球状体搭載装置および球状体搭載方法
【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口２２ａが底面２２に形成されて半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１を有する吸着部２と、目標搭載位置に半田ボール３００を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド１１は、標識に対向する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成され、処理部は、第２吸気口２２ｂに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を第１測定処理において測定する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口２２ａが底面２２に形成されて半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１を有する吸着部２と、目標搭載位置に半田ボール３００を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド１１は、標識に対向する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成され、処理部は、第２吸気口２２ｂに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を第１測定処理において測定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載対象体の目標搭載位置に球状体を搭載すると共に球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載装置および球状体搭載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の球状体搭載装置として、特開２０１１−４０７０４号公報において出願人が開示した球状体搭載装置が知られている。この球状体搭載装置では、供給部によって供給された半田ボール（球状体）を吸着ヘッドが吸着し、次いで、その吸着ヘッドを搭載対象体としての基板の配置位置に搬送し、基板の各端子（目標搭載位置）に対して各半田ボールをそれぞれ近接させる。続いて、吸着ヘッドによる吸着を解除する。これにより、基板の各端子に半田ボールがそれぞれ搭載される。
【０００３】
この場合、吸着ヘッドを搬送するヘッド搬送機構の機械精度や基板の寸法精度に起因して各端子に半田ボールが正しく搭載されないこと、つまり半田ボールの搭載位置と端子の位置とが位置ずれすることがある。このため、出願人は、製品となる基板に対する半田ボールの搭載処理（本番の搭載処理）に先立ち、次のような補正値特定方法で位置ずれを補正するための補正値を特定し、搭載処理の実行時に特定した補正値で位置ずれを補正する機能を備えた球状体搭載装置を既に開発している。
【０００４】
この球状体搭載装置では、補正値を特定する際に、主としてヘッド搬送機構の機械精度に起因する第１の位置ずれ量と、主として基板の寸法精度に起因する第２の位置ずれ量を算出する。この場合、第１の位置ずれ量を算出する際には、製品となる基板と同様の形状に形成された位置ずれ量算出用の板体を基板支持用のステージに固定し、その板体に吸着ヘッドによって吸着した各半田ボールを搭載する。次いで、搭載した各半田ボールのうちの複数（例えば、２つ）の半田ボールの搭載位置を、ステージの上方に配設されたカメラによる撮像結果に基づいて測定する。具体的には、カメラに撮像を実行させつつステージを移動させて撮像対象の半田ボールの中心とカメラの中心とを一致させ、そのときの基準位置からのステージの移動距離に基づいて半田ボールの搭載位置を測定する。続いて、測定した搭載位置と目標搭載位置としての端子の設計上の位置との間の距離を第１の位置ずれ量として算出する。
【０００５】
次いで、第２の位置ずれ量を算出する。この場合、製品となる基板をステージに固定し、続いて、基板に設けられている位置合わせ用のマーク（フィデューシャルマーク）の位置をカメラによる撮像結果に基づいて特定する。この場合においても、上記した半田ボールの搭載位置の測定と同様にして、基準位置からのステージの移動距離に基づいてマークの位置を測定する。次いで、測定したマークの位置と目標搭載位置としてのマークの設計上の位置との間の距離を第２の位置ずれ量として算出する。続いて、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量を補正値として特定して、製品となる基板に対する搭載処理（本番の搭載処理）の実行時に特定した補正値で補正を行う。具体的には、例えば、第１の位置ずれ量に相当する補正値の分だけヘッド搬送機構による搬送距離を増減させ、第２の位置ずれ量に相当する補正値の分だけステージの位置を移動させる。これにより、各端子に対する半田ボールの搭載精度を向上させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−４０７０４号公報（第６−１１頁、第７−１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記した従来の球状体搭載装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、従来の球状体搭載装置では、測定した半田ボールの搭載位置と端子の設計上の位置との間の距離（第１の位置ずれ量）を算出すると共に、測定したマークの位置とマークの設計上の位置との間の距離（第２の位置ずれ量）を算出して補正値を特定している。一方、この種のマークは、端子が配設されていない部位（例えば、基板の隅部）に形成されている。つまり、第１の位置ずれ量の算出に用いる半田ボールの搭載位置と、第２の位置ずれ量の算出に用いるマークの位置とが離れている。このように両位置が離れていることに起因して、補正値がやや不正確となるおそれがある。具体的には、上記したように、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量を算出する際には、ステージを移動させて撮像対象の半田ボールの中心とカメラの中心とを一致させそのときの基準位置からのステージの移動距離に基づいて半田ボールの搭載位置およびマークの位置を測定する。ここで、ステージを移動させる際にもその機械精度に起因して位置ずれが生じることがあるため、このステージの移動に伴う位置ずれ量（第３の位置ずれ量）が、上記した第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれていることがある。このような移動に伴う位置ずれ量は、一般的に、移動距離によって異なる。したがって、従来の球状体搭載装置では、第１の位置ずれ量の算出に用いる半田ボールの搭載位置と、第２の位置ずれ量の算出に用いるマークの位置とが離れているため、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれる第３の位置ずれ量が互いに異なることとなる。この場合、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれる各第３の位置ずれ量が同じときには、各第３の位置ずれ量が相殺される。しかしながら、上記のように、第３の位置ずれ量が互いに異なるときには、その差分値が補正値の誤差となり、これに起因して、半田ボールの搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正するのが困難となるおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載装置は、搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドを有する吸着部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを前記搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備えた球状体搭載装置であって、前記吸着ヘッドは、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能に構成され、前記処理部は、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する。
【００１０】
また、請求項２記載の球状体搭載装置は、請求項１記載の球状体搭載装置において、前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理と、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理とを切り替えて実行可能に構成されている。
【００１１】
また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う前記第１吸着処理としての第１吸気処理と、前記第１吸気口のみから吸気を行う前記第２吸着処理としての第２吸気処理とを切り替えて実行可能に構成されている。
【００１２】
また、請求項４記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートと、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートとを備え、前記吸着部は、前記第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する。
【００１３】
また、請求項５記載の球状体搭載方法は、搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドに当該球状体を吸着させ、その前記吸着ヘッドを搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行し、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載方法であって、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能な前記吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行し、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載した前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する。
【００１４】
また、請求項６記載の球状体搭載方法は、請求項５記載の球状体搭載方法において、前記第１測定処理の実行時において前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、前記第１測定処理を実行することなく前記球状体の搭載を行うときには、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理を実行する。
【００１５】
また、請求項７記載の球状体搭載方法は、請求項６記載の球状体搭載方法において、前記第１吸着処理として、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を実行し、前記第２吸着処理として前記第１吸気口のみから吸気を行う第２吸気処理を実行する。
【００１６】
また、請求項８記載の球状体搭載方法は、請求項６記載の球状体搭載方法において、前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の球状体搭載装置、および請求項５記載の球状体搭載方法では、搭載対象体に設けられている標識に対応する第２吸気口が吸着面に形成されてその第２吸気口に球状体を吸着可能な吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行することにより、標識の配置位置に対応する位置に球状体を搭載することができるため、第１測定処理の対象とする球状体の搭載位置と第２測定処理の対象とする標識の位置とを同じ（または、ほぼ同じ）位置とすることができる。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、第１測定処理および第２測定処理の際に搭載対象体を搬送する（移動させる）基板搬送部の機械特性に起因する位置ずれが生じる場合においても、補正値に含まれるこの位置ずれ量が相殺される結果、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することができる。
【００１８】
また、請求項２記載の球状体搭載装置、および請求項６記載の球状体搭載方法によれば、第１測定処理の実行時において第１吸気口および第２吸気口の双方で球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、第１測定処理を実行することなく球状体の搭載を行うとき（本番の搭載処理）において第１吸気口のみで球状体を吸着する第２吸着処理を実行することにより、標識の上に搭載された不要な球状体を搭載処理の実行後に除去する工程を不要とすることができるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００１９】
また、請求項３記載の球状体搭載装置、および請求項７記載の球状体搭載方法によれば、第１吸気口および第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を第１吸着処理として実行し、第１吸気口のみからの吸気を行う第２吸気処理を第２吸着処理として実行することにより、第１吸気口からの吸気と第２吸気口からの吸気とを個別に切り替えて行うだけの簡易な構成および方法で第１吸着処理および第２吸着処理を容易に切り替えて実行することができるため処理効率をさらに向上させることができる。
【００２０】
また、請求項４記載の球状体搭載装置、および請求項８記載の球状体搭載方法によれば、第１プレートを用いて第１吸着処理を実行し、第２プレートを用いて第２吸着処理を実行することにより、第１吸気口からの吸気と第２吸気口からの吸気とを切り替える機構および工程を不要とすることができるため、球状体搭載装置の構成および球状体搭載方法における工程を十分に簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。
