プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク・ドライブ等の磁気ディスク装置には、磁気ディスクに記録された記録データの書き込みや記録データの読み込み（記録／再生）を行うためにヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：以下、ＨＳＡとする。）が使用されている。
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化等に伴い、ＨＳＡを構成する、サスペンション側のプリント配線板の端子とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とを接続してなるプリント配線板の接続構造の電気的及び機械的強度が、ＨＳＡの信頼性を左右する重要な要素となってきている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造は、サスペンション側のプリント配線板の端子をいわゆるフライングリードとして形成し、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とボンディングツール等を用いて超音波接続することで形成されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。
しかし、上記特許文献１に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータ・アセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることで、フライングリードの復元力（スプリングバック）により、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることから、フライングリードの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板側（露出リードとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることから、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることから、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることから、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１６】
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、ヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第６の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第６の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることから、フライングリードの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板の側（露出リードとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第８の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを第９の特徴としている。
【００２３】
上記本発明の第９の特徴によれば、上記本発明の第８の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第８又は第９の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることを第１０の特徴としている。
【００２５】
上記本発明の第１０の特徴によれば、上記本発明の第８又は第９の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることから、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスク装置のヘッド・スタック・アセンブリを示す図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）はサスペンション側のプリント配線板とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板とを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線方向における断面図である。
【図５】プリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造における図４（ａ）のＢ−Ｂ線方向における断面図、（ｂ）は従来のプリント配線板の接続構造における断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２９】
まず図１〜図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。
【００３０】
本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００は、図１に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置１を構成するヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３００を形成するものである。
前記ハードディスク装置１は、図１に示すように、本体となるケース１００内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク２００と、この磁気ディスク２００に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク２００の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ３００に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部４００と電気接続されている。
【００３１】
図２（ａ）も参照して、前記ヘッド・スタック・アセンブリ３００は、磁気ヘッド部３１０と、サスペンション３２０と、アクチュエータ・アセンブリ（Ａｃｔｕａｔｏｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３３０と、ボイスコイルモータ３４０とから構成される。
【００３２】
前記磁気ヘッド部３１０は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図２（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション３２０に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板３２１に接続されており、このサスペンション用プリント配線板３２１を介して情報がやりとりされる。
【００３３】
前記サスペンション３２０は、磁気ヘッド部３１０を支持すると共に、磁気ヘッド部３１０に対して磁気ディスク２００方向に弾性力を加える機能を有するものである。
またサスペンション３２０は、図２（ａ）に示すように、プリント配線板の接続構造１０００における第１のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板３２１を備えている。
【００３４】
前記サスペンション用プリント配線板３２１は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。
このサスペンション用プリント配線板３２１は、図３〜図５に示すように、主として基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃとから構成される。
【００３５】
前記基材３２１ａは、サスペンション用プリント配線板３２１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また基材３２１ａの厚みは、９μｍ〜１１μｍ程度とすることが望ましい。
【００３６】
前記リード３２１ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１の回路配線や端子等を構成するものである。
なお本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、特に端子領域Ｔ１に形成されるリード３２１ｂは、フライングリードＦとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、ヘッド領域Ｈに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部３１０と、端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦが後述するアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２（いわゆる接続パッド部）に形成される露出リードＥと電気的に接続されている。
