基板間接続構造
【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するための基板間接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板同士（２枚の基板）をつなぐ技術として、例えば、次のようなものがある。両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士をハーネスで接続する（例えば、特許文献１）。あるいは、両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士を直接接続する（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６２３７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６０８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような接続構造においては、基板以外に、樹脂製コネクタやハーネス等の部品が必要になる。
本発明の目的は、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に達するように延びる基板間接続用端子部材と、基端が前記第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通されるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、を備えたことを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は、基端が第１の基板に固定され、先端側が第２の基板に達するように延びている。基板間接続用金具は、基端が第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通され、先端側の挟持部において基板間接続用端子部材を挟持している。
【０００７】
これにより、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は丸棒状をなすので、基板間接続用金具の挟持部に容易に挟持させることができる。
請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを要旨とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は平板状をなすので、基板間接続用金具の挟持部との接触面積を大きくすることができる。
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを要旨とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、挟持部は面で向かい合っているので、基板間接続用端子部材との接触面積を大きくすることができる。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記第２の基板は、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを要旨とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、第２の基板が、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、この金属板を曲げ加工することにより基板間接続用金具を容易に構成することができる。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に向かって延びる基板間接続用端子部材と、基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第１の基板側に延びるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、を備えたことを要旨とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は、基端が第１の基板に固定され、先端側が第２の基板に向かって延びている。基板間接続用金具は、基端が第２の基板に固定され、先端側が第１の基板側に延びるとともに先端側の挟持部において基板間接続用端子部材を挟持している。
【００１４】
これにより、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを要旨とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は丸棒状をなすので、基板間接続用金具の挟持部に容易に挟持させることができる。
請求項８に記載の発明では、請求項６に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを要旨とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は平板状をなすので、基板間接続用金具の挟持部との接触面積を大きくすることができる。
請求項９に記載の発明では、請求項６〜８のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを要旨とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明によれば、挟持部は面で向かい合っているので、基板間接続用端子部材との接触面積を大きくすることができる。
請求項１０に記載の発明では、請求項６〜９のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記第２の基板は、絶縁性基板の前記第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを要旨とする。
【００１８】
請求項１０に記載の発明によれば、第２の基板が、絶縁性基板の第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、この金属板を曲げ加工することにより基板間接続用金具を容易に構成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図２】電子機器の電気回路図。
【図３】電子機器の分解断面図。
【図４】（ａ）は電子機器の厚銅基板側の部品の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】別例における電子機器の分解断面図。
【図６】別例における電子機器の分解断面図。
【図７】別例における電子機器の縦断面図。
【図８】別例における電子機器の縦断面図。
【図９】別例における電子機器の縦断面図。
