サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法
【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に係り、とりわけ、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。このうちサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを有している。スライダは、略直方体状のスライダ本体と、このスライダ本体の一側面に設けられたヘッドと、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッドとを有している。また、サスペンション用基板の各配線には、スライダパッドに対応して、上面に金めっきが施された配線パッドが設けられており、スライダパッドと配線パッドとが、半田接合されている。このようにして、スライダパッドと対応する配線が電気的に接続され、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み込みを行うようになっている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−５８９９９号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７４００５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
今後、ＨＤＤの高密度化に伴い、ヘッドの高機能化が進み、スライダパッドが、８、１０、１２個等と増加することが予測されている。ここで、従来のスライダパッドのサイズを維持してスライダパッドの個数を増やす場合、スライダのサイズは大きくなる。しかしながら、この場合、サイズが大きくなったスライダを、ディスクに対して、わずかな間隙を維持しながら保持することは困難である。
【０００５】
このため、スライダのサイズを変えることなく、スライダのスライダパッド数を増加するためには、スライダパッドの幅を小さくするという方法が考えられる。しかしながら、この場合、各配線に設けられる配線パッドの幅が小さくなる。このことにより、各配線パッドと半田との接合面積が小さくなり、半田接合する際、溶融した半田が配線パッドからはみ出して、配線パッド間で短絡が発生するという問題がある。
【０００６】
このような問題に対処するために、半田接合に用いる半田の量を低減させることが考えられる。ここで、一般に、各配線パッドに接合された半田に、金めっきから金が拡散されて、半田とパッドの接合界面に、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成される。ところが、上述したように、スライダパッドと配線パッドとを接合する半田の量を減少させる場合、半田に対して拡散される金の相対濃度が高くなる。このため、Ａｕ−Ｓｎ金属間結合が形成され易くなり、半田接合の信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
一方、配線パッド上の金めっきの厚みを低減するという方法も考えられる。しかしながら、配線パッド上の金めっきは、製造工程簡素化の観点から、外部接続基板と接続されるテール側の端子の金めっきと同時に施される。また、このテール側の端子では、Ａｕ−Ａｕ間の拡散接合を行う場合もあり、その場合には、外部接続基板との接続の信頼性を確保するために、テール側の端子の金めっきは、所定の厚さとなるように施さなければならない。このため、配線パッド上の金めっきの厚さを低減することは困難である。
【０００８】
また、特許文献３においては、スライダパッドの個数を増大させることを目的として、裏面にスライダパッドが設けられたスライダが示されている。各スライダパッドには、スライダの側面から延びる配線が接続されて、スライダのヘッドに接続されるようになっている。しかしながら、この場合、スライダの構造が複雑になり、スライダの側面から裏面に延びる配線を加工する工程が追加され、スライダの製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびスライダ実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子および複数のスライダパッドが搭載されたヘッド搭載部とを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続されており、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドは、対応するスライダパッドを開口部に露出させるような形状を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、金めっきが施されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１６】
本発明は、開口部に、絶縁樹脂が充填されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１７】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１８】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１９】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装され、複数のスライダパッドを含むスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２０】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００２１】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第２配線パッドを、第２スライダパッドに半田接合する工程と、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２２】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが設けられ、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが設けられ、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第２配線パッド、またはスライダの第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、第２配線パッドまたは第２スライダパッドに溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２３】
本発明は、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程は、第１配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２４】
本発明は、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程において、第１配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２５】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２６】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、サスペンション用基板にスライダ本体を接合する際、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２７】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出し、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２８】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドを半田接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２９】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３０】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、絶縁層の開口部に露出した部分に、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３１】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドを超音波接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３２】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、スライダのサスペンション用基板側の面に、異方性導電性部材を貼り付ける工程と、異方性導電性部材を貼り付けた後、サスペンション用基板に、異方性導電性部材を介してスライダ本体を接合する工程と、を備え、スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３３】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材を載置する工程と、異方性導電性部材を載置した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、スライダ本体を接合する際、スライダ本体を押圧して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板のヘッド部の一例を示す平面図。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態において、スライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１０】図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法の変形例を示す図。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるヘッド付サスペンションのヘッド部の一例を示す平面図。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１３】図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態におけるヘッド付サスペンションのヘッド部の一例を示す平面図。
【図１５】図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第４の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１６】図１６（ａ）、（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
第１の実施の形態
以下、図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法について説明する。
【００３７】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ４２（図３および図５参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。ここで、スライダ４２は、図３に示すように、略直方体状のスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の一側面に設けられ、図示しないヘッド素子が埋設されたヘッド搭載面４５ａを含むヘッド搭載部４５とを有している。このヘッド搭載部面４５ａに、複数の第１スライダパッド４４ａが設けられ、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に、複数の第２スライダパッド４４ｂが設けられている。各第１スライダパッド４４ａおよび各第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５に埋設されて、ヘッド素子に電気的に接続されている。
【００３８】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数（例えば、８本以上）の配線１２とを備えている。本実施の形態においては、絶縁層１０上に、１０本の配線１２が設けられ、これらの配線１２は、図２に示すように、５本の第１配線１３と、５本の第２配線１４とからなり、第１配線１３と第２配線１４とが交互に配置されている。
【００３９】
図２に示すように、各第１配線１３は、テール部３側に設けられた図示しない第１配線本体部分と、この第１配線本体部分のスライダ４２側（後述する第１配線パッド１５側）に設けられ、第１配線本体部分よりも狭い幅を有する第１スライダ側部分１３ａとを有している。同様に、各第２配線１４は、テール部３側に設けられた図示しない第２配線本体部分と、この第２配線本体部分のスライダ４２側（後述する第２配線パッド１６側）に設けられ、第２配線本体部分よりも狭い幅を有する第２スライダ側部分１４ａとを有している。なお、第１スライダ側部分１３ａおよび第２スライダ側部分１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、任意の長さとすることができる。
【００４０】
サスペンション用基板１のヘッド部２において、各第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａに、対応する第１スライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続されている。ここで、第１配線パッド１５は、対応する第１スライダパッド４４ａとの間に形成される後述の第１半田接合部４６と接合される部分をいう。
【００４１】
各第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａに、対応する第２スライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。ここで、第２配線パッド１６は、対応する第２スライダパッド４４ｂとの間に形成される後述の第２半田接合部４７と接合される部分をいう。
【００４２】
第１配線パッド１５は、列状に配置され、第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５の列よりもスライダ本体４３側に列状に配置されている。すなわち、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６は、千鳥状に配置されている。
【００４３】