【図２】半田ボール搭載装置１の平面図である。
【図３】基板４００の平面図である。
【図４】吸着ヘッド１１、供給部１２およびプレート１３の断面図である。
【図５】吸着ヘッド１１に半田ボール３００が吸着された状態を示す断面図である。
【図６】吸着ヘッド１１を底面２２側から見た平面図である。
【図７】吸着部２の動作を説明する説明図である。
【図８】補正値特定処理を説明する第１の説明図である。
【図９】補正値特定処理を説明する第２の説明図である。
【図１０】半田ボール搭載装置１と従来の構成との相違点を説明する第１の説明図である。
【図１１】半田ボール搭載装置１と従来の構成との相違点を説明する第２の説明図である。
【図１２】半田ボール搭載装置１０１の平面図である。
【図１３】プレート１１３の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、球状体搭載装置および球状体搭載方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２３】
最初に、図１に示す半田ボール搭載装置１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、球状体搭載装置の一例であって、基板４００（搭載対象体の一例：図３参照）の端子４０１（目標搭載位置の一例）や、オフセットボード４１０（搭載対象体の他の一例：図２，８参照）における後述する端子対応位置Ｐｔ（目標搭載位置の他の一例）および後述するマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂ（目標搭載位置の他の一例）に対して、直径Ｌ１（図５参照）が８０μｍ程度の微細な半田ボール３００（球状体の一例：同図参照）を搭載する搭載処理を実行可能に構成されている。なお、半田ボール搭載装置１によって基板４００の各端子４０１にそれぞれ搭載された半田ボール３００は、加熱溶融されて、半球状の溶融体となった状態で各端子４０１に固着されてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。
【００２４】
この場合、図３に示すように、基板４００には、位置合わせなどに用いられる２つのフィデューシャルマーク（位置合わせ用の標識の一例：以下「マークＭａ，Ｍｂ」ともいい、マークＭａ，Ｍｂを区別しないときには「マークＭ」ともいう）が設けられている。この基板４００では、各マークＭが、互いに対抗する２つの隅部であって、各端子４０１が設けられている領域の外側に設けられている。また、オフセットボード４１０は、形状および厚みが基板４００と同じで、かつ端子４０１およびマークＭが設けられていない板状体であって、後述する補正値特定処理を実行する際に用いられる。
【００２５】
一方、半田ボール搭載装置１は、図１に示すように、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４、撮像部５および制御部６を備えて構成されている。
【００２６】
吸着部２は、図１に示すように、吸着ヘッド１１、供給部１２、プレート１３および吸気機構１４を備えて構成されて半田ボール３００を吸着する（後述する第１吸着処理および第２吸着処理を実行する）。
【００２７】
吸着ヘッド１１は、一例として、図４に示すように、内部空間２１を有する中空の箱型に構成されている。また、図４〜図６に示すように、吸着ヘッド１１の底面（吸着面）２２には、半田ボール３００を吸着するための複数の第１吸気口２２ａが形成されている。この場合、各第１吸気口２２ａは、直径Ｌ２（図５参照）が例えば４０μｍ程度に規定され、図６に示すように、基板４００における各端子４０１の配列パターン（図３参照）と同じ配列パターンで底面２２に形成されている。つまり、各第１吸気口２２ａによって吸着された各半田ボール３００は、搭載処理の実行によって基板４００における各端子４０１の配置位置に搭載される。また、オフセットボード４１０に対して搭載処理を実行したときには、各第１吸気口２２ａによって吸着された各半田ボール３００が、図８に示すように、各端子４０１の配置位置に対応するオフセットボード４１０上の端子対応位置Ｐｔに搭載される。
【００２８】
また、図６に示すように、吸着ヘッド１１の底面２２には、その直径が第１吸気口２２ａの直径Ｌ２と同じ４０μｍ程度に規定された２つの第２吸気口２２ｂが形成されている。この場合、各第２吸気口２２ｂは、基板４００におけるマークＭａ，Ｍｂの配置位置（図３参照）に対応する位置に形成されている。これらの２つの第２吸気口２２ｂは、オフセットボード４１０に対して搭載処理を実行する際に、図８に示すように、マークＭａ，Ｍｂの配置位置にそれぞれ対応するオフセットボード４１０上のマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂ（以下、区別しないときには「マーク対応位置Ｐｍ」ともいう）に搭載する半田ボール３００を吸着するために用いられる。また、図４に示すように、各第２吸気口２２ｂには、吸気管２４がそれぞれ接続されている。
【００２９】
また、図４に示すように、吸着ヘッド１１の天面２３には、内部空間２１の空気を吸気するための吸気孔２３ａが形成されている。この吸着ヘッド１１では、内部空間２１の空気が吸気孔２３ａを介して吸気機構１４によって吸気されて内部空間２１が負圧状態となり、それに伴って第１吸気口２２ａからの吸気が行われることにより、第１吸気口２２ａに半田ボール３００を吸着する（図７参照）。また、この吸着ヘッド１１では、吸気機構１４による吸気に伴い、その吸気機構１４に吸気管２４を介して接続されている第２吸気口２２ｂからの吸気が行われることにより、第２吸気口２２ｂに半田ボール３００を吸着する。
【００３０】
供給部１２は、図４に示すように、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３を備えて、吸着ヘッド１１に半田ボール３００を供給可能に構成されている。収容容器３１は、半田ボール３００を収容する。保持部３２は、吸気機構１４に接続されており、収容容器３１に収容されている半田ボール３００を先端部（同図における下端部）で吸着して保持する。また、保持部３２は、基端部（同図における上端部）を中心として回動可能に構成されている。吸引部３３は、吸気機構１４に接続されており、吸着ヘッド１１に供給される半田ボール３００のうちの余剰分を吸引して除去する。また、供給部１２は、図外の駆動部を備えており、制御部６の制御に従い、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３（以下、この３つの構成要素をまとめて「供給部本体１００」ともいう）を移動させる処理、並びに保持部３２を回動させる処理を行う。
【００３１】
プレート１３は、図４に示すように、板状に構成され、吸着ヘッド１１の底面２２に近接（または接触）している状態（図５に示す状態）において吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに対向する位置に、半田ボール３００が通過可能な（直径Ｌ４（同図参照）が９５μｍ程度の）挿通孔１３ａが形成されている。このプレート１３は、供給部１２によって供給された半田ボール３００を挿通孔１３ａに挿通させて吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに吸着させると共に、吸着ヘッド１１による余剰な半田ボール３００の吸着を規制する機能を有している。この場合、同図に示すように、プレート１３の厚みＬ３は、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに吸着された半田ボール３００の端部が下面からやや突出する７５μｍ程度に規定されている。
【００３２】
吸気機構１４は、吸気管２４（図４参照）を介して吸着ヘッド１１の吸気孔２３ａに接続されて、吸着ヘッド１１における内部空間２１の空気を吸引する。また、吸気機構１４は、吸気管２４を介して吸着ヘッド１１の第２吸気口２２ｂに接続されて、第２吸気口２２ｂからの吸気を行う。また、吸気機構１４は、供給部１２の保持部３２および吸引部３３に図外の吸気管を介して接続され、保持部３２の先端部および吸引部３３の先端部からの吸気を行う。この場合、吸気機構１４は、複数の電磁バルブを備えており、内部空間２１の空気の吸引、第２吸気口２２ｂ、保持部３２および吸引部３３からの吸気を個別に行うことが可能に構成されている。
【００３３】
搭載部３は、図２に示すように、移動機構３ａを備えて構成されている。移動機構３ａは、同図に示す矢印Ｘの方向（以下、「Ｘ方向」ともいう）、同図に示す矢印Ｙの方向（以下、「Ｙ方向」ともいう）、および上下方向（Ｘ方向およびＹ方向に直交する）に吸着部２の吸着ヘッド１１を移動可能に構成されている。この搭載部３は、制御部６の制御に従い、吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（吸着ヘッド１１に半田ボール３００を吸着させる位置であって、吸着部２におけるプレート１３の配設位置：図２参照）に移動させる。また、搭載部３は、制御部６の制御に従い、半田ボール３００を吸着している吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２（基板４００に半田ボール３００を搭載する位置：同図参照）に移動させて端子４０１に半田ボール３００を搭載させる。
【００３４】
基板搬送部４は、図２に示すように、ステージ４ａおよび移動機構４ｂを備えて構成されている。ステージ４ａは、搭載対象体としての基板４００およびオフセットボード４１０をその載置面（上面）に載置可能に構成されると共に、載置された基板４００およびオフセットボード４１０を例えば吸着することによって固定（保持）可能に構成されている。また、ステージ４ａは、載置面に直交する軸を中心として回動する方向（以下、「θ方向」ともいう）に基板４００を移動（Ｘ−Ｙ平面上での回動）させることが可能に構成されている。
【００３５】
移動機構４ｂは、制御部６の制御に従い、図２に示す供給地点Ｐ１（基板４００やオフセットボード４１０をステージ４ａに供給（載置）する位置）と搭載地点Ｐ２との間で、同図に示す矢印Ｘの方向（Ｘ方向）にステージ４ａを移動させる。
【００３６】
撮像部５は、図２に示すように、カメラ５ａおよび移動機構５ｂを備えて構成されている。カメラ５ａは、搭載地点Ｐ２の上方に配置されて、制御部６の制御に従い、基板４００のマークＭや基板４００およびオフセットボード４１０に搭載された半田ボール３００を撮像する。移動機構５ｂは、制御部６の制御に従い、同図に示す矢印Ｙの方向（Ｙ方向）にカメラ５ａを移動させる。
【００３７】
制御部６は、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４および撮像部５を制御する。また、制御部６は、処理部として機能して、搭載対象体としての基板４００およびオフセットボード４１０に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理、および基板４００に設けられているマークＭの位置を測定する第２測定処理を実行する。また、制御部６は、各測定処理の結果（測定値）に基づき、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置としての端子４０１の位置との位置ずれを補正するための補正値（後述する第１補正値Ｒ１および第２補正値Ｒ２）を特定する。
【００３８】
次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００を基板４００の各端子４０１に搭載する球状体搭載方法について、図面を参照して説明する。
【００３９】
製品となる基板４００に対する半田ボール３００の搭載処理（本番の搭載処理）に先立ち、位置ずれを補正するための補正値を特定する補正値特定処理を実行する。この補正値特定処理では、まず、搭載部３の機械精度（各構成要素の加工精度）などに起因する第１の位置ずれ量Ｇ１（図８参照）を算出しその第１の位置ずれを補正するための第１補正値Ｒ１を特定する。具体的には、図２に示すように、基板搬送部４のステージ４ａの載置面にオフセットボード４１０を載置して保持させ、次いで、図外の操作部を操作して、半田ボール搭載装置１に対して補正値特定処理の開始を指示する。
【００４０】
これに応じて、制御部６が、搭載処理を実行する。この搭載処理では、制御部６は、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御して、ステージ４ａを供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に移動させる。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着部２の吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（プレート１３の配設位置）に搬送させ、図５に示すように、底面２２とプレート１３とを接触（近接）させる。
【００４１】
次いで、制御部６は、吸着部２に第１吸着処理を実行させる。この第１吸着処理では、制御部６は、吸着部２の吸気機構１４（吸気機構１４の電磁バルブ）を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１の空気の吸引を開始させる。この際に、吸着ヘッド１１の内部空間２１が負圧状態となって第１吸気口２２ａからの吸気が開始される。また、制御部６は、吸気機構１４を制御して第２吸気口２２ｂからの吸気を開始させる。なお、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方から吸気を行う処理が第１吸気処理に相当する。
【００４２】
また、制御部６は、吸気機構１４を制御して、供給部１２における保持部３２の先端部、および供給部１２における吸引部３３の先端部からの吸気を開始させる。続いて、保持部３２の先端部（図４における下端部）からの吸気に伴い、収容容器３１に収容されている半田ボール３００が保持部３２の先端部に吸着されて保持される。次いで、制御部６は、供給部１２における図外の駆動部を制御して、保持部３２の基端部側（図７における下側）を中心として保持部３２を回動させる。続いて、制御部６は、保持部３２の先端部がプレート１３に対向した時点で、供給部１２の駆動部を制御して、保持部３２の回動を停止させる。