【図１０】（ａ）は別例における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、アルミ製のケース２０の内部に、厚銅基板３０と制御基板４０が収納されている。
【００２２】
厚銅基板３０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ１で示す）が実装されている。具体的には、厚銅基板３０にはパワー素子等が実装されている。また、制御基板４０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ２で示す）が実装されている。具体的には、制御基板４０にはマイコンやＩＣ等が実装されている。
【００２３】
本実施形態では図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータに具体化している。図２において、ＤＣ／ＤＣコンバータは、トランス７０とスイッチング素子７１とダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５と駆動回路７６を備えている。トランス７０の一次側にはスイッチング素子７１が接続されている。
【００２４】
スイッチング素子７１と駆動回路７６が制御基板４０に設けられている。また、トランス７０とダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５が厚銅基板３０に設けられている。
【００２５】
そして、駆動回路７６を用いてスイッチング素子７１をスイッチングすることにより、外部から入力される直流電力から、トランス７０の二次側においてダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５を介して、変換された電力が出力される。また、トランス７０の二次側の電圧と出力電圧がモニタされ、モニタ信号が駆動回路７６にフィードバックされる。
【００２６】
厚銅基板３０と制御基板４０とは電力ラインＬ１，Ｌ２で接続されるとともに信号ラインＬ１０，Ｌ１１，Ｌ１２で接続されている。このとき、図３に示すように、制御基板４０に設けたピン５０を、厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０に挿入することにより基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）が電気的に接続されるようになっている。
【００２７】
以下、この基板間接続構造について説明する。
図１に示すように、厚銅基板３０は、絶縁性基板３１と第１の銅板３２と第２の銅板３３から構成されている。絶縁性基板３１における一方の面（上面）には第１の銅板３２が接着されている。第１の銅板３２は所望の形状にパターニングされ、導体パターンが形成されている。また、絶縁性基板３１における他方の面（下面）には第２の銅板３３が接着されている。第２の銅板３３は所望の形状にパターニングされ、導体パターンが形成されている。
【００２８】
厚銅基板３０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２１の上に水平状態で載置されている。厚銅基板３０の絶縁性基板３１を貫通するねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより厚銅基板３０が固定されている。
【００２９】
制御基板４０はプリント基板であり、絶縁性基板４１と導体４２から構成されている。絶縁性基板４１における一方の面（上面）には導体４２がパターニングされている。制御基板４０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２２の上に水平状態で載置されている。制御基板４０の絶縁性基板４１を貫通するねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより制御基板４０が固定されている。制御基板４０は厚銅基板３０の上方において一定の距離をおいて厚銅基板３０と対向して配置されている。
【００３０】
制御基板４０には絶縁性基板４１を貫通するピン（接続ピン端子）５０が設けられている。ピン５０は丸棒状をなし、直線的に延びている。基板間接続用端子部材としてのピン５０の基端は導体４２とはんだ付けされ、制御基板４０に固定されている。ピン５０の先端側は下方に延び、厚銅基板３０を貫通している。
【００３１】
図４に示すように、厚銅基板３０には基板間接続用金具６０が設けられている。この基板間接続用金具６０は、厚銅基板３０における圧延銅板である第１の銅板３２の一部領域を抜き打ち加工するとともに曲げ加工することにより形成し、その後、絶縁性基板３１に接着したものである。よって、基板間接続用金具６０は、基端６０ａが厚銅基板３０の一方の面側（上面側）に固定されている。基板間接続用金具６０は、基端６０ａから一対の帯板部６１，６２が延設されている。一対の帯板部６１，６２は各々帯板状をなし、対向して配置されている。
【００３２】
厚銅基板３０の絶縁性基板３１には、基板間接続用の貫通孔３４が形成されている。貫通孔３４は四角形状をなしている。厚銅基板３０の絶縁性基板３１の貫通孔３４の開口部周辺に基板間接続用金具６０の基端６０ａが配置されている。
【００３３】
基板間接続用金具６０の帯板部６１は、垂下部６１ａと、斜行部６１ｂと、斜行部６１ｃとからなる。同様に、基板間接続用金具６０の帯板部６２は、垂下部６２ａと、斜行部６２ｂと、斜行部６２ｃとからなる。
【００３４】
基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の垂下部６１ａ，６２ａは、厚銅基板３０の上面側を基端として下方に延び、厚銅基板３０の貫通孔３４に挿通されている。帯板部６１，６２の垂下部６１ａ，６２ａの下端は厚銅基板３０の下に位置し、垂下部６１ａ，６２ａの下端から斜行部６１ｂ，６２ｂが互いに接近するように斜め下方に延びている。斜行部６１ｂ，６２ｂの先端から斜行部６１ｃ，６２ｃが互いに離間するように斜め下方に延びている。
【００３５】
基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２同士は互いに接近する方向に付勢されている。帯板部６１と帯板部６２との間の隙間は、帯板部６１における斜行部６１ｂ・斜行部６１ｃ間の屈曲部と、帯板部６２における斜行部６２ｂ・斜行部６２ｃ間の屈曲部が最も接近しており、挟持部としての斜行部６１ｂ，６１ｃと斜行部６２ｂ，６２ｃとの間にピン５０が挟持されている。
【００３６】
このようにして、厚銅基板３０の第１の銅板３２（圧延銅板）に挟み込む形状の加工を行い、他方の制御基板４０にはんだ実装したピン５０を差し込むことにより、基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）の電気的接続が行われる。即ち、帯板部６１，６２の斜行部６１ｂ，６１ｃ・斜行部６２ｂ，６２ｃ間にピン５０が挟持される。
【００３７】
