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Fターム[5E344EE17]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 機械的なもの (895) | 機械的な補強 (384) | 断線剥離の防止 (134)

Fターム[5E344EE17]に分類される特許

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【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材11、フレキ配線12およびカバーレイ13を備えるフレキ基板1と、リジット基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する。リジット基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、フレキ基板1をリジット基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板2とカバーレイ13とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板2の端部からカバーレイ13の端部までの長さ寸法が0.3mm以上となるように、異方性導電性ペースト3上にフレキ基板1を配置し、平面視にてヒーター4の接触する箇所とカバーレイ13とが重複しないようにして、フレキ基板1上からヒーター4を接触させる。 (もっと読む)


【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第1の導体ピンと第2の導体ピンと支持基板とを有し、第1の導体ピンと第2の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第1の導体ピンと第2の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第1の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第1の側面と一端側の第2の側面とで構成され、第1の側面と第2の側面とが交線部P1で、外側に膨らむように接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第1プリント配線基板と第2プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第1プリント配線基板と第2プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第1プリント配線基板1の端部には、第1連結部が設けられ、第2プリント配線基板の端部には、前記第1連結部と連結する第2連結部が設けられている。第2連結部には、第1連結部と第2連結部との連結を強化する連結強化部3が設けられている。また、この連結強化部3は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 (もっと読む)


【課題】FPCとFFCとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】FPC15の電極302とFFC16の電極312とは半田で接合接続され、半田フィレット320は、FFC16の電極312の先端面312aの鋭角な最先端312bを頂点とし、FPC15の電極302の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、FFC16の電極312の先端面312aを被覆している。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFと露出リードEとを異方性導電材料500を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、接続領域Sの両外側が第2のプリント配線板333の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料500は、接続領域Sの片側においては端部領域C1まで延長され、接続領域Sの反対側においては端部領域C2まで延長されて、第1のプリント配線板321と第2のプリント配線板333との間に充填された状態に構成されてある。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性(リフローに対する耐熱性)に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の基材4上に設けられた第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、第2の基材11上に設けられた第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。接着剤層5は、導電性微粒子24を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子24は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第1、第2の接続配線部6、14の波打ち高さをW、第1、第2の接続配線部6、14を構成する導体配線25、26の高さをHとした場合に、W≦0.75Hの関係を有する。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 (もっと読む)


【課題】FPCを折り曲げるための工程を備えず、FPCを折り曲げながら基板同士を接続する方法を提供する。
【解決手段】第1の基板の第1の領域および第2の領域に第1の金属配線を有し、前記第1の領域と、前記第1の領域に有する前記第1の金属配線と、の面積の割合と、前記第2領域と、前記第2の領域に有する前記第1の金属配線と、の面積の割合と、が異なる第1の配線基板を用意する工程と、第2の基板の第2の金属配線と、前記第1の配線基板の前記第1の金属配線と、を電気的に接合する工程と、前記第1の配線基板を加熱し屈曲させる工程と、第3の基板の第3の配線と、前記第1の配線基板の前記第1の金属配線と、を電気的に接続し、前記第1の基板の前記第1の面と、前記第3の基板の前記第1の面と、を非平行に前記第1の配線基板を前記第3の基板に搭載する工程とを含む基板の接続方法。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材による接続強度を安定的に確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、回路が形成される有機物層間を異方性導電材により接着するフレキシブルプリント基板であって、有機物層はポリイミドからなり、該ポリイミドの被接着面の表面粗さは8nm以上である。 (もっと読む)


【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、使用時に柔軟な配線体が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体1は、エラストマー製の第一基材11と、エラストマーおよび導電材を含む第一配線12と、を有する第一配線体10と、第二基材21と、第二配線22と、を有する第二配線体20と、を備える。配線体接続構造体1には、第一配線体10の第一端部13と第二配線体20の第二端部23とが、導電接着層30を介して表裏方向に重なる大剛性区間50と、大剛性区間50に連なり、第一配線体10を含み、大剛性区間50よりも剛性が小さい中剛性区間51と、中剛性区間51に連なり、第一配線体10からなり、中剛性区間51よりも剛性が小さい小剛性区間52と、が区画される。 (もっと読む)


【課題】接続領域を備える1対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、相互の接続領域で電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】接続領域Gを備える1対のフレキシブルプリント配線板10、20が、異方性導電材30を介して、接続領域Gで相互に電気接続されてなる接続構造1であって、1対のフレキシブルプリント配線板10、20が相互に重なる領域のうち、接続領域Gに対応しない領域の総厚みW1を、接続領域Gの総厚みW2と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、1対のフレキシブルプリント配線板10、20間の境界Lで、1対のフレキシブルプリント配線板10、20が相互に重なる領域と隔てられる、1対のフレキシブルプリント配線板10、20が相互に重ならない領域の総厚みW3と略同一厚としてある。 (もっと読む)


【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品4が実装される配線基板2は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品4の外部接続端子8に接合される複数の電極パッド2aと、基板の表面において電極パッド2aの各々の周囲に形成された溝2bとを含む。溝2bは基板の各電極パッド2aの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着剤を用いて2以上のプリント配線板を接続した場合に、接続領域の周縁部に応力や変形が集中するのを防止できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】2以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、カバー層が切除されて第1の接続電極部が露出させられた第1の接続領域を有する第1のプリント配線板と、カバー層が切除されて第2の接続電極部が露出させられた第2の接続領域を有する第2のプリント配線板とを備え、
上記第1の接続電極部と上記第2の接続電極部とを導通させた状態で、上記第1の接続領域と上記第2の接続領域とが異方導電性接着剤を介して接着されているとともに、第1のプリント配線板と上記第2のプリント配線板の少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であり、このフレキシブルプリント配線板における上記カバー層の縁部を凹凸状に切除して、上記接続領域を形成した。 (もっと読む)


【課題】 ACFを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板10は、表面に電極2aが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアSをあけたカバーレイ樹脂膜5,6で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路2bは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールhを通して導電接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第1の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第2の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 (もっと読む)


【課題】繰り返し屈曲される部分を有するプリント配線板あるいは屈曲状態で筐体内に収容される部分を有するプリント配線板を安価に製造できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】2以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第1の基材42の少なくとも一方に積層されるとともに電解銅箔から形成された第1の配線層41を備える1のプリント配線板と、第2の基材32の少なくとも一方に積層されるとともに圧延銅箔から形成された第2の配線層31を備える第2のプリント配線板20とを備え、上記第2のプリント配線板がフレキシブルプリント配線板であるとともに、上記第1のプリント配線板に形成された接続電極部41aと上記第2のプリント配線板に形成された接続電極部31aとが、異方導電性接着剤51を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第2回路パターンおよび各軟質側第2接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造12は、軟質回路基板15と、硬質回路基板16とを備え、軟質回路基板15および硬質回路基板16を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤17で接続されるものである。この回路基板の接続構造12は、ビア24の貫通方向に沿った延長上にビア24の投影輪郭形状32に対応して圧接力を緩和する緩衝部33が設けられている。緩衝部33は、硬質側第2接続部31をビア24の投影輪郭32から外側に外して配置することにより設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 (もっと読む)


【課題】可撓性構造体において、変形時における応力を軽減し、信頼性の向上を図る。
【解決手段】可撓性構造体は、フレキシブル基板(200)で接続された第1及び第2の板状部分(100、400)を備える。第1の接続部(102、210)は、中立面に対して一方の側に配置され、第2の接続部(220、410)は、中立面(ns1)に対して他方の側に配置される。 (もっと読む)


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