基板間接続コネクタ構造
【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの回路基板どうしを脱着可能に合体させる基板間接続コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型化や高性能化への要求が高まってきており、その電子機器に構築される回路は、回路基板どうしを合体させる基板間接続コネクタの低背化（薄型化）を可能とすることにより、小型化を達成することができる。
【０００３】
そのような基板間接続コネクタの低背化の要求に応じて、従来では一方の回路基板に形成されるメス型端子部を、絶縁フィルムに形成した貫通孔と、この貫通孔に連通してパッド部に形成した小孔とで形成する一方、他方の回路基板に形成されたオス型端子部を、上記メス型端子部の小孔に挿入する導電性突起で形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の基板間接続コネクタ構造では、メス型端子部の小孔とオス型端子部の導電性突起とによって２つの回路基板の合体が行われるため、回路基板の脱着を反復して行った場合に、小孔が形成されたパッド部に弾性劣化が生じてしまう。このように弾性劣化が生じると、導電性突起の保持性が悪化して合体した２つの回路基板の接続強度が低下されるとともに、メス型とオス型の両端子部間の導通不良を起こしてしまう恐れがある。
【０００６】
また、上記特許文献１には、オス型端子部を設けた回路基板に、上記導電性突起とは別に、柱状ガイドや穴付き柱状ガイドを突設する一方、メス型端子部を設けた回路基板にそれらガイド突起を受け入れるメス型のガイドが形成される旨が開示されている。
【０００７】
このようにガイド突起をメス型のガイドに挿入することにより、２つの回路基板の固定位置を安定できるのであるが、この場合、メス型のガイドは、回路基板側に形成された開口部であると見なすことができる。
【０００８】
しかし、開口部（メス型のガイド）が形成される回路基板は可撓性を有するといえども、ガイド突起をガイドするためにある程度の剛性を備えることが要求される。また、ガイド突起を開口部に位置決めしつつ嵌合するためには、それら両者の嵌合精度を高くする必要がある。このため、２つの回路基板を合体させる際に、ガイド突起の開口部への挿入がきつくなって接続し辛くなるという不具合がある。また、特許文献１に示された柱状ガイドや穴付き柱状ガイドのように、それらガイド突起の外周が全長に亘って単に同径に形成されている場合、開口部に挿入したガイド突起が外部からの振動入力などによって抜け易くなり、合体させた回路基板が自然状態で分離してしまう恐れがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、低背化を達成しつつ、回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、本発明の基板間接続コネクタ構造にあっては、メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造であって、前記第１および第２の回路基板の一方に突設され、先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有する係止突起と、前記第１および第２の回路基板の他方に形成され、前記係止突起を受容する係止穴とを備え、前記係止穴が、前記係止突起の頭部よりも幅狭に形成され当該係止突起の首部を挿通させつつ前記頭部を抜け止めする長穴と、当該長穴の両側部に設けられ長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットとにより形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、第１の回路基板および第２の回路基板は、一方に突設された係止突起を、他方に形成された係止穴に挿入することによって合体される。このとき、一方の回路基板に突設された係止突起は、他方の回路基板に形成された係止穴に挿入されるため、基板間接続コネクタの低背化を達成できる。
【００１２】
また、係止突起は先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有している一方、長穴はその頭部よりも幅狭となっているため、長穴に係止突起が一旦挿入された後は、頭部が弾性復帰した長穴の外周縁部に係止されて、合体された第１の回路基板と第２の回路基板とが自然状態で分離するのを阻止できる。
【００１３】
さらに、長穴の両側部には長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットが形成されているため、長穴が幅方向に変形し易くなって係止突起の挿入を容易に行うことができるとともに、合体した第１の回路基板と第２の回路基板とを分離する際にも、長穴から頭部を容易に抜け出すことができる。
【００１４】
したがって、本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第１の回路基板を示した図であり、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ｂ）の長さ方向（上下方向）に沿う側面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第２の回路基板を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造の組付け状態を示した図である。
【図４】図４は、図１（ｂ）中I部の拡大図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図６は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図７は、図１に示す第１の回路基板に形成された係止穴の模式的な拡大平面図である。
【図８】図８は、図３中Ｊ部の係止突起と係止穴の係止状態を示す断面図である。
【図９】図９は、図７に示す係止穴の第１変形例を示した図である。
【図１０】図１０は、図７に示す係止穴の第２変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１から図８は本発明にかかる基板間接続コネクタ構造の一実施形態を示しており、図１に示す第１の回路基板１０と、図２に示す第２の回路基板２０とを合体させることによって、図３に示す基板間接続コネクタ１が構成されるようになっている。
【００１８】