なお、ここで「フライングリード」とは、導体のみによる空中配線のことを意味する。
このリード３２１ｂは、基材３２１ａに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また銅の表面に金めっき層を形成する構成としてもよい。
なおリード３２１ｂの厚みは、８μｍ〜１３μｍ程度とすることが望ましい。
【００３７】
前記絶縁層３２１ｃは、サスペンション用プリント配線板３２１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３２１ｃは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層３２１ｃの厚みは、３μｍ〜７μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜５μｍ程度とすることが望ましい。
【００３８】
前記アクチュエータ・アセンブリ３３０は、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続を行うためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ３３０は、図２（ａ）に示すように、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット３３１と、ボイスコイルモータ３４０の回転力を伝達させるためのピボット軸３３２と、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とから構成される。
【００３９】
前記アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、プリント配線板の接続構造１０００における第２のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続に用いられるものである。
このアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、図３、図４に示すように、主として基材３３３ａと、リード３３３ｂと、図示しない絶縁層とから構成される。
なお基材３３３ａと、リード３３３ｂと、図示しない絶縁層とは、それぞれ既述した基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００４０】
前記リード３３３ｂは、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の回路配線や端子等を構成するものである。
本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、特に端子領域Ｔ２に形成されるリード３３３ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１における端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦを受けるべく、基材３３３ａ上に、カバーレイ等からなる絶縁層が形成されることのない露出リードＥとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥがサスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、コネクタ領域Ｋに形成される図示しない電極が固定部４００と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板３２１に制御信号や磁気ディスク２００に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク２００から再生された信号を受信する。
【００４１】
また本実施形態においては、図３、図４に示すように、サスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続してある。
より具体的には、図３、図４に示すように、フライングリードＦの接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面に異方性導電ペーストを配置し、端子領域Ｔ２の上方に端子領域Ｔ１が位置するようにサスペンション用プリント配線板３２１を配置させた状態で、後述する加熱加圧治具６００を用いてサスペンション用プリント配線板３２１の上方から加熱加圧等することでプリント配線板の接続構造１０００を形成してある。
なお、ここで「接続領域Ｓ」とは、フライングリードＦのうち、異方性導電材料５００を介して露出リードＥと接続される領域のことを意味するものとする。
更に図３（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと屈曲させた屈曲形状として構成してある。
【００４２】
このような構成とすることで、異方性導電材料５００は熱圧着により加圧方向（垂直方向）に導電性を、面方向（水平方向）に絶縁性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有するものであることから、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを熱圧着により電気的及び機械的に接続させたプリント配線板の接続構造１０００を形成することができる。
またフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
また異方性導電材料５００は加圧方向（垂直方向）にのみ導電性を有すると共に、面方向（水平方向）に絶縁性を有する特性を備えることから、図３（ｂ）に示すように、端子領域Ｔ２に形成される３本の露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって製造が容易で低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造１０００とすることができると共に、端子領域Ｔ２にフライングリードＦと接続されることのない露出リードＥを設けた場合でも、露出リードＥの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
【００４３】
これに対して従来のプリント配線板の接続構造１００００は、図５（ｂ）に示すように、サスペンション側のプリント配線板３２１０の端子領域に形成するリード３２１０ｂをフライングリードＦとして形成すると共に、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板３３３０の端子領域に形成する導体３３３０ｂを露出リードＥとして形成し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加えて接続（超音波接続）することで形成されるものが一般的であった。
また図５（ｂ）に示すように、絶縁層３３３０ｃに凹部Ｕを形成することでリード３３３０ｂを露出させ、露出リードＥを形成するものが一般的であった。
よって凹部Ｕの底面に形成される露出リードＥに対して、図示しない超音波溶接具を用いてフライングリードＦを接続させる構成となることから、図５（ｂ）に示すように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となる。
従ってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）が露出リードＥとフライングリードＦとの接続を剥離させる方向に働くことで、露出リードＥとフライングリードＦとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【００４４】
また従来、凹部Ｕに半田を埋めるように介在させることで、第１のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第２のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあったが、サスペンション側のプリント配線板の端子領域に複数のフライングリードＦを、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子領域に複数の露出リードＥを形成する場合には、隣接するフライングリードＦ及び露出リードＥ間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。
なお従来のプリント配線板の接続構造１００００において、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、上３桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
また図５（ｂ）においては、フライングリードＦの下面及びフライングリードＦと接続される露出リードＥの上面を被覆する金めっき層を省略して図示するものとする。
