コネクタ構造
【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つのプリント配線基板の端部同士を連結するコネクタ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等のモバイル端末では、その内部のプリント配線基板同士が電気的に接続されて電気信号或いは光信号を送受信できるようになっている。このような２つのプリント配線基板の端部同士を電気的に接続した状態で連結するコネクタ構造にあっては、低背化しておくことが好ましく、低背化することでモバイル端末全体の小型化・薄型化に寄与できる。そのため、従来から、例えば第１プリント配線基板の端部に突起状端子を設け、第２プリント配線基板の端部に弾性を有する端子保持片を設け、前記端子保持片を前記突起状端子の周面に圧接させることにより、端部同士を連結するようにしたものが知られている。しかし、このものにおいては、例えば突起状端子と端子保持片との着脱を繰り返し行うと、端子保持片の永久変形（へたり）によって確実な連結をさせ難くなってしまうおそれがある。
【０００３】
又、このような端子保持片の永久変形を起こし難くしたものとして、例えば特許文献１に開示されたものがある。この特許文献１に開示されたものは、端子保持片（弾性部）に、銅または銅を含む合金よりも高い弾性を有する薄板状の金属板を貼り付けたものである。そして、突起状端子が挿入されると変形した金属板の復元力により端子保持片が突起状端子の周面に確実に圧接状態にできるものとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７７９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたものにおいては、金属板を端子保持片に貼り合せする際の精度を確保しなければならず、製作がし難い。又、金属板とプリント配線基板との熱膨張率の違いで生じる接着部位での熱応力や剥離の問題があり、長期信頼性に影響を及ぼす懸念がある。
【０００６】
本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とするコネクタ構造を提供する。
【０００８】
前記合成樹脂は、光硬化型樹脂である構成とできる。
【０００９】
前記合成樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものである構成とできる。
【００１０】
前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板である構成とできる。
【００１１】
前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と接続された突起状端子が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と連結された弾性を有する端子保持片とが設けられ、前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えている構成とできる。
【００１２】
前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されているものとできる。
【００１３】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えている構成とできる。
【００１４】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えている構成とできる。
【００１５】
前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されている構成とできる。
【００１６】
前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されているものとできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、合成樹脂により形成された連結強化部によって、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を強化できる。これにより、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、両者の連結が弱まるようなことを防止できる。
【００１８】
又、連結強化部の形成に際しては、インプリント成形によって容易に形成できるとともに、プリント配線基板との熱膨張差を低減でき、応力集中や剥離等の生じるおそれの少ないものにでき、長期信頼性を有するものにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の第１プリント配線基板の端部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の第２プリント配線基板の端部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図４】第１実施形態の突起状端子と端子保持片との連結状態の断面図である。
【図５】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部の斜視図、（ｂ）は、第２プリント配線基板の端部に、熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｃ）は、その熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材にモールドを押し付けた状態の斜視図、（ｄ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図である。
【図６】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部に、紫外線硬化性樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｂ）は、その紫外線硬化性樹脂材にモールドを押し付けて紫外線を照射した状態の斜視図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図である。
【図７】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部に、光硬化性エポキシ樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｂ）は、その光硬化性エポキシ樹脂材にモールドを押し付けた状態の斜視図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図、（ｄ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した状態の斜視図、（ｅ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した後の状態の分解斜視図である。
【図８】第１実施形態のコネクタ構造の変形例の断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図である。
【図１０】第２実施形態の連結用突部と突部保持片との連結状態の断面図である。
【図１１】第２実施形態の変形例の連結を外した状態の斜視図である。
【図１２】第２実施形態の他の変形例に係り、（ａ）は、他の変形例の断面図、（ｂ）は、（ａ）の変形例の突部保持用弾性片と連結用突部との連結状態の断面図である。
【図１３】図１２の変形例の突部保持用弾性片の製造工程に係り、（ａ）は、第２プリント配線基板の収納孔に、光硬化性エポキシ樹脂材を塗布した状態の断面図、（ｂ）は、その光硬化性エポキシ樹脂材にモールドを押し付けた状態の断面図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の断面図、（ｄ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した状態の断面図、（ｅ）は、光硬化性エポキシ樹脂材から未硬化部分を除去して突部保持用弾性片を形成した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図、図２（ａ）は、第１実施形態のコネクタ構造の第１プリント配線基板の端部の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の側面図である。また、図３（ａ）は、第１実施形態のコネクタ構造の第２プリント配線基板の端部の平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の側面図である。
【００２１】
本発明のコネクタ構造１０は、第１プリント配線基板１と、第２プリント配線基板２とを備えている。
【００２２】
第１プリント配線基板１は、この実施形態では、基材がガラスエポキシ等から構成されたリジッド基板からなる。そして、第１プリント配線基板１の長手方向（図のＸ−Ｙ方向）の端部（この図１、図２では、左端部）には、円柱状の金属製の複数（この例では、７個）の突起状端子１１が設けられている。
【００２３】
これらの突起状端子１１は、図１、図２に示すように夫々、第１プリント配線基板１の表面上に、その表面上に設けられた第１基板用電気回路１２夫々と接触するようにして配設されてそれらの第１基板用電気回路１２夫々と通電可能に接続されている。
【００２４】
詳しくは、第１プリント配線基板１の表面には、幅方向に沿って互いに所定の距離を持って並列されるようにして長手方向に沿って延ばされた複数本（この例では、７本）の第１基板用電気回路１２が設けられている。そして、突起状端子１１は、夫々、その第１基板用電気回路１２夫々の端部に載せられるようにして幅方向に１列状に配設されている。
【００２５】
この実施形態では、これらの突起状端子１１は、夫々、その径が１００μｍ〜２００μｍ程度、第１プリント配線基板１の表面からの突出高さが１５０μｍ程度のものとされている。
【００２６】
第２プリント配線基板２は、この実施形態では、柔軟性があり大きく変形させることができる基材を有するフレキシブルプリント基板から構成されている。この第２プリント配線基板２の端部には、上記第１プリント配線基板１の突起状端子１１夫々が挿入される複数の端子挿入部２１が設けられている。
【００２７】
これらの端子挿入部２１は、図１、図５（ａ）に示すように上記突起状端子１１に対応して、第２プリント配線基板２の幅方向に沿って並列されるように配設されている。各端子挿入部２１には、図３（ａ）に示すように中心部に裏面から表面に貫通した円形状の中心孔２２と、その中心孔２２から径外側に放射状に延ばされたスリット２３と、中心孔２２とスリット２３とにより区画形成された弾性を有する端子保持片２４とが設けられている。
【００２８】
この端子保持片２４は、図３（ｂ）に示すように対向する２つのスリット２３の外端同士の距離を直径とする保持片形成円２４ａ内に概ね形成されている。
【００２９】
中心孔２２は、その直径が突起状端子１１の直径よりも小さく設定されている。この実施形態では、中心孔２２は、その直径が突起状端子１１の直径よりも２０μｍ程度小さく設定されている。
【００３０】
又、第２プリント配線基板２の裏面には、図１に示すように上記第１プリント配線基板１の第１基板用電気回路１２に対応して第２基板用電気回路（導体パターン）２５が設けられている。これらの第２基板用電気回路２５は、図３（ｂ）に示すように端子挿入部２１夫々を含んで端子挿入部２１夫々から第２プリント配線基板２の長手方向（図のＸ−Ｙ方向）に延ばされており、端子保持片２４の裏面全体に積層されるようにして連結されている。
【００３１】
又、第２プリント配線基板２の端部における表面には、第１プリント配線基板１と第２プリント配線基板２との連結を強化する連結強化部としての強化板部３が設けられている。
【００３２】
又、この実施形態の強化板部３は、板状の挿抜用強化板部３１と、板状の操作用強化板部３２とを備えている。挿抜用強化板部３１は、例えば第２プリント配線基板２の端子挿入部２１に突起状端子１１が繰り返し挿抜されて突起状端子１１と端子保持片２４が着脱されても端子保持片２４がへたり難い（永久変形し難い）ように端子挿入部２１の端子保持片２４を強化する。
【００３３】
この挿抜用強化部３１は、第２プリント配線基板２の端縁から長手方向に端子挿入部２１を含んで所定の長さ範囲に形成されている。この実施形態では、挿抜用強化部３１の厚さｔ１が２００μｍ程度で、長手方向の長さＬ１が３ｍｍ程度に設定されている。
【００３４】
そして、この挿抜用強化部３１には、図３（ｂ）に示すように、端子挿入部２１夫々に対応する位置に、円形状の端子受容孔３１ａと、端子受容孔３１ａを囲むようにその全周部に形成された端子保持片強化部３１ｂとが設けられている。
【００３５】