第１の回路基板１０は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂などの絶縁フィルムからなる第１絶縁基板１１の一側面（同図（ａ）中下面）１１ａに、複数条の導体回路１２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路１２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット１３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット１３は、図４に示すように、導体回路１２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部１２ａの中心部に同心状に形成されている。このとき、十字状スリット１３は、図５に示すように、十字状パッド部１２ａおよび第１絶縁基板１１を貫通している。
【００２０】
第１絶縁基板１１は、本実施形態では図１（ｂ）中、上下方向に延在する長尺となっている。そして、複数の十字状スリット１３は、その第１絶縁基板１１の幅方向（図中左右方向）と長さ方向（図中上下方向）に沿って矩形状の各辺を成すように配置される。本実施形態では、幅方向の一辺に６箇所、長さ方向の一辺に４箇所の十字状スリット１３が設けられて矩形状配列となっている。
【００２１】
なお、以下に述べる第２の回路基板２０にあっても、第１絶縁基板１１の幅方向に沿った方向を幅方向、長さ方向に沿った方向を長さ方向として述べるものとする。
【００２２】
また、第１の回路基板１０は、図１（ａ）から（ｃ）に示すように、第１絶縁基板１１の他側面（同図（ａ）中上面）１１ｂには、十字状スリット１３の形成領域を包含するように補強板１４が一体に設けられている。この補強板１４は、第１絶縁基板１１の幅方向両端部に後述する係止穴１５が形成される関係上、第１絶縁基板１１の一般部分の幅Ｗ１よりもＷ３だけ大きな幅Ｗ２で形成される。また、補強板１４は、平面形状が次に述べる第２絶縁基板２１の平面形状とほぼ同一形状となっている。
【００２３】
第２の回路基板２０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成されて四隅を面取りした矩形状の第２絶縁基板２１を備え、この第２絶縁基板２１の一側面（同図（ｂ）中上面）２１ａにオス型端子部としての柱状バンプ２２を突設して形成される。この第２絶縁基板２１は、上述したように補強板１４とほぼ等しい幅Ｗ２となっている。
【００２４】
また、柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３のそれぞれの形成位置に対応して矩形状の各辺を成すように配列され、図２（ａ）に示すように、幅方向の一辺に６本、長さ方向の一辺に４本の柱状バンプ２２が設けられている。
【００２５】
柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に、この十字状スリット１３の周縁部を第１絶縁基板１１とともに変形させつつ挿入（圧入）される径をもって円柱状に形成されている。このとき、柱状バンプ２２は、十字状スリット１３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２６】
また、柱状バンプ２２は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成され、その柱状バンプ２２の基部２２ａは、図６に示すように、第２絶縁基板２１に形成された挿通孔２３に貫通して植設されている。第２絶縁基板２１の一側面２１ａから突出した柱状バンプ２２は、第２絶縁基板２１に植設された基部２２ａとオフセットされており、それら柱状バンプ２２と基部２２ａとは、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに沿って配置される亜鈴形状の連結板２２ｂによって連結される。
【００２７】
柱状バンプ２２の基部２２ａは、第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから若干突出され、その突出端部に鍔状の係止部２２ｃが形成される。そして、この係止部２２ｃによって基部２２ａおよび柱状バンプ２２が第２絶縁基板２１から抜止めされるとともに、その係止部２２ｃの露出した先端面が図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２８】
ここで、本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、第２の回路基板２０が第１の回路基板１０に対向する側、つまり、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに複数の係止突起２３を突設してある。本実施形態では、係止突起２３を、図２（ａ）に示すように、第２絶縁基板２１ａの幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４つ配置させている。係止突起２３は金属や高剛性の合成樹脂などで形成され、図示省略した基部が第２絶縁基板２１に植設されて一体化されている。
【００２９】
また、係止突起２３の先端部には、径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂが形成されている。この頭部２３ｂは、先端面がキノコの傘状に球面となっており、係止突起２３はいわゆるマッシュルームバンプとして形成される。
【００３０】
さらに、このように第２の回路基板２０に係止突起２３が設けられるのに対して、第１の回路基板１０にはその係止突起２３が挿通される係止穴１５が形成されている。これら係止穴１５は、係止突起２３の突設位置にそれぞれ対応しており、図１（ｂ）に示すように、第１絶縁基板１１の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して合計４箇所設けられている。
【００３１】
係止穴１５は、図７にも示すように、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭となる長穴１５ａと、この長穴１５ａの両側部にその長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂと、によって形成される。すなわち、図２（ａ）に示すように係止突起２３の頭部２３ｂの直径をｄ１とし、図１（ｂ）に示すように長穴１５ａの穴幅をｗとすると、ｄ１＞ｗの関係となっている。なお、スリット１５ｂの幅は、係止突起２３を挿入する際に長穴１５ａの両側部を適度な剛性に低下させることができるように設定される。
【００３２】
また、上述した４本の係止突起２３にそれぞれ対応した４箇所の長穴１５ａは、図１（ｂ）に示すように、図中Ｘ１とＸ３で示す１つの対角関係にある２箇所が幅方向に延設され、図中Ｘ２とＸ４で示す残りの２箇所が長さ方向に延設されている。もちろん、それら幅方向および長さ方向にそれぞれ延設された長穴１５ａに沿ってスリット１５ｂが形成されている。