各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されためっき層１７が形成されている。各めっき層１７は、図３に示すように、配線パッド１５、１６上から、対応する配線１２（１３、１４）の露出している部分にまで延びている。このようにして、後述する保護層２０により覆われることなく露出している配線１２の部分と、各配線パッド１５、１６とが、腐食されることを防止している。
【００４４】
絶縁層１０には、図３に示すように、各配線１２を覆う保護層２０が設けられ、各配線１２が腐食することを防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略されている。
【００４５】
図３に示すように、絶縁層１０のうちスライダ４２が実装される領域に、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５が設けられている。この台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、保護層２０と同一材料および同一工程で形成され、第１の部分２５ａを覆う第２の部分２５ｂとからなっている。なお、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７よりも高くなるように形成されている。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第２スライダパッド４４ｂと第２配線パッド１６に形成されためっき層１７との間に、後述する第２半田接合部４７を形成するようになっている。
【００４６】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４７】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４８】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２および配線パッド１５、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２および配線パッド１５、１６の厚さは、略同一の厚さとして、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２および配線パッド１５、１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００４９】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００５０】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００５１】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション３１について説明する。図４に示すサスペンション３１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ４２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ４２をディスク５３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム３２とを有している。
【００５２】
次に、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション４１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション４１は、上述したサスペンション３１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ４２とを有している。このうちスライダ４２は、上述したように、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなり、略直方体状に形成されたスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の一側面に設けられ、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなり、図示しないヘッド素子が埋設されたヘッド搭載面４５ａを含むヘッド搭載部４５とを有している。このヘッド搭載面４５ａに、複数の第１スライダパッド４４ａが設けられ、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に、複数の第２スライダパッド４４ｂが設けられている。各第１スライダパッド４４ａおよび各第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５に埋設されて、ヘッド素子に電気的に接続されている。
【００５３】
また、図３に示すように、第１配線パッド１５と対応するスライダ４２の第１スライダパッド４４ａとの間に、第１半田接合部４６が形成されている。同様にして、第２配線パッド１６と対応する第２スライダパッド４４ｂとの間に、第２半田接合部４７が形成されている。このようにして、各配線パッド１５、１６が、対応するスライダパッド４４ａ、４４ｂに半田接合されている。
【００５４】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ５１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ５１は、ケース５２と、このケース５２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５３と、このディスク５３を回転させるスピンドルモータ５４と、ディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ４２を含むヘッド付サスペンション４１とを有している。このうちヘッド付サスペンション４１は、ケース５２に対して移動自在に取り付けられ、ケース５２にはヘッド付サスペンション４１のスライダ４２をディスク５３上に沿って移動させるボイスコイルモータ５５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４１は、ボイスコイルモータ５５にアーム５６を介して取り付けられている。
【００５５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。初めに、図７を用いて、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層（図示せず）とを有する積層体（図示せず）を準備する。この積層体においては、バネ性材料層１１および配線材料層は、めっきにより形成されていても良く、あるいは絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層とが互いに接着されてラミネートされていても良い。
【００５７】
次に、サブトラクティブ法を用いて、配線材料層がエッチングされて、複数の配線１２および配線パッド１５、１６が形成される。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により配線材料層がエッチングされる。このようにして、第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２と、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６が形成される（図２参照）。この場合、上述した台座２５の第１の部分２５ａが、同時に形成される。その後、レジストは除去される。なお、配線１２および配線パッド１５、１６は、アディティブ法により形成しても良い。
【００５８】
次に、保護層２０がパターン状に形成される。この際、上述した台座２５の第２の部分２５ｂが形成される。その後、絶縁層１０、バネ性材料層１１が、所望の形状にパターニングされ、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層１７が形成される。このようにして、サスペンション用基板１が得られる。
【００５９】
次に、図４、図５、図８、および図９を用いて、上述のようにして得られたサスペンション用基板１にスライダを実装する、本実施の形態におけるスライダ実装方法について説明する。
【００６０】
まず、サスペンション用基板１の下面に、ロードビーム３２が取り付けられ、図４に示すサスペンション３１が得られる。
【００６１】
次に、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田印刷機を用いて、半田の粉末にフラックスを加えて適切な粘度にした半田ペースト（半田部材）６５が塗布される（図８（ａ）参照）。
【００６２】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図８（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第２スライダパッド４４ｂは、第２配線パッド１６のめっき層１７上に塗布された半田ペースト６５に接する。
【００６３】
次に、第２配線パッド１６に塗布された半田ペースト６５が加熱（リフロー）される。このことにより半田ペースト６５が溶融して第２半田接合部４７が形成され、第２配線パッド１６が、対応する第２スライダパッド４４ｂに半田接合される。なお、第２配線パッド１６に半田ペースト６５を塗布した後、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合する前に、半田ペースト６５を加熱（リフロー）しても良い。このことにより、半田ペースト６５がバンプとして形成されて半田材料が安定するため、この後の工程におけるハンドリングを容易にすることができる。
【００６４】
第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合された後、各第１配線パッド１５が、半田ボールボンディング法（ＳＢＢ：Solder Ball Bonding）を用いて、対応する第１スライダパッド４４ａに半田接合される。
【００６５】
この場合、まず、各第１配線パッド１５に形成されためっき層１７上に、半田ボール（半田部材）６０が載置される（図９（ａ）参照）。その後、載置された各半田ボール６０にレーザ光６１が照射されて、半田ボール６０を溶融させる（図９（ｂ）参照）。このことにより、各半田ボール６０は、濡れ広がり、第１配線パッド１５および第１スライダパッド４４ａに付着し、第１半田接合部４６が形成される（図９（ｃ）参照）。このようにして、各第１配線パッド１５が、対応する第１スライダパッド４４ａに電気的に接続され、スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１が得られる（図５参照）。
【００６６】
スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１がハードディスクドライブ５１のケース５２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ５１が得られる。
【００６７】
図６に示すハードディスクドライブ５１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ５５によりヘッド付サスペンション４１のスライダ４２がディスク５３上に沿って移動し、スピンドルモータ５４により回転しているディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ４２とディスク５３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００６８】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００７０】
なお、本実施の形態においては、半田ボールボンディング法を用いて、各第１配線パッド１５のめっき層１７上に半田ボール６０を載置して、各半田ボール６０にレーザ光６１を照射して半田ボール６０を溶融させる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０に示すように、ソルダージェット法を用いて、半田吐出ヘッド６２内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３を、各第１配線パッド１５のめっき層１７上に吐出して、第１半田接合部４６を形成するようにしても良い。
【００７１】
また、本実施の形態においては、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ペースト６５が印刷され、その後に加熱されて、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７に、または第２スライダパッド４４ｂに、ソルダージェット法を用いて、溶融された半田部材（図示せず）が吐出されて、その後に、サスペンション用基板１にスライダ４２を接合することにより、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合されるようにしても良い。
【００７２】
また、本実施の形態においては、複数の配線１２が、交互に配置された第１配線１３と第２配線１４とにより構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の配線１２のうちの一部の配線１２が、第１配線１３と第２配線１４とにより構成されても良い。例えば、８本の配線１２のうちの２本の配線１２が、互いに隣接する１本の第１配線１３と１本の第２配線１４とにより構成されても良い。
【００７３】
さらに、本実施の形態においては、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａは、第１配線本体部分よりも狭い幅を有していると共に、第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａは、第２配線本体部分よりも狭い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各スライダ側部分１３ａ、１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、各配線本体部分と略同一の幅を有していても良い。
【００７４】
第２の実施の形態
次に、図１１および図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００７５】
図１１および図１２に示す第２の実施の形態においては、第１スライダパッドが、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられ、第２スライダパッドが、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１１および図１２において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７６】
