【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂先塗りの方法をとりつつも熱応力により破損しにくい構成の電子部品実装構造体を得ることができる電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極１２を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂３０ａを供給し、熱硬化性樹脂３０ａに電子部品３を接触させながら各半田バンプ２３を基板２の対応する電極１２に接触させて電子部品３と基板２の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ２３と電極１２を接合させるとともに電子部品３と基板２の間の熱硬化性樹脂３０ａを熱硬化させる。基板２上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂３０ａの供給は、熱硬化性樹脂３０ａが基板２の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物３０の基板２の厚さ方向の中間部にくびれ部３１が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプ形成工程において、配線基板上の所定の位置以外に配置された半田ボールを除去する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去装置１００は、回転ブラシ１１０と、吸引部１５０とを備える。回転ブラシ１１０は、半田ボール８０のうち、電極１６及びフラックス７０の上以外の位置に配置された余剰半田ボール８２を、その回転駆動によって上方へと掻き上げる。吸引部１５０は、回転ブラシ１１０によって掻き上げられた余剰半田ボール８２を吸引して回収する。 （もっと読む）

【課題】フラックス印刷装置によるフラックスの印刷と、はんだボール搭載装置によるはんだボールの搭載とを順次行う場合において、基板のスクリーンマスクに対する位置合わせを、フラックス印刷装置に基板を搬送したときの一回のみで済むようにして、作業能率を大幅に向上させる。
【解決手段】フラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８を近接させて並設する。これらフラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８におけるスクリーンマスク５、９の下方に、これらスクリーンマスク５、９の間を交互に行き来する二台の基板支持テーブル１１、１１′を配設する。該二台の基板支持テーブル１１、１１′が、基板支持テーブル７を支持していない状態においてフラックス印刷装置４におけるスクリーンマスク５の中心点に位置したときに、新たな基板７を搬送すると共に基板７のスクリーンマスク５に対する位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを基板に精度良く、かつ効率良く搭載することができるはんだボール搭載方法を提供すること。
【解決手段】ボール振り込み用の開口部ＯＰの配置間隔がそれぞれ異なっている複数の開口パターンＰＡ，ＰＢが形成されたマスク８を用意し、このマスク８上の開口パターンＰＡ，ＰＢのうちから、配線基板１の伸び縮みの度合いに応じた最適な開口パターンを選択し、その選択された開口パターンＰＡまたはＰＢを用いて、当該開口部ＯＰからパッド３Ｐ上にはんだボール９を振り込むようにして搭載する。 （もっと読む）

【課題】マスク上に載せた多数のボールの全てを強力な風圧によって大きく且つ速く転動せしめることにより、作業能率の大幅な向上とコストの削減を図る。
【解決手段】エア噴出装置２３を、ホッパ５の周囲を円形に取り囲むようにする。エア噴出装置２３から噴出するエアの噴出方向を、やや内向きで且つ円周方向斜め下向きになし、エアの流れが渦巻き状になるようにする。エア噴出装置２３はテーパー形状の内筒２４と外筒２５とからなる。内筒２４と外筒２５との間に給気路２６を設ける。給気路２６に連通するやや内向きのエア噴出口２７内に、内筒２４と外筒２５の円周方向に沿って所定角度に傾斜するフィン２８ａ、２８ａ、２８ａ・・・を多数櫛歯状に設けた風向規制板２８を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する方法であって、容器によるボールの投げ上げ動作を適切に制御することにより、短時間に且つ精度良く基板のパッド上に導電性ボールを搭載できるようにする。
【解決手段】粘着剤１８を塗布したパッド１４ｂを有する基板１０を、パッド面を下向きにして、上部が開放のボール収容容器３２の上方に配置し、容器を上方へ所定のストロークで移動させ、上昇動作のストローク終盤で重力加速度以上の加速度で減速または停止して容器内のボール２２を一括して上方へ投げ出して、粘着剤に付着させる。容器を停止または下方へ移動させて、付着しなかったボールを容器内に回収する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】余分な半田をランドの周辺に配置されたパターンに逃がすことでブリッジ不良の発生を抑制し、そりの許容量を増大することが可能となる実装技術を提供する。
【解決手段】多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板１において、前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランド１０の対角方向に一定の間隔をおいて、余剰半田を付着させるパターン４０を形成し、配置するパターン４０は部品及びプリント基板１の反りの形状に合わせて1個ないし複数個を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に確度よく搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被配列体の少なくとも一面に所定のパターンで形成された凹部に導電性を有するボールを充填することで被配列体にボールを搭載する方法であって、
軸芯をほぼ揃えた状態で密接して配設された弾性を有する複数の線状部材を備え、前記被配列体の一面に供給された前記ボールに対し前記線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を、前記被配列体の一面に前記線状部材を押付けつつ前記被配列体の一面に対し相対的に水平移動するステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】貯留部に多量に貯留された微小導電性ボールを個別に分離し、他の装置に供給する。
【解決手段】水平方向に延びる部分の端部が導電性ボールの貯留部に連通し、且つ鉛直方向に延びる端部に導電性ボールの排出口が設けられた、導電性ボール一個が通過可能な内径を有するＬ字形状の管状通路を配し、該管状経路のＬ字の屈曲部に対して、該Ｌ字の水平方向延在部分と対向するように導電性ボールの径より小さな開口を有した気体の供給吸引路を接続する。 （もっと読む）