【００３３】
この場合、長穴１５ａの穴幅ｗと係止突起２３との関係は、上述したように頭部２３ｂが長穴１５ａの周縁部に係止されるためにはｄ１＞ｗの関係で十分であるが、さらに、長穴１５ａの穴幅ｗは、係止突起２３の首部２３ａの直径ｄ２よりも幅狭（ｄ２＞ｗ）とされる。これにより係止突起２３の長穴１５ａに対する相対位置精度が高められるようになっている。
【００３４】
このとき、第１の回路基板１０の補強板１４には、長穴１５ａとスリット１５ｂとの形成位置に対応して、それら長穴１５ａとスリット１５ｂの全体を囲むように開口部１４ａが形成されている。
【００３５】
そして、このように形成された第１の回路基板１０および第２の回路基板２０は、第１絶縁基板１１の一側面１１ａと第２絶縁基板２１の一側面２１ａとを、係止突起２３を係止穴１５の長穴１５ａに位置させつつ対向させる。この状態で第２絶縁基板２１を第１絶縁基板１１ａ側に押し付けることにより、係止突起２３が長穴１５ａに挿通され、次いで柱状バンプ２２が十字状スリット１３に挿入される。このとき、長穴１５ａに挿通された係止突起２３の先端部は補強板１４の開口部１４ａ内に納まる。なお、柱状バンプ２２が十字状スリット１３を貫通してその先端部が第１絶縁基板１１から突出される場合は、補強板１４に柱状バンプ２２よりも大径の透孔を形成しておけばよい。
【００３６】
係止突起２３が長穴１５ａに挿通される際、図８に示すように、頭部２３ｂおよび首部２３ａが長穴１５ａの周縁部を変形させつつ貫通される。このように貫通された頭部２３ｂは、長穴１５ａの外側（他側面１１ｂ側）周縁部に係止されて抜止めされるとともに、長穴１５ａの両側に密接した首部２３ａによって、係止突起２３は長穴１５ａの幅方向に精度良く位置決めされる。
【００３７】
また、係止突起２３が長穴１５ａに挿通される際、その長穴１５ａの両側部のスリット１５ｂが潰れるため、長穴１５ａの幅方向の変形量が大きくなり頭部２３ａや首部２３ｂの通過が容易になる。
【００３８】
このように係止突起２３が長穴１５ａに挿通された状態で、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とは図３に示すように合体されて基板間接続コネクタ１が構成される。そして、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体によって、十字状スリット１３と柱状バンプ２２とは相互に嵌合されて導通され、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが電気的に接続される。
【００３９】
なお、図３に示す基板間接続コネクタ１では、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との間が若干離間されて示されているが、実際は導体回路１２や十字状パッド部１２ａおよび柱状バンプ２２の連結板２２ｂの厚さは極薄いものであり、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とはほぼ密着状態となっている。
【００４０】
以上の構成により、本実施形態の基板間接続コネクタ構造によれば、第２の回路基板２０に設けた係止突起２３を第１の回路基板１０に設けた係止穴１５の長穴１５ａに挿入することによって、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが合体される。また、この合体と同時にメス型端子部である十字状スリット１３とオス型端子部である柱状バンプ２２とが互いに嵌合（接触）されて電気的に導通される。
【００４１】
このとき、第２の回路基板２０に突設された係止突起２３は、第１の回路基板１０に形成された長穴１５ａに挿入されるため、係止突起２３が厚さ方向にほとんど嵩張ることが無い。これにより第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを合体させた基板間接続コネクタ１の低背化を達成できる。
【００４２】
また、係止突起２３は先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部２３ｂを有している一方、長穴１５ａはこの頭部２３ｂよりも幅狭となっているため、係止突起２３を長穴１５ａに挿入する際、頭部２３ｂが長穴１５ａの周縁部を弾性変形しつつ挿入されることになる。これにより長穴１５ａに係止突起２３が一旦挿入された後は、頭部２３ｂが弾性復帰した長穴１５ａの外周縁部に係止されて容易に抜け辛くなる。したがって、係止突起２３は長穴１５ａに挿入された状態が強固に維持され、ひいては合体された第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが自然状態で分離するのを阻止できる。
【００４３】
また、長穴１５ａの両側部には長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂが形成されているため、係止突起２３の頭部２３ｂを長穴１５ａに挿入する際、そのスリット１５ｂが潰れて長穴１５ａが幅方向に変形し易くなる。これにより係止突起２３の挿入がさらに容易になり、ひいては第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との組み付けを容易にできる。また、合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを人的に分離する際は、スリット１５ｂの潰れにより長穴１５ａから頭部２３ｂを容易に抜け出すことができる。
【００４４】
したがって、本発明の基板間接続コネクタ１は、低背化を達成しつつ、合体した回路基板１０、２０の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板１０、２０が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【００４５】
また、本実施形態では、係止突起２３は、第２の回路基板２０の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４つ設けられている。そして、それら係止突起２３にそれぞれ対応する長穴１５ａは、Ｘ１、Ｘ３に示す２箇所が幅方向に延設され、残りのＸ２、Ｘ４に示す２箇所が長さ方向に延設されている。そのため、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との位置決めを容易に行うことができる。
【００４６】