次に、このように構成した基板間接続構造の作用について説明する。
組み立てる際には、ケース２０と、厚銅基板３０と、制御基板４０を用意する。ケース２０には取付円柱材２１，２２が設けられている。厚銅基板３０には素子が実装されているとともに、基板間接続用金具６０が設けられている。制御基板４０には素子が実装されているとともに、ピン５０が設けられている。
【００３８】
そして、ケース２０の取付円柱材２１の上に、厚銅基板３０を水平状態で載置し、ねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより厚銅基板３０を固定する。
引き続き、ケース２０の取付円柱材２２の上に、制御基板４０を水平状態で載置する。このとき、制御基板４０に設けたピン５０が、厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０における一対の帯板部６１，６２間に挿入される。そして、ねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより制御基板４０を固定する。その結果、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２間においてピン５０が挟持され、基板間接続用金具６０とピン５０とが電気的に接続される。これにより、厚銅基板３０と制御基板４０との間が、基板間接続用金具６０とピン５０を介して電気的に接続される。
【００３９】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）基板間接続構造として、第１の基板としての制御基板４０と、第２の基板としての厚銅基板３０と、基板間接続用端子部材としてのピン５０と、基板間接続用金具６０と、を備えている。制御基板４０と厚銅基板３０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端６０ａが厚銅基板３０の一方の面側（上面側）に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。これにより、簡素な構成にて基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）を電気的に接続することができる。
【００４０】
つまり、厚銅基板３０の圧延銅板に加工を行い、接続部材として利用することにより樹脂コネクタ、ハーネス等を用いずに、厚銅基板３０と制御基板４０を設置するだけで、基板（厚銅基板３０、制御基板４０）間の接続を行うことができる（樹脂コネクタ、ハーネスなどの別部材を用いずに簡素な構成にて厚銅基板３０と制御基板４０の間の接続ができる）。よって、低コスト化を図ることができる。
【００４１】
また、本実施形態の基板間接続構造においては端子部材同士をはんだ付けしていない。これにより、基板（厚銅基板３０、制御基板４０）に振動が加わり厚銅基板３０と制御基板４０との間に水平方向の変形が生じたときにおいて、接続状態を保持でき、はんだ付けした場合における、はんだクラックの発生を防止することができる。
【００４２】
（２）基板間接続用端子部材としてのピン５０は丸棒状をなすので、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２に容易に挿入して、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２に容易に挟持させることができる。
【００４３】
（３）第２の基板は厚銅基板３０であり、絶縁性基板３１の少なくとも一方の面に金属板としての銅板３２，３３を接着して構成されており、基板間接続用金具６０は、銅板３２を曲げ加工することにより構成している。よって、銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０を容易に構成することができる。
【００４４】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・基板間接続用端子部材として丸棒状をなすピン５０に代わり、平板状をなすものを用いてもよい。この場合、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２との接触面積を大きくすることができる。これにより、大きな電流を流す構成として好ましいものとなる。具体的には、図２の電力ラインＬ１，Ｌ２用に適している。
【００４５】
・図３における制御基板４０を貫通するピン５０に代わり、図５に示すように、Ｔ字形のピン１００を用いて、Ｔ字形のピン１００を制御基板４０の一方の面にはんだ付けしてもよい。
【００４６】
・図３に代わり、図６に示すように、制御基板４０に雄形コネクタ１１０を実装し、雄形コネクタ１１０のピン１１１を厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０（銅板加工部位）に挿入し、接続するようにしてもよい。
【００４７】
・図１（ｂ）の基板間接続用金具６０に代わり、図７に示すように構成してもよい。図７において、基板間接続用金具６０における帯板部６１での斜行部６１ｂと斜行部６１ｃとの間には垂下部６１ｄが形成されている。同様に、帯板部６２での斜行部６２ｂと斜行部６２ｃとの間には垂下部６２ｄが形成されている。帯板部６１の垂下部６１ｄと帯板部６２の垂下部６２ｄとは対向し、ピン５０を挟持する挟持部を構成している。即ち、基板間接続用端子部材としてのピン５０を垂下部６１ｄ，６２ｄの間に挟んで、面で向かい合っている。これにより、ピン５０との接触面積を大きくすることができ、大きな電流を流す構成として好ましいものとなる。具体的には、図２の電力ラインＬ１，Ｌ２用に適している。
【００４８】
・図１（ｂ）に代わり、図８に示すように構成してもよい。図８において、ピン５０の先端部にはフランジ１３１が固定されている。そして、基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃの下側にフランジ１３１が接触する状態で位置している。即ち、ピン５０の挿入時に、フランジ１３１が、基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃを通過した状態で接触している。
【００４９】
このフランジ１３１により、ピン５０と基板間接続用金具６０とが互いに離間する方向への移動が規制され、位置決めや抜け防止機能を有している。
・図８に代わり、図９に示すように構成してもよい。図９において、ピン５０の先端部にはフランジ１３１が固定されていると共に、ピン５０におけるフランジ１３１よりも基端側に（上方に）フランジ１３２が固定されている。そして、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃの下側にフランジ１３１が接触する状態で位置するとともに、斜行部６１ｂ，６２ｂの上側にフランジ１３２が接触する状態で位置している。即ち、ピン５０の挿入時に、フランジ１３１が基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃが通過した状態で接触するとともに、フランジ１３２が基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｂ，６２ｂと接触している。
