【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部２を含む上面を有している絶縁基板１と、搭載部２において絶縁基板１の上面から突出して設けられた凸状端子３とを備えており、凸状端子３の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板９である。凸状端子３の上面に接続される導電性接続材５の一部が絶縁基板１の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子３の隣接間隔を小さくすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第１の絶縁体層と、空白領域が設けられた第２の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第２の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第１の絶縁体層および第２の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が接合されてなり、第１の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第１の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形で光・電気複合基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光・電気複合基板１０は、光導波路２０と、光導波路２０が配置された板状のフレキシブル基板４０と、光電気変換素子６０と、を備える。フレキシブル基板４０は、フレキシブル基板４０の厚さ方向からみて光導波路２０が配置された範囲の配置部４６と光導波路２０が配置されない範囲の非配置部４４とを有する。フレキシブル基板４０は、光導波路２０が積載された表面４３のうち、配置部４６の表面４３に形成され、ベース基板電極８６に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極４８を有する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも２つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供する。
【解決手段】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）構造体２は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたＦＰＣ４と、ＦＰＣ４の一主面（Ｂ面）に接着された補強板５とを備え、電子部品４１等は、ＦＰＣ４におけるＢ面とは反対側の裏面（Ａ面）のうち、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっている領域内（４ｂ）に配されており、電子回路を変更する必要が生じた場合に当該変更用の電子部品が実装される複数のパッド２１〜２６がＡ面に配され、パッド２１〜２６の少なくとも１つ（パッド２１、２２）は、そのパッド２１、２２が占有する領域の少なくとも一部が、Ａ面のうちＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域（４ａ）に存在する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板の配線パターンが長くなることを極力回避しつつ、高圧配線パターンと低圧配線パターンとの交差を回避することのできるスイッチング素子の駆動回路を提供する。
【解決手段】中央領域Ａｃに設けられた第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の出力側端子、及び第１の領域Ａ１，第２の領域Ａ２に設けられたゲート接続端子等を接続する高圧配線パターンと、第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の入力側端子及び第１，第２のドライブ回路ＤＣ１，ＤＣ２を接続する低圧配線パターンとを備える回路基板がある。ここで、回路基板に平行な仮想面に対して高圧配線パターン及び低圧配線パターンを投影した場合、仮想面において高圧配線パターン及び低圧配線パターンが交差しないような回路構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供する。
【解決手段】第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウムからなるセラミック基体においてアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域１ａを有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体１を作製する工程と、セラミック基体１における複数の配線基板領域１ａの境界線１ｃに沿ってウォータージェット誘導式レーザ５によるレーザ光を照射して第１の溝２ａを形成する工程と、第１の溝２ａの底部に沿ってレーザ光を照射して第１の溝２ａよりも幅の狭い第２の溝２ｂを形成する工程とを有する。第１の溝２ａの内面へのアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線の反力を抑えることができ、フレキシブル配線の取り回しによる小型化を図ることができるフレキシブル配線構造及び撮像装置を提供する。
【解決手段】第１のフレキシブル配線部１１及び第２のフレキシブル配線部１２と中継部１３を備え、中継部１３から立上した第１の立上面１１ａと、第１の立上面１１ａから第１の屈曲部１１ｄにおいて屈曲した第１の屈曲後立上面１１ｂと、第２の中継側曲げ部１２ｃを介し中継部１３の平面から立上した第２の立上面１２ａと、第２の立上面１２ａからＬ字形状部の屈曲部であり第１の屈曲部１１ｄよりも上方の第２の屈曲部１２ｄにおいて屈曲した、第１の屈曲後立上面１１ｂと平行な第２の屈曲後立上面１２ｂと、を有し、第２の屈曲後立上面１２ｂは、第２の立上面１２ａに設けられた立上面曲げ部１２ｅで折り返されて第１の屈曲後立上面１１ｂに重なる。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板１において、ジャンパ線１１等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線１１等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材３上に、長手方向に第１の間隙を有し短手方向に第２の間隙を有するパッド２を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第１の斜めパッド１３ａおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第２の斜めパッド１３ｂを複数設け、前記第１の斜めパッド１３ａの端部位置と前記第２の斜めパッド１３ｂの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域３２ａを備える複数のフレキシブルプリント配線板３０が、外枠１０から延出されるつなぎ部１０ａと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート１であって、前記フレキシブルプリント配線板３０と前記つなぎ部１０ａとの境界領域Ｋを、該境界領域Ｋの一部を開口形状にカットしてなる１乃至複数のカット領域Ｃと、該カット領域を除いた非カット領域Ｄとを前記つなぎ部１０ａの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化された電気接続部品、それを備えた光学機器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】金属部材Ｍと、互いに分離し前記金属部材を介して互いに重なった第１部１２及び第２部１４、および前記第１及び第２部と連続した第３部、を含むフレキシブルプリント基板１０と、を備えた電気接続部品。金属部材Ｍはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Ｎとして信号の干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体１は、第１及び第２のプリント基板２Ａ，２Ｂ間及び第１及び第３のプリント基板２Ａ，２Ｃ間を電気的に接続する。接続体１は、第１のプリント基板２Ａに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタ１１Ａと、第２のプリント基板２Ｂに搭載される第２のコネクタ１１Ｂと、第３のプリント基板２Ｃに搭載される第３のコネクタ１１Ｃと、一方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと第２のコネクタ１１Ｂとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと前記第３のコネクタ１１Ｃとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板１２と、を備える。 （もっと読む）