【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１の端子台５０と、第２の端子台６０と、ねじＳ３を備えている。第１の端子台５０は、基端が第１のプリント基板３０に固定され、先端側が第１のプリント基板３０から離間する方向に延びている。第２の端子台６０は、基端が第２のプリント基板４０に固定され、先端側が第２のプリント基板４０から離間する方向に延びている。ねじＳ３により、第２の端子台６０に形成したねじ挿通孔６６を通して第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接する状態で第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結されている。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アセンブリは、基準電位パターン７５、当該基準電位パターン７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を備える回路基板７０と、一部が表面から露出する第２層５０４および第２コネクタ５５を備えたキー基板５０と、を有し、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６により挟持される。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を２段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】耐熱温度の低い集積チップ部品６８が搭載された上層のモジュール基板６６と、発熱を伴う半導体チップＩＣ１、単体チップ部品５４および集積チップ部品５５が搭載された下層のモジュール基板５１とを、導電性の複数の接続部材６５を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂５６で一括封止した状況下において、モジュール基板５１、６６の側面およびモールド樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板に容易に挿通して組み付けることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めして、高い信頼性をもって半田付けすることの出来る、新規な構造のプリント配線基板積層体を提供する。
【解決手段】複数のプリント配線基板１２ａ，１２ｂの何れのスルーホール１４，１４にも遊挿される断面をもって接続端子１６を形成すると共に、接続端子１６の一方の端部１８ａに係止突部２２を形成して、積層方向で最外側の前記プリント配線基板１２ａの前記スルーホール１４に前記係止突部２２を係止させることで前記接続端子１６の挿入端位置を規定する一方、前記接続端子１６における前記スルーホール１４，１４への内挿位置の少なくとも一つに、前記スルーホール１４の内周面３４に向かって突出するセンタリング用突起２８を形成した。 （もっと読む）

【課題】接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供する。
【解決手段】筒状部材２０は、貫通孔１８に差し入れられてはんだ付けされるか切欠き７８に押し込まれることにより、第２の板状部材１２ｂ（７６）に固定されるものであり、しかも、筒状部材２０の外周面には凹所３６が設けられており、筒状部材２０をはんだ付けする際にはんだの一部が凹所３６へ入り込むか筒状部材２０を切欠き７８へ押し込む際に第２の板状部材１２ｂ（７６）の一部が凹所３６へ入り込むと、凹所３６は、筒状部材２０が第２の板状部材１２ｂ（７６）に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、外部のリジッドプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備えて、当該接触バンプ３自体が直接に、前リジッドプリント配線板２０の接続用パッド２２との電気的接続のためのコネクタ部材として機能することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フレキシブル基板等の可とう性基板とリジット基板等の硬質基板とを別体のコネクタを用いずに小さなスペースで接続できる接続構造を提供するものである。
【解決手段】硬質基板１０と、この硬質基板に垂直な可とう性基板２０とを接続する接続構造において、可とう性基板１０を弾性力により保持する弾性電極１３を硬質基板１０に備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、コネクタを介する事なく、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ低コスト、小実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。すなわち、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ小さい実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】本発明は、ドータ側プリント配線版の外形に櫛型の突起を設け、ここにバネ性を有する金属性のコンタクトを取付ける。さらに、ドータ側プリント配線板と電気的接続を行うマザー側プリント配線板には内層パターンに接続されたスリット状スルーホールを設け、このスリット状スルーホールにドータ側プリント配線板の櫛型突起部を嵌合する。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
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【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１７と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、折り曲げ部１２１を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）