【００５０】
このフランジ１３１，１３２により、ピン５０と基板間接続用金具６０とが、離間する方向および接近する方向への移動が規制され、上下の基板（厚銅基板３０、制御基板４０）の間隔を一定に保つ上で好ましいものとなる。
【００５１】
・上記実施形態では厚銅基板３０に基板間接続用金具６０を設けた構成としたが、これに限ることなく、例えばプリント基板に基板間接続用金具に設けてもよい。
・上記実施形態では基板間接続用金具６０は銅板製であったが、他の金属板、例えばばね鋼板製やステンレス鋼板製であってもよい。
【００５２】
・上記実施形態では厚銅基板３０に貫通孔３４を設けた構成としたが、図１０のように貫通孔を設けなくてもよい。図１０において、基板間接続用端子部材としてのピン５１は、丸棒状をなし、ピン５１は基端が導体４２とはんだ付けされている（基端が制御基板４０に固定されている）。ピン５１の先端側は厚銅基板３０に向かって延びている。厚銅基板３０には貫通孔が設けられていないと共に、基板間接続用金具６０は、厚銅基板３０における制御基板４０と対向する側に設けられ、基端が厚銅基板３０に固定されている。また、基板間接続用金具６０は、先端側が制御基板４０側に延びている。そして、基板間接続用金具６０の斜行部６１ｂ，６１ｃと斜行部６２ｂ，６２ｃとの間にピン５１が挟持されている。即ち、基板間接続用金具６０は、先端側に、ピン５１を挟持する挟持部としての斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。ここで、厚銅基板３０は、絶縁性基板３１の制御基板４０と対向する面に金属板としての銅板３２を接着して構成され、銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０が構成されている。
【００５３】
この構成により、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。また、厚銅基板３０に貫通孔を設ける必要がなくなると共に、ピン５１の長さを短くすることが可能となる。さらに、基板間接続用端子部材としてのピン５１は丸棒状をなすので、基板間接続用金具６０の挟持部（斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃ）に容易に挟持させることができる。さらには、第２の基板としての厚銅基板３０が、絶縁性基板３１の第１の基板としての制御基板４０と対向する面に金属板としての銅板３２を接着して構成されており、この銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０を容易に構成することができる。
【００５４】
この場合も基板間接続用金具６０を図７のような挟持部（垂下部６１ｄ，６２ｄ）が面で向かい合っている構成としてもよく、基板間接続用端子部材としてのピン５１との接触面積を大きくすることができる。また、ピン５１は平板状でもよく、こうすると基板間接続用金具６０の挟持部との接触面積を大きくすることができる。また、ピン５１に図８や図９のようなフランジ１３１，１３２を固定してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
３０…厚銅基板、３１…絶縁性基板、３２…第１の銅板、３３…第２の銅板、３４…貫通孔、４０…制御基板、５０…ピン、５１…ピン、６０…基板間接続用金具、６１…帯板部、６１ｂ…斜行部、６１ｃ…斜行部、６１ｄ…垂下部、６２…帯板部、６２ｂ…斜行部、６２ｃ…斜行部、６２ｄ…垂下部、１００…ピン、１１０…雄形コネクタ、１１１…ピン。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するための基板間接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板同士（２枚の基板）をつなぐ技術として、例えば、次のようなものがある。両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士をハーネスで接続する（例えば、特許文献１）。あるいは、両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士を直接接続する（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６２３７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６０８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような接続構造においては、基板以外に、樹脂製コネクタやハーネス等の部品が必要になる。
本発明の目的は、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に達するように延びる基板間接続用端子部材と、基端が前記第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通されるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、を備えたことを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は、基端が第１の基板に固定され、先端側が第２の基板に達するように延びている。基板間接続用金具は、基端が第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通され、先端側の挟持部において基板間接続用端子部材を挟持している。
【０００７】
これにより、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は丸棒状をなすので、基板間接続用金具の挟持部に容易に挟持させることができる。
請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを要旨とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は平板状をなすので、基板間接続用金具の挟持部との接触面積を大きくすることができる。