図１１および図１２（ｃ）に示すように、第１スライダパッド４４ａは、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に設けられ、第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面のうち第１スライダパッド４４ａよりもスライダ本体４３側に設けられている。すなわち、図１１に示すように、第１スライダパッドは、列状に設けられており、第２スライダパッドは、第１スライダパッド４４ａの列よりもスライダ本体４３側に列状に設けられており、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂは、千鳥状に配置されている。
【００７７】
本実施の形態においてサスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１２（ａ）に示すようなサスペンション用基板１を準備する。次に、図１２（ｂ）に示すように、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田印刷機を用いて、半田ペースト６５が塗布される。
【００７８】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１２（ｃ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１スライダパッド４４ａが、第１配線パッド１５に塗布された半田ペースト６５に接すると共に、第２スライダパッド４４ｂが、第２配線パッド１６に塗布された半田ペースト６５に接する。
【００７９】
次に、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７に塗布された半田ペースト６５が加熱される。このことにより、半田ペースト６５が溶融して第１半田接合部４６および第２半田接合部４７が形成され、第１配線パッド１５が、対応する第１スライダパッド４４ａに半田接合されると共に、第２配線パッド１６が、対応する第２スライダパッド４４ｂに半田接合される。
【００８０】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの接合と、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの接合を、同一の工程で行うことができる。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５を第１スライダパッド４４ａに接合すると共に、第２配線パッド１６を第２スライダパッド４４ｂに接合することができる。
【００８３】
なお、本実施の形態においては、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７に、半田ペースト６５が印刷され、サスペンション用基板１にスライダ本体４３ａを接合した後に加熱（リフロー）されて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ半田接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に半田ペースト６５を塗布した後、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合する前に、半田ペースト６５を加熱（リフロー）しても良い。あるいは、第１配線パッド１５のめっき層１７上および第２配線パッド１６のめっき層１７に、ソルダージェット法を用いて、溶融された半田部材（図示せず）が吐出されて、その後に、サスペンション用基板１にスライダ４２を接合することにより、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ半田接合されるようにしても良い。さらに、この場合、溶融された半田部材を、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６ではなく、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに吐出するようにしても良い。
【００８４】
第３の実施の形態
次に、図１３および図１４により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００８５】
図１３および図１４に示す第３の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが、絶縁層およびバネ性材料層に設けられた開口部に露出している点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１３および図１４において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１３に示すように、絶縁層１０およびバネ性材料層１１に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を露出させる開口部７０が設けられている。また、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６は、対応するスライダパッド４４ａ、４４ｂを開口部７０に露出させるような形状を有している。すなわち、第１スライダパッド４４ａの一部が、第１配線パッド１５に覆われることなく、開口部７０に露出されている共に、第２スライダパッド４４ｂの一部が、第２配線パッド１６に覆われることなく、開口部７０に露出されている。このような配線パッド１５、１６の形状の一例を、図１４に示す。ここでは、各配線パッド１５、１６は、対応する各スライダパッド４４ａ、４４ｂよりも小さな形状を有し、各スライダパッド４４ａ、４４ｂの周縁部が、対応する配線パッド１５、１６に覆われることなく、開口部７０に露出している。
【００８７】
本実施の形態においてサスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１３（ａ）に示すような、絶縁層１０およびバネ性材料層１１に開口部７０が形成されたサスペンション用基板１を準備する。次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１３（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１スライダパッド４４ａと、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面との間に、隙間が形成されると共に、第２スライダパッド４４ｂと、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面との間に、隙間が形成される。
【００８８】
次に、開口部７０に露出されている第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、溶融された半田部材が吐出される。この場合、ソルダージェット法を用いて、半田突出ヘッド６２（図１０参照）内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３（図１０参照）が、各第１配線パッド１５のめっき層１７の下面、および各第２配線パッド１６のめっき層１７の下面に、吐出される。
【００８９】
ここで、第１スライダパッド４４ａの一部および第２スライダパッド４４ｂの一部は、開口部７０に露出されている。このことにより、第１配線パッド１５のめっき層１７の下面に吐出された溶融半田部材６３は、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの間に濡れ広がり、第１半田接合部４６が形成される。同様に、第２配線パッド１６のめっき層１７の下面に吐出された溶融半田部材６３は、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの間に濡れ広がり、第２半田接合部４７が形成される。このようにして、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに半田接合されると共に、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合される（図１３（ｃ）参照）。
【００９０】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００９２】
また、本実施の形態によれば、開口部７０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が露出しているため、ソルダージェット法を用いて、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を、スライダ本体４３の裏面に設けられた第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに、容易に半田接合することができる。さらに、この開口部７０から、露出している配線パッド１５、１６に、導通検査器（プローブ）の先端を押し付けて、スライダ４２とサスペンション用基板１との接続後の検査を行うことが可能になる。
【００９３】
なお、本実施の形態においては、開口部７０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が露出している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに半田接合した後、開口部７０に絶縁樹脂（図１４（ｄ）参照）を充填させても良い。この場合、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が劣化すること、および開口部７０より露出した配線１３、１４の変形を防止することができる。
【００９４】
第４の実施の形態
次に、図１５により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００９５】
図１５に示す第４の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに超音波接合される点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１５において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９６】
図１５に示すように、バネ材料層１１に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に対応する絶縁層１０の部分を露出させる開口部８０が設けられている。
【００９７】
また、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、この第１の部分２５ａに、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されためっき部分２５ｃとからなっている。なお、図示しないが、台座２５の第１の部分２５ａは、めっき給電のために、絶縁層に設けられた導電性のビアを介してバネ性材料層に接続されている。また、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７と略同一の高さを有している。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に、第１スライダパッド４４ａを当接させると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に、第２スライダパッド４４ｂを当接させるようになっている。
【００９８】
本実施の形態において、サスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１５（ａ）に示すような、バネ性材料層１１に開口部８０が形成されたサスペンション用基板１を準備する。次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１５（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に、第１スライダパッド４４ａが当接すると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に、第２スライダパッド４４ｂが当接する。
【００９９】
次に、絶縁層１０の開口部８０に露出されている部分に、図示しない超音波振動発生器の先端が押し付けられて、絶縁層１０の当該部分に超音波振動が付与されて第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に伝達される。このことにより、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに超音波接合されると共に、第１配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに超音波接合される（図１５（ｃ）参照）。
【０１００】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに超音波接合される。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。また、この接合部分には、半田を用いていないため、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合等が形成されることを防止することができる。このため、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【０１０１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【０１０２】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１の開口部８０に露出された絶縁層１０の部分に、超音波振動発生器の先端が押し付けられて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に超音波振動が付与される。このことにより、超音波振動発生器の先端が、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に押し付けられることがなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が変形することを防止することができる。
【０１０３】
なお、本実施の形態においては、バネ性材料層１１の開口部８０に露出された絶縁層１０の部分に超音波振動が付与され、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ超音波接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、バネ性材料層１１および絶縁層１０に開口部７０（図１３参照）を形成して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を開口部７０に露出させて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、超音波振動発生器の先端を押し付けて超音波振動を付与し、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ超音波接合するようにしても良い。