【００４５】
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００のように、異方性導電材料５００を用いる構成とすることで、図５（ａ）に示すように、露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造１００００のように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
加えて図３（ａ）、図５（ａ）に示すように、フライングリードＦの形状を、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
よってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００、プリント配線板の接続構造１０００を備えるヘッド・スタック・アセンブリ３００、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を備える磁気ディスク装置１とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造１０００、プリント配線板の接続構造１０００を備えるヘッド・スタック・アセンブリ３００、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を備える磁気ディスク装置１とすることができる。
【００４６】
前記ボイスコイルモータ３４０は、アクチュエータユニット３３１に保持される磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動するためのモータである。
【００４７】
前記固定部４００は、本体となるケース１００内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３と接続されている。
【００４８】
前記異方性導電材料５００は、導電性粒子Ｒを含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分に含む。
熱硬化性樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。
異方性導電材料５００としては、例えば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子Ｒが分散されたものを用いることができる。エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電材料５００のフィルム形成性、耐熱性、及び接着力を向上させることができる。
【００４９】
また異方性導電材料５００に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００５０】
またエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、異方性導電材料５００に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。
例えば高分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、フィルム形成性が高く、また接続温度における樹脂の溶融粘度を高くすることができ、導電性粒子Ｒの配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また加熱時に、既述した硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。よって平均分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と平均分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが、性能のバランスが取れるため好ましい。また高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。
なお、ここで「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことを意味する。
【００５１】
また異方性導電材料５００は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により速やかに硬化反応を行う硬化剤である。
このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００５２】
またこれらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、及び速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが望ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を用いることができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フィニルイミダゾール、２−フィニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げられる。
【００５３】
また特にこれらの潜在性硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。よってマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが特に好ましい。
【００５４】
また異方性導電材料５００には導電性粒子Ｒが分散されており、導電性粒子Ｒは、微細な金属粒子（例えば球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、いわゆるアスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。
上記は異方性導電材料５００に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を主成分として用いる構成としてもよい。
なお本実施形態においては、異方性導電材料５００として、異方性導電ペーストを用いている。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が良く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
勿論、異方性導電材料５００は、異方性導電ペーストに限るものではなく、異方性導電フィルムを用いる構成としてもよい。このような構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
また異方性導電材料５００の大きさ、厚みは、加熱加圧後に接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面全体に異方性導電材料５００を介在させることができる大きさ、厚みであることが必要である。
【００５５】
次に図６、図７を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００の製造方法を説明する。
【００５６】
まず図６（ａ）を参照して、端子領域Ｔ１にフライングリードＦを備える第１のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板３２１を準備する。
次に図６（ｂ）を参照して、サスペンション用プリント配線板３２１の下方に、端子領域Ｔ２において、フライングリードＦを受けるリード３３３ｂを基材３３３ａ上に露出リードＥとして備える第２のプリント配線板であるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３を準備する。
次に図６（ｃ）を参照して、接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面に、異方性導電材料５００として異方性導電ペーストを、メタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置（塗布）する。
次に図７（ａ）を参照して、熱圧着屈曲工程により、サスペンション用プリント配線板３２１の上方から、熱圧着ツールたる加熱加圧治具６００で圧力をかけて熱圧着すると共に、図示しない押圧治具を用いて、フライングリードＦにおける接続領域Ｓの両側を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと押し込む。
なお熱圧着条件は、温度１００℃〜３００℃、保持時間５秒〜４５秒、圧力１ＭＰａ〜９ＭＰａの範囲、より好ましくは、温度２００℃、保持時間１５秒、圧力３ＭＰａとするのが望ましい。この温度は異方性導電材料５００の温度である。
このため既述した熱圧着条件における温度２００℃は、異方性導電材料５００の温度が２００℃になるように、ヒータを内蔵した加熱加圧治具６００の温度をより高い温度に設定することになる。また保持時間は、加熱加圧治具６００により既述した圧力で押圧する時間である。