この端子受容孔３１ａは、その径が中心孔２２の径よりも大きく、上記保持片形成円２４ａよりも小さく設定され、端子保持片強化部３１ｂは、各端子保持片２４の基端部上に積層されるようにして配設されている。この実施形態では、端子受容孔３１ａの径は、突起状端子１１の直径よりも５０μｍ程度大きく設定されている。
【００３６】
操作用強化板部３２は、例えば端子挿入部２１を突起状端子１１に入れる場合に第２プリント配線基板２の端部が撓んで入れ操作し難くなるのを防止して、連結操作を容易にする。
【００３７】
この操作用強化板部３２は、図１に示すように挿抜用強化部３１の上記長手方向の側方側に、挿抜用強化部３１と隣接して形成されている。この実施形態では、挿抜用強化部３１の厚さｔ２が４００μｍ程度で、長手方向の長さＬ２が３ｍｍ程度に設定されている。
【００３８】
これらの挿抜用強化板部３１と操作用強化板部３２とを有する強化板部３は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いは、光硬化性樹脂等の合成樹脂から形成されている。
【００３９】
これらの合成樹脂によって強化板部３を形成するには、次のようにして行うことができる。まず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂によって形成する場合から説明する。
【００４０】
強化板部３の材料として用いることができる熱可塑性樹脂としては、次のものを例示できる。例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などである。
【００４１】
又、強化板部３の材料として用いることができる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどを例示できる。
【００４２】
そして、例えば図５（ａ）（ｂ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を強化部材料３０ａとして塗布する。又は、フィルム状の熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を強化部材料３０ａとして積層する。
【００４３】
次に、加熱雰囲気中で、強化部材料３０ａを加熱し軟化させ、その軟化状態で、モールド１００の下面を押し付ける。このモールド１００の下面には、段部１０１が設けられているとともに、図示しないが、複数（この実施形態では７個）の端子受容孔形成ピンが下面から下方に突設されている。
【００４４】
このモールド１００の押し付けにより、図５（ｃ）に示すようにその下面の形状が強化部材料３０ａに転写される。尚、この加熱雰囲気の温度は、この実施形態では、８０°Ｃ〜１５０°Ｃに設定されている。
【００４５】
そして、その転写された強化部材料３０ａが固化した後、図５（ｄ）に示すようにモールド１００を離型する。尚、離型は、強化部材料３０ａが熱可塑性樹脂の場合には、強化部材料３０ａの温度が下がって強化部材料３０ａが固化した後に行い、一方、強化部材料３０ａが熱硬化性樹脂の場合は、強化部材料３０ａが熱硬化した後に行うことができる。
【００４６】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、挿抜用強化部３１に端子受容孔形成ピンによって端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００４７】
次に、光硬化性樹脂によって強化板部３を形成する場合について、説明する。強化板部３の材料として用いることができる光硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂を例示できる。
【００４８】
又、使用できる紫外線硬化性樹脂は、特に限定されず、種々のものを用いることができるが、成型加工を容易にできる等の点で特に好適なものとして、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化性エポキシ樹脂（以下、「光硬化性エポキシ樹脂」というときは、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化性エポキシ樹脂をいうものとする。）を挙げることができる。
【００４９】
この光硬化性エポキシ樹脂は、室温で固形でありかつ加熱によって溶融する未硬化の光硬化樹脂であり、エポキシ樹脂モノマおよびオリゴマと光重合開始剤からなる。
【００５０】
モノマおよびオリゴマは室温では分子量が小さいものほど液状を示し、大きいものほど粘性が上昇し固形に達するものもあるが、いわゆるポリマと異なり分子量が小さいため、室温で固形であっても加熱によって分子が自由に移動できるようになり液状化する。これらエポキシモノマ、オリゴマは非常に多くの種類が販売されており、これらを混ぜ合わせることによって、温度による形状制御を比較的自由に設計することができる。
【００５１】
温度による固液状態の制御は型形状の転写性、スループットに大きく影響する。理想的には、室温では完全に固体であり、表面は粘着性（タック性）がなく、型離れが容易にでき、またできるだけわずかな加熱で溶融、液状化するものが好ましい。賦型時と離型時の温度差が少ないほど形状転写精度が向上し、かつスループットが向上する。
【００５２】
フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡ型あるいはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂から合成される、エポキシ基を持つポリヒドロキシポリエーテルであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が４万〜６万のものが市販されている。例えば、エピコート１２５６（ビスフェノールＡ型でＭｗ約５万、三菱化学株式会社製）、フェノトートＹＰ−５０（ビスフェノールＡ型でＭｗ約６万、新日鐵化学株式会社製）が市販されている。フェノキシ樹脂は反応基を持つ熱可塑性樹脂なので、固形樹脂層の表面タック性を低減して離型性を向上させ、かつ脆性を低減して離型時のクラッキングや欠け、露光・現像時のパターン欠けを防止し、かつ下地との密着性を向上させることができる。ただし前記エポキシモノマ、オリゴマの混合体に配合するときその量が過多であると、樹脂層形成のための塗布時に流動性がわるく充填性の悪化や、気泡の巻き込みが多くなる。また、加熱時の流動性が損なわれ、賦型性が悪化し、また露光後に架橋密度を向上させるために加熱を加えるとその熱可塑性のために変形が生じたりする。そのため、その配合比率は１〜３０重量％の範囲内であることが好ましい。
【００５３】
光重合開始剤は、光照射によって前記エポキシモノマ、オリゴマの未反応のエポキシ基を開環自重合させるためのもので、これも多くのものが市販されている。具体例としては、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＳｎＣｌ６−、ＦｅＣｌ４−、ＢｉＣｌ５２−などをもつアリールジアゾニウム塩を挙げることができる。また、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＦＳＯ３−、Ｆ２ＰＯ２−、Ｂ(Ｃ６Ｆ５)４−などをもつジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩を挙げることができる。さらに、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−などを持つジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシルフェニルスルフォニウム塩、また、α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステルや、N−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトンやβ−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステル、さらに鉄のアレン化合物、シラノール−アルミニウム錯体、ｏ−ニトロベンジル−トリフェニルシリルエーテル等を例示できる。
【００５４】
溶剤は特に固形のエポキシ樹脂を溶解し、さらに液状のエポキシ樹脂、光重合開始剤、さらにはフェノキシ樹脂、カップリング剤を溶解できるものが選択される。極性や沸点を考慮し、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）等、もしくはこれらの混合物が用いられる。樹脂成分との混合比率は、滴下や塗布に最適な粘度となるよう決定されるが、乾燥（溶剤揮発）後体積減少分も考慮して決められる。おおよそ１：１を基準として微調整される。
【００５５】
次に、紫外線硬化性樹脂を用いた強化板部３の具体的形成方法を、光硬化性エポキシ樹脂以外の紫外線硬化性樹脂（以下、光硬化性エポキシ樹脂以外の紫外線硬化性樹脂を、単に「紫外線硬化性樹脂」という）と、光硬化性エポキシ樹脂との夫々について説明する。
【００５６】
まず、紫外線硬化性樹脂の場合から説明する。例えば図６（ａ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の紫外線硬化性樹脂を強化部材料３０ｂとして塗布し、又は、フィルム状の紫外線硬化性樹脂を強化部材料３０ｂとして積層する。
【００５７】
次に、強化部材料３０ｂを、モールド１１０を用いて成型する。この紫外線硬化性樹脂の成型に際して用いるモールド１１０は、光透過可能な透明体、例えば石英モールドやＰＤＭＳ（シリコーンゴム）などの透明樹脂モールドが使用される。又、モールド１１０は、上述の熱可塑性樹脂等の成型に用いたモールド１００と同様に、その下面に段部１１１が設けられている。ただし、このモールド１１０には、端子受容孔形成ピンは設けられていない。
【００５８】
そして、図６（ｂ）に示すように、この強化部材料３０ｂ上に、モールド１１０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させる。その際、強化部材料３０ｂとモールド１１０との間における未硬化設定部に、紫外線透過不能なマスクを配設する。例えば形成しようとする端子受容孔３１ａに相応する部分に、端子受容孔形成マスク１１２を配設しておくとともに、形成しようとする操作用強化部３２の側方側に、除去部形成マスク１１３を配設しておく。
【００５９】
尚、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３のマスクの配設は、この実施形態では、予めモールド１１０の下面の未硬化設定部に対応する部位にマスク材料を印刷して端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を形成しておき、強化部材料３０ｂ上にモールド１１０の下面を押し付ける際に、同時に端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を強化部材料３０ｂとモールド１１０との間における未硬化設定部に配設するようして行っている。ただし、これらのマスクの配設は、この形態のものに限らず、例えばモールド１１０と別体のマスクを強化部材料３０ｂ上の未硬化設定部に配設し、その後、モールド１１０をマスク上から押し付けるようにしてもよく、適宜変更できる。
【００６０】
その後、紫外線Ｕをモールド１１０の上方側から、モールド１１０を透過させるようにして強化部材料３０ｂに照射する。これにより、強化部材料３０ｂは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３が配設されて紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化部１１２ａ、１１３ａとして残る。
【００６１】
その後、図６（ｃ）に示すようにモールド１１０を離型するとともに、その離型に際して端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を外す。そして、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３によって紫外線Ｕが当たらなかった未硬化部１１２ａ、１１３ａを溶剤等で除去する。
【００６２】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、操作用強化部３２に端子受容孔形成マスク１１２によって端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００６３】
次に、光硬化性エポキシ樹脂を用いて形成する場合について説明する。例えば図７（ａ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の光硬化性エポキシ樹脂を強化部材料３０ｃとして塗布し、又は、フィルム状の光硬化性エポキシ樹脂を強化部材料３０ｃとして積層する。