【０１０４】
また、本実施の形態においては、開口部８０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、対応する絶縁層１０の部分が露出している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに超音波接合した後、開口部８０に絶縁樹脂８１を充填させても良い（図１５（ｄ）参照）。この場合、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が劣化すること、および開口部７０より露出した配線１３、１４の変形を防止することができる。
【０１０５】
第５の実施の形態
次に、図１６により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【０１０６】
図１６に示す第５の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに異方性導電性部材を介して接合される点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１６において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、スライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に、異方性導電性フィルム（異方性導電性部材）９０が貼り付けられている。すなわち、サスペンション用基板１とスライダ４２との間に異方性導電性フィルム９０が介在されている。ここで、異方性導電性フィルム９０は、接着性を有する樹脂に、導電性を有する微細な金属粒子を混合させて膜状に形成されたものであり、加圧された領域において厚さ方向に導電経路が形成され、加圧されない領域では絶縁性が維持されるようになっている。このようにして、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ導通接合されると共に、スライダ本体４３は、異方性導電性フィルム９０により、サスペンション用基板１に接合されている。
【０１０８】
また、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、この第１の部分２５ａに、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されためっき部分２５ｃとからなっている。なお、図示しないが、台座２５の第１の部分２５ａは、めっき給電のために、絶縁層に設けられた導電性のビアを介してバネ性材料層に接続されている。また、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７と略同一の高さを有している。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に第１スライダパッド４４ａを当接させると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に第２スライダパッド４４ｂを当接させるようになっている。
【０１０９】
本実施の形態において、サスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１６（ａ）に示すようなサスペンション用基板１を準備する。また、スライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に、異方性導電性フィルム９０が貼り付けられる。この場合、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂは、異方性導電性フィルム９０で覆われる。
【０１１０】
次に、サスペンション用基板１に、異方性導電性フィルム９０を介して、スライダ４２が載置される（図１６（ｂ）参照）。その後、スライダ４２とサスペンション用基板１との間に押圧力が付与される。この場合、スライダ４２を押圧してもよく、またはサスペンション用基板１のバネ性材料層１１のうちスライダ４２に対応する部分を押圧しても良い。このことにより、サスペンション用基板１に、異方性導電性フィルム９０を介してスライダ本体４３が接合される。この際、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの間に導電経路が形成され、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに導通接合される。同様にして、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの間に導電経路が形成され、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに導通接合される。
【０１１１】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６を、異方性導電性フィルム９０を介して、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。このため、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【０１１２】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【０１１３】
なお、本実施の形態においては、異方性導電性フィルム９０をスライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に貼り付けた後、スライダ４２をサスペンション用基板１に接合する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１のヘッド部２に、異方性導電性フィルム９０を載置して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６上に、異方性導電性フィルム９０を設け、その後、この異方性導電性フィルム９０上に、スライダ４２が載置されるようにしても良い。
【０１１４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１３ 第１配線
１３ａ 第１スライダ側部分
１４ 第２配線
１４ａ 第２スライダ側部分
１５ 第１配線パッド
１６ 第２配線パッド
１７ めっき層
２０ 保護層
２５ 台座
２５ａ 第１の部分
２５ｂ 第２の部分
２５ｃ めっき部分
３１ サスペンション
３２ ロードビーム
４１ ヘッド付サスペンション
４２ スライダ
４３ スライダ本体
４４ａ 第１スライダパッド
４４ｂ 第２スライダパッド
４５ ヘッド搭載部
４５ａ ヘッド搭載面
４６ 第１半田接合部
４７ 第２半田接合部
５１ ハードディスクドライブ
５２ ケース
５３ ディスク
５４ スピンドルモータ
５５ ボイスコイルモータ
５６ アーム
６０ 半田ボール
６１ レーザ光
６２ 半田吐出ヘッド
６３ 溶融半田部材
６５ 半田ペースト
７０ 開口部
８０ 開口部
８１ 絶縁樹脂
９０ 異方性導電性フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に係り、とりわけ、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。このうちサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを有している。スライダは、略直方体状のスライダ本体と、このスライダ本体の一側面に設けられたヘッドと、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッドとを有している。また、サスペンション用基板の各配線には、スライダパッドに対応して、上面に金めっきが施された配線パッドが設けられており、スライダパッドと配線パッドとが、半田接合されている。このようにして、スライダパッドと対応する配線が電気的に接続され、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み込みを行うようになっている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−５８９９９号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７４００５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
今後、ＨＤＤの高密度化に伴い、ヘッドの高機能化が進み、スライダパッドが、８、１０、１２個等と増加することが予測されている。ここで、従来のスライダパッドのサイズを維持してスライダパッドの個数を増やす場合、スライダのサイズは大きくなる。しかしながら、この場合、サイズが大きくなったスライダを、ディスクに対して、わずかな間隙を維持しながら保持することは困難である。
【０００５】
このため、スライダのサイズを変えることなく、スライダのスライダパッド数を増加するためには、スライダパッドの幅を小さくするという方法が考えられる。しかしながら、この場合、各配線に設けられる配線パッドの幅が小さくなる。このことにより、各配線パッドと半田との接合面積が小さくなり、半田接合する際、溶融した半田が配線パッドからはみ出して、配線パッド間で短絡が発生するという問題がある。
【０００６】
このような問題に対処するために、半田接合に用いる半田の量を低減させることが考えられる。ここで、一般に、各配線パッドに接合された半田に、金めっきから金が拡散されて、半田とパッドの接合界面に、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成される。ところが、上述したように、スライダパッドと配線パッドとを接合する半田の量を減少させる場合、半田に対して拡散される金の相対濃度が高くなる。このため、Ａｕ−Ｓｎ金属間結合が形成され易くなり、半田接合の信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
一方、配線パッド上の金めっきの厚みを低減するという方法も考えられる。しかしながら、配線パッド上の金めっきは、製造工程簡素化の観点から、外部接続基板と接続されるテール側の端子の金めっきと同時に施される。また、このテール側の端子では、Ａｕ−Ａｕ間の拡散接合を行う場合もあり、その場合には、外部接続基板との接続の信頼性を確保するために、テール側の端子の金めっきは、所定の厚さとなるように施さなければならない。このため、配線パッド上の金めっきの厚さを低減することは困難である。
【０００８】
また、特許文献３においては、スライダパッドの個数を増大させることを目的として、裏面にスライダパッドが設けられたスライダが示されている。各スライダパッドには、スライダの側面から延びる配線が接続されて、スライダのヘッドに接続されるようになっている。しかしながら、この場合、スライダの構造が複雑になり、スライダの側面から裏面に延びる配線を加工する工程が追加され、スライダの製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびスライダ実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子および複数のスライダパッドが搭載されたヘッド搭載部とを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続されており、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドは、対応するスライダパッドを開口部に露出させるような形状を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、金めっきが施されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１６】
本発明は、開口部に、絶縁樹脂が充填されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１７】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１８】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１９】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装され、複数のスライダパッドを含むスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２０】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００２１】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第２配線パッドを、第２スライダパッドに半田接合する工程と、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２２】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが設けられ、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが設けられ、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第２配線パッド、またはスライダの第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、第２配線パッドまたは第２スライダパッドに溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２３】
本発明は、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程は、第１配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２４】
本発明は、第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程において、第１配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２５】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２６】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、サスペンション用基板にスライダ本体を接合する際、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２７】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出し、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２８】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドを半田接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２９】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３０】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、絶縁層の開口部に露出した部分に、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３１】