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを要旨とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、挟持部は面で向かい合っているので、基板間接続用端子部材との接触面積を大きくすることができる。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記第２の基板は、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを要旨とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、第２の基板が、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、この金属板を曲げ加工することにより基板間接続用金具を容易に構成することができる。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に向かって延びる基板間接続用端子部材と、基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第１の基板側に延びるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、を備えたことを要旨とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は、基端が第１の基板に固定され、先端側が第２の基板に向かって延びている。基板間接続用金具は、基端が第２の基板に固定され、先端側が第１の基板側に延びるとともに先端側の挟持部において基板間接続用端子部材を挟持している。
【００１４】
これにより、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを要旨とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は丸棒状をなすので、基板間接続用金具の挟持部に容易に挟持させることができる。
請求項８に記載の発明では、請求項６に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを要旨とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明によれば、基板間接続用端子部材は平板状をなすので、基板間接続用金具の挟持部との接触面積を大きくすることができる。
請求項９に記載の発明では、請求項６〜８のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを要旨とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明によれば、挟持部は面で向かい合っているので、基板間接続用端子部材との接触面積を大きくすることができる。
請求項１０に記載の発明では、請求項６〜９のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記第２の基板は、絶縁性基板の前記第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを要旨とする。
【００１８】
請求項１０に記載の発明によれば、第２の基板が、絶縁性基板の第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、この金属板を曲げ加工することにより基板間接続用金具を容易に構成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図２】電子機器の電気回路図。
【図３】電子機器の分解断面図。
【図４】（ａ）は電子機器の厚銅基板側の部品の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】別例における電子機器の分解断面図。
【図６】別例における電子機器の分解断面図。
【図７】別例における電子機器の縦断面図。
【図８】別例における電子機器の縦断面図。
【図９】別例における電子機器の縦断面図。
【図１０】（ａ）は別例における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、アルミ製のケース２０の内部に、厚銅基板３０と制御基板４０が収納されている。
【００２２】
厚銅基板３０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ１で示す）が実装されている。具体的には、厚銅基板３０にはパワー素子等が実装されている。また、制御基板４０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ２で示す）が実装されている。具体的には、制御基板４０にはマイコンやＩＣ等が実装されている。
【００２３】
本実施形態では図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータに具体化している。図２において、ＤＣ／ＤＣコンバータは、トランス７０とスイッチング素子７１とダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５と駆動回路７６を備えている。トランス７０の一次側にはスイッチング素子７１が接続されている。
【００２４】
スイッチング素子７１と駆動回路７６が制御基板４０に設けられている。また、トランス７０とダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５が厚銅基板３０に設けられている。
【００２５】
そして、駆動回路７６を用いてスイッチング素子７１をスイッチングすることにより、外部から入力される直流電力から、トランス７０の二次側においてダイオード７２，７３と平滑コイル７４とコンデンサ７５を介して、変換された電力が出力される。また、トランス７０の二次側の電圧と出力電圧がモニタされ、モニタ信号が駆動回路７６にフィードバックされる。
【００２６】
厚銅基板３０と制御基板４０とは電力ラインＬ１，Ｌ２で接続されるとともに信号ラインＬ１０，Ｌ１１，Ｌ１２で接続されている。このとき、図３に示すように、制御基板４０に設けたピン５０を、厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０に挿入することにより基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）が電気的に接続されるようになっている。
【００２７】
以下、この基板間接続構造について説明する。
図１に示すように、厚銅基板３０は、絶縁性基板３１と第１の銅板３２と第２の銅板３３から構成されている。絶縁性基板３１における一方の面（上面）には第１の銅板３２が接着されている。第１の銅板３２は所望の形状にパターニングされ、導体パターンが形成されている。また、絶縁性基板３１における他方の面（下面）には第２の銅板３３が接着されている。第２の銅板３３は所望の形状にパターニングされ、導体パターンが形成されている。
【００２８】