【課題】マスクと基板との位置合わせの時間を短縮できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置２は、マスク１０に設けられたマスク側の基準マーク１５ａと基板１００に設けられた基板側の基準マーク１０５ａを観察するための観察用カメラ５０ａと、マスク１０に設けられたマスク側の基準マーク１５ｂと基板１００に設けられた基板側の基準マーク１０５ｂを観察するための観察用カメラ５０ｂとを有する。観察用カメラ５０ａは、マスク１０の複数の開口１２から離れた位置に設けられた観察用窓１７ａを介して基板側の基準マーク１０５ａを観察する。観察用カメラ５０ｂは、マスク１０の複数の開口１２から離れた位置に設けられた観察用窓１７ｂを介して基板側の基準マーク１０５ｂを観察する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装密度を高めることができる電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】加熱ブロック２１はプリント基板４７上の電子部品４６に選択的に熱エネルギを伝達する。電子部品４６の周囲で熱エネルギの拡散は回避される。電子部品４６の周囲で他の電子部品５２は熱エネルギから保護される。プリント基板４７上で電子部品４６や電子部品５２の実装密度は高められる。しかも、加熱ブロック２１に取り付けられるストッパ２７は加熱ブロック２１の下面２４ａよりプリント基板４７に近い位置に先端を規定する。接合材４８の溶融に基づき電子部品４６がプリント基板４７に向かって変位すると、ストッパ２７の先端はプリント基板４７の表面に接触する。その結果、電子部品４６およびプリント基板４７の間に確実に隙間が確保される。接合材４８同士の短絡や電子部品４６の輪郭から外側に接合材４８の漏れ出しは回避される。 （もっと読む）

【課題】 パッドと半田バンプとの接続信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが小さい。このため、平坦な形状と比べてパッドの表面積が大きくなる。これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間隔を狭くでき、且つ接続強度が高い端子電極構造を持った小型のセラミック基板、及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一方側の最表面に能動素子および受動素子を表面実装する多層セラミック基板であって、前記多層セラミック基板は、複数のセラミック基板層を積層してなり、少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層のビア孔に設けられた、表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、前記能動素子を接続する表層端子電極のビア孔径は、前記受動素子を接続する表層端子電極のビア孔径よりも小さいことを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供すること。
【解決手段】ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置９は、基板Ｐ１を支持部としての外枠支持部３２、内枠支持部３３、島状支持部３４に対して当接するように吸引することで、基板Ｐ１に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部３０を有し、基板Ｐ１を複数の吸引保持部３０により複数の部分において矯正することとする。 （もっと読む）

【課題】調整対象物の角度調整の調整方向や調整量を把握し易い角度調整装置を提供すること。
【解決手段】角度調整装置１は、固定部１９と、調整対象物保持部２０と、この調整対象物保持部２０を固定部１９に対して遥動可能に支持する球面軸受け部２１と、この記球面軸受け部２１を支点にして、調整対象物保持部２０を固定部１９に対して接離する方向に変位させる調整手段としての調整ねじ２２とを有し、調整ねじ２２、球面軸受け部２１の回転中心を通る直線上において互いに直交する２方向の各方向ごとに、直交点が中点となる２箇所に配置されていることとする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対する微小な球状体の過剰な搭載を確実に防止し得る吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】ヘッド本体２１の吸着面３２ａに形成された吸気口３３ａの縁部に半田ボール３００を吸着可能に構成され、底壁４２を有する箱状に形成されてその開口面４５と吸着面３２ａとが対向するようにヘッド本体２１に装着されると共に、装着状態において吸着面３２ａと相俟って形成される内部空間４１に対する気体の供給によって内部空間４１が加圧される加圧容器２２を備え、加圧容器２２は、半田ボール３００を１つだけ通過可能な大きさの貫通孔４３が底壁４２に形成されて、貫通孔４３を通過した１つの半田ボール３００をヘッド本体２１に吸着させると共にその１つを除く他の半田ボール３００の通過を貫通孔４３の縁部で規制し、かつ内部空間４１への加圧に伴って気体を貫通孔４３から噴出可能に構成されている。 （もっと読む）