【００４３】
次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、プレート１３に向けて供給部本体１００を移動させ、続いて、図７に示すように、保持部３２の先端部をプレート１３に近接させた状態を維持しつつ供給部本体１００をプレート１３に沿って同図に示す矢印の向きに移動させる。この際に、先端部に保持されている半田ボール３００が、吸着ヘッド１１における第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂからの吸気に伴う吸引力によって引き寄せられて吸着ヘッド１１に供給され、供給された半田ボール３００がプレート１３の各挿通孔１３ａを通って吸着ヘッド１１の各第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに１つずつ吸着される。
【００４４】
次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、供給部本体１００をプレート１３に沿ってさらに移動させる。この際に、吸引部３３が、プレート１３に付着している余剰な半田ボール３００を吸引して除去する。以上で、第１吸着処理が終了する。
【００４５】
続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２の上方に搬送させた後に、吸着ヘッド１１を下向きに移動させて、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を、搭載地点Ｐ２に搬送されているオフセットボード４１０の表面に近接（接触）させる。
【００４６】
次いで、制御部６は、吸気機構１４を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引（第１吸気口２２ａからの吸気）、および第２吸気口２２ｂからの吸気を停止させる。この際に、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂによる吸着が解除されて、図８に示すように、半田ボール３００がオフセットボード４１０の表面に搭載される。この場合、第１吸気口２２ａに吸着されている各半田ボール３００が、オフセットボード４１０の表面における上記した各端子対応位置Ｐｔにそれぞれ搭載され、第２吸気口２２ｂに吸着されている各半田ボール３００がオフセットボード４１０における上記した各マーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂにそれぞれ搭載される。以上で搭載処理が終了する。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を上方に向けて移動させた後に、初期位置に移動させる。
【００４７】
次いで、制御部６は、第１測定処理を実行する。この第１測定処理では、制御部６は、撮像部５のカメラ５ａに対して撮像を開始させる。続いて、制御部６は、カメラ５ａによる撮像画像に基づき、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御してステージ４ａをＸ方向に移動させると共に、撮像部５の移動機構５ｂを制御してカメラ５ａをＹ方向に移動させて、図８に示すように、２つのマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂの一方（例えば、同図における右上のマーク対応位置Ｐｍａ）に搭載されている半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「半田ボール３００ａ」ともいう）の中心とカメラ５ａの中心とを一致（位置合わせ）させる。次いで、制御部６は、搭載地点Ｐ２からのカメラ５ａの移動距離、および搭載地点Ｐ２からのステージ４ａの移動距離に基づいて半田ボール３００ａの搭載位置を測定する。続いて、制御部６は、同様の処理を行って２つのマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂの他方（同図における左下のマーク対応位置Ｐｍｂ）に搭載されている半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「半田ボール３００ｂ」ともいう）の搭載位置を測定する。
【００４８】
次いで、制御部６は、図８に示すように、目標搭載位置としての設計上（理論上）のマーク対応位置Ｐｍａ（同図に破線で示す位置）と測定（算出）した半田ボール３００ａの搭載位置との差分値、および目標搭載位置としての設計上のマーク対応位置Ｐｍｂ（同図に破線で示す位置）と測定（算出）した半田ボール３００ｂの搭載位置との差分値、つまり半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との第１の位置ずれ量Ｇ１を算出し、その第１の位置ずれ量Ｇ１を第１補正値Ｒ１として特定する。この第１の位置ずれは、主として搭載部３における移動機構３ａの機械精度に起因して生じる。したがって、移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させる際に指定する移動距離を第１補正値Ｒ１のＸ方向成分およびＹ方向成分の値（または、Ｙ方向成分の値）だけ増減させ、第１補正値Ｒ１におけるθ方向成分の値（または、Ｘ方向成分およびθ方向成分の値）だけ、基板搬送部４のステージ４ａを回動させることで、この第１の位置ずれを補正することができる。
【００４９】
続いて、製品となる基板４００の寸法精度などに起因する第２の位置ずれ量Ｇ２（図９参照）を算出して、その第２の位置ずれを補正するための第２補正値Ｒ２を特定する。具体的には、基板搬送部４のステージ４ａを供給地点Ｐ１に移動させ、オフセットボード４１０をステージ４ａから取り外した後に、製品となる基板４００をステージ４ａの載置面に載置して保持させ、操作部を操作して、処理の開始を指示する。これに応じて、制御部６が、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御して、ステージ４ａを供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に移動させる。
【００５０】
次いで、制御部６は、第２測定処理を実行する。この第２測定処理では、制御部６は、撮像部５のカメラ５ａに対して撮像を開始させ、その撮像画像に基づき、基板搬送部４の移動機構４ｂおよび撮像部５の移動機構５ｂを制御して、ステージ４ａおよびカメラ５ａを移動させ、２つのマークＭａ，Ｍｂの一方（例えば、図９における右上のマークＭａ）の中心とカメラ５ａの中心とを一致させる。続いて、制御部６は、搭載地点Ｐ２からのカメラ５ａの移動距離、および搭載地点Ｐ２からのステージ４ａの移動距離に基づき、マークＭａの位置を測定する。次いで、制御部６は、同様の処理を行って２つのマークＭａ，Ｍｂの他方（同図における左下のマークＭｂ）の位置を測定する。
【００５１】
続いて、制御部６は、図９に示すように、測定したマークＭａの位置（同図に実線で示す位置）と設計上（理論上）のマークＭａの位置（同図に破線で示す位置）との差分値、および測定したマークＭｂの位置（同図に実線で示す位置）と設計上のマークＭｂの位置（同図に破線で示す位置）との差分値、つまり、マークＭの実際の位置と設計上の位置との第２の位置ずれ量Ｇ２を算出し、その第２の位置ずれ量Ｇ２を第２補正値Ｒ２として特定する。この場合、この第２の位置ずれは、主として基板４００の寸法精度などに起因する。したがって、移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させる際に指定する移動距離を第２補正値Ｒ２のＹ方向成分の値（または、Ｘ方向成分およびＹ方向成分の値）だけ増減させ、第２補正値Ｒ２におけるＸ方向成分およびθ方向成分の値（または、θ方向成分の値）だけ基板搬送部４のステージ４ａを移動させることで、この第２の位置ずれを補正することができる。以上により、補正値特定処理が終了する。
【００５２】
次いで、制御部６は、基板４００に対する搭載処理（本番の搭載処理）を実行する。この本番の搭載処理では、制御部６は、補正値特定処理の実行によって特定した第１補正値Ｒ１および第２補正値Ｒ２におけるθ方向成分の値だけ基板搬送部４のステージ４ａをθ方向に移動（回動）させる。また、制御部６は、例えば、第２補正値Ｒ２におけるＸ方向成分の値だけステージ４ａをＸ方向に移動させる。
【００５３】
続いて、制御部６は、吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３に搬送させた後に、吸着部２に第２吸着処理を実行させる。この第２吸着処理では、制御部６は、吸着部２の吸気機構１４を制御して、第２吸気口２２ｂからの吸気を行わせることなく、吸着ヘッド１１の内部空間２１の空気の吸引、つまり第１吸気口２２ａからの吸気のみを行わせる（この処理が第２吸気処理に相当する）。このため、この第２吸着処理では、第１吸気口２２ａにのみ半田ボール３００が吸着される。
【００５４】
次いで、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させ、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を基板４００の表面に近接（接触）させる。この場合、制御部６は、吸着ヘッド１１を移動させる移動距離を指定する際に、移動させる移動距離を第１補正値Ｒ１のＸ方向成分およびＹ方向成分の値だけ増減させると共に、第２補正値Ｒ２のＹ方向成分の値だけ増減させる。
【００５５】
続いて、制御部６は、吸気機構１４を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引（第１吸気口２２ａからの吸気）を停止させる。この際に、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａによる吸着が解除されて、半田ボール３００が基板４００に搭載される。この場合、上記した第２吸着処理では、第２吸気口２２ｂに半田ボール３００が吸着されず、第１吸気口２２ａにのみ半田ボール３００が吸着されているため、マークＭには半田ボール３００が搭載されず、各端子４０１にのみ半田ボール３００がそれぞれ搭載される。次いで、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を初期位置に移動させる。以上で基板４００に対する搭載処理（本番の搭載処理）が終了する。
【００５６】
ここで、第１測定処理の対象とする（第１の位置ずれ量Ｇ１の算出に用いる）半田ボール３００の搭載位置と、第２測定処理の対象とする（第２の位置ずれ量Ｇ２の算出に用いる）マークＭの位置とが離れている従来の構成では、次に説明するように、補正値が不正確となって半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正するのが困難となることがある。なお、以下において、半田ボール搭載装置１と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付して説明する。また、位置ずれ量を実際のずれ量よりも誇張して説明する。
【００５７】
例えば、図１０に示すように、基板４００の中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に９０ｍｍ離間した位置にマークＭａの設計上の位置（同図に破線で示すマークＭａの位置）が規定されているが、実際には、中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１００ｍｍ離間した位置にマークＭが設けられている（つまり、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２が１０ｍｍの）基板４００に半田ボール３００を搭載する場合を想定する。また、同図に示すように、オフセットボード４１０の中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に４０ｍｍ離間した位置に設計上の位置（同図に破線で示す半田ボール３００ｃの位置）が規定されているが、実際には、中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５０ｍｍ離間した位置に搭載されている（つまり、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１が１０ｍｍの）半田ボール３００ｃ（同図に破線で示す半田ボール３００ｃ）を第１の位置ずれ量Ｇ１の算出に用いる場合を想定する。さらに、例えば、基板搬送部４の機械精度に起因して、ステージ４ａを移動させたときの実際の移動距離よりも測定される移動距離の方が長くなるような位置ずれが生じ、かつステージ４ａの移動距離が長いほど（移動距離に比例して）その位置ずれ量（以下、「第３の位置ずれ量」ともいう）が大きくなるとする。
【００５８】
この場合において、上記した第１測定処理を実行して半田ボール３００ｃの搭載位置を測定する際には、半田ボール３００ｃの中心とカメラ５ａの中心とを一致させるときのステージ４ａの移動距離が、第３の位置ずれ量が加わることによって実際の移動距離よりも長い距離として測定されることとなる。これに起因して、半田ボール３００ｃの搭載位置が、実際には中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５０ｍｍ離間した位置であるにも拘わらず、例えば、中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５１ｍｍ離間した位置として測定されたとすると、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１が１０ｍｍ（５０ｍｍ−４０ｍｍ）であるにも拘わらず、１１ｍｍ（５１ｍｍ−４０ｍｍ）が第１の位置ずれ量Ｇ１として算出され、この１１ｍｍが第１補正値Ｒ１として特定される。つまり、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１よりも、第３の位置ずれ量に相当する１ｍｍだけ長い値が第１補正値Ｒ１として特定される。このため、制御部６は、図１１に示すように、本番の搭載処理の実行時に吸着ヘッド１１を移動させる移動距離を指定する際に、第１の位置ずれを補正すべく、移動距離を１１ｍｍだけ増加させて吸着ヘッド１１を左側に１１ｍｍだけ多く（同図に示す位置Ｐａに）移動させる。この結果、本番の搭載処理の実行時には、吸着ヘッド１１が正しい第１補正値Ｒ１で補正した場合と比較して、左側に１ｍｍだけ多く移動させられることとなる。