【００６４】
そして、加熱雰囲気中で、強化部材料３０ｃを加熱し軟化させ、その軟化状態で、モールド１２０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させる。この光硬化性エポキシ樹脂の成型に際して用いるモールド１２０は、この実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）等から形成された不透明体から構成されている。又、モールド１２０は、上記紫外線硬化性樹脂の成型に用いたモールド１１０と同様に、その下面に段部１２１が設けられている。又、このモールド１２０には、端子受容孔形成ピンは設けられていない。
【００６５】
そして、図７（ｂ）に示すようにこの強化部材料３０ｃ上に、モールド１２０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させ、図７（ｃ）に示すようにモールド１２０を離型する。このモールド１２０を押し付けて転写させた状態では、強化部材料３０ｃは未硬化状態である。しかし、光硬化性エポキシ樹脂からなる強化部材料３０ｃは、加熱と冷却とにより軟化と固化とを可逆的に状態変化が可能なため、加熱状態で通常のモールドで形状転写し、そのまま冷却して離型すると強化部材料３０ｃが転写形状を維持できる。そのため、上記の紫外線硬化性樹脂の場合に用いたような透明なモールド１１０を使用する必要がなく、加工コストも安く抑えられる。
【００６６】
その後、図７（ｄ）に示すように強化部材料３０ｃ上に、上記と同様なマスクを配設する。例えば形成しようとする端子受容孔３１ａに相応する部分に、端子受容孔形成マスク１２１を配設する。また、形成しようとする操作用強化部３２の側方側に、除去部形成マスク１２２を配設しておく。
【００６７】
そして、紫外線Ｕを強化部材料３０ｃに上方側から照射する。これにより、図７（ｅ）に示すように強化部材料３０ｃは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、端子受容孔形成マスク１２１及び除去部形成マスク１２２が配設されて紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化部１２１ａ、１２２ａとして残る。
【００６８】
その後、端子受容孔形成マスク１２１及び除去部形成マスク１２２によって紫外線が当たらなかった未硬化部１２１ａ、１２２ａを溶剤等で除去する。
【００６９】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、挿抜用強化部３１に端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００７０】
以上のように構成された第１プリント配線基板１の端部と第２プリント配線基板２の端部とを連結するには、図４に示すように、第１プリント配線基板１の突起状端子１１夫々を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１夫々に挿入させる。
【００７１】
その際、第２プリント配線基板２の端部を、操作用強化部３２によって、操作用強化部３２を有しない通常のフレキシブルプリント基板よりも変形し難くでき、容易に挿入できる。
【００７２】
そして、挿入に際して、端子保持片２４及び端子保持片強化部３１ｂ夫々の弾性に抗して突起状端子１１が端子挿入部２１から端子受容孔３１ａに入りこむ。又、この状態で、各端子保持片２４及び端子保持片強化部３１ｂの弾性によって各端子保持片２４の先端が突起状端子１１の周面に圧接して保持した状態になる。
【００７３】
又、その端子保持片２４による突起状端子１１の保持に際して、端子保持片２４の弾性力に加えて端子保持片強化部３１ｂの弾性力もかかり、確実に保持できる。また、突起状端子１１が端子挿入部２１に繰り返し挿抜されても端子保持片２４のへたりを抑えることができる。
【００７４】
又、この状態で、第２基板用電気回路２５と突起状端子１１とが電気的に接続した状態になり、第１プリント配線基板１の端部と第２プリント配線基板２の端部とを電気的に接続した状態にして連結できる。
【００７５】
尚、上記第１実施形態では、挿抜用強化部３１の端子受容孔３１ａの径を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１の中心孔２２の径よりも大きくしているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば図８に示すように挿抜用強化部３１の端子受容孔３１ａの径を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１の中心孔２２の径と略同じにして、端子保持片強化部３１ｂを端子保持片２４の全体に積層したものとしてもよい。このようにしても、端子保持片強化部３１ｂが合成樹脂から構成されて弾性を有するため、突起状端子１１を端子受容孔３１ａに受容できる。又、その場合において、端子保持片強化部３１ｂにスリットを設けなくても良いが、設けてもよい。
【００７６】
次に、第２実施形態のコネクタ構造２１０について説明する。上述したように先の第１実施形態のコネクタ構造１０は第２プリント配線基板２の端部にだけ連結強化部が設けられていた。これに対し、この第２実施形態のコネクタ構造２１０は、第１プリント配線基板２０１の端部と第２プリント配線基板２０２の端部との両方に、連結強化部が設けられている。以下に、この第２実施形態のコネクタ構造２１０について詳しく説明する。
【００７７】
図９に示すように第２実施形態における第１プリント配線基板２０１の端部の表面には、先の第１実施形態のものと同様に、複数（この実施形態では４個）の突起状端子２１１及び第１基板用電気回路２１２が設けられている。更に、第２実施形態における第１プリント配線基板２０１の端部に、第１プリント配線基板用の連結強化部としての連結用突部２１３が設けられている。
【００７８】
連結用突部２１３は、第２プリント配線基板２０２を位置決めするとともに、第２プリント配線基板２０２と連結するためのもので、この実施形態では、第１プリント配線基板２０１の幅方向における突起状端子２１１を挟んだ両側夫々に１つずつ配設されている。
【００７９】
各連結用突部２１３は、上述の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いは、光硬化性樹脂等の合成樹脂から円柱状に形成されている。尚、連結用突部２１３の形成は、上述した先の第１実施形態における連結強化部の場合と同様にして形成できる。また、この実施形態の連結用突部２１３の寸法は、突起状端子２１１と略同じに設定されている。
【００８０】
第２実施形態の第２プリント配線基板２０２の端部には、先の第１実施形態のものと同様に、複数の端子挿入部２２１と複数の第２基板用電気回路２２５と第２プリント配線基板用の連結強化部として強化板部２０３とが設けられている。
【００８１】
端子挿入部２２１は、先の第１実施形態のものと同構成を採っており、円形状の中心孔と、中心孔から径方向外側に放射状に延ばされたスリットと、中心孔とスリットとにより区画形成された弾性を有する端子保持片とが設けられている（図３（ｂ）参照）。
【００８２】
更に、この第２実施形態の第２プリント配線基板２０２の端部には、突部挿入部２２６が設けられている。この突部挿入部２２６は、端子挿入部２２１とほぼ同構成を採っており、図１０に示すように突部挿入部２２６には、中心孔２２２と、スリット（図示せず）と、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３を着脱自在に保持する突部保持片２２４とが設けられている。突部保持片２２４は、上記端子保持片と同構成を採っている。
【００８３】
強化板部２０３は、図９に示すように先の第１実施形態のものと同様に、挿抜用強化板部２３１と操作用強化板部２３２とを備えている。操作用強化板部２３２は先の第１実施形態のものと同構成を採っている。
【００８４】
また、第２実施形態における挿抜用強化板部２３１には、端子挿入部２２１に対応する位置に端子受容孔２３１ａ及び端子保持片用強化部２３１ｂが設けられている。更に、第２実施形態における挿抜用強化板部２３１には、突部挿入部２２６に対応する位置に連結用突部２１３を受容する突部受容孔２３１ｃ及び突部保持片強化部２３１ｄが設けられている。
【００８５】
突部保持片強化部２３１ｄは、例えば第２プリント配線基板２０２の突部保持片２２４と連結用突部２１３とが繰り返し着脱（挿抜）されても突部保持片２２４がへたり難い（永久変形し難い）ように突部保持片２２４を強化する。又、この実施形態の突部受容孔２３１ｃは、その径が突部挿入部２２６の中心孔２２２の径よりも５０μｍ程度大きく設定されている。
【００８６】
以上のように構成された第２実施形態の第１プリント配線基板２０１と第２プリント配線基板２０２とを連結するには、図１０に示すように、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３夫々を、第２プリント配線基板２０２の突部挿入部２２６夫々に挿入させる。
【００８７】
その挿入に際して、端子挿入部２２１と突起状端子２１１とが位置合わせされた状態になり、端子挿入部２２１に突起状端子２１１を自然と挿入させることができる（図９参照）。
【００８８】
また、その連結用突部２１３の突部挿入部２２６への挿入に際して、突部保持片２２４及び突部保持片強化部２３１ｄ夫々の弾性に抗して連結用突部２１３が突部挿入部２２６から突部受容孔２３１ｃに入りこむ。又、この状態で、各突部保持片２２４及び突部保持片強化部２３１ｄの弾性によって各突部保持片２２４の先端が連結用突部２１３の周面に圧接して連結用突部２１３を保持した状態になる。
【００８９】
又、その保持に際して、突部保持片２２４の弾性力に加えて突部保持片強化部２３１ｄの弾性力もかかり、確実に保持できる。また、連結後は、連結用突部２１３が合成樹脂から構成されているため、例えば連結用突部２１３を金属から構成した場合に較べて圧接状態の突部保持片２２４が連結用突部２１３の周面を滑り難くでき、連結が外れるおそれの少ないものにできる。また、連結用突部２１３と突部保持片２２４との着脱が繰り返し行われても突部保持片強化部２３１ｄによって突部保持片２２４のへたりを抑えることができる。
【００９０】
従って、この第２実施形態においては、突起状端子２１１と端子保持片との連結に加えて、連結用突部２１３と突部保持片２２４とが連結して、より確実に連結できる。
【００９１】
又、この状態で、第２基板用電気回路２２５と突起状端子２１１とが電気的に接続した状態になり、第１プリント配線基板２０１の端部と第２プリント配線基板２０２の端部とを電気的に接続した状態にして連結できる。
【００９２】
尚、上記第２実施形態では、連結用突部２１３は、円柱状のものから構成されたが、連結用突部の形状は、特に限定されず、適宜変更できる。例えば図１１に示すように連結用突部３１３を、四角柱状のリブ状突部から構成する。そして、第２プリント配線基板２０２の突部保持用孔３２６及び挿抜用強化板部２３１の端子受容孔３３１ａをその四角柱状の連結用突部３１３を受容できるスリット状の孔から構成してもよい。又、例えば連結用突部３１３を、先端部に径大部を有するきのこ形状のものとしてもよい。
【００９３】
又、上記第２実施形態では、突部受容孔２３１ｃの径を、突部挿入部２２６の中心孔２２２の径よりも大きくしているが（図１０参照）、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば突部受容孔２３１ｃの径を、突部挿入部２２６の中心孔２２２の径と同じにして突部保持片強化部２３１ｄが突部保持片２２４の上面全体に積層されたものとしてもよい。このようにしても、突部保持片強化部２３１ｄが合成樹脂から構成されて弾性を有するため、連結用突部２１３を突部受容孔２３１ｃに受容できる。又、その場合において、突部保持片強化部２３１ｄにスリットを設けなくても良いが、設けてもよい。
【００９４】
又、上記第２実施形態では、連結用突部２１３を、第２プリント配線基板２０２の突部保持片２２４が保持しているが、この形態のものに限らず、例えば挿抜用強化板部２３１に連結用突部２１３を着脱自在に保持する突部保持用弾性片３３４を設けてもよい。
【００９５】
詳しくは、図１２に示すように、第２プリント配線基板２０２に設けた挿抜用強化板部２３１には、突部受容孔３３３と突部保持用弾性片３３４とが設けられている。突部受容孔３３３は、連結用突部２１３の径よりもやや小さく形成されている。突部保持用弾性片３３４は、突部受容孔３３３を囲むようにその突部受容孔３３３の全周縁部に形成されている。
【００９６】
一方、第１プリント配線基板２０１には、収納孔２４０が設けられており、この収納孔２４０に突部保持用弾性片３３４が収納されている。
【００９７】