特に、本実施形態では、それぞれ長穴１５ａが係止突起２３の首部２３ａよりも幅狭に形成されているため、係止突起２３がそれぞれの長穴１５ａに挿入された際に、Ｘ１、Ｘ３の長穴１５ａによって係止突起２３が長さ方向に精度良く位置決めされ、Ｘ２、Ｘ４の長穴１５ａによって係止突起２３が幅方向に精度良く位置決めされる。これにより第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを高精度に合体させることができ、ひいては十字状スリット１３と柱状バンプ２２とを精度良く嵌合させて導通不良の発生を抑制できる。
【００４７】
ところで、上記実施形態に示す基板間接続コネクタ構造１では、図７に示すように、一対のスリット１５ｂは全長に亘ってほぼ一定幅とされ、かつ、そのスリット１５ｂと長穴１５ａとの間隔Ｌ０が、長穴１５ａの全長でほぼ一定とされている。これに対して、図９に示すように、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間は、係止突起２３が主に挿入される長穴１５ａの挿通部１６で、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔が狭くなるように形成されるのが好ましい。
【００４８】
本実施形態では、上記挿通部１６が長穴１５ａの長手方向略中央部であり、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔Ｌ１が長手方向略中央部で狭く、長手方向両端部で広くなる間隔Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）としている。この場合、スリット１５ｃは長穴１５ａの長手方向略中央部を頂点とするほぼ三角形状となっている。
【００４９】
このように、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔を、長穴１５ａの係止突起２３が挿通される挿通部１６で狭くすれば（Ｌ２＞Ｌ１）、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７（長穴１５ａの両側部）における長穴１５ａの挿通部１６に隣接する部分の剛性を低くすることができる。そのため、係止突起２３を長穴１５に挿入し易くなる。
【００５０】
また、長穴１５ａの係止突起２３が挿通される挿通部１６を、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７の最も変形しやすい部分である長手方向略中央部にし、長手方向略中央部におけるスリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔Ｌ１を狭くすることで、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７における長穴１５ａの挿通部１６に隣接する部分の剛性をより一層低くすることができる。そのため、係止突起２３を長穴１５により挿入し易くできる。
【００５１】
なお、図１０に示すように、スリット１５ｄを、長穴１５ａの長手方向略中央部が頂点となる連続した三角形状となるように形成しても同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、メス型端子部およびオス型端子部は十字状スリット１３および柱状バンプ２２に限ることなく、互いに嵌合により電気的に導通される端子部構造であればよい。
【００５３】
また、メス型端子部（十字状スリット１３）を第１の回路基板１０に設け、オス型端子部（柱状バンプ２２）を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５４】
さらに、メス型端子部およびオス型端子部を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０の中央部に有効に配置するため、係止突起２３および係止穴１５を回路基板の両端部に形成したが、係止突起２３および係止穴１５の形成位置はこれに限ることは無く、各端子部との兼ね合いで任意な位置に設けることができる。
【００５５】
さらにまた、係止穴１５を第１の回路基板１０に設け、係止突起２３を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５６】
また、係止突起２３および係止穴１５は、回路基板１０、２０の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４本および４箇所が設けられるが、それ以上の数を設けることもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板間接続コネクタ
１０ 第１の回路基板
１３ 十字状スリット（メス型端子部）
１５ 係止穴
１５ａ 長穴
１５ｂ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ スリット
２０ 第２の回路基板
２２ 柱状バンプ（オス型端子部）
２３ 係止突起
２３ａ 首部
２３ｂ 頭部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの回路基板どうしを脱着可能に合体させる基板間接続コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型化や高性能化への要求が高まってきており、その電子機器に構築される回路は、回路基板どうしを合体させる基板間接続コネクタの低背化（薄型化）を可能とすることにより、小型化を達成することができる。
【０００３】
そのような基板間接続コネクタの低背化の要求に応じて、従来では一方の回路基板に形成されるメス型端子部を、絶縁フィルムに形成した貫通孔と、この貫通孔に連通してパッド部に形成した小孔とで形成する一方、他方の回路基板に形成されたオス型端子部を、上記メス型端子部の小孔に挿入する導電性突起で形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の基板間接続コネクタ構造では、メス型端子部の小孔とオス型端子部の導電性突起とによって２つの回路基板の合体が行われるため、回路基板の脱着を反復して行った場合に、小孔が形成されたパッド部に弾性劣化が生じてしまう。このように弾性劣化が生じると、導電性突起の保持性が悪化して合体した２つの回路基板の接続強度が低下されるとともに、メス型とオス型の両端子部間の導通不良を起こしてしまう恐れがある。
【０００６】
また、上記特許文献１には、オス型端子部を設けた回路基板に、上記導電性突起とは別に、柱状ガイドや穴付き柱状ガイドを突設する一方、メス型端子部を設けた回路基板にそれらガイド突起を受け入れるメス型のガイドが形成される旨が開示されている。
【０００７】
このようにガイド突起をメス型のガイドに挿入することにより、２つの回路基板の固定位置を安定できるのであるが、この場合、メス型のガイドは、回路基板側に形成された開口部であると見なすことができる。
【０００８】
