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Fターム[5D059CA03]の内容

ヘッド支持(加圧、調整等を含む) (4,988) | 目的、効果 (962) | 取付の堅牢化 (47)

Fターム[5D059CA03]に分類される特許

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【課題】本発明は、配線層からビアが突出することによる弊害を防止でき、かつ、ビアの小径化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼である金属支持基板、絶縁層、配線層がこの順に積層され、上記絶縁層の開口部における上記金属支持基板の表面上に、密着層、ビア層および上記配線層がこの順で形成され、上記密着層は、上記金属支持基板の表面上に形成され、NiまたはCuを含有する第一密着層と、上記第一密着層の表面上に形成され、金属を含有する第二密着層とから構成され、かつ、上記絶縁層から突出しないように形成され、上記配線層は、上記ビア層を覆うように形成され、上記ビア層は、上記配線層から突出しないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板のヘッド領域2は、ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子32と、ヘッド端子32に開口部21を介して配置され、ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部22と、を備えている。タング部22上には、ヘッドスライダを支持すると共に、接着剤の塗布領域を形成するスペーサ11が設けられている。スペーサ11の開口部21の側の外縁は、タング部22の開口部21の側の外縁に位置している。 (もっと読む)


【課題】使用されるはんだの量を減少させても、はんだ結合の機械的強度が低下しないはんだ継ぎ手を備えたアセンブリを提供する
【解決手段】アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線層の端子部と、記録再生用素子(例えば磁気ヘッドスライダ)の端子部との接続信頼性が高いサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、上記配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、記録再生用素子に接続する端子部を有する記録再生用配線層を備え、上記端子部には、めっき部が形成され、上記端子部における上記めっき部の厚さが、上記カバー層の厚さよりも大きいことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ソルダージェット法を用いた接合に適し、かつ、素子の追従性を阻害しないサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記絶縁層は、配線層の端子部の端面よりも張り出し、かつ、素子を支持する絶縁層端部を有し、上記絶縁層端部および金属支持基板のタング部の間に、両者が平面視上重ならない貫通部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 (もっと読む)


【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Kを有する主フレキシブル配線板20と、フライングリード11を有するフレキシブル配線板10と、ACF5と、フライングリードおよび端子21を覆うように位置する樹脂7とを備え、ACFの導電接続部の周りに開口5hがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材22に接着していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接続パッド部の底部に位置する端子と露出リードとを確実に接続して、耐久性のある接続部を得ることができるフレキシブル配線板等を提供する。
【解決手段】主フレキシブル配線板20とフレキシブル配線板10との接続構造であって、主フレキシブル配線板は、絶縁層23が除かれた接続パッド部Kの底部に位置する端子21を有し、フレキシブル配線板10は絶縁層13が抜かれた端子部Tにおいて露出リード11を有し、露出リードが配線板の接続パッド部へと張り出す部分11a,11cを有するように加工されており、露出リードの突き出た部分が、接続パッド部の端子21に導電接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、絶縁層および配線層は、上記支持アーム部上を通過し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を開口領域を介して接続するリミッタが形成され、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられたバネ性材料層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、互いに隣接する第1配線13と第2配線14とを有する複数の配線12とを備えている。このうち、第1配線13に、対応するスライダパッド44aに接続される第1配線パッド15が接続され、第2配線14に、対応するスライダパッド44bに接続される第2配線パッド16が接続されている。第2配線パッド16は、第1配線パッド15よりもスライダ本体43側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層12の上に、スライダ7に実装される磁気ヘッド6の接続端子9に接続されるヘッド側端子17を有する導体パターン13を備える回路付サスペンション基板1において、スライダ7が配置されるスライダ搭載領域8の金属支持基板11をエッチングして、ヘッド側端子17が配置されているベース絶縁層12の下面を露出させる開口部15を形成する。 (もっと読む)