【００５９】
また、上記した第２測定処理を実行してマークＭの位置を測定する際にも、マークＭの中心とカメラ５ａの中心とを一致させるときのステージ４ａの移動距離が、第３の位置ずれ量が加わることによって実際の移動距離よりも長い距離として測定されることとなる。ここで、上記したように、この例では、ステージ４ａの移動距離に比例して第３の位置ずれ量が大きくなる。この場合、半田ボール３００ｃの搭載位置が中心Ｐｓ２から５０ｍｍであるのに対して、マークＭの位置が中心Ｐｓ１から１００ｍｍであるため、第２測定処理におけるステージ４ａの移動距離が第１測定処理におけるステージ４ａの移動距離の２倍程度となる。このため、第２測定処理における第３の位置ずれ量が第１測定処理における第３の位置ずれ量の２倍程度となる。これに起因して、マークＭａの位置が、実際には中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１００ｍｍ離間した位置であるにも拘わらず、例えば、中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１０２ｍｍ離間した位置として測定されたとすると、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２が１０ｍｍ（１００ｍｍ−９０ｍｍ）であるにも拘わらず、１２ｍｍ（１０２ｍｍ−９０ｍｍ）が第２の位置ずれ量Ｇ２として算出され、この１２ｍｍが第２補正値Ｒ２として特定される。つまり、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２よりも、第３の位置ずれ量に相当する２ｍｍだけ長い値が第２補正値Ｒ２として特定される。このため、制御部６は、図１１に示すように、第２の位置ずれを補正すべく、本番の搭載処理の実行時にステージ４ａを１２ｍｍだけ左側の位置Ｐｂに移動させる。この結果、本番の搭載処理の実行時には、基板４００が正しい第２補正値Ｒ２で補正した場合と比較して、左側に２ｍｍだけ多く移動させられることとなる。
【００６０】
この例では、上記したように、吸着ヘッド１１が、正しい第１補正値Ｒ１で補正した場合と比較して左側に１ｍｍだけ多く（図１１に示す位置Ｐａに）移動させられ、基板４００が、正しい第２補正値Ｒ２で補正した場合と比較して左側に２ｍｍだけ多く（同図に示す位置Ｐｂに）移動させられるため、補正後の基板４００の位置が補正後の吸着ヘッド１１の位置に対して１ｍｍだけ相対的に左側に位置ずれすることとなる。この結果、この例では、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれが正確に補正されないこととなる。
【００６１】
これに対して、第２吸気口２２ｂを有する吸着ヘッド１１を備えたこの半田ボール搭載装置１では、マーク対応位置Ｐｍに半田ボール３００を搭載することができるため、このマーク対応位置Ｐｍに搭載した半田ボール３００を第１測定処理の対象とすることで、半田ボール３００の搭載位置と第２測定処理の対象とするマークＭの位置とが同じ（または、ほぼ同じ）位置となる。したがって、この半田ボール搭載装置１では、第１測定処理においてステージ４ａを移動させる移動距離と第２測定処理においてステージ４ａ移動させる移動距離とが同じ距離（または、同程度の距離）となる。このため、基板搬送部４の機械特性に起因してステージ４ａを移動させる際の移動距離が長いほど第３の位置ずれ量が大きくなる場合においても、第１補正値Ｒ１に含まれる第３の位置ずれ量と、第２補正値Ｒ２に含まれる第３の位置ずれ量とが同じ（または、ほぼ同じ）長さとなって第３の位置ずれ量が相殺される。したがって、この半田ボール搭載装置１では、従来の構成と比較して、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することが可能となっている。
【００６２】
このように、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法では、基板４００に設けられているマークＭに対応する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成されてその第２吸気口２２ｂに半田ボール３００を吸着可能な吸着ヘッド１１を用いて搭載処理を実行することにより、マークＭの配置位置に対応する位置に半田ボール３００を搭載することができるため、第１測定処理の対象とする半田ボール３００の搭載位置と第２測定処理の対象とするマークＭの位置とを同じ（または、ほぼ同じ）位置とすることができる。したがって、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、例えば、基板４００を保持して搬送する基板搬送部４の機械特性に起因する位置ずれが生じる場合においても、補正値に含まれるこの位置ずれ量が相殺される結果、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することができる。
【００６３】
また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１測定処理の実行時において第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方で半田ボール３００を吸着する第１吸着処理を実行し、本番の搭載処理において第１吸気口２２ａのみで半田ボール３００を吸着する第２吸着処理を実行することにより、マークＭの上に搭載された不要な半田ボール３００を搭載処理の実行後に除去する工程を不要とすることができるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００６４】
また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方から吸気を行う第１吸気処理を第１吸着処理として実行し、第１吸気口２２ａのみからの吸気を行う第２吸気処理を第２吸着処理として実行することにより、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを個別に切り替えて行うだけの簡易な構成および方法で第１吸着処理および第２吸着処理を容易に切り替えて実行することができるため処理効率をさらに向上させることができる。
【００６５】
なお、球状体搭載装置および球状体搭載方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを切り替えることによって第１吸着処理および第２吸着処理を実行する構成および方法について上記したが、この構成および方法に代えて、図１２に示す半田ボール搭載装置１０１およびこの半田ボール搭載装置１０１を用いる球状体搭載方法を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した半田ボール搭載装置１と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００６６】
この半田ボール搭載装置１０１は、図１２に示すように、上記したプレート１３に加えて、プレート１１３を備えて吸着部１０２が構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置１０１では、プレート１３が、第１プレートに相当し、プレート１１３が第２プレートに相当する。また、この半田ボール搭載装置１０１では、プレート１３に形成されている各挿通孔１３ａの中で、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａに対向する挿通孔１３ａが、第１吸気口２２ａによる半田ボール３００の吸着を許容する第１の挿通孔として機能し、吸着ヘッド１１の第２吸気口２２ｂに対向する挿通孔１３ａが、第２吸気口２２ｂによる半田ボール３００の吸着を許容する第２の挿通孔として機能する。また、プレート１１３に形成されている各挿通孔１１３ａ（図１３参照）は、上記した第１の挿通孔として機能する。つまり、プレート１３は、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方による半田ボール３００の吸着を許容し、プレート１１３は、第１吸気口２２ａによる半田ボール３００の吸着だけを許容する。
【００６７】
この半田ボール搭載装置１０１を用いた球状体搭載方法では、プレート１３を用いて第１吸着処理を実行し、プレート１１３を用いて第２吸着処理を実行する。この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを切り替える機構および工程を不要とすることができるため、半田ボール搭載装置１の構成および球状体搭載方法における工程を簡略化することができる。具体的には、各第２吸気口２２ｂと吸気機構１４とを接続する吸気管２４や、各第２吸気口２２ｂからの吸気の開始および停止を行うための電磁バルブを不要とすることができる。また、第１吸着処理および第２吸着処理において、吸気孔２３ａに接続した電磁バルブを制御して吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引の開始および停止を行う工程を行うだけでよい。
【００６８】
また、上記の半田ボール搭載装置１では、基板搬送部４のステージ４ａがＸ方向にのみ移動可能に構成されているが、Ｘ方向およびＹ方向の双方にステージ４ａを移動可能に構成した基板搬送部を採用することもできる。この場合、この構成を採用したときには、カメラ５ａが移動しない構成を採用することができる。
【００６９】
また、マークＭが設けられていないオフセットボード４１０を用いる構成および方法について上記したが、マークＭを設けたオフセットボードを用いて第１の位置ずれ量Ｇ１を算出する構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、第１測定処理を実行して半田ボール３００の搭載位置を測定すると共に、第１測定処理と同様の手順でマークＭの位置を測定し、測定した各位置に基づいて第１の位置ずれ量Ｇ１を算出することもできる。
【符号の説明】
【００７０】
１，１０１ 半田ボール搭載装置
２，１０２ 吸着部
３ 搭載部
６ 制御部
１１ 吸着ヘッド
１３，１１３ プレート
１３ａ，１１３ａ 挿通孔
１４ 吸気機構
２２ 底面
２２ａ 第１吸気口
２２ｂ 第２吸気口
３００ 半田ボール
４００ 基板
４０１ 端子
Ｍａ，Ｍｂ マーク
Ｐｍａ，Ｐｍｂ マーク対応位置
Ｐｔ 端子対応位置
Ｒ１ 第１補正値
Ｒ２ 第２補正値
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載対象体の目標搭載位置に球状体を搭載すると共に球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載装置および球状体搭載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の球状体搭載装置として、特開２０１１−４０７０４号公報において出願人が開示した球状体搭載装置が知られている。この球状体搭載装置では、供給部によって供給された半田ボール（球状体）を吸着ヘッドが吸着し、次いで、その吸着ヘッドを搭載対象体としての基板の配置位置に搬送し、基板の各端子（目標搭載位置）に対して各半田ボールをそれぞれ近接させる。続いて、吸着ヘッドによる吸着を解除する。これにより、基板の各端子に半田ボールがそれぞれ搭載される。
【０００３】
この場合、吸着ヘッドを搬送するヘッド搬送機構の機械精度や基板の寸法精度に起因して各端子に半田ボールが正しく搭載されないこと、つまり半田ボールの搭載位置と端子の位置とが位置ずれすることがある。このため、出願人は、製品となる基板に対する半田ボールの搭載処理（本番の搭載処理）に先立ち、次のような補正値特定方法で位置ずれを補正するための補正値を特定し、搭載処理の実行時に特定した補正値で位置ずれを補正する機能を備えた球状体搭載装置を既に開発している。
【０００４】
この球状体搭載装置では、補正値を特定する際に、主としてヘッド搬送機構の機械精度に起因する第１の位置ずれ量と、主として基板の寸法精度に起因する第２の位置ずれ量を算出する。この場合、第１の位置ずれ量を算出する際には、製品となる基板と同様の形状に形成された位置ずれ量算出用の板体を基板支持用のステージに固定し、その板体に吸着ヘッドによって吸着した各半田ボールを搭載する。次いで、搭載した各半田ボールのうちの複数（例えば、２つ）の半田ボールの搭載位置を、ステージの上方に配設されたカメラによる撮像結果に基づいて測定する。具体的には、カメラに撮像を実行させつつステージを移動させて撮像対象の半田ボールの中心とカメラの中心とを一致させ、そのときの基準位置からのステージの移動距離に基づいて半田ボールの搭載位置を測定する。続いて、測定した搭載位置と目標搭載位置としての端子の設計上の位置との間の距離を第１の位置ずれ量として算出する。
【０００５】