本発明は、第１配線パッドおよび第２配線パッドを超音波接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３２】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、スライダのサスペンション用基板側の面に、異方性導電性部材を貼り付ける工程と、異方性導電性部材を貼り付けた後、サスペンション用基板に、異方性導電性部材を介してスライダ本体を接合する工程と、を備え、スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００３３】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材を載置する工程と、異方性導電性部材を載置した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、スライダ本体を接合する際、スライダ本体を押圧して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板のヘッド部の一例を示す平面図。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態において、スライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１０】図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるスライダ実装方法の変形例を示す図。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるヘッド付サスペンションのヘッド部の一例を示す平面図。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１３】図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態におけるヘッド付サスペンションのヘッド部の一例を示す平面図。
【図１５】図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第４の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図１６】図１６（ａ）、（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
第１の実施の形態
以下、図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法について説明する。
【００３７】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ４２（図３および図５参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。ここで、スライダ４２は、図３に示すように、略直方体状のスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の一側面に設けられ、図示しないヘッド素子が埋設されたヘッド搭載面４５ａを含むヘッド搭載部４５とを有している。このヘッド搭載部面４５ａに、複数の第１スライダパッド４４ａが設けられ、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に、複数の第２スライダパッド４４ｂが設けられている。各第１スライダパッド４４ａおよび各第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５に埋設されて、ヘッド素子に電気的に接続されている。
【００３８】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数（例えば、８本以上）の配線１２とを備えている。本実施の形態においては、絶縁層１０上に、１０本の配線１２が設けられ、これらの配線１２は、図２に示すように、５本の第１配線１３と、５本の第２配線１４とからなり、第１配線１３と第２配線１４とが交互に配置されている。
【００３９】
図２に示すように、各第１配線１３は、テール部３側に設けられた図示しない第１配線本体部分と、この第１配線本体部分のスライダ４２側（後述する第１配線パッド１５側）に設けられ、第１配線本体部分よりも狭い幅を有する第１スライダ側部分１３ａとを有している。同様に、各第２配線１４は、テール部３側に設けられた図示しない第２配線本体部分と、この第２配線本体部分のスライダ４２側（後述する第２配線パッド１６側）に設けられ、第２配線本体部分よりも狭い幅を有する第２スライダ側部分１４ａとを有している。なお、第１スライダ側部分１３ａおよび第２スライダ側部分１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、任意の長さとすることができる。
【００４０】
サスペンション用基板１のヘッド部２において、各第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａに、対応する第１スライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続されている。ここで、第１配線パッド１５は、対応する第１スライダパッド４４ａとの間に形成される後述の第１半田接合部４６と接合される部分をいう。
【００４１】
各第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａに、対応する第２スライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。ここで、第２配線パッド１６は、対応する第２スライダパッド４４ｂとの間に形成される後述の第２半田接合部４７と接合される部分をいう。
【００４２】
第１配線パッド１５は、列状に配置され、第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５の列よりもスライダ本体４３側に列状に配置されている。すなわち、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６は、千鳥状に配置されている。
【００４３】
各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されためっき層１７が形成されている。各めっき層１７は、図３に示すように、配線パッド１５、１６上から、対応する配線１２（１３、１４）の露出している部分にまで延びている。このようにして、後述する保護層２０により覆われることなく露出している配線１２の部分と、各配線パッド１５、１６とが、腐食されることを防止している。
【００４４】
絶縁層１０には、図３に示すように、各配線１２を覆う保護層２０が設けられ、各配線１２が腐食することを防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略されている。
【００４５】
図３に示すように、絶縁層１０のうちスライダ４２が実装される領域に、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５が設けられている。この台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、保護層２０と同一材料および同一工程で形成され、第１の部分２５ａを覆う第２の部分２５ｂとからなっている。なお、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７よりも高くなるように形成されている。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第２スライダパッド４４ｂと第２配線パッド１６に形成されためっき層１７との間に、後述する第２半田接合部４７を形成するようになっている。
【００４６】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４７】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４８】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２および配線パッド１５、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２および配線パッド１５、１６の厚さは、略同一の厚さとして、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２および配線パッド１５、１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００４９】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００５０】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００５１】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション３１について説明する。図４に示すサスペンション３１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ４２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ４２をディスク５３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム３２とを有している。
【００５２】
次に、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション４１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション４１は、上述したサスペンション３１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ４２とを有している。このうちスライダ４２は、上述したように、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなり、略直方体状に形成されたスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の一側面に設けられ、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなり、図示しないヘッド素子が埋設されたヘッド搭載面４５ａを含むヘッド搭載部４５とを有している。このヘッド搭載面４５ａに、複数の第１スライダパッド４４ａが設けられ、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に、複数の第２スライダパッド４４ｂが設けられている。各第１スライダパッド４４ａおよび各第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５に埋設されて、ヘッド素子に電気的に接続されている。
【００５３】
また、図３に示すように、第１配線パッド１５と対応するスライダ４２の第１スライダパッド４４ａとの間に、第１半田接合部４６が形成されている。同様にして、第２配線パッド１６と対応する第２スライダパッド４４ｂとの間に、第２半田接合部４７が形成されている。このようにして、各配線パッド１５、１６が、対応するスライダパッド４４ａ、４４ｂに半田接合されている。
【００５４】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ５１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ５１は、ケース５２と、このケース５２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５３と、このディスク５３を回転させるスピンドルモータ５４と、ディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ４２を含むヘッド付サスペンション４１とを有している。このうちヘッド付サスペンション４１は、ケース５２に対して移動自在に取り付けられ、ケース５２にはヘッド付サスペンション４１のスライダ４２をディスク５３上に沿って移動させるボイスコイルモータ５５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４１は、ボイスコイルモータ５５にアーム５６を介して取り付けられている。
【００５５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。初めに、図７を用いて、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層（図示せず）とを有する積層体（図示せず）を準備する。この積層体においては、バネ性材料層１１および配線材料層は、めっきにより形成されていても良く、あるいは絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層とが互いに接着されてラミネートされていても良い。
【００５７】
次に、サブトラクティブ法を用いて、配線材料層がエッチングされて、複数の配線１２および配線パッド１５、１６が形成される。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により配線材料層がエッチングされる。このようにして、第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２と、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６が形成される（図２参照）。この場合、上述した台座２５の第１の部分２５ａが、同時に形成される。その後、レジストは除去される。なお、配線１２および配線パッド１５、１６は、アディティブ法により形成しても良い。
【００５８】
次に、保護層２０がパターン状に形成される。この際、上述した台座２５の第２の部分２５ｂが形成される。その後、絶縁層１０、バネ性材料層１１が、所望の形状にパターニングされ、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層１７が形成される。このようにして、サスペンション用基板１が得られる。
【００５９】