以上の工程を経ることで、図７（ｂ）に示すプリント配線板の接続構造１０００が形成される。
【００５７】
このように異方性導電材料５００を用いる構成とすることで、図３（ａ）、図５（ａ）、図７（ｂ）に示すように、フライングリードＦと接続される露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造１００００のように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
加えて図３（ａ）、図５（ａ）、図７（ｂ）に示すように、フライングリードＦの形状を、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
【００５８】
よってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。
また端子領域Ｔ２に、フライングリードＦと接続されることのない露出リードＥを設けた場合でも、露出リードＥの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。
【００５９】
このようにして形成されるプリント配線板の接続構造１０００は、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を形成した状態で、ハードディスク装置１の内部に配設される。
なおプリント配線板の接続構造１０００の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に、異方性導電ペーストをメタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置（塗布）した後、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１を準備するような製造順序とすることができる。
また本実施形態においては、異方性導電材料５００として異方性導電ペーストを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に異方性導電材料５００を配置することができる構成であれば、如何なる構成を用いてもよい。
例えば接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に異方性導電フィルムを配置（仮圧着）させる構成とすることができる。但し、この場合はフライングリードＦと露出リードＥとの接続信頼性を低下させないために、異方性導電フィルムの大きさ、厚みを、加熱加圧後に接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面全体に異方性導電材料５００を介在させることができる大きさ、厚みとすることが必要である。
【００６０】
次に図８を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を説明する。
本変形例１に係るプリント配線板の接続構造２０００は、接続領域Ｓ及びその近傍領域を樹脂７００でモールドする構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Ｓ及びその近傍領域」とは、図８に示すように、異方性導電材料５００を介してフライングリードＦと露出リードＥとが接続される接続部を囲む領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、フライングリードＦと露出リードＥとの接続部分に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお樹脂７００としては、ポリイミド等の絶縁性樹脂を用いることができる。
また接続領域Ｓ及びその近傍領域を樹脂７００でモールドする工程は、既述した熱圧着屈曲工程の後に行うことが必要である。
【００６１】
次に図９を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を説明する。
本変形例２に係るプリント配線板の接続構造３０００は、接続領域Ｓと離れた遠方領域で、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを結合する構成とするものである。
より具体的には、図９に示すように、接続領域Ｓと離れた遠方領域で、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを接着剤８００を介して結合してある。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Ｓと離れた遠方領域」とは、図９に示すように、接続領域Ｓと所定の間隔を隔てた領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、サスペンション用プリント配線板３２１とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを、接着剤８００を介して機械的に接続することができる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれることを、一段と効果的に防止することができる。従って、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお接着剤８００としては、熱硬化性の接着剤及び粘着剤や、熱可塑性の接着剤及び粘着剤を用いることができる。また、その性状もシート状、ペースト状等、如何なる性状であってもよい。
またサスペンション用プリント配線板３２１とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを接着剤８００を介して結合する工程は、既述した熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に行うことが必要である。
【００６２】
なお本実施形態においては、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、図４（ｂ）に示すように、フライングリードＦの幅Ｗ１と、露出リードＥの幅Ｗ２とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅Ｗ１と幅Ｗ２とを異なる幅とする構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、プリント配線板の接続構造において、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができることから、プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００６４】
１ ハードディスク装置
１００ ケース
２００ 磁気ディスク
３００ ヘッド・スタック・アセンブリ
３１０ 磁気ヘッド部
３２０ サスペンション
３２１ サスペンション用プリント配線板
３２１ａ 基材
３２１ｂ リード
３２１ｃ 絶縁層
３３０ アクチュエータ・アセンブリ
３３１ アクチュエータユニット
３３２ ピボット軸
３３３ アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３ａ 基材
３３３ｂ リード
４００ 固定部
５００ 異方性導電材料
６００ 加熱加圧治具
７００ 樹脂
８００ 接着剤
１０００ プリント配線板の接続構造
２０００ プリント配線板の接続構造
３０００ プリント配線板の接続構造
３２１０ サスペンション用プリント配線板
３２１０ａ 基材
３２１０ｂ リード
３２１０ｃ 絶縁層
３３３０ アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３０ａ 基材
３３３０ｂ リード
３３３０ｃ 絶縁層
１００００ プリント配線板の接続構造
Ｅ 露出リード
Ｆ フライングリード
Ｈ ヘッド領域
Ｋ コネクタ領域
Ｒ 導電性粒子
Ｓ 接続領域
Ｔ１ 端子領域
Ｔ２ 端子領域
Ｕ 凹部
Ｗ１ 幅
Ｗ２ 幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク・ドライブ等の磁気ディスク装置には、磁気ディスクに記録された記録データの書き込みや記録データの読み込み（記録／再生）を行うためにヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：以下、ＨＳＡとする。）が使用されている。
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化等に伴い、ＨＳＡを構成する、サスペンション側のプリント配線板の端子とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とを接続してなるプリント配線板の接続構造の電気的及び機械的強度が、ＨＳＡの信頼性を左右する重要な要素となってきている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造は、サスペンション側のプリント配線板の端子をいわゆるフライングリードとして形成し、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とボンディングツール等を用いて超音波接続することで形成されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。