次いで、第２の位置ずれ量を算出する。この場合、製品となる基板をステージに固定し、続いて、基板に設けられている位置合わせ用のマーク（フィデューシャルマーク）の位置をカメラによる撮像結果に基づいて特定する。この場合においても、上記した半田ボールの搭載位置の測定と同様にして、基準位置からのステージの移動距離に基づいてマークの位置を測定する。次いで、測定したマークの位置と目標搭載位置としてのマークの設計上の位置との間の距離を第２の位置ずれ量として算出する。続いて、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量を補正値として特定して、製品となる基板に対する搭載処理（本番の搭載処理）の実行時に特定した補正値で補正を行う。具体的には、例えば、第１の位置ずれ量に相当する補正値の分だけヘッド搬送機構による搬送距離を増減させ、第２の位置ずれ量に相当する補正値の分だけステージの位置を移動させる。これにより、各端子に対する半田ボールの搭載精度を向上させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−４０７０４号公報（第６−１１頁、第７−１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記した従来の球状体搭載装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、従来の球状体搭載装置では、測定した半田ボールの搭載位置と端子の設計上の位置との間の距離（第１の位置ずれ量）を算出すると共に、測定したマークの位置とマークの設計上の位置との間の距離（第２の位置ずれ量）を算出して補正値を特定している。一方、この種のマークは、端子が配設されていない部位（例えば、基板の隅部）に形成されている。つまり、第１の位置ずれ量の算出に用いる半田ボールの搭載位置と、第２の位置ずれ量の算出に用いるマークの位置とが離れている。このように両位置が離れていることに起因して、補正値がやや不正確となるおそれがある。具体的には、上記したように、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量を算出する際には、ステージを移動させて撮像対象の半田ボールの中心とカメラの中心とを一致させそのときの基準位置からのステージの移動距離に基づいて半田ボールの搭載位置およびマークの位置を測定する。ここで、ステージを移動させる際にもその機械精度に起因して位置ずれが生じることがあるため、このステージの移動に伴う位置ずれ量（第３の位置ずれ量）が、上記した第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれていることがある。このような移動に伴う位置ずれ量は、一般的に、移動距離によって異なる。したがって、従来の球状体搭載装置では、第１の位置ずれ量の算出に用いる半田ボールの搭載位置と、第２の位置ずれ量の算出に用いるマークの位置とが離れているため、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれる第３の位置ずれ量が互いに異なることとなる。この場合、第１の位置ずれ量および第２の位置ずれ量にそれぞれ含まれる各第３の位置ずれ量が同じときには、各第３の位置ずれ量が相殺される。しかしながら、上記のように、第３の位置ずれ量が互いに異なるときには、その差分値が補正値の誤差となり、これに起因して、半田ボールの搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正するのが困難となるおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載装置は、搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドを有する吸着部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを前記搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備えた球状体搭載装置であって、前記吸着ヘッドは、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能に構成され、前記処理部は、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する。
【００１０】
また、請求項２記載の球状体搭載装置は、請求項１記載の球状体搭載装置において、前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理と、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理とを切り替えて実行可能に構成されている。
【００１１】
また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う前記第１吸着処理としての第１吸気処理と、前記第１吸気口のみから吸気を行う前記第２吸着処理としての第２吸気処理とを切り替えて実行可能に構成されている。
【００１２】
また、請求項４記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートと、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートとを備え、前記吸着部は、前記第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する。
【００１３】
また、請求項５記載の球状体搭載方法は、搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドに当該球状体を吸着させ、その前記吸着ヘッドを搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行し、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載方法であって、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能な前記吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行し、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載した前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する。
【００１４】
また、請求項６記載の球状体搭載方法は、請求項５記載の球状体搭載方法において、前記第１測定処理の実行時において前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、前記第１測定処理を実行することなく前記球状体の搭載を行うときには、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理を実行する。
【００１５】
また、請求項７記載の球状体搭載方法は、請求項６記載の球状体搭載方法において、前記第１吸着処理として、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を実行し、前記第２吸着処理として前記第１吸気口のみから吸気を行う第２吸気処理を実行する。
【００１６】
また、請求項８記載の球状体搭載方法は、請求項６記載の球状体搭載方法において、前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の球状体搭載装置、および請求項５記載の球状体搭載方法では、搭載対象体に設けられている標識に対応する第２吸気口が吸着面に形成されてその第２吸気口に球状体を吸着可能な吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行することにより、標識の配置位置に対応する位置に球状体を搭載することができるため、第１測定処理の対象とする球状体の搭載位置と第２測定処理の対象とする標識の位置とを同じ（または、ほぼ同じ）位置とすることができる。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、第１測定処理および第２測定処理の際に搭載対象体を搬送する（移動させる）基板搬送部の機械特性に起因する位置ずれが生じる場合においても、補正値に含まれるこの位置ずれ量が相殺される結果、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することができる。
【００１８】
また、請求項２記載の球状体搭載装置、および請求項６記載の球状体搭載方法によれば、第１測定処理の実行時において第１吸気口および第２吸気口の双方で球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、第１測定処理を実行することなく球状体の搭載を行うとき（本番の搭載処理）において第１吸気口のみで球状体を吸着する第２吸着処理を実行することにより、標識の上に搭載された不要な球状体を搭載処理の実行後に除去する工程を不要とすることができるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００１９】
また、請求項３記載の球状体搭載装置、および請求項７記載の球状体搭載方法によれば、第１吸気口および第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を第１吸着処理として実行し、第１吸気口のみからの吸気を行う第２吸気処理を第２吸着処理として実行することにより、第１吸気口からの吸気と第２吸気口からの吸気とを個別に切り替えて行うだけの簡易な構成および方法で第１吸着処理および第２吸着処理を容易に切り替えて実行することができるため処理効率をさらに向上させることができる。
【００２０】
また、請求項４記載の球状体搭載装置、および請求項８記載の球状体搭載方法によれば、第１プレートを用いて第１吸着処理を実行し、第２プレートを用いて第２吸着処理を実行することにより、第１吸気口からの吸気と第２吸気口からの吸気とを切り替える機構および工程を不要とすることができるため、球状体搭載装置の構成および球状体搭載方法における工程を十分に簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。
【図２】半田ボール搭載装置１の平面図である。
【図３】基板４００の平面図である。
【図４】吸着ヘッド１１、供給部１２およびプレート１３の断面図である。
【図５】吸着ヘッド１１に半田ボール３００が吸着された状態を示す断面図である。
【図６】吸着ヘッド１１を底面２２側から見た平面図である。
【図７】吸着部２の動作を説明する説明図である。
【図８】補正値特定処理を説明する第１の説明図である。
【図９】補正値特定処理を説明する第２の説明図である。
【図１０】半田ボール搭載装置１と従来の構成との相違点を説明する第１の説明図である。
【図１１】半田ボール搭載装置１と従来の構成との相違点を説明する第２の説明図である。
【図１２】半田ボール搭載装置１０１の平面図である。
【図１３】プレート１１３の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、球状体搭載装置および球状体搭載方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２３】
最初に、図１に示す半田ボール搭載装置１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、球状体搭載装置の一例であって、基板４００（搭載対象体の一例：図３参照）の端子４０１（目標搭載位置の一例）や、オフセットボード４１０（搭載対象体の他の一例：図２，８参照）における後述する端子対応位置Ｐｔ（目標搭載位置の他の一例）および後述するマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂ（目標搭載位置の他の一例）に対して、直径Ｌ１（図５参照）が８０μｍ程度の微細な半田ボール３００（球状体の一例：同図参照）を搭載する搭載処理を実行可能に構成されている。なお、半田ボール搭載装置１によって基板４００の各端子４０１にそれぞれ搭載された半田ボール３００は、加熱溶融されて、半球状の溶融体となった状態で各端子４０１に固着されてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。
【００２４】
この場合、図３に示すように、基板４００には、位置合わせなどに用いられる２つのフィデューシャルマーク（位置合わせ用の標識の一例：以下「マークＭａ，Ｍｂ」ともいい、マークＭａ，Ｍｂを区別しないときには「マークＭ」ともいう）が設けられている。この基板４００では、各マークＭが、互いに対抗する２つの隅部であって、各端子４０１が設けられている領域の外側に設けられている。また、オフセットボード４１０は、形状および厚みが基板４００と同じで、かつ端子４０１およびマークＭが設けられていない板状体であって、後述する補正値特定処理を実行する際に用いられる。
【００２５】
一方、半田ボール搭載装置１は、図１に示すように、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４、撮像部５および制御部６を備えて構成されている。
【００２６】
吸着部２は、図１に示すように、吸着ヘッド１１、供給部１２、プレート１３および吸気機構１４を備えて構成されて半田ボール３００を吸着する（後述する第１吸着処理および第２吸着処理を実行する）。
【００２７】
吸着ヘッド１１は、一例として、図４に示すように、内部空間２１を有する中空の箱型に構成されている。また、図４〜図６に示すように、吸着ヘッド１１の底面（吸着面）２２には、半田ボール３００を吸着するための複数の第１吸気口２２ａが形成されている。この場合、各第１吸気口２２ａは、直径Ｌ２（図５参照）が例えば４０μｍ程度に規定され、図６に示すように、基板４００における各端子４０１の配列パターン（図３参照）と同じ配列パターンで底面２２に形成されている。つまり、各第１吸気口２２ａによって吸着された各半田ボール３００は、搭載処理の実行によって基板４００における各端子４０１の配置位置に搭載される。また、オフセットボード４１０に対して搭載処理を実行したときには、各第１吸気口２２ａによって吸着された各半田ボール３００が、図８に示すように、各端子４０１の配置位置に対応するオフセットボード４１０上の端子対応位置Ｐｔに搭載される。
【００２８】
また、図６に示すように、吸着ヘッド１１の底面２２には、その直径が第１吸気口２２ａの直径Ｌ２と同じ４０μｍ程度に規定された２つの第２吸気口２２ｂが形成されている。この場合、各第２吸気口２２ｂは、基板４００におけるマークＭａ，Ｍｂの配置位置（図３参照）に対応する位置に形成されている。これらの２つの第２吸気口２２ｂは、オフセットボード４１０に対して搭載処理を実行する際に、図８に示すように、マークＭａ，Ｍｂの配置位置にそれぞれ対応するオフセットボード４１０上のマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂ（以下、区別しないときには「マーク対応位置Ｐｍ」ともいう）に搭載する半田ボール３００を吸着するために用いられる。また、図４に示すように、各第２吸気口２２ｂには、吸気管２４がそれぞれ接続されている。