次に、図４、図５、図８、および図９を用いて、上述のようにして得られたサスペンション用基板１にスライダを実装する、本実施の形態におけるスライダ実装方法について説明する。
【００６０】
まず、サスペンション用基板１の下面に、ロードビーム３２が取り付けられ、図４に示すサスペンション３１が得られる。
【００６１】
次に、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田印刷機を用いて、半田の粉末にフラックスを加えて適切な粘度にした半田ペースト（半田部材）６５が塗布される（図８（ａ）参照）。
【００６２】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図８（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第２スライダパッド４４ｂは、第２配線パッド１６のめっき層１７上に塗布された半田ペースト６５に接する。
【００６３】
次に、第２配線パッド１６に塗布された半田ペースト６５が加熱（リフロー）される。このことにより半田ペースト６５が溶融して第２半田接合部４７が形成され、第２配線パッド１６が、対応する第２スライダパッド４４ｂに半田接合される。なお、第２配線パッド１６に半田ペースト６５を塗布した後、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合する前に、半田ペースト６５を加熱（リフロー）しても良い。このことにより、半田ペースト６５がバンプとして形成されて半田材料が安定するため、この後の工程におけるハンドリングを容易にすることができる。
【００６４】
第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合された後、各第１配線パッド１５が、半田ボールボンディング法（ＳＢＢ：Solder Ball Bonding）を用いて、対応する第１スライダパッド４４ａに半田接合される。
【００６５】
この場合、まず、各第１配線パッド１５に形成されためっき層１７上に、半田ボール（半田部材）６０が載置される（図９（ａ）参照）。その後、載置された各半田ボール６０にレーザ光６１が照射されて、半田ボール６０を溶融させる（図９（ｂ）参照）。このことにより、各半田ボール６０は、濡れ広がり、第１配線パッド１５および第１スライダパッド４４ａに付着し、第１半田接合部４６が形成される（図９（ｃ）参照）。このようにして、各第１配線パッド１５が、対応する第１スライダパッド４４ａに電気的に接続され、スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１が得られる（図５参照）。
【００６６】
スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１がハードディスクドライブ５１のケース５２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ５１が得られる。
【００６７】
図６に示すハードディスクドライブ５１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ５５によりヘッド付サスペンション４１のスライダ４２がディスク５３上に沿って移動し、スピンドルモータ５４により回転しているディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ４２とディスク５３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００６８】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００７０】
なお、本実施の形態においては、半田ボールボンディング法を用いて、各第１配線パッド１５のめっき層１７上に半田ボール６０を載置して、各半田ボール６０にレーザ光６１を照射して半田ボール６０を溶融させる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０に示すように、ソルダージェット法を用いて、半田吐出ヘッド６２内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３を、各第１配線パッド１５のめっき層１７上に吐出して、第１半田接合部４６を形成するようにしても良い。
【００７１】
また、本実施の形態においては、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ペースト６５が印刷され、その後に加熱されて、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第２配線パッド１６に形成されためっき層１７に、または第２スライダパッド４４ｂに、ソルダージェット法を用いて、溶融された半田部材（図示せず）が吐出されて、その後に、サスペンション用基板１にスライダ４２を接合することにより、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合されるようにしても良い。
【００７２】
また、本実施の形態においては、複数の配線１２が、交互に配置された第１配線１３と第２配線１４とにより構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の配線１２のうちの一部の配線１２が、第１配線１３と第２配線１４とにより構成されても良い。例えば、８本の配線１２のうちの２本の配線１２が、互いに隣接する１本の第１配線１３と１本の第２配線１４とにより構成されても良い。
【００７３】
さらに、本実施の形態においては、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａは、第１配線本体部分よりも狭い幅を有していると共に、第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａは、第２配線本体部分よりも狭い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各スライダ側部分１３ａ、１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、各配線本体部分と略同一の幅を有していても良い。
【００７４】
第２の実施の形態
次に、図１１および図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００７５】
図１１および図１２に示す第２の実施の形態においては、第１スライダパッドが、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられ、第２スライダパッドが、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１１および図１２において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７６】
図１１および図１２（ｃ）に示すように、第１スライダパッド４４ａは、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面に設けられ、第２スライダパッド４４ｂは、ヘッド搭載部４５のサスペンション用基板１の側の面のうち第１スライダパッド４４ａよりもスライダ本体４３側に設けられている。すなわち、図１１に示すように、第１スライダパッドは、列状に設けられており、第２スライダパッドは、第１スライダパッド４４ａの列よりもスライダ本体４３側に列状に設けられており、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂは、千鳥状に配置されている。
【００７７】
本実施の形態においてサスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１２（ａ）に示すようなサスペンション用基板１を準備する。次に、図１２（ｂ）に示すように、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田印刷機を用いて、半田ペースト６５が塗布される。
【００７８】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１２（ｃ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１スライダパッド４４ａが、第１配線パッド１５に塗布された半田ペースト６５に接すると共に、第２スライダパッド４４ｂが、第２配線パッド１６に塗布された半田ペースト６５に接する。
【００７９】
次に、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７に塗布された半田ペースト６５が加熱される。このことにより、半田ペースト６５が溶融して第１半田接合部４６および第２半田接合部４７が形成され、第１配線パッド１５が、対応する第１スライダパッド４４ａに半田接合されると共に、第２配線パッド１６が、対応する第２スライダパッド４４ｂに半田接合される。
【００８０】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの接合と、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの接合を、同一の工程で行うことができる。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５を第１スライダパッド４４ａに接合すると共に、第２配線パッド１６を第２スライダパッド４４ｂに接合することができる。
【００８３】
なお、本実施の形態においては、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７に、半田ペースト６５が印刷され、サスペンション用基板１にスライダ本体４３ａを接合した後に加熱（リフロー）されて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ半田接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に半田ペースト６５を塗布した後、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合する前に、半田ペースト６５を加熱（リフロー）しても良い。あるいは、第１配線パッド１５のめっき層１７上および第２配線パッド１６のめっき層１７に、ソルダージェット法を用いて、溶融された半田部材（図示せず）が吐出されて、その後に、サスペンション用基板１にスライダ４２を接合することにより、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ半田接合されるようにしても良い。さらに、この場合、溶融された半田部材を、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６ではなく、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに吐出するようにしても良い。
【００８４】
第３の実施の形態
次に、図１３および図１４により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００８５】
図１３および図１４に示す第３の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが、絶縁層およびバネ性材料層に設けられた開口部に露出している点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１３および図１４において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１３に示すように、絶縁層１０およびバネ性材料層１１に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を露出させる開口部７０が設けられている。また、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６は、対応するスライダパッド４４ａ、４４ｂを開口部７０に露出させるような形状を有している。すなわち、第１スライダパッド４４ａの一部が、第１配線パッド１５に覆われることなく、開口部７０に露出されている共に、第２スライダパッド４４ｂの一部が、第２配線パッド１６に覆われることなく、開口部７０に露出されている。このような配線パッド１５、１６の形状の一例を、図１４に示す。ここでは、各配線パッド１５、１６は、対応する各スライダパッド４４ａ、４４ｂよりも小さな形状を有し、各スライダパッド４４ａ、４４ｂの周縁部が、対応する配線パッド１５、１６に覆われることなく、開口部７０に露出している。
【００８７】
本実施の形態においてサスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１３（ａ）に示すような、絶縁層１０およびバネ性材料層１１に開口部７０が形成されたサスペンション用基板１を準備する。次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１３（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１スライダパッド４４ａと、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面との間に、隙間が形成されると共に、第２スライダパッド４４ｂと、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面との間に、隙間が形成される。
【００８８】
次に、開口部７０に露出されている第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、溶融された半田部材が吐出される。この場合、ソルダージェット法を用いて、半田突出ヘッド６２（図１０参照）内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３（図１０参照）が、各第１配線パッド１５のめっき層１７の下面、および各第２配線パッド１６のめっき層１７の下面に、吐出される。
【００８９】
ここで、第１スライダパッド４４ａの一部および第２スライダパッド４４ｂの一部は、開口部７０に露出されている。このことにより、第１配線パッド１５のめっき層１７の下面に吐出された溶融半田部材６３は、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの間に濡れ広がり、第１半田接合部４６が形成される。同様に、第２配線パッド１６のめっき層１７の下面に吐出された溶融半田部材６３は、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの間に濡れ広がり、第２半田接合部４７が形成される。このようにして、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに半田接合されると共に、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに半田接合される（図１３（ｃ）参照）。
