げられ、板金1及びプリント基板3との接触面積を増やすことができるため、耐振動性及び放熱性が向上する。 (もっと読む)


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