厚銅基板３０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２１の上に水平状態で載置されている。厚銅基板３０の絶縁性基板３１を貫通するねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより厚銅基板３０が固定されている。
【００２９】
制御基板４０はプリント基板であり、絶縁性基板４１と導体４２から構成されている。絶縁性基板４１における一方の面（上面）には導体４２がパターニングされている。制御基板４０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２２の上に水平状態で載置されている。制御基板４０の絶縁性基板４１を貫通するねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより制御基板４０が固定されている。制御基板４０は厚銅基板３０の上方において一定の距離をおいて厚銅基板３０と対向して配置されている。
【００３０】
制御基板４０には絶縁性基板４１を貫通するピン（接続ピン端子）５０が設けられている。ピン５０は丸棒状をなし、直線的に延びている。基板間接続用端子部材としてのピン５０の基端は導体４２とはんだ付けされ、制御基板４０に固定されている。ピン５０の先端側は下方に延び、厚銅基板３０を貫通している。
【００３１】
図４に示すように、厚銅基板３０には基板間接続用金具６０が設けられている。この基板間接続用金具６０は、厚銅基板３０における圧延銅板である第１の銅板３２の一部領域を抜き打ち加工するとともに曲げ加工することにより形成し、その後、絶縁性基板３１に接着したものである。よって、基板間接続用金具６０は、基端６０ａが厚銅基板３０の一方の面側（上面側）に固定されている。基板間接続用金具６０は、基端６０ａから一対の帯板部６１，６２が延設されている。一対の帯板部６１，６２は各々帯板状をなし、対向して配置されている。
【００３２】
厚銅基板３０の絶縁性基板３１には、基板間接続用の貫通孔３４が形成されている。貫通孔３４は四角形状をなしている。厚銅基板３０の絶縁性基板３１の貫通孔３４の開口部周辺に基板間接続用金具６０の基端６０ａが配置されている。
【００３３】
基板間接続用金具６０の帯板部６１は、垂下部６１ａと、斜行部６１ｂと、斜行部６１ｃとからなる。同様に、基板間接続用金具６０の帯板部６２は、垂下部６２ａと、斜行部６２ｂと、斜行部６２ｃとからなる。
【００３４】
基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の垂下部６１ａ，６２ａは、厚銅基板３０の上面側を基端として下方に延び、厚銅基板３０の貫通孔３４に挿通されている。帯板部６１，６２の垂下部６１ａ，６２ａの下端は厚銅基板３０の下に位置し、垂下部６１ａ，６２ａの下端から斜行部６１ｂ，６２ｂが互いに接近するように斜め下方に延びている。斜行部６１ｂ，６２ｂの先端から斜行部６１ｃ，６２ｃが互いに離間するように斜め下方に延びている。
【００３５】
基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２同士は互いに接近する方向に付勢されている。帯板部６１と帯板部６２との間の隙間は、帯板部６１における斜行部６１ｂ・斜行部６１ｃ間の屈曲部と、帯板部６２における斜行部６２ｂ・斜行部６２ｃ間の屈曲部が最も接近しており、挟持部としての斜行部６１ｂ，６１ｃと斜行部６２ｂ，６２ｃとの間にピン５０が挟持されている。
【００３６】
このようにして、厚銅基板３０の第１の銅板３２（圧延銅板）に挟み込む形状の加工を行い、他方の制御基板４０にはんだ実装したピン５０を差し込むことにより、基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）の電気的接続が行われる。即ち、帯板部６１，６２の斜行部６１ｂ，６１ｃ・斜行部６２ｂ，６２ｃ間にピン５０が挟持される。
【００３７】
次に、このように構成した基板間接続構造の作用について説明する。
組み立てる際には、ケース２０と、厚銅基板３０と、制御基板４０を用意する。ケース２０には取付円柱材２１，２２が設けられている。厚銅基板３０には素子が実装されているとともに、基板間接続用金具６０が設けられている。制御基板４０には素子が実装されているとともに、ピン５０が設けられている。
【００３８】
そして、ケース２０の取付円柱材２１の上に、厚銅基板３０を水平状態で載置し、ねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより厚銅基板３０を固定する。
引き続き、ケース２０の取付円柱材２２の上に、制御基板４０を水平状態で載置する。このとき、制御基板４０に設けたピン５０が、厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０における一対の帯板部６１，６２間に挿入される。そして、ねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより制御基板４０を固定する。その結果、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２間においてピン５０が挟持され、基板間接続用金具６０とピン５０とが電気的に接続される。これにより、厚銅基板３０と制御基板４０との間が、基板間接続用金具６０とピン５０を介して電気的に接続される。
【００３９】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）基板間接続構造として、第１の基板としての制御基板４０と、第２の基板としての厚銅基板３０と、基板間接続用端子部材としてのピン５０と、基板間接続用金具６０と、を備えている。制御基板４０と厚銅基板３０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端６０ａが厚銅基板３０の一方の面側（上面側）に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。これにより、簡素な構成にて基板間（厚銅基板３０と制御基板４０の間）を電気的に接続することができる。
【００４０】
つまり、厚銅基板３０の圧延銅板に加工を行い、接続部材として利用することにより樹脂コネクタ、ハーネス等を用いずに、厚銅基板３０と制御基板４０を設置するだけで、基板（厚銅基板３０、制御基板４０）間の接続を行うことができる（樹脂コネクタ、ハーネスなどの別部材を用いずに簡素な構成にて厚銅基板３０と制御基板４０の間の接続ができる）。よって、低コスト化を図ることができる。
【００４１】
また、本実施形態の基板間接続構造においては端子部材同士をはんだ付けしていない。これにより、基板（厚銅基板３０、制御基板４０）に振動が加わり厚銅基板３０と制御基板４０との間に水平方向の変形が生じたときにおいて、接続状態を保持でき、はんだ付けした場合における、はんだクラックの発生を防止することができる。