【００２９】
また、図４に示すように、吸着ヘッド１１の天面２３には、内部空間２１の空気を吸気するための吸気孔２３ａが形成されている。この吸着ヘッド１１では、内部空間２１の空気が吸気孔２３ａを介して吸気機構１４によって吸気されて内部空間２１が負圧状態となり、それに伴って第１吸気口２２ａからの吸気が行われることにより、第１吸気口２２ａに半田ボール３００を吸着する（図７参照）。また、この吸着ヘッド１１では、吸気機構１４による吸気に伴い、その吸気機構１４に吸気管２４を介して接続されている第２吸気口２２ｂからの吸気が行われることにより、第２吸気口２２ｂに半田ボール３００を吸着する。
【００３０】
供給部１２は、図４に示すように、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３を備えて、吸着ヘッド１１に半田ボール３００を供給可能に構成されている。収容容器３１は、半田ボール３００を収容する。保持部３２は、吸気機構１４に接続されており、収容容器３１に収容されている半田ボール３００を先端部（同図における下端部）で吸着して保持する。また、保持部３２は、基端部（同図における上端部）を中心として回動可能に構成されている。吸引部３３は、吸気機構１４に接続されており、吸着ヘッド１１に供給される半田ボール３００のうちの余剰分を吸引して除去する。また、供給部１２は、図外の駆動部を備えており、制御部６の制御に従い、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３（以下、この３つの構成要素をまとめて「供給部本体１００」ともいう）を移動させる処理、並びに保持部３２を回動させる処理を行う。
【００３１】
プレート１３は、図４に示すように、板状に構成され、吸着ヘッド１１の底面２２に近接（または接触）している状態（図５に示す状態）において吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに対向する位置に、半田ボール３００が通過可能な（直径Ｌ４（同図参照）が９５μｍ程度の）挿通孔１３ａが形成されている。このプレート１３は、供給部１２によって供給された半田ボール３００を挿通孔１３ａに挿通させて吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに吸着させると共に、吸着ヘッド１１による余剰な半田ボール３００の吸着を規制する機能を有している。この場合、同図に示すように、プレート１３の厚みＬ３は、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに吸着された半田ボール３００の端部が下面からやや突出する７５μｍ程度に規定されている。
【００３２】
吸気機構１４は、吸気管２４（図４参照）を介して吸着ヘッド１１の吸気孔２３ａに接続されて、吸着ヘッド１１における内部空間２１の空気を吸引する。また、吸気機構１４は、吸気管２４を介して吸着ヘッド１１の第２吸気口２２ｂに接続されて、第２吸気口２２ｂからの吸気を行う。また、吸気機構１４は、供給部１２の保持部３２および吸引部３３に図外の吸気管を介して接続され、保持部３２の先端部および吸引部３３の先端部からの吸気を行う。この場合、吸気機構１４は、複数の電磁バルブを備えており、内部空間２１の空気の吸引、第２吸気口２２ｂ、保持部３２および吸引部３３からの吸気を個別に行うことが可能に構成されている。
【００３３】
搭載部３は、図２に示すように、移動機構３ａを備えて構成されている。移動機構３ａは、同図に示す矢印Ｘの方向（以下、「Ｘ方向」ともいう）、同図に示す矢印Ｙの方向（以下、「Ｙ方向」ともいう）、および上下方向（Ｘ方向およびＹ方向に直交する）に吸着部２の吸着ヘッド１１を移動可能に構成されている。この搭載部３は、制御部６の制御に従い、吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（吸着ヘッド１１に半田ボール３００を吸着させる位置であって、吸着部２におけるプレート１３の配設位置：図２参照）に移動させる。また、搭載部３は、制御部６の制御に従い、半田ボール３００を吸着している吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２（基板４００に半田ボール３００を搭載する位置：同図参照）に移動させて端子４０１に半田ボール３００を搭載させる。
【００３４】
基板搬送部４は、図２に示すように、ステージ４ａおよび移動機構４ｂを備えて構成されている。ステージ４ａは、搭載対象体としての基板４００およびオフセットボード４１０をその載置面（上面）に載置可能に構成されると共に、載置された基板４００およびオフセットボード４１０を例えば吸着することによって固定（保持）可能に構成されている。また、ステージ４ａは、載置面に直交する軸を中心として回動する方向（以下、「θ方向」ともいう）に基板４００を移動（Ｘ−Ｙ平面上での回動）させることが可能に構成されている。
【００３５】
移動機構４ｂは、制御部６の制御に従い、図２に示す供給地点Ｐ１（基板４００やオフセットボード４１０をステージ４ａに供給（載置）する位置）と搭載地点Ｐ２との間で、同図に示す矢印Ｘの方向（Ｘ方向）にステージ４ａを移動させる。
【００３６】
撮像部５は、図２に示すように、カメラ５ａおよび移動機構５ｂを備えて構成されている。カメラ５ａは、搭載地点Ｐ２の上方に配置されて、制御部６の制御に従い、基板４００のマークＭや基板４００およびオフセットボード４１０に搭載された半田ボール３００を撮像する。移動機構５ｂは、制御部６の制御に従い、同図に示す矢印Ｙの方向（Ｙ方向）にカメラ５ａを移動させる。
【００３７】
制御部６は、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４および撮像部５を制御する。また、制御部６は、処理部として機能して、搭載対象体としての基板４００およびオフセットボード４１０に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理、および基板４００に設けられているマークＭの位置を測定する第２測定処理を実行する。また、制御部６は、各測定処理の結果（測定値）に基づき、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置としての端子４０１の位置との位置ずれを補正するための補正値（後述する第１補正値Ｒ１および第２補正値Ｒ２）を特定する。
【００３８】
次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００を基板４００の各端子４０１に搭載する球状体搭載方法について、図面を参照して説明する。
【００３９】
製品となる基板４００に対する半田ボール３００の搭載処理（本番の搭載処理）に先立ち、位置ずれを補正するための補正値を特定する補正値特定処理を実行する。この補正値特定処理では、まず、搭載部３の機械精度（各構成要素の加工精度）などに起因する第１の位置ずれ量Ｇ１（図８参照）を算出しその第１の位置ずれを補正するための第１補正値Ｒ１を特定する。具体的には、図２に示すように、基板搬送部４のステージ４ａの載置面にオフセットボード４１０を載置して保持させ、次いで、図外の操作部を操作して、半田ボール搭載装置１に対して補正値特定処理の開始を指示する。
【００４０】
これに応じて、制御部６が、搭載処理を実行する。この搭載処理では、制御部６は、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御して、ステージ４ａを供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に移動させる。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着部２の吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（プレート１３の配設位置）に搬送させ、図５に示すように、底面２２とプレート１３とを接触（近接）させる。
【００４１】
次いで、制御部６は、吸着部２に第１吸着処理を実行させる。この第１吸着処理では、制御部６は、吸着部２の吸気機構１４（吸気機構１４の電磁バルブ）を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１の空気の吸引を開始させる。この際に、吸着ヘッド１１の内部空間２１が負圧状態となって第１吸気口２２ａからの吸気が開始される。また、制御部６は、吸気機構１４を制御して第２吸気口２２ｂからの吸気を開始させる。なお、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方から吸気を行う処理が第１吸気処理に相当する。
【００４２】
また、制御部６は、吸気機構１４を制御して、供給部１２における保持部３２の先端部、および供給部１２における吸引部３３の先端部からの吸気を開始させる。続いて、保持部３２の先端部（図４における下端部）からの吸気に伴い、収容容器３１に収容されている半田ボール３００が保持部３２の先端部に吸着されて保持される。次いで、制御部６は、供給部１２における図外の駆動部を制御して、保持部３２の基端部側（図７における下側）を中心として保持部３２を回動させる。続いて、制御部６は、保持部３２の先端部がプレート１３に対向した時点で、供給部１２の駆動部を制御して、保持部３２の回動を停止させる。
【００４３】
次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、プレート１３に向けて供給部本体１００を移動させ、続いて、図７に示すように、保持部３２の先端部をプレート１３に近接させた状態を維持しつつ供給部本体１００をプレート１３に沿って同図に示す矢印の向きに移動させる。この際に、先端部に保持されている半田ボール３００が、吸着ヘッド１１における第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂからの吸気に伴う吸引力によって引き寄せられて吸着ヘッド１１に供給され、供給された半田ボール３００がプレート１３の各挿通孔１３ａを通って吸着ヘッド１１の各第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂに１つずつ吸着される。
【００４４】
次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、供給部本体１００をプレート１３に沿ってさらに移動させる。この際に、吸引部３３が、プレート１３に付着している余剰な半田ボール３００を吸引して除去する。以上で、第１吸着処理が終了する。
【００４５】
続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２の上方に搬送させた後に、吸着ヘッド１１を下向きに移動させて、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を、搭載地点Ｐ２に搬送されているオフセットボード４１０の表面に近接（接触）させる。
【００４６】
次いで、制御部６は、吸気機構１４を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引（第１吸気口２２ａからの吸気）、および第２吸気口２２ｂからの吸気を停止させる。この際に、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂによる吸着が解除されて、図８に示すように、半田ボール３００がオフセットボード４１０の表面に搭載される。この場合、第１吸気口２２ａに吸着されている各半田ボール３００が、オフセットボード４１０の表面における上記した各端子対応位置Ｐｔにそれぞれ搭載され、第２吸気口２２ｂに吸着されている各半田ボール３００がオフセットボード４１０における上記した各マーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂにそれぞれ搭載される。以上で搭載処理が終了する。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を上方に向けて移動させた後に、初期位置に移動させる。
【００４７】
次いで、制御部６は、第１測定処理を実行する。この第１測定処理では、制御部６は、撮像部５のカメラ５ａに対して撮像を開始させる。続いて、制御部６は、カメラ５ａによる撮像画像に基づき、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御してステージ４ａをＸ方向に移動させると共に、撮像部５の移動機構５ｂを制御してカメラ５ａをＹ方向に移動させて、図８に示すように、２つのマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂの一方（例えば、同図における右上のマーク対応位置Ｐｍａ）に搭載されている半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「半田ボール３００ａ」ともいう）の中心とカメラ５ａの中心とを一致（位置合わせ）させる。次いで、制御部６は、搭載地点Ｐ２からのカメラ５ａの移動距離、および搭載地点Ｐ２からのステージ４ａの移動距離に基づいて半田ボール３００ａの搭載位置を測定する。続いて、制御部６は、同様の処理を行って２つのマーク対応位置Ｐｍａ，Ｐｍｂの他方（同図における左下のマーク対応位置Ｐｍｂ）に搭載されている半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「半田ボール３００ｂ」ともいう）の搭載位置を測定する。
【００４８】
次いで、制御部６は、図８に示すように、目標搭載位置としての設計上（理論上）のマーク対応位置Ｐｍａ（同図に破線で示す位置）と測定（算出）した半田ボール３００ａの搭載位置との差分値、および目標搭載位置としての設計上のマーク対応位置Ｐｍｂ（同図に破線で示す位置）と測定（算出）した半田ボール３００ｂの搭載位置との差分値、つまり半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との第１の位置ずれ量Ｇ１を算出し、その第１の位置ずれ量Ｇ１を第１補正値Ｒ１として特定する。この第１の位置ずれは、主として搭載部３における移動機構３ａの機械精度に起因して生じる。したがって、移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させる際に指定する移動距離を第１補正値Ｒ１のＸ方向成分およびＹ方向成分の値（または、Ｙ方向成分の値）だけ増減させ、第１補正値Ｒ１におけるθ方向成分の値（または、Ｘ方向成分およびθ方向成分の値）だけ、基板搬送部４のステージ４ａを回動させることで、この第１の位置ずれを補正することができる。