そして、図１２（ｂ）に示すように突部受容孔３３３に、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３を突部保持用弾性片３３４の弾性に抗して押し入れる。これにより、突部保持用弾性片３３４が撓んで連結用突部２１３の周部に圧接して保持する。
【００９８】
又、このように第１プリント配線基板２０１の収納孔２４０に突部保持用弾性片３３４を収納するには、上記紫外線硬化性樹脂又は光硬化性エポキシ樹脂等を用いて、上述したと同様にして行うことができる。
【００９９】
詳しくは、例えば図１３（ａ）に示すように第１プリント配線基板２０１の上面における収納孔２４０の周部及び収納孔２４０に、上記光硬化性エポキシ樹脂からなる液状の強化部材料３０ｃを塗布する。
【０１００】
その後、図１３（ｂ）に示すように加熱雰囲気中で、強化部材料３０ｃを加熱し軟化させ、その軟化状態で、下面に段部１４１を有するモールド１４０を押し付けてその下面の形状を転写させ、図１３（ｃ）に示すようにモールド１４０を離型する。
【０１０１】
そして、図１３（ｄ）に示すように強化部材料３０ｃ上に、突部受容孔形成マスク１１４を配設し、紫外線Ｕを強化部材料３０ｃに照射する。これにより、強化部材料３０ｃは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、突部受容孔形成マスク１１４によって紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化の状態になる。
【０１０２】
その後、図１３（ｅ）に示すように、突部受容孔形成マスク１１４によって紫外線Ｕが当たらなかった未硬化部分を除去する。これにより、収納孔２４０に光硬化性エポキシ樹脂からなる保持部４３０を収納した第１プリント配線基板２０１を得ることができる。
【０１０３】
尚、上記第２実施形態では、連結用突部２１３を、合成樹脂から構成して第１プリント配線基板用の連結強化部とし第１プリント配線基板にも連結強化部を有するものとしたが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば連結用突部２１３を金属から構成して第１プリント配線基板に連結強化部を有しないものとしてもよい。或いは、連結用突部２１３を、合成樹脂から構成して第１プリント配線基板用の連結強化部とし、第２プリント配線基板２０２に連結強化部を設けないものとしてもよい。
【０１０４】
又、上記第２実施形態では、挿抜用強化板部２３１に端子保持片用強化部２３１ｂを設けているが、この形態のものに限らず、挿抜用強化板部２３１に端子保持片用強化部２３１ｂを設けないものでもよく、適宜変更できる。以上が、第２実施形態の説明である。
【０１０５】
尚、上記第１及び第２実施形態では、突起状端子を円柱状のものから構成したが、この形状のものに限らず、例えば先端部に径大部を有するきのこ形状のものにする等、適宜変更できる。
【０１０６】
又、上記第１及び第２実施形態では、第２プリント配線基板をフレキシブルプリント基板から構成し、第１プリント配線基板を、リジッド基板から構成したが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を、フレキシブルプリント基板から構成し、或いは、両方を、リジッド基板から構成してもよい。
【０１０７】
以上のように本発明に係るコネクタ構造は、第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とする。
【０１０８】
これによれば、連結強化部が合成樹脂により形成されているため、連結強化部を弾性を有するものにできる。これにより、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を強化でき、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結できる。
【０１０９】
又、連結強化部の形成に際しては、インプリント成形によって容易に形成できるとともに、プリント配線基板との熱膨張差を低減でき、応力集中や剥離等の生じるおそれの少ないものにでき、長期信頼性を有するものにできる。
【０１１０】
又、前記合成樹脂は、光硬化型樹脂である構成とできる。これによれば、全工程を通して室温プロセスで工程が完結でき、基板、モールド間の熱膨張率差の影響を受けずに基板上の狙い位置に高精度に形状転写ができる。また、加熱して冷却する工程が不要なため、成形タクトも短くできる。更には、モールド下面にマスクを配置することで、不必要な部分は硬化させずに後工程で溶剤等で除去（現像）でき、基板上の特定部位に選択的に樹脂構造体が形成できる。
【０１１１】
又、前記光硬化型樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものである構成とできる。
【０１１２】
これによれば、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する樹脂を用いると、未硬化状態で、加熱と冷却とにより軟化と固化とを可逆的に状態変化可能なため、加熱状態で通常のモールドで形状転写し、そのまま冷却して離型しても樹脂が転写形状を維持できる。そのため、透明なモールドを使用せずに不透明なモールドを使用できる。透明なモールドは石英等の紫外線透過可能なガラスを使用するために直接加工やエッチング加工などの加工を行わなければならず加工コストが高くなるが、不透明なモールドは、例えばニッケル（Ｎｉ）から形成でき、電鋳（めっき）によって複製可能であり、その結果、使用するモールドの加工コストも低く抑えることができる。また、加熱及び冷却しても液状のものでは、インプリントごとにマスクやモールドに樹脂が付着してしまい、その都度、洗浄せねばならないが、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する樹脂を用いると、室温状態で固化しているため、マスク工程においても、マスクに樹脂が付着することがなく、プロセスが流しやすいといった効果も期待できる。
【０１１３】
また、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板である構成とできる。
【０１１４】
これによれば、連結強化部によって、変形し易いフレキシブルプリント基板の連結を強化でき、フレキシブルプリント基板の連結に好ましいものにできる。
【０１１５】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と連結された突起状端子が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と接続された弾性を有する端子保持片とが設けられ、前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えている構成とできる。
【０１１６】
これによれば、端子保持片強化部によって端子保持片を強化でき、突起状端子と端子保持片とを繰り返し着脱しても端子保持片がへたるようなことを防止できる。従って、確実に連結でき、接触不良を起こすようなことも防止できる。
【０１１７】
また、前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されているものとできる。
【０１１８】
この構成によれば、挿抜用強化部によって、例えば端子保持片を強化できる。また、操作用強化部によって、例えば、端子保持片が設けられた第２プリント配線基板の端部を強化して変形し難くでき、突起状端子と端子保持片との着脱操作を容易なものにできる。
【０１１９】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えている構成とできる。
【０１２０】
これによれば、突起状端子とは別に設けた連結用突部を保持する突部保持片を、突部保持片強化部によって強化するため、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを、より一層、確実に連結できる。また、その際、連結用突部も連結強化部として合成樹脂から構成するため、連結用突部をも弾性を有するものにでき、突部保持片で連結用突部を確実に保持できる。
【０１２１】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えている構成とできる。
【０１２２】
これによれば、合成樹脂から構成した突部保持用弾性片によって連結用突部を保持するため、連結用突部と突部保持用弾性片とを繰り返し着脱しても突部保持用弾性片がへたるようなことを抑えることができ、確実に保持できる。
【０１２３】
また、前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されている構成とできる。これによれば、突部保持用弾性片を容易に形成できる。
【０１２４】
また、前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されているものにできる。
【０１２５】
これによれば、リブ状突部又は柱状突部によって第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との連結を、より一層、強化でき、より一層確実に連結できる。また、リブ状突部又は柱状突部を合成樹脂で形成すればよく、容易に形成できる。
【符号の説明】
【０１２６】
１，２０１ 第１プリント配線基板
２，２０２ 第２プリント配線基板
３，３０３ 強化板部（連結強化部）
１０，２１０ コネクタ構造
１１，２１１ 突起状端子
１２，２１２ 端子挿入部
２４ 端子保持片
３１，２３１ 挿抜用強化板部
３１ｂ 端子保持片強化部
３２，２３２ 操作用強化板部
２１３ 連結用突部（連結強化部）
２２４ 突部保持片
３３５ 突部保持用弾性片
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つのプリント配線基板の端部同士を連結するコネクタ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等のモバイル端末では、その内部のプリント配線基板同士が電気的に接続されて電気信号或いは光信号を送受信できるようになっている。このような２つのプリント配線基板の端部同士を電気的に接続した状態で連結するコネクタ構造にあっては、低背化しておくことが好ましく、低背化することでモバイル端末全体の小型化・薄型化に寄与できる。そのため、従来から、例えば第１プリント配線基板の端部に突起状端子を設け、第２プリント配線基板の端部に弾性を有する端子保持片を設け、前記端子保持片を前記突起状端子の周面に圧接させることにより、端部同士を連結するようにしたものが知られている。しかし、このものにおいては、例えば突起状端子と端子保持片との着脱を繰り返し行うと、端子保持片の永久変形（へたり）によって確実な連結をさせ難くなってしまうおそれがある。
【０００３】
又、このような端子保持片の永久変形を起こし難くしたものとして、例えば特許文献１に開示されたものがある。この特許文献１に開示されたものは、端子保持片（弾性部）に、銅または銅を含む合金よりも高い弾性を有する薄板状の金属板を貼り付けたものである。そして、突起状端子が挿入されると変形した金属板の復元力により端子保持片が突起状端子の周面に確実に圧接状態にできるものとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７７９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたものにおいては、金属板を端子保持片に貼り合せする際の精度を確保しなければならず、製作がし難い。又、金属板とプリント配線基板との熱膨張率の違いで生じる接着部位での熱応力や剥離の問題があり、長期信頼性に影響を及ぼす懸念がある。
【０００６】
本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とするコネクタ構造を提供する。
【０００８】
前記合成樹脂は、光硬化型樹脂である構成とできる。
【０００９】
前記合成樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものである構成とできる。
【００１０】
前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板である構成とできる。
【００１１】
前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と接続された突起状端子が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と連結された弾性を有する端子保持片とが設けられ、前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えている構成とできる。
【００１２】