しかし、上記特許文献１に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータ・アセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることで、フライングリードの復元力（スプリングバック）により、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることから、フライングリードの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板側（露出リードとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることから、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることから、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることから、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１６】
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、ヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第６の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第６の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることから、フライングリードの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板の側（露出リードとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第８の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを第９の特徴としている。
【００２３】
上記本発明の第９の特徴によれば、上記本発明の第８の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第８又は第９の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることを第１０の特徴としている。
【００２５】
上記本発明の第１０の特徴によれば、上記本発明の第８又は第９の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることから、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスク装置のヘッド・スタック・アセンブリを示す図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）はサスペンション側のプリント配線板とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板とを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線方向における断面図である。
【図５】プリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造における図４（ａ）のＢ−Ｂ線方向における断面図、（ｂ）は従来のプリント配線板の接続構造における断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２９】
まず図１〜図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。
【００３０】
本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００は、図１に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置１を構成するヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３００を形成するものである。
前記ハードディスク装置１は、図１に示すように、本体となるケース１００内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク２００と、この磁気ディスク２００に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク２００の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ３００に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部４００と電気接続されている。
【００３１】
図２（ａ）も参照して、前記ヘッド・スタック・アセンブリ３００は、磁気ヘッド部３１０と、サスペンション３２０と、アクチュエータ・アセンブリ（Ａｃｔｕａｔｏｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３３０と、ボイスコイルモータ３４０とから構成される。
【００３２】
前記磁気ヘッド部３１０は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図２（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション３２０に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板３２１に接続されており、このサスペンション用プリント配線板３２１を介して情報がやりとりされる。
【００３３】
前記サスペンション３２０は、磁気ヘッド部３１０を支持すると共に、磁気ヘッド部３１０に対して磁気ディスク２００方向に弾性力を加える機能を有するものである。
またサスペンション３２０は、図２（ａ）に示すように、プリント配線板の接続構造１０００における第１のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板３２１を備えている。
【００３４】
前記サスペンション用プリント配線板３２１は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。
このサスペンション用プリント配線板３２１は、図３〜図５に示すように、主として基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃとから構成される。
【００３５】
前記基材３２１ａは、サスペンション用プリント配線板３２１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また基材３２１ａの厚みは、９μｍ〜１１μｍ程度とすることが望ましい。
【００３６】
前記リード３２１ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１の回路配線や端子等を構成するものである。
なお本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、特に端子領域Ｔ１に形成されるリード３２１ｂは、フライングリードＦとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、ヘッド領域Ｈに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部３１０と、端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦが後述するアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２（いわゆる接続パッド部）に形成される露出リードＥと電気的に接続されている。
なお、ここで「フライングリード」とは、導体のみによる空中配線のことを意味する。
このリード３２１ｂは、基材３２１ａに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また銅の表面に金めっき層を形成する構成としてもよい。
なおリード３２１ｂの厚みは、８μｍ〜１３μｍ程度とすることが望ましい。
【００３７】
前記絶縁層３２１ｃは、サスペンション用プリント配線板３２１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３２１ｃは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層３２１ｃの厚みは、３μｍ〜７μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜５μｍ程度とすることが望ましい。
【００３８】