しかし、開口部（メス型のガイド）が形成される回路基板は可撓性を有するといえども、ガイド突起をガイドするためにある程度の剛性を備えることが要求される。また、ガイド突起を開口部に位置決めしつつ嵌合するためには、それら両者の嵌合精度を高くする必要がある。このため、２つの回路基板を合体させる際に、ガイド突起の開口部への挿入がきつくなって接続し辛くなるという不具合がある。また、特許文献１に示された柱状ガイドや穴付き柱状ガイドのように、それらガイド突起の外周が全長に亘って単に同径に形成されている場合、開口部に挿入したガイド突起が外部からの振動入力などによって抜け易くなり、合体させた回路基板が自然状態で分離してしまう恐れがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、低背化を達成しつつ、回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、本発明の基板間接続コネクタ構造にあっては、メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造であって、前記第１および第２の回路基板の一方に突設され、先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有する係止突起と、前記第１および第２の回路基板の他方に形成され、前記係止突起を受容する係止穴とを備え、前記係止穴が、前記係止突起の頭部よりも幅狭に形成され当該係止突起の首部を挿通させつつ前記頭部を抜け止めする長穴と、当該長穴の両側部に設けられ長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットとにより形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、第１の回路基板および第２の回路基板は、一方に突設された係止突起を、他方に形成された係止穴に挿入することによって合体される。このとき、一方の回路基板に突設された係止突起は、他方の回路基板に形成された係止穴に挿入されるため、基板間接続コネクタの低背化を達成できる。
【００１２】
また、係止突起は先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有している一方、長穴はその頭部よりも幅狭となっているため、長穴に係止突起が一旦挿入された後は、頭部が弾性復帰した長穴の外周縁部に係止されて、合体された第１の回路基板と第２の回路基板とが自然状態で分離するのを阻止できる。
【００１３】
さらに、長穴の両側部には長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットが形成されているため、長穴が幅方向に変形し易くなって係止突起の挿入を容易に行うことができるとともに、合体した第１の回路基板と第２の回路基板とを分離する際にも、長穴から頭部を容易に抜け出すことができる。
【００１４】
したがって、本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第１の回路基板を示した図であり、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ｂ）の長さ方向（上下方向）に沿う側面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第２の回路基板を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造の組付け状態を示した図である。
【図４】図４は、図１（ｂ）中I部の拡大図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図６は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図７は、図１に示す第１の回路基板に形成された係止穴の模式的な拡大平面図である。
【図８】図８は、図３中Ｊ部の係止突起と係止穴の係止状態を示す断面図である。
【図９】図９は、図７に示す係止穴の第１変形例を示した図である。
【図１０】図１０は、図７に示す係止穴の第２変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１から図８は本発明にかかる基板間接続コネクタ構造の一実施形態を示しており、図１に示す第１の回路基板１０と、図２に示す第２の回路基板２０とを合体させることによって、図３に示す基板間接続コネクタ１が構成されるようになっている。
【００１８】
第１の回路基板１０は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂などの絶縁フィルムからなる第１絶縁基板１１の一側面（同図（ａ）中下面）１１ａに、複数条の導体回路１２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路１２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット１３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット１３は、図４に示すように、導体回路１２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部１２ａの中心部に同心状に形成されている。このとき、十字状スリット１３は、図５に示すように、十字状パッド部１２ａおよび第１絶縁基板１１を貫通している。
【００２０】
第１絶縁基板１１は、本実施形態では図１（ｂ）中、上下方向に延在する長尺となっている。そして、複数の十字状スリット１３は、その第１絶縁基板１１の幅方向（図中左右方向）と長さ方向（図中上下方向）に沿って矩形状の各辺を成すように配置される。本実施形態では、幅方向の一辺に６箇所、長さ方向の一辺に４箇所の十字状スリット１３が設けられて矩形状配列となっている。
【００２１】
なお、以下に述べる第２の回路基板２０にあっても、第１絶縁基板１１の幅方向に沿った方向を幅方向、長さ方向に沿った方向を長さ方向として述べるものとする。
【００２２】
また、第１の回路基板１０は、図１（ａ）から（ｃ）に示すように、第１絶縁基板１１の他側面（同図（ａ）中上面）１１ｂには、十字状スリット１３の形成領域を包含するように補強板１４が一体に設けられている。この補強板１４は、第１絶縁基板１１の幅方向両端部に後述する係止穴１５が形成される関係上、第１絶縁基板１１の一般部分の幅Ｗ１よりもＷ３だけ大きな幅Ｗ２で形成される。また、補強板１４は、平面形状が次に述べる第２絶縁基板２１の平面形状とほぼ同一形状となっている。
【００２３】