前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されているものとできる。
【００１３】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えている構成とできる。
【００１４】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えている構成とできる。
【００１５】
前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されている構成とできる。
【００１６】
前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されているものとできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、合成樹脂により形成された連結強化部によって、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を強化できる。これにより、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、両者の連結が弱まるようなことを防止できる。
【００１８】
又、連結強化部の形成に際しては、インプリント成形によって容易に形成できるとともに、プリント配線基板との熱膨張差を低減でき、応力集中や剥離等の生じるおそれの少ないものにでき、長期信頼性を有するものにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の第１プリント配線基板の端部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の第２プリント配線基板の端部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図４】第１実施形態の突起状端子と端子保持片との連結状態の断面図である。
【図５】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部の斜視図、（ｂ）は、第２プリント配線基板の端部に、熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｃ）は、その熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材にモールドを押し付けた状態の斜視図、（ｄ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図である。
【図６】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部に、紫外線硬化性樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｂ）は、その紫外線硬化性樹脂材にモールドを押し付けて紫外線を照射した状態の斜視図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図である。
【図７】（ａ）は、第２プリント配線基板の端部に、光硬化性エポキシ樹脂材を塗布した状態の斜視図、（ｂ）は、その光硬化性エポキシ樹脂材にモールドを押し付けた状態の斜視図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の分解斜視図、（ｄ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した状態の斜視図、（ｅ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した後の状態の分解斜視図である。
【図８】第１実施形態のコネクタ構造の変形例の断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図である。
【図１０】第２実施形態の連結用突部と突部保持片との連結状態の断面図である。
【図１１】第２実施形態の変形例の連結を外した状態の斜視図である。
【図１２】第２実施形態の他の変形例に係り、（ａ）は、他の変形例の断面図、（ｂ）は、（ａ）の変形例の突部保持用弾性片と連結用突部との連結状態の断面図である。
【図１３】図１２の変形例の突部保持用弾性片の製造工程に係り、（ａ）は、第２プリント配線基板の収納孔に、光硬化性エポキシ樹脂材を塗布した状態の断面図、（ｂ）は、その光硬化性エポキシ樹脂材にモールドを押し付けた状態の断面図、（ｃ）は、モールドを離型した状態の断面図、（ｄ）は、光硬化性エポキシ樹脂材に紫外線を照射した状態の断面図、（ｅ）は、光硬化性エポキシ樹脂材から未硬化部分を除去して突部保持用弾性片を形成した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ構造の連結を外した状態の斜視図、図２（ａ）は、第１実施形態のコネクタ構造の第１プリント配線基板の端部の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の側面図である。また、図３（ａ）は、第１実施形態のコネクタ構造の第２プリント配線基板の端部の平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の側面図である。
【００２１】
本発明のコネクタ構造１０は、第１プリント配線基板１と、第２プリント配線基板２とを備えている。
【００２２】
第１プリント配線基板１は、この実施形態では、基材がガラスエポキシ等から構成されたリジッド基板からなる。そして、第１プリント配線基板１の長手方向（図のＸ−Ｙ方向）の端部（この図１、図２では、左端部）には、円柱状の金属製の複数（この例では、７個）の突起状端子１１が設けられている。
【００２３】
これらの突起状端子１１は、図１、図２に示すように夫々、第１プリント配線基板１の表面上に、その表面上に設けられた第１基板用電気回路１２夫々と接触するようにして配設されてそれらの第１基板用電気回路１２夫々と通電可能に接続されている。
【００２４】
詳しくは、第１プリント配線基板１の表面には、幅方向に沿って互いに所定の距離を持って並列されるようにして長手方向に沿って延ばされた複数本（この例では、７本）の第１基板用電気回路１２が設けられている。そして、突起状端子１１は、夫々、その第１基板用電気回路１２夫々の端部に載せられるようにして幅方向に１列状に配設されている。
【００２５】
この実施形態では、これらの突起状端子１１は、夫々、その径が１００μｍ〜２００μｍ程度、第１プリント配線基板１の表面からの突出高さが１５０μｍ程度のものとされている。
【００２６】
第２プリント配線基板２は、この実施形態では、柔軟性があり大きく変形させることができる基材を有するフレキシブルプリント基板から構成されている。この第２プリント配線基板２の端部には、上記第１プリント配線基板１の突起状端子１１夫々が挿入される複数の端子挿入部２１が設けられている。
【００２７】
これらの端子挿入部２１は、図１、図５（ａ）に示すように上記突起状端子１１に対応して、第２プリント配線基板２の幅方向に沿って並列されるように配設されている。各端子挿入部２１には、図３（ａ）に示すように中心部に裏面から表面に貫通した円形状の中心孔２２と、その中心孔２２から径外側に放射状に延ばされたスリット２３と、中心孔２２とスリット２３とにより区画形成された弾性を有する端子保持片２４とが設けられている。
【００２８】
この端子保持片２４は、図３（ｂ）に示すように対向する２つのスリット２３の外端同士の距離を直径とする保持片形成円２４ａ内に概ね形成されている。
【００２９】
中心孔２２は、その直径が突起状端子１１の直径よりも小さく設定されている。この実施形態では、中心孔２２は、その直径が突起状端子１１の直径よりも２０μｍ程度小さく設定されている。
【００３０】
又、第２プリント配線基板２の裏面には、図１に示すように上記第１プリント配線基板１の第１基板用電気回路１２に対応して第２基板用電気回路（導体パターン）２５が設けられている。これらの第２基板用電気回路２５は、図３（ｂ）に示すように端子挿入部２１夫々を含んで端子挿入部２１夫々から第２プリント配線基板２の長手方向（図のＸ−Ｙ方向）に延ばされており、端子保持片２４の裏面全体に積層されるようにして連結されている。
【００３１】
又、第２プリント配線基板２の端部における表面には、第１プリント配線基板１と第２プリント配線基板２との連結を強化する連結強化部としての強化板部３が設けられている。
【００３２】
又、この実施形態の強化板部３は、板状の挿抜用強化板部３１と、板状の操作用強化板部３２とを備えている。挿抜用強化板部３１は、例えば第２プリント配線基板２の端子挿入部２１に突起状端子１１が繰り返し挿抜されて突起状端子１１と端子保持片２４が着脱されても端子保持片２４がへたり難い（永久変形し難い）ように端子挿入部２１の端子保持片２４を強化する。
【００３３】
この挿抜用強化部３１は、第２プリント配線基板２の端縁から長手方向に端子挿入部２１を含んで所定の長さ範囲に形成されている。この実施形態では、挿抜用強化部３１の厚さｔ１が２００μｍ程度で、長手方向の長さＬ１が３ｍｍ程度に設定されている。
【００３４】
そして、この挿抜用強化部３１には、図３（ｂ）に示すように、端子挿入部２１夫々に対応する位置に、円形状の端子受容孔３１ａと、端子受容孔３１ａを囲むようにその全周部に形成された端子保持片強化部３１ｂとが設けられている。
【００３５】
この端子受容孔３１ａは、その径が中心孔２２の径よりも大きく、上記保持片形成円２４ａよりも小さく設定され、端子保持片強化部３１ｂは、各端子保持片２４の基端部上に積層されるようにして配設されている。この実施形態では、端子受容孔３１ａの径は、突起状端子１１の直径よりも５０μｍ程度大きく設定されている。
【００３６】
操作用強化板部３２は、例えば端子挿入部２１を突起状端子１１に入れる場合に第２プリント配線基板２の端部が撓んで入れ操作し難くなるのを防止して、連結操作を容易にする。
【００３７】
この操作用強化板部３２は、図１に示すように挿抜用強化部３１の上記長手方向の側方側に、挿抜用強化部３１と隣接して形成されている。この実施形態では、挿抜用強化部３１の厚さｔ２が４００μｍ程度で、長手方向の長さＬ２が３ｍｍ程度に設定されている。
【００３８】
これらの挿抜用強化板部３１と操作用強化板部３２とを有する強化板部３は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いは、光硬化性樹脂等の合成樹脂から形成されている。
【００３９】
これらの合成樹脂によって強化板部３を形成するには、次のようにして行うことができる。まず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂によって形成する場合から説明する。
【００４０】
強化板部３の材料として用いることができる熱可塑性樹脂としては、次のものを例示できる。例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などである。
【００４１】
又、強化板部３の材料として用いることができる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどを例示できる。
【００４２】
そして、例えば図５（ａ）（ｂ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を強化部材料３０ａとして塗布する。又は、フィルム状の熱可塑性樹脂材或いは熱硬化性樹脂材を強化部材料３０ａとして積層する。
【００４３】
次に、加熱雰囲気中で、強化部材料３０ａを加熱し軟化させ、その軟化状態で、モールド１００の下面を押し付ける。このモールド１００の下面には、段部１０１が設けられているとともに、図示しないが、複数（この実施形態では７個）の端子受容孔形成ピンが下面から下方に突設されている。
【００４４】
このモールド１００の押し付けにより、図５（ｃ）に示すようにその下面の形状が強化部材料３０ａに転写される。尚、この加熱雰囲気の温度は、この実施形態では、８０°Ｃ〜１５０°Ｃに設定されている。
【００４５】
そして、その転写された強化部材料３０ａが固化した後、図５（ｄ）に示すようにモールド１００を離型する。尚、離型は、強化部材料３０ａが熱可塑性樹脂の場合には、強化部材料３０ａの温度が下がって強化部材料３０ａが固化した後に行い、一方、強化部材料３０ａが熱硬化性樹脂の場合は、強化部材料３０ａが熱硬化した後に行うことができる。
【００４６】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、挿抜用強化部３１に端子受容孔形成ピンによって端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００４７】