前記アクチュエータ・アセンブリ３３０は、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続を行うためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ３３０は、図２（ａ）に示すように、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット３３１と、ボイスコイルモータ３４０の回転力を伝達させるためのピボット軸３３２と、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とから構成される。
【００３９】
前記アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、プリント配線板の接続構造１０００における第２のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続に用いられるものである。
このアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、図３、図４に示すように、主として基材３３３ａと、リード３３３ｂと、図示しない絶縁層とから構成される。
なお基材３３３ａと、リード３３３ｂと、図示しない絶縁層とは、それぞれ既述した基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００４０】
前記リード３３３ｂは、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の回路配線や端子等を構成するものである。
本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、特に端子領域Ｔ２に形成されるリード３３３ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１における端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦを受けるべく、基材３３３ａ上に、カバーレイ等からなる絶縁層が形成されることのない露出リードＥとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥがサスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、コネクタ領域Ｋに形成される図示しない電極が固定部４００と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板３２１に制御信号や磁気ディスク２００に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク２００から再生された信号を受信する。
【００４１】
また本実施形態においては、図３、図４に示すように、サスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続してある。
より具体的には、図３、図４に示すように、フライングリードＦの接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面に異方性導電ペーストを配置し、端子領域Ｔ２の上方に端子領域Ｔ１が位置するようにサスペンション用プリント配線板３２１を配置させた状態で、後述する加熱加圧治具６００を用いてサスペンション用プリント配線板３２１の上方から加熱加圧等することでプリント配線板の接続構造１０００を形成してある。
なお、ここで「接続領域Ｓ」とは、フライングリードＦのうち、異方性導電材料５００を介して露出リードＥと接続される領域のことを意味するものとする。
更に図３（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと屈曲させた屈曲形状として構成してある。
【００４２】
このような構成とすることで、異方性導電材料５００は熱圧着により加圧方向（垂直方向）に導電性を、面方向（水平方向）に絶縁性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有するものであることから、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを熱圧着により電気的及び機械的に接続させたプリント配線板の接続構造１０００を形成することができる。
またフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
また異方性導電材料５００は加圧方向（垂直方向）にのみ導電性を有すると共に、面方向（水平方向）に絶縁性を有する特性を備えることから、図３（ｂ）に示すように、端子領域Ｔ２に形成される３本の露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって製造が容易で低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造１０００とすることができると共に、端子領域Ｔ２にフライングリードＦと接続されることのない露出リードＥを設けた場合でも、露出リードＥの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
【００４３】
これに対して従来のプリント配線板の接続構造１００００は、図５（ｂ）に示すように、サスペンション側のプリント配線板３２１０の端子領域に形成するリード３２１０ｂをフライングリードＦとして形成すると共に、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板３３３０の端子領域に形成する導体３３３０ｂを露出リードＥとして形成し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加えて接続（超音波接続）することで形成されるものが一般的であった。
また図５（ｂ）に示すように、絶縁層３３３０ｃに凹部Ｕを形成することでリード３３３０ｂを露出させ、露出リードＥを形成するものが一般的であった。
よって凹部Ｕの底面に形成される露出リードＥに対して、図示しない超音波溶接具を用いてフライングリードＦを接続させる構成となることから、図５（ｂ）に示すように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となる。
従ってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）が露出リードＥとフライングリードＦとの接続を剥離させる方向に働くことで、露出リードＥとフライングリードＦとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【００４４】
また従来、凹部Ｕに半田を埋めるように介在させることで、第１のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第２のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあったが、サスペンション側のプリント配線板の端子領域に複数のフライングリードＦを、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子領域に複数の露出リードＥを形成する場合には、隣接するフライングリードＦ及び露出リードＥ間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。
なお従来のプリント配線板の接続構造１００００において、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、上３桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
また図５（ｂ）においては、フライングリードＦの下面及びフライングリードＦと接続される露出リードＥの上面を被覆する金めっき層を省略して図示するものとする。
【００４５】
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００のように、異方性導電材料５００を用いる構成とすることで、図５（ａ）に示すように、露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造１００００のように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
加えて図３（ａ）、図５（ａ）に示すように、フライングリードＦの形状を、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
よってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００、プリント配線板の接続構造１０００を備えるヘッド・スタック・アセンブリ３００、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を備える磁気ディスク装置１とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造１０００、プリント配線板の接続構造１０００を備えるヘッド・スタック・アセンブリ３００、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を備える磁気ディスク装置１とすることができる。