【００９０】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されている。このことにより、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各第１半田接合部４６および各第２半田接合部４７に用いられる半田の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００９２】
また、本実施の形態によれば、開口部７０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が露出しているため、ソルダージェット法を用いて、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を、スライダ本体４３の裏面に設けられた第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに、容易に半田接合することができる。さらに、この開口部７０から、露出している配線パッド１５、１６に、導通検査器（プローブ）の先端を押し付けて、スライダ４２とサスペンション用基板１との接続後の検査を行うことが可能になる。
【００９３】
なお、本実施の形態においては、開口部７０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が露出している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに半田接合した後、開口部７０に絶縁樹脂（図１４（ｄ）参照）を充填させても良い。この場合、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が劣化すること、および開口部７０より露出した配線１３、１４の変形を防止することができる。
【００９４】
第４の実施の形態
次に、図１５により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００９５】
図１５に示す第４の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに超音波接合される点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１５において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９６】
図１５に示すように、バネ材料層１１に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に対応する絶縁層１０の部分を露出させる開口部８０が設けられている。
【００９７】
また、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、この第１の部分２５ａに、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されためっき部分２５ｃとからなっている。なお、図示しないが、台座２５の第１の部分２５ａは、めっき給電のために、絶縁層に設けられた導電性のビアを介してバネ性材料層に接続されている。また、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７と略同一の高さを有している。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に、第１スライダパッド４４ａを当接させると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に、第２スライダパッド４４ｂを当接させるようになっている。
【００９８】
本実施の形態において、サスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１５（ａ）に示すような、バネ性材料層１１に開口部８０が形成されたサスペンション用基板１を準備する。次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図１５（ｂ）参照）。この場合、スライダ本体４３は、絶縁層１０上に設けられた台座２５により支持され、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に、第１スライダパッド４４ａが当接すると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に、第２スライダパッド４４ｂが当接する。
【００９９】
次に、絶縁層１０の開口部８０に露出されている部分に、図示しない超音波振動発生器の先端が押し付けられて、絶縁層１０の当該部分に超音波振動が付与されて第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に伝達される。このことにより、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに超音波接合されると共に、第１配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに超音波接合される（図１５（ｃ）参照）。
【０１００】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と、各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに超音波接合される。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。また、この接合部分には、半田を用いていないため、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合等が形成されることを防止することができる。このため、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【０１０１】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【０１０２】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１の開口部８０に露出された絶縁層１０の部分に、超音波振動発生器の先端が押し付けられて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に超音波振動が付与される。このことにより、超音波振動発生器の先端が、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に押し付けられることがなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が変形することを防止することができる。
【０１０３】
なお、本実施の形態においては、バネ性材料層１１の開口部８０に露出された絶縁層１０の部分に超音波振動が付与され、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ超音波接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、バネ性材料層１１および絶縁層１０に開口部７０（図１３参照）を形成して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を開口部７０に露出させて、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、超音波振動発生器の先端を押し付けて超音波振動を付与し、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ超音波接合するようにしても良い。
【０１０４】
また、本実施の形態においては、開口部８０に、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６に、対応する絶縁層１０の部分が露出している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに超音波接合した後、開口部８０に絶縁樹脂８１を充填させても良い（図１５（ｄ）参照）。この場合、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が劣化すること、および開口部７０より露出した配線１３、１４の変形を防止することができる。
【０１０５】
第５の実施の形態
次に、図１６により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【０１０６】
図１６に示す第５の実施の形態においては、第１配線パッドおよび第２配線パッドが第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに異方性導電性部材を介して接合される点が主に異なり、他の構成は、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１６において、図１１および図１２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、スライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に、異方性導電性フィルム（異方性導電性部材）９０が貼り付けられている。すなわち、サスペンション用基板１とスライダ４２との間に異方性導電性フィルム９０が介在されている。ここで、異方性導電性フィルム９０は、接着性を有する樹脂に、導電性を有する微細な金属粒子を混合させて膜状に形成されたものであり、加圧された領域において厚さ方向に導電経路が形成され、加圧されない領域では絶縁性が維持されるようになっている。このようにして、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６が、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂにそれぞれ導通接合されると共に、スライダ本体４３は、異方性導電性フィルム９０により、サスペンション用基板１に接合されている。
【０１０８】
また、スライダ４２のスライダ本体４３を支持する台座２５は、配線１２と同一材料および同一工程で形成された第１の部分２５ａと、この第１の部分２５ａに、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されためっき部分２５ｃとからなっている。なお、図示しないが、台座２５の第１の部分２５ａは、めっき給電のために、絶縁層に設けられた導電性のビアを介してバネ性材料層に接続されている。また、台座２５は、上述した構造に限られることはなく、任意の材料および方法により形成しても良い。また、台座２５は、第１配線パッド１５のめっき層１７および第２配線パッド１６のめっき層１７と略同一の高さを有している。このようにして、サスペンション用基板１にスライダ本体４３を接合した際、第１配線パッド１５のめっき層１７の上面に第１スライダパッド４４ａを当接させると共に、第２配線パッド１６のめっき層１７の上面に第２スライダパッド４４ｂを当接させるようになっている。
【０１０９】
本実施の形態において、サスペンション用基板１にスライダ４２を実装する場合、まず、図１６（ａ）に示すようなサスペンション用基板１を準備する。また、スライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に、異方性導電性フィルム９０が貼り付けられる。この場合、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂは、異方性導電性フィルム９０で覆われる。
【０１１０】
次に、サスペンション用基板１に、異方性導電性フィルム９０を介して、スライダ４２が載置される（図１６（ｂ）参照）。その後、スライダ４２とサスペンション用基板１との間に押圧力が付与される。この場合、スライダ４２を押圧してもよく、またはサスペンション用基板１のバネ性材料層１１のうちスライダ４２に対応する部分を押圧しても良い。このことにより、サスペンション用基板１に、異方性導電性フィルム９０を介してスライダ本体４３が接合される。この際、第１配線パッド１５と第１スライダパッド４４ａとの間に導電経路が形成され、第１配線パッド１５が第１スライダパッド４４ａに導通接合される。同様にして、第２配線パッド１６と第２スライダパッド４４ｂとの間に導電経路が形成され、第２配線パッド１６が第２スライダパッド４４ｂに導通接合される。
【０１１１】
このように本実施の形態によれば、各第１配線１３に設けられた第１配線パッド１５と各第２配線１４に設けられた第２配線パッド１６を、異方性導電性フィルム９０を介して、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。このことにより、工程を簡素化して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６を第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂに導通接合することができる。このため、多数（例えば、１０個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【０１１２】
また、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５と第２配線パッド１６が、千鳥状に配置されていることにより、第１スライダパッド４４ａおよび第２スライダパッド４４ｂの合計数が多い場合（例えば、１０個以上の場合）においても、絶縁層１０の同一面上において、各配線１２、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６を構成することができ、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができる。このため、製造コストを大幅に上昇させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【０１１３】
なお、本実施の形態においては、異方性導電性フィルム９０をスライダ４２のサスペンション用基板１の側の面に貼り付けた後、スライダ４２をサスペンション用基板１に接合する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１のヘッド部２に、異方性導電性フィルム９０を載置して、第１配線パッド１５および第２配線パッド１６上に、異方性導電性フィルム９０を設け、その後、この異方性導電性フィルム９０上に、スライダ４２が載置されるようにしても良い。
【０１１４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１３ 第１配線
１３ａ 第１スライダ側部分
１４ 第２配線
１４ａ 第２スライダ側部分
１５ 第１配線パッド
１６ 第２配線パッド
１７ めっき層
２０ 保護層
２５ 台座
２５ａ 第１の部分
２５ｂ 第２の部分
２５ｃ めっき部分
３１ サスペンション
３２ ロードビーム
