【解決手段】アルジトール（Ａ）、および下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有する重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラックス組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す。Ｚはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。）
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】ダンピング抵抗に破断が発生することがなく、搭載する半導体素子を常に正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１ｂの表面に、半導体素子の電極または電気回路基板が接続される接続面３ｄを有する複数の接続パッド３を具備して成る配線基板であって、接続パッド３の一部は、絶縁層１ｂの側に配置された体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以下の低抵抗材料から成る主導体層３ａと接続面３ｄの側に配置された体積抵抗率が１０Ω・ｃｍ以上の高抵抗材料から成る抵抗体層３ｂとが積層されて成り、抵抗体層３ｂが接続面３ｄと主導体層３ａとの間に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール６を有するコア基板１と、コア基板１の表面に被着されたビルドアップ絶縁層４と、ビルドアップ絶縁層４の上面に被着されたビルドアップ導体層５と、ビルドアップ導体層５の一部を半導体素子接続パッド９として露出させる複数の開口部１１ａを有するソルダーレジスト層１１と、半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２とを具備して成る配線基板２０であって、スルーホール６の直上に位置する第１の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ１が、スルーホール６の直上に位置しない第２の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ２よりも高い。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填する装置によって基板に導電性ボールを搭載する方法であって、導電性ボールの搭載時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、移動装置によって複数の動区域Ａ１〜Ａ４の相互の間隔を所定の値に保った状態でボール保持装置を往復移動させることにより、複数のヘッドを、往路および復路のそれぞれにおいて、それぞれの動区域Ａ１〜Ａ４の中心が、往復移動の方向に一連に並べられたいくつかの開口グループＭを含み、動区域Ａ１〜Ａ４が未通過の第１の開口グループ列１２１、および第１の開口グループ列１２１に隣接し、動区域Ａ１〜Ａ４が未通過の第２の開口グループ列１２２を通過するように移動させることを含む。 （もっと読む）

【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板１００は、銅を含む銅系金属層２０を備える配線２２及びはんだ実装部２１を少なくとも一方面に複数備え、配線２２及びはんだ実装部２１の銅系金属層２０が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜３０を形成する工程と、有機皮膜３０が形成されたはんだ実装部２１の該有機皮膜３０の一部を除去して開口３１を設けて、銅系金属層２０の一部を露出させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔６２が形成された複数の板材６１を積層して構成された吸着板２２を備え、隣接する各板材６１の各貫通孔６２同士が連通して構成される複数の気体流路２３からの吸気によって吸着板２２の吸着面２２ａにおける各気体流路２３の開口部２３ａの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材６１のうちの吸着面２２ａを形成する１つの板体６１ａ（一面形成用板材）を含む一群の板材６１には、貫通孔６２ａ（第１貫通孔）が形成され、一群の板材６１を除く他の板材６１には、貫通孔６２ａよりも大径の貫通孔６２ｂ（第２貫通孔）が形成され、各貫通孔６２ｂには、複数の貫通孔６２ａがそれぞれ連通し、各貫通孔６２ａには、１つの貫通孔６２ｂのみが連通する。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】 Ｂｉ中にＰを簡単に且つ低コストで含有させることによって、Ｐｂを含まず、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するＢｉ系はんだ合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｐｂを含まず、Ｂｉを主成分とし、Ｐを含有するＢｉ系はんだ合金の製造する際に、Ｂｉよりも融点の高い金属箔でＰを包み込み、このＰを包み込んだ金属箔をＢｉと共に不活性ガス雰囲気中で加熱溶融することによって、Ｐを０.００１重量％以上含有させたＢｉ系はんだ合金が得られる。金属箔はＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕのいずれか１種又はこれらの合金からなり、その厚さが２０μｍ以上８００μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。
【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物（ＩＭＣ）、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物（ＩＭＣ）は１μｍ以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてＮｉ−Ｓｎ系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を行う前まではＮｉ層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型部品の取り外し方法、表面実装型部品取り外し装置及び半導体パッケージの製造方法に関し、はんだ溶融時を正確に検知して過剰加熱を防止する。
【解決手段】 基板上にはんだ固定された表面実装型部品をハンド機構に設けた把持ハンドにより把持する工程と、前記ハンド機構に前記基板の表面に沿った方向に一定の与圧を加える工程と、前記表面実装型部品を加熱して前記はんだを溶融する工程と、前記はんだの溶融時に前記表面実装型部品の横ずれによる前記予圧の変動を検知する工程と、前記予圧の変動が予め定めた値より大きくなった時に、前記把持ハンドを上方退避させて前記表面実装型部品を前記基板から分離する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体の近傍に突起物が存在する場合においても、搭載対象体に球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】開口部２１ｃが形成された本体部２１と、開口部２１ｃにはめ込まれた板状の多孔質体２２と、球状体を整列させる挿通孔５１が形成されて開口部２１ｃおよび多孔質体２２の外面４１を覆った状態で本体部２１の下面２１ａ側に配設された整列シート２５とを備え、多孔質体２２を介して行われる吸気によって挿通孔５１の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、本体部２１の内側から外側に向けて多孔質体２２を押圧する押圧ねじ２６を備え、整列シート２５は、下面２１ａにおける開口部２１ｃの縁部に固定され、多孔質体２２は、外面４１が下面２１ａよりも外側に位置するように押圧ねじ２６の押圧力によって外側に突出させられている。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 銅からなるランドと半田からなる接続部材とを接合した電子機器のランド構造において、ランドと接続部材との界面に形成される金属間化合物層に発生したクラックの進展をランドの途中で妨げることができるようにする。
【解決手段】 ランド２３ａの上面中央部に形成されたニッケル−金めっき層２６と接続部材１１との界面には第１の金属間化合物層２７が形成されている。ランド２３ａの上面外周部と接続部材１１との界面には、組成が前記第１の金属間化合物層とは異なる第２の金属間化合物層２が形成されている。そして、第２の金属間化合物層２８にその外周部からクラックが発生し、このクラックが進展しても、第２の金属間化合物層２８とこの第２の金属間化合物層２８とは組成の異なる第１の金属間化合物層２７との境界でクラックの進展を妨げることができる。 （もっと読む）

【課題】マスクと吸着ヘッドとの位置合わせ作業、および搭載対象体と吸着ヘッドとの位置合わせ作業の効率を向上させる。
【解決手段】吸着ヘッド２と、吸着ヘッド２を保持する保持部３と、保持部３によって保持されている吸着ヘッド２を装着位置Ｐ１および搭載位置Ｐ２に移動させる移動機構９と、装着位置Ｐ１においてマスク４を支持する第１支持部５と、搭載位置Ｐ２において基板４００を支持する第２支持部とを備え、マスク４と吸着ヘッド２との装着状態で吸着ヘッド２に吸着させた球状体を基板４００に搭載可能に構成され、吸着ヘッド２は、保持部３に固定され、第１支持部５は、吸着ヘッド２の吸着面に平行な平面に沿ってマスク４を移動させて吸着ヘッド２に対するマスク４の位置合わせが可能に構成され、第２支持部は、吸着面に平行な平面に沿って基板４００を移動させて吸着ヘッド２に対する基板４００の位置合わせが可能に構成されている。 （もっと読む）