【００４６】
前記ボイスコイルモータ３４０は、アクチュエータユニット３３１に保持される磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動するためのモータである。
【００４７】
前記固定部４００は、本体となるケース１００内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３と接続されている。
【００４８】
前記異方性導電材料５００は、導電性粒子Ｒを含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分に含む。
熱硬化性樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。
異方性導電材料５００としては、例えば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子Ｒが分散されたものを用いることができる。エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電材料５００のフィルム形成性、耐熱性、及び接着力を向上させることができる。
【００４９】
また異方性導電材料５００に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００５０】
またエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、異方性導電材料５００に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。
例えば高分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、フィルム形成性が高く、また接続温度における樹脂の溶融粘度を高くすることができ、導電性粒子Ｒの配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また加熱時に、既述した硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。よって平均分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と平均分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが、性能のバランスが取れるため好ましい。また高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。
なお、ここで「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことを意味する。
【００５１】
また異方性導電材料５００は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により速やかに硬化反応を行う硬化剤である。
このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００５２】
またこれらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、及び速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが望ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を用いることができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フィニルイミダゾール、２−フィニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げられる。
【００５３】
また特にこれらの潜在性硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。よってマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが特に好ましい。
【００５４】
また異方性導電材料５００には導電性粒子Ｒが分散されており、導電性粒子Ｒは、微細な金属粒子（例えば球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、いわゆるアスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。
上記は異方性導電材料５００に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を主成分として用いる構成としてもよい。
なお本実施形態においては、異方性導電材料５００として、異方性導電ペーストを用いている。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が良く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
勿論、異方性導電材料５００は、異方性導電ペーストに限るものではなく、異方性導電フィルムを用いる構成としてもよい。このような構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
また異方性導電材料５００の大きさ、厚みは、加熱加圧後に接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面全体に異方性導電材料５００を介在させることができる大きさ、厚みであることが必要である。
【００５５】
次に図６、図７を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００の製造方法を説明する。
【００５６】
まず図６（ａ）を参照して、端子領域Ｔ１にフライングリードＦを備える第１のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板３２１を準備する。
次に図６（ｂ）を参照して、サスペンション用プリント配線板３２１の下方に、端子領域Ｔ２において、フライングリードＦを受けるリード３３３ｂを基材３３３ａ上に露出リードＥとして備える第２のプリント配線板であるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３を準備する。
次に図６（ｃ）を参照して、接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面に、異方性導電材料５００として異方性導電ペーストを、メタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置（塗布）する。
次に図７（ａ）を参照して、熱圧着屈曲工程により、サスペンション用プリント配線板３２１の上方から、熱圧着ツールたる加熱加圧治具６００で圧力をかけて熱圧着すると共に、図示しない押圧治具を用いて、フライングリードＦにおける接続領域Ｓの両側を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと押し込む。
なお熱圧着条件は、温度１００℃〜３００℃、保持時間５秒〜４５秒、圧力１ＭＰａ〜９ＭＰａの範囲、より好ましくは、温度２００℃、保持時間１５秒、圧力３ＭＰａとするのが望ましい。この温度は異方性導電材料５００の温度である。
このため既述した熱圧着条件における温度２００℃は、異方性導電材料５００の温度が２００℃になるように、ヒータを内蔵した加熱加圧治具６００の温度をより高い温度に設定することになる。また保持時間は、加熱加圧治具６００により既述した圧力で押圧する時間である。
以上の工程を経ることで、図７（ｂ）に示すプリント配線板の接続構造１０００が形成される。
【００５７】
このように異方性導電材料５００を用いる構成とすることで、図３（ａ）、図５（ａ）、図７（ｂ）に示すように、フライングリードＦと接続される露出リードＥの周辺に、露出リードＥの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造１００００のように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
加えて図３（ａ）、図５（ａ）、図７（ｂ）に示すように、フライングリードＦの形状を、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が、接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
【００５８】
よってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。