第２の回路基板２０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成されて四隅を面取りした矩形状の第２絶縁基板２１を備え、この第２絶縁基板２１の一側面（同図（ｂ）中上面）２１ａにオス型端子部としての柱状バンプ２２を突設して形成される。この第２絶縁基板２１は、上述したように補強板１４とほぼ等しい幅Ｗ２となっている。
【００２４】
また、柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３のそれぞれの形成位置に対応して矩形状の各辺を成すように配列され、図２（ａ）に示すように、幅方向の一辺に６本、長さ方向の一辺に４本の柱状バンプ２２が設けられている。
【００２５】
柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に、この十字状スリット１３の周縁部を第１絶縁基板１１とともに変形させつつ挿入（圧入）される径をもって円柱状に形成されている。このとき、柱状バンプ２２は、十字状スリット１３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２６】
また、柱状バンプ２２は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成され、その柱状バンプ２２の基部２２ａは、図６に示すように、第２絶縁基板２１に形成された挿通孔２３に貫通して植設されている。第２絶縁基板２１の一側面２１ａから突出した柱状バンプ２２は、第２絶縁基板２１に植設された基部２２ａとオフセットされており、それら柱状バンプ２２と基部２２ａとは、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに沿って配置される亜鈴形状の連結板２２ｂによって連結される。
【００２７】
柱状バンプ２２の基部２２ａは、第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから若干突出され、その突出端部に鍔状の係止部２２ｃが形成される。そして、この係止部２２ｃによって基部２２ａおよび柱状バンプ２２が第２絶縁基板２１から抜止めされるとともに、その係止部２２ｃの露出した先端面が図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２８】
ここで、本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、第２の回路基板２０が第１の回路基板１０に対向する側、つまり、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに複数の係止突起２３を突設してある。本実施形態では、係止突起２３を、図２（ａ）に示すように、第２絶縁基板２１ａの幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４つ配置させている。係止突起２３は金属や高剛性の合成樹脂などで形成され、図示省略した基部が第２絶縁基板２１に植設されて一体化されている。
【００２９】
また、係止突起２３の先端部には、径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂが形成されている。この頭部２３ｂは、先端面がキノコの傘状に球面となっており、係止突起２３はいわゆるマッシュルームバンプとして形成される。
【００３０】
さらに、このように第２の回路基板２０に係止突起２３が設けられるのに対して、第１の回路基板１０にはその係止突起２３が挿通される係止穴１５が形成されている。これら係止穴１５は、係止突起２３の突設位置にそれぞれ対応しており、図１（ｂ）に示すように、第１絶縁基板１１の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して合計４箇所設けられている。
【００３１】
係止穴１５は、図７にも示すように、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭となる長穴１５ａと、この長穴１５ａの両側部にその長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂと、によって形成される。すなわち、図２（ａ）に示すように係止突起２３の頭部２３ｂの直径をｄ１とし、図１（ｂ）に示すように長穴１５ａの穴幅をｗとすると、ｄ１＞ｗの関係となっている。なお、スリット１５ｂの幅は、係止突起２３を挿入する際に長穴１５ａの両側部を適度な剛性に低下させることができるように設定される。
【００３２】
また、上述した４本の係止突起２３にそれぞれ対応した４箇所の長穴１５ａは、図１（ｂ）に示すように、図中Ｘ１とＸ３で示す１つの対角関係にある２箇所が幅方向に延設され、図中Ｘ２とＸ４で示す残りの２箇所が長さ方向に延設されている。もちろん、それら幅方向および長さ方向にそれぞれ延設された長穴１５ａに沿ってスリット１５ｂが形成されている。
【００３３】
この場合、長穴１５ａの穴幅ｗと係止突起２３との関係は、上述したように頭部２３ｂが長穴１５ａの周縁部に係止されるためにはｄ１＞ｗの関係で十分であるが、さらに、長穴１５ａの穴幅ｗは、係止突起２３の首部２３ａの直径ｄ２よりも幅狭（ｄ２＞ｗ）とされる。これにより係止突起２３の長穴１５ａに対する相対位置精度が高められるようになっている。
【００３４】
このとき、第１の回路基板１０の補強板１４には、長穴１５ａとスリット１５ｂとの形成位置に対応して、それら長穴１５ａとスリット１５ｂの全体を囲むように開口部１４ａが形成されている。
【００３５】
そして、このように形成された第１の回路基板１０および第２の回路基板２０は、第１絶縁基板１１の一側面１１ａと第２絶縁基板２１の一側面２１ａとを、係止突起２３を係止穴１５の長穴１５ａに位置させつつ対向させる。この状態で第２絶縁基板２１を第１絶縁基板１１ａ側に押し付けることにより、係止突起２３が長穴１５ａに挿通され、次いで柱状バンプ２２が十字状スリット１３に挿入される。このとき、長穴１５ａに挿通された係止突起２３の先端部は補強板１４の開口部１４ａ内に納まる。なお、柱状バンプ２２が十字状スリット１３を貫通してその先端部が第１絶縁基板１１から突出される場合は、補強板１４に柱状バンプ２２よりも大径の透孔を形成しておけばよい。
【００３６】
係止突起２３が長穴１５ａに挿通される際、図８に示すように、頭部２３ｂおよび首部２３ａが長穴１５ａの周縁部を変形させつつ貫通される。このように貫通された頭部２３ｂは、長穴１５ａの外側（他側面１１ｂ側）周縁部に係止されて抜止めされるとともに、長穴１５ａの両側に密接した首部２３ａによって、係止突起２３は長穴１５ａの幅方向に精度良く位置決めされる。
【００３７】
また、係止突起２３が長穴１５ａに挿通される際、その長穴１５ａの両側部のスリット１５ｂが潰れるため、長穴１５ａの幅方向の変形量が大きくなり頭部２３ａや首部２３ｂの通過が容易になる。