次に、光硬化性樹脂によって強化板部３を形成する場合について、説明する。強化板部３の材料として用いることができる光硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂を例示できる。
【００４８】
又、使用できる紫外線硬化性樹脂は、特に限定されず、種々のものを用いることができるが、成型加工を容易にできる等の点で特に好適なものとして、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化性エポキシ樹脂（以下、「光硬化性エポキシ樹脂」というときは、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化性エポキシ樹脂をいうものとする。）を挙げることができる。
【００４９】
この光硬化性エポキシ樹脂は、室温で固形でありかつ加熱によって溶融する未硬化の光硬化樹脂であり、エポキシ樹脂モノマおよびオリゴマと光重合開始剤からなる。
【００５０】
モノマおよびオリゴマは室温では分子量が小さいものほど液状を示し、大きいものほど粘性が上昇し固形に達するものもあるが、いわゆるポリマと異なり分子量が小さいため、室温で固形であっても加熱によって分子が自由に移動できるようになり液状化する。これらエポキシモノマ、オリゴマは非常に多くの種類が販売されており、これらを混ぜ合わせることによって、温度による形状制御を比較的自由に設計することができる。
【００５１】
温度による固液状態の制御は型形状の転写性、スループットに大きく影響する。理想的には、室温では完全に固体であり、表面は粘着性（タック性）がなく、型離れが容易にでき、またできるだけわずかな加熱で溶融、液状化するものが好ましい。賦型時と離型時の温度差が少ないほど形状転写精度が向上し、かつスループットが向上する。
【００５２】
フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡ型あるいはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂から合成される、エポキシ基を持つポリヒドロキシポリエーテルであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が４万〜６万のものが市販されている。例えば、エピコート１２５６（ビスフェノールＡ型でＭｗ約５万、三菱化学株式会社製）、フェノトートＹＰ−５０（ビスフェノールＡ型でＭｗ約６万、新日鐵化学株式会社製）が市販されている。フェノキシ樹脂は反応基を持つ熱可塑性樹脂なので、固形樹脂層の表面タック性を低減して離型性を向上させ、かつ脆性を低減して離型時のクラッキングや欠け、露光・現像時のパターン欠けを防止し、かつ下地との密着性を向上させることができる。ただし前記エポキシモノマ、オリゴマの混合体に配合するときその量が過多であると、樹脂層形成のための塗布時に流動性がわるく充填性の悪化や、気泡の巻き込みが多くなる。また、加熱時の流動性が損なわれ、賦型性が悪化し、また露光後に架橋密度を向上させるために加熱を加えるとその熱可塑性のために変形が生じたりする。そのため、その配合比率は１〜３０重量％の範囲内であることが好ましい。
【００５３】
光重合開始剤は、光照射によって前記エポキシモノマ、オリゴマの未反応のエポキシ基を開環自重合させるためのもので、これも多くのものが市販されている。具体例としては、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＳｎＣｌ６−、ＦｅＣｌ４−、ＢｉＣｌ５２−などをもつアリールジアゾニウム塩を挙げることができる。また、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＦＳＯ３−、Ｆ２ＰＯ２−、Ｂ(Ｃ６Ｆ５)４−などをもつジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩を挙げることができる。さらに、陰イオンとしてＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−などを持つジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシルフェニルスルフォニウム塩、また、α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステルや、N−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトンやβ−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステル、さらに鉄のアレン化合物、シラノール−アルミニウム錯体、ｏ−ニトロベンジル−トリフェニルシリルエーテル等を例示できる。
【００５４】
溶剤は特に固形のエポキシ樹脂を溶解し、さらに液状のエポキシ樹脂、光重合開始剤、さらにはフェノキシ樹脂、カップリング剤を溶解できるものが選択される。極性や沸点を考慮し、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）等、もしくはこれらの混合物が用いられる。樹脂成分との混合比率は、滴下や塗布に最適な粘度となるよう決定されるが、乾燥（溶剤揮発）後体積減少分も考慮して決められる。おおよそ１：１を基準として微調整される。
【００５５】
次に、紫外線硬化性樹脂を用いた強化板部３の具体的形成方法を、光硬化性エポキシ樹脂以外の紫外線硬化性樹脂（以下、光硬化性エポキシ樹脂以外の紫外線硬化性樹脂を、単に「紫外線硬化性樹脂」という）と、光硬化性エポキシ樹脂との夫々について説明する。
【００５６】
まず、紫外線硬化性樹脂の場合から説明する。例えば図６（ａ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の紫外線硬化性樹脂を強化部材料３０ｂとして塗布し、又は、フィルム状の紫外線硬化性樹脂を強化部材料３０ｂとして積層する。
【００５７】
次に、強化部材料３０ｂを、モールド１１０を用いて成型する。この紫外線硬化性樹脂の成型に際して用いるモールド１１０は、光透過可能な透明体、例えば石英モールドやＰＤＭＳ（シリコーンゴム）などの透明樹脂モールドが使用される。又、モールド１１０は、上述の熱可塑性樹脂等の成型に用いたモールド１００と同様に、その下面に段部１１１が設けられている。ただし、このモールド１１０には、端子受容孔形成ピンは設けられていない。
【００５８】
そして、図６（ｂ）に示すように、この強化部材料３０ｂ上に、モールド１１０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させる。その際、強化部材料３０ｂとモールド１１０との間における未硬化設定部に、紫外線透過不能なマスクを配設する。例えば形成しようとする端子受容孔３１ａに相応する部分に、端子受容孔形成マスク１１２を配設しておくとともに、形成しようとする操作用強化部３２の側方側に、除去部形成マスク１１３を配設しておく。
【００５９】
尚、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３のマスクの配設は、この実施形態では、予めモールド１１０の下面の未硬化設定部に対応する部位にマスク材料を印刷して端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を形成しておき、強化部材料３０ｂ上にモールド１１０の下面を押し付ける際に、同時に端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を強化部材料３０ｂとモールド１１０との間における未硬化設定部に配設するようして行っている。ただし、これらのマスクの配設は、この形態のものに限らず、例えばモールド１１０と別体のマスクを強化部材料３０ｂ上の未硬化設定部に配設し、その後、モールド１１０をマスク上から押し付けるようにしてもよく、適宜変更できる。
【００６０】
その後、紫外線Ｕをモールド１１０の上方側から、モールド１１０を透過させるようにして強化部材料３０ｂに照射する。これにより、強化部材料３０ｂは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３が配設されて紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化部１１２ａ、１１３ａとして残る。
【００６１】
その後、図６（ｃ）に示すようにモールド１１０を離型するとともに、その離型に際して端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３を外す。そして、端子受容孔形成マスク１１２及び除去部形成マスク１１３によって紫外線Ｕが当たらなかった未硬化部１１２ａ、１１３ａを溶剤等で除去する。
【００６２】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、操作用強化部３２に端子受容孔形成マスク１１２によって端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００６３】
次に、光硬化性エポキシ樹脂を用いて形成する場合について説明する。例えば図７（ａ）に示すように、第２プリント配線基板２の端部における表面上に、液状の光硬化性エポキシ樹脂を強化部材料３０ｃとして塗布し、又は、フィルム状の光硬化性エポキシ樹脂を強化部材料３０ｃとして積層する。
【００６４】
そして、加熱雰囲気中で、強化部材料３０ｃを加熱し軟化させ、その軟化状態で、モールド１２０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させる。この光硬化性エポキシ樹脂の成型に際して用いるモールド１２０は、この実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）等から形成された不透明体から構成されている。又、モールド１２０は、上記紫外線硬化性樹脂の成型に用いたモールド１１０と同様に、その下面に段部１２１が設けられている。又、このモールド１２０には、端子受容孔形成ピンは設けられていない。
【００６５】
そして、図７（ｂ）に示すようにこの強化部材料３０ｃ上に、モールド１２０の下面を押し付けてその下面の形状を転写させ、図７（ｃ）に示すようにモールド１２０を離型する。このモールド１２０を押し付けて転写させた状態では、強化部材料３０ｃは未硬化状態である。しかし、光硬化性エポキシ樹脂からなる強化部材料３０ｃは、加熱と冷却とにより軟化と固化とを可逆的に状態変化が可能なため、加熱状態で通常のモールドで形状転写し、そのまま冷却して離型すると強化部材料３０ｃが転写形状を維持できる。そのため、上記の紫外線硬化性樹脂の場合に用いたような透明なモールド１１０を使用する必要がなく、加工コストも安く抑えられる。
【００６６】
その後、図７（ｄ）に示すように強化部材料３０ｃ上に、上記と同様なマスクを配設する。例えば形成しようとする端子受容孔３１ａに相応する部分に、端子受容孔形成マスク１２１を配設する。また、形成しようとする操作用強化部３２の側方側に、除去部形成マスク１２２を配設しておく。
【００６７】
そして、紫外線Ｕを強化部材料３０ｃに上方側から照射する。これにより、図７（ｅ）に示すように強化部材料３０ｃは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、端子受容孔形成マスク１２１及び除去部形成マスク１２２が配設されて紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化部１２１ａ、１２２ａとして残る。
【００６８】
その後、端子受容孔形成マスク１２１及び除去部形成マスク１２２によって紫外線が当たらなかった未硬化部１２１ａ、１２２ａを溶剤等で除去する。
【００６９】
これにより、挿抜用強化部３１とその挿抜用強化部３１よりも厚い操作用強化部３２とを有するとともに、挿抜用強化部３１に端子受容孔３１ａが形成された強化板部３を、第２プリント配線基板２の表面上に一体的に形成できる。
【００７０】
以上のように構成された第１プリント配線基板１の端部と第２プリント配線基板２の端部とを連結するには、図４に示すように、第１プリント配線基板１の突起状端子１１夫々を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１夫々に挿入させる。
【００７１】
その際、第２プリント配線基板２の端部を、操作用強化部３２によって、操作用強化部３２を有しない通常のフレキシブルプリント基板よりも変形し難くでき、容易に挿入できる。
【００７２】
そして、挿入に際して、端子保持片２４及び端子保持片強化部３１ｂ夫々の弾性に抗して突起状端子１１が端子挿入部２１から端子受容孔３１ａに入りこむ。又、この状態で、各端子保持片２４及び端子保持片強化部３１ｂの弾性によって各端子保持片２４の先端が突起状端子１１の周面に圧接して保持した状態になる。
【００７３】