また端子領域Ｔ２に、フライングリードＦと接続されることのない露出リードＥを設けた場合でも、露出リードＥの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造１０００の製造方法とすることができる。
【００５９】
このようにして形成されるプリント配線板の接続構造１０００は、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を形成した状態で、ハードディスク装置１の内部に配設される。
なおプリント配線板の接続構造１０００の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に、異方性導電ペーストをメタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置（塗布）した後、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１を準備するような製造順序とすることができる。
また本実施形態においては、異方性導電材料５００として異方性導電ペーストを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に異方性導電材料５００を配置することができる構成であれば、如何なる構成を用いてもよい。
例えば接続領域Ｓに対向する露出リードＥの上面に異方性導電フィルムを配置（仮圧着）させる構成とすることができる。但し、この場合はフライングリードＦと露出リードＥとの接続信頼性を低下させないために、異方性導電フィルムの大きさ、厚みを、加熱加圧後に接続領域Ｓと対向する露出リードＥの上面全体に異方性導電材料５００を介在させることができる大きさ、厚みとすることが必要である。
【００６０】
次に図８を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を説明する。
本変形例１に係るプリント配線板の接続構造２０００は、接続領域Ｓ及びその近傍領域を樹脂７００でモールドする構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Ｓ及びその近傍領域」とは、図８に示すように、異方性導電材料５００を介してフライングリードＦと露出リードＥとが接続される接続部を囲む領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、フライングリードＦと露出リードＥとの接続部分に外力が加わることを防止することができると共に、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお樹脂７００としては、ポリイミド等の絶縁性樹脂を用いることができる。
また接続領域Ｓ及びその近傍領域を樹脂７００でモールドする工程は、既述した熱圧着屈曲工程の後に行うことが必要である。
【００６１】
次に図９を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を説明する。
本変形例２に係るプリント配線板の接続構造３０００は、接続領域Ｓと離れた遠方領域で、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを結合する構成とするものである。
より具体的には、図９に示すように、接続領域Ｓと離れた遠方領域で、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを接着剤８００を介して結合してある。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Ｓと離れた遠方領域」とは、図９に示すように、接続領域Ｓと所定の間隔を隔てた領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、サスペンション用プリント配線板３２１とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを、接着剤８００を介して機械的に接続することができる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれることを、一段と効果的に防止することができる。従って、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお接着剤８００としては、熱硬化性の接着剤及び粘着剤や、熱可塑性の接着剤及び粘着剤を用いることができる。また、その性状もシート状、ペースト状等、如何なる性状であってもよい。
またサスペンション用プリント配線板３２１とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを接着剤８００を介して結合する工程は、既述した熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に行うことが必要である。
【００６２】
なお本実施形態においては、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、図４（ｂ）に示すように、フライングリードＦの幅Ｗ１と、露出リードＥの幅Ｗ２とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅Ｗ１と幅Ｗ２とを異なる幅とする構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、プリント配線板の接続構造において、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができることから、プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００６４】
１ ハードディスク装置
１００ ケース
２００ 磁気ディスク
３００ ヘッド・スタック・アセンブリ
３１０ 磁気ヘッド部
３２０ サスペンション
３２１ サスペンション用プリント配線板
３２１ａ 基材
３２１ｂ リード
３２１ｃ 絶縁層
３３０ アクチュエータ・アセンブリ
３３１ アクチュエータユニット
３３２ ピボット軸
３３３ アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３ａ 基材
３３３ｂ リード
４００ 固定部
５００ 異方性導電材料
６００ 加熱加圧治具
７００ 樹脂
８００ 接着剤
１０００ プリント配線板の接続構造
２０００ プリント配線板の接続構造
３０００ プリント配線板の接続構造
３２１０ サスペンション用プリント配線板
３２１０ａ 基材
３２１０ｂ リード
３２１０ｃ 絶縁層
３３３０ アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３０ａ 基材
３３３０ｂ リード
３３３０ｃ 絶縁層
１００００ プリント配線板の接続構造
Ｅ 露出リード
Ｆ フライングリード
Ｈ ヘッド領域
Ｋ コネクタ領域
Ｒ 導電性粒子
Ｓ 接続領域
Ｔ１ 端子領域
Ｔ２ 端子領域
Ｕ 凹部
Ｗ１ 幅
Ｗ２ 幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項５】
前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項８】
フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。
【請求項９】
前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
【請求項１０】
前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
【請求項１】
フライングリードを備える第１のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合してあることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項５】
前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項８】
フライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第２のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。
【請求項９】
前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
【請求項１０】
前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを結合する工程を備えることを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１５６３７１（Ｐ２０１２−１５６３７１Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５３５０（Ｐ２０１１−１５３５０）
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
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