【００３８】
このように係止突起２３が長穴１５ａに挿通された状態で、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とは図３に示すように合体されて基板間接続コネクタ１が構成される。そして、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体によって、十字状スリット１３と柱状バンプ２２とは相互に嵌合されて導通され、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが電気的に接続される。
【００３９】
なお、図３に示す基板間接続コネクタ１では、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との間が若干離間されて示されているが、実際は導体回路１２や十字状パッド部１２ａおよび柱状バンプ２２の連結板２２ｂの厚さは極薄いものであり、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とはほぼ密着状態となっている。
【００４０】
以上の構成により、本実施形態の基板間接続コネクタ構造によれば、第２の回路基板２０に設けた係止突起２３を第１の回路基板１０に設けた係止穴１５の長穴１５ａに挿入することによって、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが合体される。また、この合体と同時にメス型端子部である十字状スリット１３とオス型端子部である柱状バンプ２２とが互いに嵌合（接触）されて電気的に導通される。
【００４１】
このとき、第２の回路基板２０に突設された係止突起２３は、第１の回路基板１０に形成された長穴１５ａに挿入されるため、係止突起２３が厚さ方向にほとんど嵩張ることが無い。これにより第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを合体させた基板間接続コネクタ１の低背化を達成できる。
【００４２】
また、係止突起２３は先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部２３ｂを有している一方、長穴１５ａはこの頭部２３ｂよりも幅狭となっているため、係止突起２３を長穴１５ａに挿入する際、頭部２３ｂが長穴１５ａの周縁部を弾性変形しつつ挿入されることになる。これにより長穴１５ａに係止突起２３が一旦挿入された後は、頭部２３ｂが弾性復帰した長穴１５ａの外周縁部に係止されて容易に抜け辛くなる。したがって、係止突起２３は長穴１５ａに挿入された状態が強固に維持され、ひいては合体された第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが自然状態で分離するのを阻止できる。
【００４３】
また、長穴１５ａの両側部には長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂが形成されているため、係止突起２３の頭部２３ｂを長穴１５ａに挿入する際、そのスリット１５ｂが潰れて長穴１５ａが幅方向に変形し易くなる。これにより係止突起２３の挿入がさらに容易になり、ひいては第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との組み付けを容易にできる。また、合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを人的に分離する際は、スリット１５ｂの潰れにより長穴１５ａから頭部２３ｂを容易に抜け出すことができる。
【００４４】
したがって、本発明の基板間接続コネクタ１は、低背化を達成しつつ、合体した回路基板１０、２０の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板１０、２０が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【００４５】
また、本実施形態では、係止突起２３は、第２の回路基板２０の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４つ設けられている。そして、それら係止突起２３にそれぞれ対応する長穴１５ａは、Ｘ１、Ｘ３に示す２箇所が幅方向に延設され、残りのＸ２、Ｘ４に示す２箇所が長さ方向に延設されている。そのため、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との位置決めを容易に行うことができる。
【００４６】
特に、本実施形態では、それぞれ長穴１５ａが係止突起２３の首部２３ａよりも幅狭に形成されているため、係止突起２３がそれぞれの長穴１５ａに挿入された際に、Ｘ１、Ｘ３の長穴１５ａによって係止突起２３が長さ方向に精度良く位置決めされ、Ｘ２、Ｘ４の長穴１５ａによって係止突起２３が幅方向に精度良く位置決めされる。これにより第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを高精度に合体させることができ、ひいては十字状スリット１３と柱状バンプ２２とを精度良く嵌合させて導通不良の発生を抑制できる。
【００４７】
ところで、上記実施形態に示す基板間接続コネクタ構造１では、図７に示すように、一対のスリット１５ｂは全長に亘ってほぼ一定幅とされ、かつ、そのスリット１５ｂと長穴１５ａとの間隔Ｌ０が、長穴１５ａの全長でほぼ一定とされている。これに対して、図９に示すように、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間は、係止突起２３が主に挿入される長穴１５ａの挿通部１６で、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔が狭くなるように形成されるのが好ましい。
【００４８】
本実施形態では、上記挿通部１６が長穴１５ａの長手方向略中央部であり、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔Ｌ１が長手方向略中央部で狭く、長手方向両端部で広くなる間隔Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）としている。この場合、スリット１５ｃは長穴１５ａの長手方向略中央部を頂点とするほぼ三角形状となっている。
【００４９】
このように、スリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔を、長穴１５ａの係止突起２３が挿通される挿通部１６で狭くすれば（Ｌ２＞Ｌ１）、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７（長穴１５ａの両側部）における長穴１５ａの挿通部１６に隣接する部分の剛性を低くすることができる。そのため、係止突起２３を長穴１５に挿入し易くなる。
