【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体１１と、導体１１の周囲に導体１１を被覆する絶縁体１２とを備えたフラットケーブル本体１３からなり、フラットケーブル本体１３の長手方向の端部に、導体１１と絶縁体１２とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体１３の厚さ方向に導体１１と絶縁体１２とが突出する折り曲げ部１４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板を屈曲させたときの各基板の接続部とフレキシブルプリント基板の各端子部間の接続信頼性を従来よりも向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 入力装置に接続されるフレキシブルプリント基板５４は、可撓性基材の表面に配線部が引き回された配線領域５４ｂと、入力装置の第１接続部に電気的に接続される第１端子部８０と、入力装置の第２接続部に電気的に接続される第２端子部８１と、を有して構成される。第１端子部８０と第２端子部８１間には外方に通じる第１の切欠部８３〜８５が形成されているとともに、第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間には外方に通じる第２の切欠部８６，８７が形成されており、第２端子部８１と配線領域５４ｂは連続して形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣをコンパクトかつ断線などが発生し難い構造にして、長いＦＰＣのパネルなどに対する実装の高速化，高品質化，低コスト化を可能にする。
【解決手段】長く複数層の構造からなるＦＰＣ１を巻取って巻取りＦＰＣ１ａを形成する。巻取りＦＰＣ１ａには、一方の電極部４ｂを中心にして配線層４をベースフィルム２の内側になるように複数回巻取ることにより、巻取り円筒部１ｄを形成する。巻取り円筒部１ｄは固定手段７ａにより固定する。当該巻取りＦＰＣ１ａを用いて、ＦＰＣ１の他方の電極部４ａを、接合対象の基板上の電極と電気的に接続することにより、長いＦＰＣ１の実装が容易に行える。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】輪状に曲げた配線基板に別の１枚の配線基板を接続してなる配線構造を製造するに際し、その製造を容易かつ安定的に行わせる。
【解決手段】液滴吐出装置１が、液滴を吐出する複数のノズルから液滴を吐出するための圧力を選択的に付与する圧力付与手段８を有した液滴吐出ヘッド２と、圧力付与手段８に接続され、可撓性を有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に接続される第２配線基板１１とを備え、第１配線基板１０は圧力付与手段８から互いに反対側に延在する一対の延在部１３を有し、一対の延在部１３はそれぞれの先端部同士を互いに向き合わせるようにして曲げられ、第２配線基板１１はそれぞれの先端部を跨ぐようにして一対の延在部１３に接続されている。液滴吐出装置１は、一対の延在部１３の先端部の各々を互いに向き合う状態で位置決めし、かつ第２配線基板１１を一対の延在部１３に対して位置決めする位置決め手段２４を更に備えている。 （もっと読む）

【課題】浮いた中間導通接合部からの漏電を確実に防止できると共に実装作業性に優れたフレキシブル配線基板とこれを用いた複合パネルモジュールを提供する。
【解決手段】液晶表示パネルから引き出されてバックライトパネルの背面側に折り返されたメインフレキシブル配線基板６には、メイン配線列６２３が形成されている中央本体部から張り出させた張出し部６１３に、バックライトパネルに給電する一対の給電配線６２３ａ、６２３ｂの一部を露出させて接続パッド部６２４が形成されており、この接続パッド部６２４には、光源給電用フレキシブル配線基板７のリード延出部７２を折り返してリード端子７３２ａ、７３２ｂが半田導通接合され、この半田導通接合部を、張出し部６１３のベースフィルムに一体形成された絶縁保護膜としての舌片６１６を折り返して被覆する。 （もっと読む）

【課題】積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成された下側フレキ基板１１と、複数の端子部１１１のうち任意の２つの端子部１１１，１１１間に挟み込まれるように配置されるとともに２つの端子部１１１，１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続された端子部１０１を有する上側フレキ基板１０とを備える。 （もっと読む）