又、その端子保持片２４による突起状端子１１の保持に際して、端子保持片２４の弾性力に加えて端子保持片強化部３１ｂの弾性力もかかり、確実に保持できる。また、突起状端子１１が端子挿入部２１に繰り返し挿抜されても端子保持片２４のへたりを抑えることができる。
【００７４】
又、この状態で、第２基板用電気回路２５と突起状端子１１とが電気的に接続した状態になり、第１プリント配線基板１の端部と第２プリント配線基板２の端部とを電気的に接続した状態にして連結できる。
【００７５】
尚、上記第１実施形態では、挿抜用強化部３１の端子受容孔３１ａの径を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１の中心孔２２の径よりも大きくしているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば図８に示すように挿抜用強化部３１の端子受容孔３１ａの径を、第２プリント配線基板２の端子挿入部２１の中心孔２２の径と略同じにして、端子保持片強化部３１ｂを端子保持片２４の全体に積層したものとしてもよい。このようにしても、端子保持片強化部３１ｂが合成樹脂から構成されて弾性を有するため、突起状端子１１を端子受容孔３１ａに受容できる。又、その場合において、端子保持片強化部３１ｂにスリットを設けなくても良いが、設けてもよい。
【００７６】
次に、第２実施形態のコネクタ構造２１０について説明する。上述したように先の第１実施形態のコネクタ構造１０は第２プリント配線基板２の端部にだけ連結強化部が設けられていた。これに対し、この第２実施形態のコネクタ構造２１０は、第１プリント配線基板２０１の端部と第２プリント配線基板２０２の端部との両方に、連結強化部が設けられている。以下に、この第２実施形態のコネクタ構造２１０について詳しく説明する。
【００７７】
図９に示すように第２実施形態における第１プリント配線基板２０１の端部の表面には、先の第１実施形態のものと同様に、複数（この実施形態では４個）の突起状端子２１１及び第１基板用電気回路２１２が設けられている。更に、第２実施形態における第１プリント配線基板２０１の端部に、第１プリント配線基板用の連結強化部としての連結用突部２１３が設けられている。
【００７８】
連結用突部２１３は、第２プリント配線基板２０２を位置決めするとともに、第２プリント配線基板２０２と連結するためのもので、この実施形態では、第１プリント配線基板２０１の幅方向における突起状端子２１１を挟んだ両側夫々に１つずつ配設されている。
【００７９】
各連結用突部２１３は、上述の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いは、光硬化性樹脂等の合成樹脂から円柱状に形成されている。尚、連結用突部２１３の形成は、上述した先の第１実施形態における連結強化部の場合と同様にして形成できる。また、この実施形態の連結用突部２１３の寸法は、突起状端子２１１と略同じに設定されている。
【００８０】
第２実施形態の第２プリント配線基板２０２の端部には、先の第１実施形態のものと同様に、複数の端子挿入部２２１と複数の第２基板用電気回路２２５と第２プリント配線基板用の連結強化部として強化板部２０３とが設けられている。
【００８１】
端子挿入部２２１は、先の第１実施形態のものと同構成を採っており、円形状の中心孔と、中心孔から径方向外側に放射状に延ばされたスリットと、中心孔とスリットとにより区画形成された弾性を有する端子保持片とが設けられている（図３（ｂ）参照）。
【００８２】
更に、この第２実施形態の第２プリント配線基板２０２の端部には、突部挿入部２２６が設けられている。この突部挿入部２２６は、端子挿入部２２１とほぼ同構成を採っており、図１０に示すように突部挿入部２２６には、中心孔２２２と、スリット（図示せず）と、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３を着脱自在に保持する突部保持片２２４とが設けられている。突部保持片２２４は、上記端子保持片と同構成を採っている。
【００８３】
強化板部２０３は、図９に示すように先の第１実施形態のものと同様に、挿抜用強化板部２３１と操作用強化板部２３２とを備えている。操作用強化板部２３２は先の第１実施形態のものと同構成を採っている。
【００８４】
また、第２実施形態における挿抜用強化板部２３１には、端子挿入部２２１に対応する位置に端子受容孔２３１ａ及び端子保持片用強化部２３１ｂが設けられている。更に、第２実施形態における挿抜用強化板部２３１には、突部挿入部２２６に対応する位置に連結用突部２１３を受容する突部受容孔２３１ｃ及び突部保持片強化部２３１ｄが設けられている。
【００８５】
突部保持片強化部２３１ｄは、例えば第２プリント配線基板２０２の突部保持片２２４と連結用突部２１３とが繰り返し着脱（挿抜）されても突部保持片２２４がへたり難い（永久変形し難い）ように突部保持片２２４を強化する。又、この実施形態の突部受容孔２３１ｃは、その径が突部挿入部２２６の中心孔２２２の径よりも５０μｍ程度大きく設定されている。
【００８６】
以上のように構成された第２実施形態の第１プリント配線基板２０１と第２プリント配線基板２０２とを連結するには、図１０に示すように、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３夫々を、第２プリント配線基板２０２の突部挿入部２２６夫々に挿入させる。
【００８７】
その挿入に際して、端子挿入部２２１と突起状端子２１１とが位置合わせされた状態になり、端子挿入部２２１に突起状端子２１１を自然と挿入させることができる（図９参照）。
【００８８】
また、その連結用突部２１３の突部挿入部２２６への挿入に際して、突部保持片２２４及び突部保持片強化部２３１ｄ夫々の弾性に抗して連結用突部２１３が突部挿入部２２６から突部受容孔２３１ｃに入りこむ。又、この状態で、各突部保持片２２４及び突部保持片強化部２３１ｄの弾性によって各突部保持片２２４の先端が連結用突部２１３の周面に圧接して連結用突部２１３を保持した状態になる。
【００８９】
又、その保持に際して、突部保持片２２４の弾性力に加えて突部保持片強化部２３１ｄの弾性力もかかり、確実に保持できる。また、連結後は、連結用突部２１３が合成樹脂から構成されているため、例えば連結用突部２１３を金属から構成した場合に較べて圧接状態の突部保持片２２４が連結用突部２１３の周面を滑り難くでき、連結が外れるおそれの少ないものにできる。また、連結用突部２１３と突部保持片２２４との着脱が繰り返し行われても突部保持片強化部２３１ｄによって突部保持片２２４のへたりを抑えることができる。
【００９０】
従って、この第２実施形態においては、突起状端子２１１と端子保持片との連結に加えて、連結用突部２１３と突部保持片２２４とが連結して、より確実に連結できる。
【００９１】
又、この状態で、第２基板用電気回路２２５と突起状端子２１１とが電気的に接続した状態になり、第１プリント配線基板２０１の端部と第２プリント配線基板２０２の端部とを電気的に接続した状態にして連結できる。
【００９２】
尚、上記第２実施形態では、連結用突部２１３は、円柱状のものから構成されたが、連結用突部の形状は、特に限定されず、適宜変更できる。例えば図１１に示すように連結用突部３１３を、四角柱状のリブ状突部から構成する。そして、第２プリント配線基板２０２の突部保持用孔３２６及び挿抜用強化板部２３１の端子受容孔３３１ａをその四角柱状の連結用突部３１３を受容できるスリット状の孔から構成してもよい。又、例えば連結用突部３１３を、先端部に径大部を有するきのこ形状のものとしてもよい。
【００９３】
又、上記第２実施形態では、突部受容孔２３１ｃの径を、突部挿入部２２６の中心孔２２２の径よりも大きくしているが（図１０参照）、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば突部受容孔２３１ｃの径を、突部挿入部２２６の中心孔２２２の径と同じにして突部保持片強化部２３１ｄが突部保持片２２４の上面全体に積層されたものとしてもよい。このようにしても、突部保持片強化部２３１ｄが合成樹脂から構成されて弾性を有するため、連結用突部２１３を突部受容孔２３１ｃに受容できる。又、その場合において、突部保持片強化部２３１ｄにスリットを設けなくても良いが、設けてもよい。
【００９４】
又、上記第２実施形態では、連結用突部２１３を、第２プリント配線基板２０２の突部保持片２２４が保持しているが、この形態のものに限らず、例えば挿抜用強化板部２３１に連結用突部２１３を着脱自在に保持する突部保持用弾性片３３４を設けてもよい。
【００９５】
詳しくは、図１２に示すように、第２プリント配線基板２０２に設けた挿抜用強化板部２３１には、突部受容孔３３３と突部保持用弾性片３３４とが設けられている。突部受容孔３３３は、連結用突部２１３の径よりもやや小さく形成されている。突部保持用弾性片３３４は、突部受容孔３３３を囲むようにその突部受容孔３３３の全周縁部に形成されている。
【００９６】
一方、第１プリント配線基板２０１には、収納孔２４０が設けられており、この収納孔２４０に突部保持用弾性片３３４が収納されている。
【００９７】
そして、図１２（ｂ）に示すように突部受容孔３３３に、第１プリント配線基板２０１の連結用突部２１３を突部保持用弾性片３３４の弾性に抗して押し入れる。これにより、突部保持用弾性片３３４が撓んで連結用突部２１３の周部に圧接して保持する。
【００９８】
又、このように第１プリント配線基板２０１の収納孔２４０に突部保持用弾性片３３４を収納するには、上記紫外線硬化性樹脂又は光硬化性エポキシ樹脂等を用いて、上述したと同様にして行うことができる。
【００９９】
詳しくは、例えば図１３（ａ）に示すように第１プリント配線基板２０１の上面における収納孔２４０の周部及び収納孔２４０に、上記光硬化性エポキシ樹脂からなる液状の強化部材料３０ｃを塗布する。
【０１００】
その後、図１３（ｂ）に示すように加熱雰囲気中で、強化部材料３０ｃを加熱し軟化させ、その軟化状態で、下面に段部１４１を有するモールド１４０を押し付けてその下面の形状を転写させ、図１３（ｃ）に示すようにモールド１４０を離型する。
【０１０１】
そして、図１３（ｄ）に示すように強化部材料３０ｃ上に、突部受容孔形成マスク１１４を配設し、紫外線Ｕを強化部材料３０ｃに照射する。これにより、強化部材料３０ｃは、紫外線Ｕが当たった部分だけが硬化し、突部受容孔形成マスク１１４によって紫外線Ｕが当たらなかった部分は未硬化の状態になる。
【０１０２】
その後、図１３（ｅ）に示すように、突部受容孔形成マスク１１４によって紫外線Ｕが当たらなかった未硬化部分を除去する。これにより、収納孔２４０に光硬化性エポキシ樹脂からなる保持部４３０を収納した第１プリント配線基板２０１を得ることができる。
【０１０３】
尚、上記第２実施形態では、連結用突部２１３を、合成樹脂から構成して第１プリント配線基板用の連結強化部とし第１プリント配線基板にも連結強化部を有するものとしたが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば連結用突部２１３を金属から構成して第１プリント配線基板に連結強化部を有しないものとしてもよい。或いは、連結用突部２１３を、合成樹脂から構成して第１プリント配線基板用の連結強化部とし、第２プリント配線基板２０２に連結強化部を設けないものとしてもよい。
【０１０４】
又、上記第２実施形態では、挿抜用強化板部２３１に端子保持片用強化部２３１ｂを設けているが、この形態のものに限らず、挿抜用強化板部２３１に端子保持片用強化部２３１ｂを設けないものでもよく、適宜変更できる。以上が、第２実施形態の説明である。
【０１０５】
尚、上記第１及び第２実施形態では、突起状端子を円柱状のものから構成したが、この形状のものに限らず、例えば先端部に径大部を有するきのこ形状のものにする等、適宜変更できる。
【０１０６】
又、上記第１及び第２実施形態では、第２プリント配線基板をフレキシブルプリント基板から構成し、第１プリント配線基板を、リジッド基板から構成したが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を、フレキシブルプリント基板から構成し、或いは、両方を、リジッド基板から構成してもよい。
【０１０７】
以上のように本発明に係るコネクタ構造は、第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とする。
【０１０８】
これによれば、連結強化部が合成樹脂により形成されているため、連結強化部を弾性を有するものにできる。これにより、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との一方又は両方を強化でき、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結できる。
【０１０９】