４１ ヘッド付サスペンション
４２ スライダ
４３ スライダ本体
４４ａ 第１スライダパッド
４４ｂ 第２スライダパッド
４５ ヘッド搭載部
４５ａ ヘッド搭載面
４６ 第１半田接合部
４７ 第２半田接合部
５１ ハードディスクドライブ
５２ ケース
５３ ディスク
５４ スピンドルモータ
５５ ボイスコイルモータ
５６ アーム
６０ 半田ボール
６１ レーザ光
６２ 半田吐出ヘッド
６３ 溶融半田部材
６５ 半田ペースト
７０ 開口部
８０ 開口部
８１ 絶縁樹脂
９０ 異方性導電性フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子および複数のスライダパッドが設けられたヘッド搭載部とを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、
第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、
第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続されており、
第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、
第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
第１配線パッドおよび第２配線パッドは、対応するスライダパッドを開口部に露出させるような形状を有していることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
第１配線パッドおよび第２配線パッドに、金めっきが施されていることを特徴とする請求項３または５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
開口部に、絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装され、複数のスライダパッドを含むスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、
第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第２配線パッドを、第２スライダパッドに半田接合する工程と、
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１３】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第２配線パッド、またはスライダの第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、
第２配線パッドまたは第２スライダパッドに溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１４】
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程は、第１配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とする請求項１２または１３に記載のスライダ実装方法。
【請求項１５】
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程において、第１配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とする請求項１２または１３に記載のスライダ実装方法。
【請求項１６】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１７】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、
サスペンション用基板にスライダ本体を接合する際、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１８】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出し、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１９】
第１配線パッドおよび第２配線パッドを半田接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とする請求項１８に記載のスライダ実装方法。
【請求項２０】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２１】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
絶縁層の開口部に露出した部分に、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２２】
第１配線パッドおよび第２配線パッドを超音波接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とする請求項２０または２１に記載のスライダ実装方法。
【請求項２３】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
スライダのサスペンション用基板側の面に、異方性導電性部材を貼り付ける工程と、
異方性導電性部材を貼り付けた後、サスペンション用基板に、異方性導電性部材を介してスライダ本体を接合する工程と、を備え、
スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２４】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材を載置する工程と、
異方性導電性部材を載置した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、
スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１】
スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子および複数のスライダパッドが設けられたヘッド搭載部とを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、
第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、
第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続されており、
第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、
第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
第１配線パッドおよび第２配線パッドは、対応するスライダパッドを開口部に露出させるような形状を有していることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
第１配線パッドおよび第２配線パッドに、金めっきが施されていることを特徴とする請求項３または５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
開口部に、絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装され、複数のスライダパッドを含むスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、
第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第２配線パッドを、第２スライダパッドに半田接合する工程と、
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１３】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載面を含むヘッド搭載部と、ヘッド搭載面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第２配線パッド、またはスライダの第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、
第２配線パッドまたは第２スライダパッドに溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１４】
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程は、第１配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とする請求項１２または１３に記載のスライダ実装方法。
【請求項１５】
第１配線パッドを、第１スライダパッドに半田接合する工程において、第１配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とする請求項１２または１３に記載のスライダ実装方法。
【請求項１６】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を設ける工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに半田部材を設けた後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに設けられた半田部材を加熱して、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１７】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドに、または第１スライダパッドおよび第２スライダパッドに、溶融された半田部材を吐出した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、
サスペンション用基板にスライダ本体を接合する際、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１８】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出し、第１配線パッドを第１スライダパッドに半田接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１９】
第１配線パッドおよび第２配線パッドを半田接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とする請求項１８に記載のスライダ実装方法。
【請求項２０】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、絶縁層およびバネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドを露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
開口部に露出された第１配線パッドおよび第２配線パッドに、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２１】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されており、第１配線パッドおよび第２配線パッドに金めっきが施され、バネ性材料層に、第１配線パッドおよび第２配線パッドに対応する絶縁層の部分を露出させる開口部が設けられたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
絶縁層の開口部に露出した部分に、超音波振動を付与して、第１配線パッドを第１スライダパッドに超音波接合すると共に、第２配線パッドを第２スライダパッドに超音波接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２２】
第１配線パッドおよび第２配線パッドを超音波接合する工程の後、開口部に絶縁樹脂が充填されることを特徴とする請求項２０または２１に記載のスライダ実装方法。
【請求項２３】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
スライダのサスペンション用基板側の面に、異方性導電性部材を貼り付ける工程と、
異方性導電性部材を貼り付けた後、サスペンション用基板に、異方性導電性部材を介してスライダ本体を接合する工程と、を備え、
スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項２４】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の一側面に設けられ、ヘッド素子が設けられたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面に設けられた第１スライダパッドと、ヘッド搭載部のサスペンション用基板側の面のうち第１スライダパッドよりもスライダ本体側に設けられた第２スライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、第１スライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、第２スライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第２配線パッドは、第１配線パッドよりもスライダ本体側に配置されたサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板の第１配線パッドおよび第２配線パッド上に、異方性導電性部材を載置する工程と、
異方性導電性部材を載置した後、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、を備え、
スライダ本体を接合する際、スライダとサスペンション用基板との間に押圧力を付与して、第１配線パッドを、異方性導電性部材を介して第１スライダパッドに接合すると共に、第２配線パッドを、異方性導電性部材を介して第２スライダパッドに接合することを特徴とするスライダ実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
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【公開番号】特開２０１１−２４３２４１（Ｐ２０１１−２４３２４１Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１２１２１（Ｐ２０１０−１１２１２１）
【出願日】平成２２年５月１４日（２０１０．５．１４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１４日（２０１０．５．１４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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