【００４２】
（２）基板間接続用端子部材としてのピン５０は丸棒状をなすので、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２に容易に挿入して、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２に容易に挟持させることができる。
【００４３】
（３）第２の基板は厚銅基板３０であり、絶縁性基板３１の少なくとも一方の面に金属板としての銅板３２，３３を接着して構成されており、基板間接続用金具６０は、銅板３２を曲げ加工することにより構成している。よって、銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０を容易に構成することができる。
【００４４】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・基板間接続用端子部材として丸棒状をなすピン５０に代わり、平板状をなすものを用いてもよい。この場合、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２との接触面積を大きくすることができる。これにより、大きな電流を流す構成として好ましいものとなる。具体的には、図２の電力ラインＬ１，Ｌ２用に適している。
【００４５】
・図３における制御基板４０を貫通するピン５０に代わり、図５に示すように、Ｔ字形のピン１００を用いて、Ｔ字形のピン１００を制御基板４０の一方の面にはんだ付けしてもよい。
【００４６】
・図３に代わり、図６に示すように、制御基板４０に雄形コネクタ１１０を実装し、雄形コネクタ１１０のピン１１１を厚銅基板３０に設けた基板間接続用金具６０（銅板加工部位）に挿入し、接続するようにしてもよい。
【００４７】
・図１（ｂ）の基板間接続用金具６０に代わり、図７に示すように構成してもよい。図７において、基板間接続用金具６０における帯板部６１での斜行部６１ｂと斜行部６１ｃとの間には垂下部６１ｄが形成されている。同様に、帯板部６２での斜行部６２ｂと斜行部６２ｃとの間には垂下部６２ｄが形成されている。帯板部６１の垂下部６１ｄと帯板部６２の垂下部６２ｄとは対向し、ピン５０を挟持する挟持部を構成している。即ち、基板間接続用端子部材としてのピン５０を垂下部６１ｄ，６２ｄの間に挟んで、面で向かい合っている。これにより、ピン５０との接触面積を大きくすることができ、大きな電流を流す構成として好ましいものとなる。具体的には、図２の電力ラインＬ１，Ｌ２用に適している。
【００４８】
・図１（ｂ）に代わり、図８に示すように構成してもよい。図８において、ピン５０の先端部にはフランジ１３１が固定されている。そして、基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃの下側にフランジ１３１が接触する状態で位置している。即ち、ピン５０の挿入時に、フランジ１３１が、基板間接続用金具６０の一対の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃを通過した状態で接触している。
【００４９】
このフランジ１３１により、ピン５０と基板間接続用金具６０とが互いに離間する方向への移動が規制され、位置決めや抜け防止機能を有している。
・図８に代わり、図９に示すように構成してもよい。図９において、ピン５０の先端部にはフランジ１３１が固定されていると共に、ピン５０におけるフランジ１３１よりも基端側に（上方に）フランジ１３２が固定されている。そして、基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃの下側にフランジ１３１が接触する状態で位置するとともに、斜行部６１ｂ，６２ｂの上側にフランジ１３２が接触する状態で位置している。即ち、ピン５０の挿入時に、フランジ１３１が基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｃ，６２ｃが通過した状態で接触するとともに、フランジ１３２が基板間接続用金具６０の帯板部６１，６２の斜行部６１ｂ，６２ｂと接触している。
【００５０】
このフランジ１３１，１３２により、ピン５０と基板間接続用金具６０とが、離間する方向および接近する方向への移動が規制され、上下の基板（厚銅基板３０、制御基板４０）の間隔を一定に保つ上で好ましいものとなる。
【００５１】
・上記実施形態では厚銅基板３０に基板間接続用金具６０を設けた構成としたが、これに限ることなく、例えばプリント基板に基板間接続用金具に設けてもよい。
・上記実施形態では基板間接続用金具６０は銅板製であったが、他の金属板、例えばばね鋼板製やステンレス鋼板製であってもよい。
【００５２】
・上記実施形態では厚銅基板３０に貫通孔３４を設けた構成としたが、図１０のように貫通孔を設けなくてもよい。図１０において、基板間接続用端子部材としてのピン５１は、丸棒状をなし、ピン５１は基端が導体４２とはんだ付けされている（基端が制御基板４０に固定されている）。ピン５１の先端側は厚銅基板３０に向かって延びている。厚銅基板３０には貫通孔が設けられていないと共に、基板間接続用金具６０は、厚銅基板３０における制御基板４０と対向する側に設けられ、基端が厚銅基板３０に固定されている。また、基板間接続用金具６０は、先端側が制御基板４０側に延びている。そして、基板間接続用金具６０の斜行部６１ｂ，６１ｃと斜行部６２ｂ，６２ｃとの間にピン５１が挟持されている。即ち、基板間接続用金具６０は、先端側に、ピン５１を挟持する挟持部としての斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。ここで、厚銅基板３０は、絶縁性基板３１の制御基板４０と対向する面に金属板としての銅板３２を接着して構成され、銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０が構成されている。
【００５３】
この構成により、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。また、厚銅基板３０に貫通孔を設ける必要がなくなると共に、ピン５１の長さを短くすることが可能となる。さらに、基板間接続用端子部材としてのピン５１は丸棒状をなすので、基板間接続用金具６０の挟持部（斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃ）に容易に挟持させることができる。さらには、第２の基板としての厚銅基板３０が、絶縁性基板３１の第１の基板としての制御基板４０と対向する面に金属板としての銅板３２を接着して構成されており、この銅板３２を曲げ加工することにより基板間接続用金具６０を容易に構成することができる。
【００５４】