又、連結強化部の形成に際しては、インプリント成形によって容易に形成できるとともに、プリント配線基板との熱膨張差を低減でき、応力集中や剥離等の生じるおそれの少ないものにでき、長期信頼性を有するものにできる。
【０１１０】
又、前記合成樹脂は、光硬化型樹脂である構成とできる。これによれば、全工程を通して室温プロセスで工程が完結でき、基板、モールド間の熱膨張率差の影響を受けずに基板上の狙い位置に高精度に形状転写ができる。また、加熱して冷却する工程が不要なため、成形タクトも短くできる。更には、モールド下面にマスクを配置することで、不必要な部分は硬化させずに後工程で溶剤等で除去（現像）でき、基板上の特定部位に選択的に樹脂構造体が形成できる。
【０１１１】
又、前記光硬化型樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものである構成とできる。
【０１１２】
これによれば、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する樹脂を用いると、未硬化状態で、加熱と冷却とにより軟化と固化とを可逆的に状態変化可能なため、加熱状態で通常のモールドで形状転写し、そのまま冷却して離型しても樹脂が転写形状を維持できる。そのため、透明なモールドを使用せずに不透明なモールドを使用できる。透明なモールドは石英等の紫外線透過可能なガラスを使用するために直接加工やエッチング加工などの加工を行わなければならず加工コストが高くなるが、不透明なモールドは、例えばニッケル（Ｎｉ）から形成でき、電鋳（めっき）によって複製可能であり、その結果、使用するモールドの加工コストも低く抑えることができる。また、加熱及び冷却しても液状のものでは、インプリントごとにマスクやモールドに樹脂が付着してしまい、その都度、洗浄せねばならないが、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する樹脂を用いると、室温状態で固化しているため、マスク工程においても、マスクに樹脂が付着することがなく、プロセスが流しやすいといった効果も期待できる。
【０１１３】
また、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板である構成とできる。
【０１１４】
これによれば、連結強化部によって、変形し易いフレキシブルプリント基板の連結を強化でき、フレキシブルプリント基板の連結に好ましいものにできる。
【０１１５】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と連結された突起状端子が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と接続された弾性を有する端子保持片とが設けられ、前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えている構成とできる。
【０１１６】
これによれば、端子保持片強化部によって端子保持片を強化でき、突起状端子と端子保持片とを繰り返し着脱しても端子保持片がへたるようなことを防止できる。従って、確実に連結でき、接触不良を起こすようなことも防止できる。
【０１１７】
また、前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されているものとできる。
【０１１８】
この構成によれば、挿抜用強化部によって、例えば端子保持片を強化できる。また、操作用強化部によって、例えば、端子保持片が設けられた第２プリント配線基板の端部を強化して変形し難くでき、突起状端子と端子保持片との着脱操作を容易なものにできる。
【０１１９】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えている構成とできる。
【０１２０】
これによれば、突起状端子とは別に設けた連結用突部を保持する突部保持片を、突部保持片強化部によって強化するため、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを、より一層、確実に連結できる。また、その際、連結用突部も連結強化部として合成樹脂から構成するため、連結用突部をも弾性を有するものにでき、突部保持片で連結用突部を確実に保持できる。
【０１２１】
また、前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えている構成とできる。
【０１２２】
これによれば、合成樹脂から構成した突部保持用弾性片によって連結用突部を保持するため、連結用突部と突部保持用弾性片とを繰り返し着脱しても突部保持用弾性片がへたるようなことを抑えることができ、確実に保持できる。
【０１２３】
また、前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されている構成とできる。これによれば、突部保持用弾性片を容易に形成できる。
【０１２４】
また、前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されているものにできる。
【０１２５】
これによれば、リブ状突部又は柱状突部によって第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との連結を、より一層、強化でき、より一層確実に連結できる。また、リブ状突部又は柱状突部を合成樹脂で形成すればよく、容易に形成できる。
【符号の説明】
【０１２６】
１，２０１ 第１プリント配線基板
２，２０２ 第２プリント配線基板
３，３０３ 強化板部（連結強化部）
１０，２１０ コネクタ構造
１１，２１１ 突起状端子
１２，２１２ 端子挿入部
２４ 端子保持片
３１，２３１ 挿抜用強化板部
３１ｂ 端子保持片強化部
３２，２３２ 操作用強化板部
２１３ 連結用突部（連結強化部）
２２４ 突部保持片
３３５ 突部保持用弾性片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、
前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、
前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記合成樹脂は、光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記合成樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものであることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ構造。
【請求項４】
前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項５】
前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と接続された突起状端子が設けられ、
前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と連結された弾性を有する端子保持片とが設けられ、
前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、
前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項６】
前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、
前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、
前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ構造。
【請求項７】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、
前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、
前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、
前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項８】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、
前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項９】
前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されていることを特徴とする請求項８記載のコネクタ構造。
【請求項１０】
前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されていることを特徴とする請求項７〜９の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項１】
第１プリント配線基板の端部と第２プリント配線基板の端部とを着脱自在に連結するコネクタ構造であって、
前記第１プリント配線基板の端部と前記第２プリント配線基板の端部とのいずれか一方又は両方に、それらの連結を強化する連結強化部が設けられ、
前記連結強化部は、合成樹脂から構成されていることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記合成樹脂は、光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記合成樹脂は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有するものであることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ構造。
【請求項４】
前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との何れか一方又は両方は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項５】
前記第１プリント配線基板の端部には、第１基板用電気回路と、前記第１基板用電気回路と接続された突起状端子が設けられ、
前記第２プリント配線基板の端部には、第２基板用電気回路と、前記第２基板用電気回路と連結された弾性を有する端子保持片とが設けられ、
前記端子保持片は、前記突起状端子の周面に圧接するようにして前記突起状端子を保持し、
前記連結強化部は、前記端子保持片を強化する端子保持片強化部を備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項６】
前記連結強化部は、前記端子保持片を含むように前記第２プリント配線基板の長手方向に所定の長さ範囲で形成された板状の挿抜用強化部と、前記挿抜用強化部の前記長手方向の側方側に前記挿抜用強化部と隣接して形成された板状の操作用強化部とを備え、
前記挿抜用強化部は、その厚さが前記操作用強化部よりも薄くなるように構成され、
前記端子保持片強化部は、前記挿抜用強化部の一部から構成されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ構造。
【請求項７】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、
前記第２プリント配線基板の端部には、弾性を有する突部保持片が設けられ、
前記突部保持片は、前記連結用突部の周面に圧接するようにして前記連結用突部を保持し、
前記連結強化部は、前記突部保持片を強化する突部保持片強化部を備えていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項８】
前記第１プリント配線基板の端部には、連結用突部が設けられ、
前記連結強化部は、前記連結用突部を保持する弾性を有する突部保持用弾性片を備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項９】
前記突部保持用弾性片は、前記第２プリント配線基板の端部に設けられた収納孔に収納されていることを特徴とする請求項８記載のコネクタ構造。
【請求項１０】
前記連結用突部は、リブ状突部又は柱状突部から構成されていることを特徴とする請求項７〜９の何れか一項に記載のコネクタ構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−２６１０２（Ｐ２０１３−２６１０２Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６１５６０（Ｐ２０１１−１６１５６０）
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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