【００５０】
また、長穴１５ａの係止突起２３が挿通される挿通部１６を、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７の最も変形しやすい部分である長手方向略中央部にし、長手方向略中央部におけるスリット１５ｃと長穴１５ａとの間隔Ｌ１を狭くすることで、スリット１５ｃと長穴１５ａの間のビーム部１７における長穴１５ａの挿通部１６に隣接する部分の剛性をより一層低くすることができる。そのため、係止突起２３を長穴１５により挿入し易くできる。
【００５１】
なお、図１０に示すように、スリット１５ｄを、長穴１５ａの長手方向略中央部が頂点となる連続した三角形状となるように形成しても同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、メス型端子部およびオス型端子部は十字状スリット１３および柱状バンプ２２に限ることなく、互いに嵌合により電気的に導通される端子部構造であればよい。
【００５３】
また、メス型端子部（十字状スリット１３）を第１の回路基板１０に設け、オス型端子部（柱状バンプ２２）を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５４】
さらに、メス型端子部およびオス型端子部を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０の中央部に有効に配置するため、係止突起２３および係止穴１５を回路基板の両端部に形成したが、係止突起２３および係止穴１５の形成位置はこれに限ることは無く、各端子部との兼ね合いで任意な位置に設けることができる。
【００５５】
さらにまた、係止穴１５を第１の回路基板１０に設け、係止突起２３を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５６】
また、係止突起２３および係止穴１５は、回路基板１０、２０の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して４本および４箇所が設けられるが、それ以上の数を設けることもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板間接続コネクタ
１０ 第１の回路基板
１３ 十字状スリット（メス型端子部）
１５ 係止穴
１５ａ 長穴
１５ｂ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ スリット
２０ 第２の回路基板
２２ 柱状バンプ（オス型端子部）
２３ 係止突起
２３ａ 首部
２３ｂ 頭部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造であって、
前記第１および第２の回路基板の一方に突設され、先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有する係止突起と、
前記第１および第２の回路基板の他方に形成され、前記係止突起を受容する係止穴とを備え、
前記係止穴が、前記係止突起の頭部よりも幅狭に形成され当該係止突起の首部を挿通させつつ前記頭部を抜け止めする長穴と、当該長穴の両側部に設けられ長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットとにより形成されることを特徴とする基板間接続コネクタ構造。
【請求項２】
前記係止突起および係止穴は、前記第１および第２の回路基板の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して少なくとも４つ以上設けられており、
前記係止突起に対応するそれぞれの前記係止穴は、少なくとも２箇所が前記幅方向に延設され、残りの少なくとも２箇所が前記長さ方向に延設されることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項３】
前記スリットは、前記長穴の前記係止突起が挿通される挿通部で、当該スリットと前記長穴との間隔が狭くなるように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項４】
前記長穴の挿通部が当該長穴の長手方向略中央部であり、
前記スリットは、前記長穴との間隔が長穴の長手方向略中央部で狭く、長手方向両端部で広くなるように形成されることを特徴とする請求項３に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項１】
メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造であって、
前記第１および第２の回路基板の一方に突設され、先端部に径の大きさが首部よりも大きな頭部を有する係止突起と、
前記第１および第２の回路基板の他方に形成され、前記係止突起を受容する係止穴とを備え、
前記係止穴が、前記係止突起の頭部よりも幅狭に形成され当該係止突起の首部を挿通させつつ前記頭部を抜け止めする長穴と、当該長穴の両側部に設けられ長穴の長手方向に沿って延在する一対のスリットとにより形成されることを特徴とする基板間接続コネクタ構造。
【請求項２】
前記係止突起および係止穴は、前記第１および第２の回路基板の幅方向および長さ方向にそれぞれ離間して少なくとも４つ以上設けられており、
前記係止突起に対応するそれぞれの前記係止穴は、少なくとも２箇所が前記幅方向に延設され、残りの少なくとも２箇所が前記長さ方向に延設されることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項３】
前記スリットは、前記長穴の前記係止突起が挿通される挿通部で、当該スリットと前記長穴との間隔が狭くなるように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項４】
前記長穴の挿通部が当該長穴の長手方向略中央部であり、
前記スリットは、前記長穴との間隔が長穴の長手方向略中央部で狭く、長手方向両端部で広くなるように形成されることを特徴とする請求項３に記載の基板間接続コネクタ構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−５９５０６（Ｐ２０１２−５９５０６Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０１０６１（Ｐ２０１０−２０１０６１）
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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