【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられたバネ性材料層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、互いに隣接する第1配線13と第2配線14とを有する複数の配線12とを備えている。第1配線13に、対応するスライダパッド44に接続される第1配線パッド15が接続され、第2配線14に、対応するスライダパッド44に接続される第2配線パッド15が接続されている。第1配線パッド15は、スライダパッド44に向かって徐々に細くなり、第2配線パッド15は、スライダパッド44に向かって徐々に太くなっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接続端子の強度に優れたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、接続端子領域において、上記配線層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、接続端子を構成する配線層突出部を有し、上記接続端子領域において、上記絶縁層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、前記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有し、上記配線層突出部の端部および上記絶縁層突出部の端部が、一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1の実装部2は、磁気ヘッド62が載置されるヘッド載置領域5と、このヘッド載置領域5を囲む実装部本体領域6とを有している。実装部本体領域6は、バネ性材料層10と、このバネ性材料層10に絶縁層11を介して積層された配線層12とを有している。ヘッド載置領域5と実装部本体領域6との間に、開口部7が形成され、実装部本体領域6の配線層12から開口部7の内方に向かって、磁気ヘッド62に接続される導電性パッド部20が延びている。この導電性パッド部20の厚みは、配線層12の厚みよりも厚くなっている。 (もっと読む)


【課題】ジンバル・タング内に圧電素子が固定されたHGAにおいて、圧電素子と伝送配線部との相互接続部の破損と短絡とを防止する。
【解決手段】圧電素子205aは、電気的な相互接続部611、612と、機械的な接続を行なう接着固定部621、622とで、伝送配線部に接続されている。接着固定部621は、圧電素子205aの第1電極251と第2電極252との間のギャップ532と、相互接続部611との間に形成されている。これにより、相互接続部611と第2電極との電気的絶縁が確実に行なわれ、第2電極252の大きさを大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】安定した剛性及び動特性を有したヘッドサスペンションを得る。
【解決手段】フランジ部37では、一側面37aの外周縁部37a1にアーム側へ最も突出した一側接合部55を周回状に形成すると共に、他側面37bの外周縁部37b1にボス部39を含めて他部材側へ最も突出した他側接合部57−1を周回状に形成する。このため、フランジ部37の他側面37bに重ねて他部材を接合する場合であっても、面合わせ不良によって接合性が損なわれることがなく、安定した剛性及び動特性を有したヘッドサスペンションを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】導電性プレート部材とマイクロアクチュエータ素子とを導電性樹脂によって確実に導通させることができるディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンションの一部をなす導電性プレート部材31に素子収容部40が形成されている。この素子収容部40に、圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子32が配置されている。導電性プレート部材31とマイクロアクチュエータ素子32とを導通させるための通電用の接続部81,82を含む領域に、銀ペースト等の導電性樹脂80が設けられている。導電性プレート部材31の接続部81には、ハーフエッチングによって形成された凹部からなるピット90が設けられている。導電性樹脂80の一部がピット90内に入り込み、導電性樹脂80の外周縁100の一部がピット90のエッジ101の内側に位置している。導電性樹脂80はカバー層によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】Eブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板6と、その上に形成されるベース絶縁層7と、その上に形成される導体パターン8と、ベース絶縁層7の上に、導体パターン8を被覆するように形成されるカバー絶縁層9とを備え、Eブロックに挿入される挿入部5を備える回路付サスペンション基板1において、挿入部5におけるカバー絶縁層9の厚みT1を、挿入部5以外の部分におけるカバー絶縁層9の厚みT2より、厚く形成する。 (もっと読む)


【課題】マイクロアクチュエータとサスペンションとの間の相互接続部における信頼性を高める。
【解決手段】本発明の一実施形態のHDDに実装されるヘッド・ジンバル・アセンブリは、マイクロアクチュエータ205を有する。マイクロアクチュエータは、サスペンションの接続パッド221a〜221hと相互接続される接続パッド512a〜512hを有している。この接続パッドは、マイクロアクチュエータ本体の側面513と上面514のコーナー部を覆うように形成されている。接続パッドの側面部と上面部との間の角度は鈍角となっている。これにより、所望の厚み構造を有する接続パッドを容易に形成することができ、マイクロアクチュエータとサスペンションとの間の相互接続部の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


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