【００４９】
続いて、製品となる基板４００の寸法精度などに起因する第２の位置ずれ量Ｇ２（図９参照）を算出して、その第２の位置ずれを補正するための第２補正値Ｒ２を特定する。具体的には、基板搬送部４のステージ４ａを供給地点Ｐ１に移動させ、オフセットボード４１０をステージ４ａから取り外した後に、製品となる基板４００をステージ４ａの載置面に載置して保持させ、操作部を操作して、処理の開始を指示する。これに応じて、制御部６が、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御して、ステージ４ａを供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に移動させる。
【００５０】
次いで、制御部６は、第２測定処理を実行する。この第２測定処理では、制御部６は、撮像部５のカメラ５ａに対して撮像を開始させ、その撮像画像に基づき、基板搬送部４の移動機構４ｂおよび撮像部５の移動機構５ｂを制御して、ステージ４ａおよびカメラ５ａを移動させ、２つのマークＭａ，Ｍｂの一方（例えば、図９における右上のマークＭａ）の中心とカメラ５ａの中心とを一致させる。続いて、制御部６は、搭載地点Ｐ２からのカメラ５ａの移動距離、および搭載地点Ｐ２からのステージ４ａの移動距離に基づき、マークＭａの位置を測定する。次いで、制御部６は、同様の処理を行って２つのマークＭａ，Ｍｂの他方（同図における左下のマークＭｂ）の位置を測定する。
【００５１】
続いて、制御部６は、図９に示すように、測定したマークＭａの位置（同図に実線で示す位置）と設計上（理論上）のマークＭａの位置（同図に破線で示す位置）との差分値、および測定したマークＭｂの位置（同図に実線で示す位置）と設計上のマークＭｂの位置（同図に破線で示す位置）との差分値、つまり、マークＭの実際の位置と設計上の位置との第２の位置ずれ量Ｇ２を算出し、その第２の位置ずれ量Ｇ２を第２補正値Ｒ２として特定する。この場合、この第２の位置ずれは、主として基板４００の寸法精度などに起因する。したがって、移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させる際に指定する移動距離を第２補正値Ｒ２のＹ方向成分の値（または、Ｘ方向成分およびＹ方向成分の値）だけ増減させ、第２補正値Ｒ２におけるＸ方向成分およびθ方向成分の値（または、θ方向成分の値）だけ基板搬送部４のステージ４ａを移動させることで、この第２の位置ずれを補正することができる。以上により、補正値特定処理が終了する。
【００５２】
次いで、制御部６は、基板４００に対する搭載処理（本番の搭載処理）を実行する。この本番の搭載処理では、制御部６は、補正値特定処理の実行によって特定した第１補正値Ｒ１および第２補正値Ｒ２におけるθ方向成分の値だけ基板搬送部４のステージ４ａをθ方向に移動（回動）させる。また、制御部６は、例えば、第２補正値Ｒ２におけるＸ方向成分の値だけステージ４ａをＸ方向に移動させる。
【００５３】
続いて、制御部６は、吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３に搬送させた後に、吸着部２に第２吸着処理を実行させる。この第２吸着処理では、制御部６は、吸着部２の吸気機構１４を制御して、第２吸気口２２ｂからの吸気を行わせることなく、吸着ヘッド１１の内部空間２１の空気の吸引、つまり第１吸気口２２ａからの吸気のみを行わせる（この処理が第２吸気処理に相当する）。このため、この第２吸着処理では、第１吸気口２２ａにのみ半田ボール３００が吸着される。
【００５４】
次いで、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させ、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を基板４００の表面に近接（接触）させる。この場合、制御部６は、吸着ヘッド１１を移動させる移動距離を指定する際に、移動させる移動距離を第１補正値Ｒ１のＸ方向成分およびＹ方向成分の値だけ増減させると共に、第２補正値Ｒ２のＹ方向成分の値だけ増減させる。
【００５５】
続いて、制御部６は、吸気機構１４を制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引（第１吸気口２２ａからの吸気）を停止させる。この際に、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａによる吸着が解除されて、半田ボール３００が基板４００に搭載される。この場合、上記した第２吸着処理では、第２吸気口２２ｂに半田ボール３００が吸着されず、第１吸気口２２ａにのみ半田ボール３００が吸着されているため、マークＭには半田ボール３００が搭載されず、各端子４０１にのみ半田ボール３００がそれぞれ搭載される。次いで、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を初期位置に移動させる。以上で基板４００に対する搭載処理（本番の搭載処理）が終了する。
【００５６】
ここで、第１測定処理の対象とする（第１の位置ずれ量Ｇ１の算出に用いる）半田ボール３００の搭載位置と、第２測定処理の対象とする（第２の位置ずれ量Ｇ２の算出に用いる）マークＭの位置とが離れている従来の構成では、次に説明するように、補正値が不正確となって半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正するのが困難となることがある。なお、以下において、半田ボール搭載装置１と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付して説明する。また、位置ずれ量を実際のずれ量よりも誇張して説明する。
【００５７】
例えば、図１０に示すように、基板４００の中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に９０ｍｍ離間した位置にマークＭａの設計上の位置（同図に破線で示すマークＭａの位置）が規定されているが、実際には、中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１００ｍｍ離間した位置にマークＭが設けられている（つまり、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２が１０ｍｍの）基板４００に半田ボール３００を搭載する場合を想定する。また、同図に示すように、オフセットボード４１０の中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に４０ｍｍ離間した位置に設計上の位置（同図に破線で示す半田ボール３００ｃの位置）が規定されているが、実際には、中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５０ｍｍ離間した位置に搭載されている（つまり、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１が１０ｍｍの）半田ボール３００ｃ（同図に破線で示す半田ボール３００ｃ）を第１の位置ずれ量Ｇ１の算出に用いる場合を想定する。さらに、例えば、基板搬送部４の機械精度に起因して、ステージ４ａを移動させたときの実際の移動距離よりも測定される移動距離の方が長くなるような位置ずれが生じ、かつステージ４ａの移動距離が長いほど（移動距離に比例して）その位置ずれ量（以下、「第３の位置ずれ量」ともいう）が大きくなるとする。
【００５８】
この場合において、上記した第１測定処理を実行して半田ボール３００ｃの搭載位置を測定する際には、半田ボール３００ｃの中心とカメラ５ａの中心とを一致させるときのステージ４ａの移動距離が、第３の位置ずれ量が加わることによって実際の移動距離よりも長い距離として測定されることとなる。これに起因して、半田ボール３００ｃの搭載位置が、実際には中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５０ｍｍ離間した位置であるにも拘わらず、例えば、中心Ｐｓ２からＸ方向に沿って右側に５１ｍｍ離間した位置として測定されたとすると、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１が１０ｍｍ（５０ｍｍ−４０ｍｍ）であるにも拘わらず、１１ｍｍ（５１ｍｍ−４０ｍｍ）が第１の位置ずれ量Ｇ１として算出され、この１１ｍｍが第１補正値Ｒ１として特定される。つまり、実際の第１の位置ずれ量Ｇ１よりも、第３の位置ずれ量に相当する１ｍｍだけ長い値が第１補正値Ｒ１として特定される。このため、制御部６は、図１１に示すように、本番の搭載処理の実行時に吸着ヘッド１１を移動させる移動距離を指定する際に、第１の位置ずれを補正すべく、移動距離を１１ｍｍだけ増加させて吸着ヘッド１１を左側に１１ｍｍだけ多く（同図に示す位置Ｐａに）移動させる。この結果、本番の搭載処理の実行時には、吸着ヘッド１１が正しい第１補正値Ｒ１で補正した場合と比較して、左側に１ｍｍだけ多く移動させられることとなる。
【００５９】
また、上記した第２測定処理を実行してマークＭの位置を測定する際にも、マークＭの中心とカメラ５ａの中心とを一致させるときのステージ４ａの移動距離が、第３の位置ずれ量が加わることによって実際の移動距離よりも長い距離として測定されることとなる。ここで、上記したように、この例では、ステージ４ａの移動距離に比例して第３の位置ずれ量が大きくなる。この場合、半田ボール３００ｃの搭載位置が中心Ｐｓ２から５０ｍｍであるのに対して、マークＭの位置が中心Ｐｓ１から１００ｍｍであるため、第２測定処理におけるステージ４ａの移動距離が第１測定処理におけるステージ４ａの移動距離の２倍程度となる。このため、第２測定処理における第３の位置ずれ量が第１測定処理における第３の位置ずれ量の２倍程度となる。これに起因して、マークＭａの位置が、実際には中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１００ｍｍ離間した位置であるにも拘わらず、例えば、中心Ｐｓ１からＸ方向に沿って右側に１０２ｍｍ離間した位置として測定されたとすると、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２が１０ｍｍ（１００ｍｍ−９０ｍｍ）であるにも拘わらず、１２ｍｍ（１０２ｍｍ−９０ｍｍ）が第２の位置ずれ量Ｇ２として算出され、この１２ｍｍが第２補正値Ｒ２として特定される。つまり、実際の第２の位置ずれ量Ｇ２よりも、第３の位置ずれ量に相当する２ｍｍだけ長い値が第２補正値Ｒ２として特定される。このため、制御部６は、図１１に示すように、第２の位置ずれを補正すべく、本番の搭載処理の実行時にステージ４ａを１２ｍｍだけ左側の位置Ｐｂに移動させる。この結果、本番の搭載処理の実行時には、基板４００が正しい第２補正値Ｒ２で補正した場合と比較して、左側に２ｍｍだけ多く移動させられることとなる。
【００６０】
この例では、上記したように、吸着ヘッド１１が、正しい第１補正値Ｒ１で補正した場合と比較して左側に１ｍｍだけ多く（図１１に示す位置Ｐａに）移動させられ、基板４００が、正しい第２補正値Ｒ２で補正した場合と比較して左側に２ｍｍだけ多く（同図に示す位置Ｐｂに）移動させられるため、補正後の基板４００の位置が補正後の吸着ヘッド１１の位置に対して１ｍｍだけ相対的に左側に位置ずれすることとなる。この結果、この例では、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれが正確に補正されないこととなる。
【００６１】
これに対して、第２吸気口２２ｂを有する吸着ヘッド１１を備えたこの半田ボール搭載装置１では、マーク対応位置Ｐｍに半田ボール３００を搭載することができるため、このマーク対応位置Ｐｍに搭載した半田ボール３００を第１測定処理の対象とすることで、半田ボール３００の搭載位置と第２測定処理の対象とするマークＭの位置とが同じ（または、ほぼ同じ）位置となる。したがって、この半田ボール搭載装置１では、第１測定処理においてステージ４ａを移動させる移動距離と第２測定処理においてステージ４ａ移動させる移動距離とが同じ距離（または、同程度の距離）となる。このため、基板搬送部４の機械特性に起因してステージ４ａを移動させる際の移動距離が長いほど第３の位置ずれ量が大きくなる場合においても、第１補正値Ｒ１に含まれる第３の位置ずれ量と、第２補正値Ｒ２に含まれる第３の位置ずれ量とが同じ（または、ほぼ同じ）長さとなって第３の位置ずれ量が相殺される。したがって、この半田ボール搭載装置１では、従来の構成と比較して、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することが可能となっている。
【００６２】
このように、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法では、基板４００に設けられているマークＭに対応する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成されてその第２吸気口２２ｂに半田ボール３００を吸着可能な吸着ヘッド１１を用いて搭載処理を実行することにより、マークＭの配置位置に対応する位置に半田ボール３００を搭載することができるため、第１測定処理の対象とする半田ボール３００の搭載位置と第２測定処理の対象とするマークＭの位置とを同じ（または、ほぼ同じ）位置とすることができる。したがって、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、例えば、基板４００を保持して搬送する基板搬送部４の機械特性に起因する位置ずれが生じる場合においても、補正値に含まれるこの位置ずれ量が相殺される結果、半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正することができる。
【００６３】