この場合も基板間接続用金具６０を図７のような挟持部（垂下部６１ｄ，６２ｄ）が面で向かい合っている構成としてもよく、基板間接続用端子部材としてのピン５１との接触面積を大きくすることができる。また、ピン５１は平板状でもよく、こうすると基板間接続用金具６０の挟持部との接触面積を大きくすることができる。また、ピン５１に図８や図９のようなフランジ１３１，１３２を固定してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
３０…厚銅基板、３１…絶縁性基板、３２…第１の銅板、３３…第２の銅板、３４…貫通孔、４０…制御基板、５０…ピン、５１…ピン、６０…基板間接続用金具、６１…帯板部、６１ｂ…斜行部、６１ｃ…斜行部、６１ｄ…垂下部、６２…帯板部、６２ｂ…斜行部、６２ｃ…斜行部、６２ｄ…垂下部、１００…ピン、１１０…雄形コネクタ、１１１…ピン。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、
少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、
基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に達するように延びる基板間接続用端子部材と、
基端が前記第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通されるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項２】
前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項３】
前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項４】
前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項５】
前記第２の基板は、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、
前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項６】
少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、
少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、
基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に向かって延びる基板間接続用端子部材と、
基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第１の基板側に延びるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項７】
前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを特徴とする請求項６に記載の基板間接続構造。
【請求項８】
前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを特徴とする請求項６に記載の基板間接続構造。
【請求項９】
前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項１０】
前記第２の基板は、絶縁性基板の前記第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、
前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項１】
少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、
少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、
基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に達するように延びる基板間接続用端子部材と、
基端が前記第２の基板の一方の面側に固定され、先端側が第２の基板に形成した貫通孔に挿通されるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項２】
前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項３】
前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項４】
前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項５】
前記第２の基板は、絶縁性基板の少なくとも一方の面に金属板を接着して構成されており、
前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項６】
少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、
少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、
基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第２の基板に向かって延びる基板間接続用端子部材と、
基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第１の基板側に延びるとともに先端側に前記基板間接続用端子部材を挟持する挟持部を有する基板間接続用金具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項７】
前記基板間接続用端子部材は、丸棒状をなすことを特徴とする請求項６に記載の基板間接続構造。
【請求項８】
前記基板間接続用端子部材は、平板状をなすことを特徴とする請求項６に記載の基板間接続構造。
【請求項９】
前記基板間接続用金具における前記挟持部は、面で向かい合っていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項１０】
前記第２の基板は、絶縁性基板の前記第１の基板と対向する面に金属板を接着して構成されており、
前記基板間接続用金具は、前記金属板を曲げ加工することにより構成してなることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１５１２２６（Ｐ２０１２−１５１２２６Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７９１０（Ｐ２０１１−７９１０）
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
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