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Fターム[5E319BB04]の内容

Fターム[5E319BB04]に分類される特許

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【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Cの上面に形成された半田バンプBの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプBの平坦化装置10であって、上面に前記配線基板Cを載置するための平坦な載置面2aを有するテーブル1と、下面に平坦なプレス面4aを有し、該プレス面4aにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド4とを備え、テーブル1は、プレスヘッド4によるプレスに伴って載置面2aを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り12により半導体素子2を基板1側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り12における半導体素子2に接触する加圧接触面12aを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子2におけるワイヤボンディング実施面2aに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】使用者に対して未吸着の吸気口の発生およびその発生原因を把握させる。
【解決手段】複数の吸気口が形成された吸着面を有して吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッド11と、球状体を保持している保持部を吸着面に近接させた状態を維持しつつ吸着面に沿って移動させて球状体を吸着ヘッドに供給する供給部12と、球状体を吸着している吸着ヘッド11の吸着面を撮像する撮像部14と、球状体を未吸着の吸気口の数および位置を撮像部14によって撮像された吸着面の撮像画像に基づいて特定する処理を実行する制御部16とを備え、制御部16は、未吸着の吸気口の数および位置に基づいて未吸着の吸気口の分布状態を特定すると共に、分布状態が予め規定された複数種類の分布パターンのいずれかに該当すると判定したときに判定した種類の分布パターンに予め対応付けられた未吸着の発生原因を示すデータを出力する処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】精度よく接合部の破断を検出する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、回路基板と、電子部品とを含む。回路基板上には、第1パッドが形成される。電子部品上には第2パッドが形成される。接合部は、第1パッドと第2パッドとを接合する。検出部は、前記第1パッドおよび前記第2のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性に基づいて接合部の破断を検出する。第1パッドおよび第2パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれによる不良品の発生を低減する。
【解決手段】球状体を吸着する吸着ヘッド11と、基板400を支持すると共に支持状態の基板400の位置を変更可能に構成された基板搬送部4と、球状体を吸着している吸着ヘッド11を移動させて基板400の目標搭載位置に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部3と、基板搬送部4および搭載部3を制御する制御部と、球状体が搭載された基板400の撮像画像に基づいて球状体の搭載状態の良否検査を実行する検査部とを備え、制御部は、良否検査に用いた撮像画像に基づいて球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、良否検査の以後に実行する搭載処理において、基板搬送部4による基板400の位置の変更量および搭載部3による吸着ヘッド11の移動距離を補正値に基づいて増減させて位置ずれを補正する。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供すること。
【解決手段】 フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスが、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100℃以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる。 (もっと読む)


【課題】
ハンダボールをマスク面上に適量供給して、できるだけ無駄なハンダボールの発生することを防止することが望まれている。
【解決手段】
印刷テーブル上に載置された基板に形成されている電極上にハンダボールを印刷するマスクとハンダボール充填ヘッドを備え、ハンダボール充填ヘッドが、ハンダボール充填部と、ハンダボール供給部とから構成され、ハンダボール供給部がハンダボールを貯留するシリンジと、ハンダボールをマスク面上に供給するホースと、ホースの途中に設けられ、ハンドボールの供給、停止を行うための、シリンジを上下移動する構成とした。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第1吸気口22aが底面22に形成されて半田ボール300を吸着する吸着ヘッド11を有する吸着部2と、目標搭載位置に半田ボール300を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を測定する第1測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第2測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール300の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド11は、標識に対向する第2吸気口22bが底面22に形成され、処理部は、第2吸気口22bに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を第1測定処理において測定する。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を正確に特定する。
【解決手段】半田ボール300を吸着した状態の吸着ヘッド11を基板400に近接させて吸着状態を解除して基板400に半田ボール300を搭載する搭載処理を実行し、半田ボール300が搭載された搭載位置と目標搭載位置としてのソルダレジスト開口部430の底部431の位置との位置ずれの量を測定してその位置ずれを補正するための補正値を特定する際に、シート体200における粘着性を有する表面200aを外向きにした状態でソルダレジスト開口部430の底部431を覆うようにしてシート体200を基板400に取り付けて、その状態の基板400に対して搭載処理を実行して位置ずれの量を測定する。 (もっと読む)


【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口23aが形成された吸着面22aを有する吸着ヘッド11と、通気性シート32d(保持面)で半田ボール300を保持する保持部32と、保持部32を吸着ヘッド11に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール300を保持している通気性シート32dを吸着面22aに近接させた状態を維持しつつ吸着面22aに沿って保持部32を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部32を回動させる回動機構とを備え、保持部32は、通気性シート32dの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部32の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部32を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 (もっと読む)


【課題】接合作業や、リワーク作業に伴って発生する熱の影響を低減する。
【解決手段】回路基板1上の電極パッド3に接合材料10を塗布によって形成する。接合材料は、電磁波吸収体11と、温度制御体12と、溶融金属13と、活性成分14とが含まれている。バンプ22を電極パッド3に接合するときは、電磁波を照射する。接合材料10中の電磁波吸収体11が発熱することで溶融金属13とバンプ22の下部を溶融させる。これによって、電極パッド3にバンプ22が接合される。接合材料10は温度制御体12が含まれているので、過剰な温度上昇が抑えられ、電極パッド3以外の領域の回路基板1の温度上昇が低くなる。 (もっと読む)


【課題】半田ボールが予め実装された電極側の半田フラッシュを防止できる基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板モジュール1の製造方法は、電子部品2の表面に設けられた第1の電極21に実装する、少なくとも錫成分を含む半田ボール4の表面に、半田ボールの比重よりも重く、高融点の銅粒子61を含む半田ペースト6を付着させる工程を有する。更に、製造方法は、第1の電極が設けられた電子部品の表面を上側に向ける工程を有する。更に、製造方法は、半田ボールを加熱して溶融させ、半田ボールの表面上に付着させた銅粒子を半田ボール内に沈殿させる工程を有する。更に、製造方法は、沈殿した銅粒子と半田ボールの錫成分とで、半田ボールを実装した第1の電極との界面に、半田ボールの融点よりも高融点の第1の金属間化合物層41を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージの配線容量を低減するためにランド径を小さくした場合でも、ランドと絶縁基材との間で所望の接合強度を実現する。
【解決手段】絶縁基材11と、絶縁基材11の一方の面11bに形成され、開口部13aを備えた絶縁膜13と、絶縁基材11の一方の面11bに形成され、開口部13aの内側に配置されたランド15であって、ランド15の外周面15aと開口部13aの内周面13bとが接触するランド15と、を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板1表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物3を塗布し、表面実装部品4をプリント配線基板1上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂11を充填し、その後、塗布樹脂3及びアンダーフィル樹脂11を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂11の充填前及び/又は後に、真空操作及び/又は塗布樹脂3とアンダーフィル樹脂11の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物3は、エポキシ樹脂100重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物1〜50重量部カルボン酸化合物1〜10重量部、並びに硬化反応開始温度150℃以上の硬化剤1〜30重量部を含有する。 (もっと読む)


【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


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