また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１測定処理の実行時において第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方で半田ボール３００を吸着する第１吸着処理を実行し、本番の搭載処理において第１吸気口２２ａのみで半田ボール３００を吸着する第２吸着処理を実行することにより、マークＭの上に搭載された不要な半田ボール３００を搭載処理の実行後に除去する工程を不要とすることができるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００６４】
また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方から吸気を行う第１吸気処理を第１吸着処理として実行し、第１吸気口２２ａのみからの吸気を行う第２吸気処理を第２吸着処理として実行することにより、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを個別に切り替えて行うだけの簡易な構成および方法で第１吸着処理および第２吸着処理を容易に切り替えて実行することができるため処理効率をさらに向上させることができる。
【００６５】
なお、球状体搭載装置および球状体搭載方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを切り替えることによって第１吸着処理および第２吸着処理を実行する構成および方法について上記したが、この構成および方法に代えて、図１２に示す半田ボール搭載装置１０１およびこの半田ボール搭載装置１０１を用いる球状体搭載方法を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した半田ボール搭載装置１と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００６６】
この半田ボール搭載装置１０１は、図１２に示すように、上記したプレート１３に加えて、プレート１１３を備えて吸着部１０２が構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置１０１では、プレート１３が、第１プレートに相当し、プレート１１３が第２プレートに相当する。また、この半田ボール搭載装置１０１では、プレート１３に形成されている各挿通孔１３ａの中で、吸着ヘッド１１の第１吸気口２２ａに対向する挿通孔１３ａが、第１吸気口２２ａによる半田ボール３００の吸着を許容する第１の挿通孔として機能し、吸着ヘッド１１の第２吸気口２２ｂに対向する挿通孔１３ａが、第２吸気口２２ｂによる半田ボール３００の吸着を許容する第２の挿通孔として機能する。また、プレート１１３に形成されている各挿通孔１１３ａ（図１３参照）は、上記した第１の挿通孔として機能する。つまり、プレート１３は、第１吸気口２２ａおよび第２吸気口２２ｂの双方による半田ボール３００の吸着を許容し、プレート１１３は、第１吸気口２２ａによる半田ボール３００の吸着だけを許容する。
【００６７】
この半田ボール搭載装置１０１を用いた球状体搭載方法では、プレート１３を用いて第１吸着処理を実行し、プレート１１３を用いて第２吸着処理を実行する。この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１吸気口２２ａからの吸気と第２吸気口２２ｂからの吸気とを切り替える機構および工程を不要とすることができるため、半田ボール搭載装置１の構成および球状体搭載方法における工程を簡略化することができる。具体的には、各第２吸気口２２ｂと吸気機構１４とを接続する吸気管２４や、各第２吸気口２２ｂからの吸気の開始および停止を行うための電磁バルブを不要とすることができる。また、第１吸着処理および第２吸着処理において、吸気孔２３ａに接続した電磁バルブを制御して吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引の開始および停止を行う工程を行うだけでよい。
【００６８】
また、上記の半田ボール搭載装置１では、基板搬送部４のステージ４ａがＸ方向にのみ移動可能に構成されているが、Ｘ方向およびＹ方向の双方にステージ４ａを移動可能に構成した基板搬送部を採用することもできる。この場合、この構成を採用したときには、カメラ５ａが移動しない構成を採用することができる。
【００６９】
また、マークＭが設けられていないオフセットボード４１０を用いる構成および方法について上記したが、マークＭを設けたオフセットボードを用いて第１の位置ずれ量Ｇ１を算出する構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、第１測定処理を実行して半田ボール３００の搭載位置を測定すると共に、第１測定処理と同様の手順でマークＭの位置を測定し、測定した各位置に基づいて第１の位置ずれ量Ｇ１を算出することもできる。
【符号の説明】
【００７０】
１，１０１ 半田ボール搭載装置
２，１０２ 吸着部
３ 搭載部
６ 制御部
１１ 吸着ヘッド
１３，１１３ プレート
１３ａ，１１３ａ 挿通孔
１４ 吸気機構
２２ 底面
２２ａ 第１吸気口
２２ｂ 第２吸気口
３００ 半田ボール
４００ 基板
４０１ 端子
Ｍａ，Ｍｂ マーク
Ｐｍａ，Ｐｍｂ マーク対応位置
Ｐｔ 端子対応位置
Ｒ１ 第１補正値
Ｒ２ 第２補正値
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドを有する吸着部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを前記搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記吸着ヘッドは、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能に構成され、
前記処理部は、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する球状体搭載装置。
【請求項２】
前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理と、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理とを切り替えて実行可能に構成されている請求項１記載の球状体搭載装置。
【請求項３】
前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う前記第１吸着処理としての第１吸気処理と、前記第１吸気口のみから吸気を行う前記第２吸着処理としての第２吸気処理とを切り替えて実行可能に構成されている請求項２記載の球状体搭載装置。
【請求項４】
前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートと、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートとを備え、
前記吸着部は、前記第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する請求項２記載の球状体搭載装置。
【請求項５】
搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドに当該球状体を吸着させ、その前記吸着ヘッドを搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行し、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載方法であって、
前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能な前記吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行し、
前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載した前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する球状体搭載方法。
【請求項６】
前記第１測定処理の実行時において前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、前記第１測定処理を実行することなく前記球状体の搭載を行うときには、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理を実行する請求項５記載の球状体搭載方法。
【請求項７】
前記第１吸着処理として、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を実行し、前記第２吸着処理として前記第１吸気口のみから吸気を行う第２吸気処理を実行する請求項６記載の球状体搭載方法。
【請求項８】
前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、
前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する請求項６記載の球状体搭載方法。
【請求項１】
搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドを有する吸着部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを前記搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記吸着ヘッドは、前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能に構成され、
前記処理部は、前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する球状体搭載装置。
【請求項２】
前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理と、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理とを切り替えて実行可能に構成されている請求項１記載の球状体搭載装置。
【請求項３】
前記吸着部は、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う前記第１吸着処理としての第１吸気処理と、前記第１吸気口のみから吸気を行う前記第２吸着処理としての第２吸気処理とを切り替えて実行可能に構成されている請求項２記載の球状体搭載装置。
【請求項４】
前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートと、前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートとを備え、
前記吸着部は、前記第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、前記第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する請求項２記載の球状体搭載装置。
【請求項５】
搭載対象体に吸着面を近接させた近接状態において当該搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口が当該吸着面に形成されて当該第１吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッドに当該球状体を吸着させ、その前記吸着ヘッドを搭載対象体の配置位置に移動させて前記目標搭載位置に前記球状体を搭載させる搭載処理を実行し、前記搭載対象体に搭載された前記球状体の搭載位置を測定する第１測定処理および前記搭載対象体における位置合わせ用の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して当該各測定処理の結果に基づいて当該球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する球状体搭載方法であって、
前記近接状態において前記標識に対向する第２吸気口が前記吸着面に形成されて当該第２吸気口に前記球状体を吸着可能な前記吸着ヘッドを用いて搭載処理を実行し、
前記第２吸気口に吸着されて前記搭載処理の実行によって前記搭載対象体に搭載した前記球状体の搭載位置を前記第１測定処理において測定する球状体搭載方法。
【請求項６】
前記第１測定処理の実行時において前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方で前記球状体を吸着する第１吸着処理を実行し、前記第１測定処理を実行することなく前記球状体の搭載を行うときには、前記第１吸気口のみで前記球状体を吸着する第２吸着処理を実行する請求項５記載の球状体搭載方法。
【請求項７】
前記第１吸着処理として、前記第１吸気口および前記第２吸気口の双方から吸気を行う第１吸気処理を実行し、前記第２吸着処理として前記第１吸気口のみから吸気を行う第２吸気処理を実行する請求項６記載の球状体搭載方法。
【請求項８】
前記球状体を挿通させて前記第１吸気口による前記球状体の吸着を許容する第１挿通孔が形成されると共に当該球状体を挿通させて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を許容する第２挿通孔が形成された第１プレートを用いて前記第１吸着処理を実行し、
前記第１挿通孔のみが形成されて前記第２吸気口による前記球状体の吸着を規制する第２プレートを用いて前記第２吸着処理を実行する請求項６記載の球状体搭載方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−８９７０９（Ｐ２０１３−８９７０９Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２７６３７（Ｐ２０１１−２２７６３７）
【出願日】平成２３年１０月１７日（２０１１．１０．１７）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１７日（２０１１．１０．１７）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
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