【課題】面接続端子とチップ部品との接続信頼性を向上させることにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。凹部形成工程では、銅箔層７３をハーフエッチして凹部７８を形成する。金拡散防止層形成工程では、凹部７８に金拡散防止層を形成する。端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。樹脂絶縁層形成工程では樹脂絶縁層を形成し、導体形成工程ではビア導体及び導体層を形成する。金属層形成工程では、銅箔層７３及び金拡散防止層を除去して、金層３３を積層構造体の主面から突出させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】ハンダボール印刷においては、簡単な構成で、ハンダボールをマスク面上に均一に分散させながら、マスク開口部に充填すると共に、余剰ハンダボールを回収できるようにする印刷装置を提供する。
【解決手段】ハンダボール供給ヘッド３が、ハンダボール２４を貯留するハンダボール貯留部６０と、ハンダボール貯留部６０の下方に所定量のハンダボール２４をマスク面に供給するためのハンダボール供給部６２と、ハンダボール供給部６２を挟んでハンダボール供給ヘッド３の移動方向にハンダボール２４をマスク面の開口部に押し込むと共に、余分なハンダボール２４を掻き取るためにマスク面に接触する側に半らせん状の複数の線材で形成したハンダボール充填部材６３を設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】
ピン転写方式のフラックス塗布機構とスクリーン印刷方式のフラックス塗布機構の両機構を有する導電性ボールの搭載装置であっても，設置面積の拡大，搬送距離の延長，タクト時間が長くなることのない導電性ボール搭載装置とする。

【解決手段】
本発明は，導電性ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に，基板ステージと，ステージ搬送手段と，該ステージ上の基板へのフラックス塗布手段と，基板へのボール搭載手段とを備える。
第２に，ステージ上の基板に，フラックス塗布手段によりフラックスを塗布した後，ボール搭載手段により導電性ボールを搭載する装置とする。
第３に，フラックス塗布手段は，ステージ搬送手段と直交する方向に移動可能な移動体を備える。
第４に，移動体に，印刷マスクを介してフラックスを印刷するスクリーン印刷機構と，転写ピンによりフラックスを付着させる転写機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一定量の微小球を高精度で安定して供給できる供給機構を提供することを第１の目的としている。更に本発明は、上記第１の目的と併せ、供給過程において微小球の品質を維持できる供給機構を提供することを第２の目的としている。
【解決手段】本発明は、微小球の供給機構において、微小球が導入される第１開口と前記第１開口から導入された微小球が排出される第２開口とを備えた貫通孔状の導入孔部と、前記第２開口が内周面に開口する貫通孔状の供給孔部と、前記供給孔部の中を一定量移動可能に前記供給孔部の一端から挿入されているとともに前記供給孔部の他端側に押出端を有する押出部とを有することを特徴としている。前記第２開口は、前記供給孔部に供給された微小球の当該供給孔部の他端側における先端が当該供給孔部の他端開口と同一の又は他端開口から離間する位置となるように配置されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パッド電極上にはんだ粉を付着させ、そのはんだ粉を溶融させて当該電極上にはんだを被着させるに際し、隣接電極間のはんだによるショートの発生を抑制し、所望とする狭ピッチ化に寄与すること。
【解決手段】先ず、隣接電極間の間隙とはんだ粉の平均粒径との比率と、当該隣接電極間のはんだによるショートの発生率との関係を実験から求めて得られたテーブルデータを用意しておく。次に、はんだ被着の対象とされる電極２１を備えた配線基板を用意し、その隣接する電極２１間の間隙と上記のテーブルデータから、上記の比率が所定値以上であってショートの発生率が０％となっているときの粒径を有したはんだ粉２３を選択し、そのはんだ粉２３を当該電極２１の表面にのみ選択的に付着させる。そして、そのはんだ粉２３を溶融させて当該電極２１の表面にはんだ２４を被着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、一方の面に複数の半田ボール５３を有したＢＧＡ５０と、半田ボール５３の夫々と対向した位置に電極を有し、ＢＧＡ５０を実装したＢＧＡ搭載基板５１と、一部に開口部５２０を設けてＢＧＡ５０の周囲に連続して形成されており、ＢＧＡ５０とＢＧＡ搭載基板５１とを固着した補強部材５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】オープン不良だけでなく、不濡れ不良も精度良く検出することができる電子装置の接続状態検査方法を提供する。
【解決手段】電子部品の一面に配列された複数のはんだバンプと、はんだバンプに対応して配線基板における電子部品搭載面に形成された複数のランドとを接続し、配線基板の上方に電子部品を実装してなる電子装置において、はんだバンプとランドとの接続部位の電気的な接続状態を検査する接続状態検査方法であって、接続部位として、電子部品の一面にはんだバンプに隣接して形成された検査用はんだバンプと、検査用はんだバンプに対応して配線基板に形成された検査用ランドからなり、電気的な接続機能を提供しない検査用の接続部位を含み、電子部品及び配線基板の少なくとも一方に、上記検査用接続部位における電子部品と配線基板とが離反する方向の外力を印加した状態で、検査用の接続部位の抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ソルダボールの誘導加熱に使用可能なコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージする装置が提供され、パッケージ装置は、誘導加熱によって半導体チップのソルダボールをリフローするコイルを有する。本発明のコイル１０３０１は、第１本体１０３２０と、これと並べて提供される第２本体１０３４０と、第１本体１０３２０から第２本体１０３４０まで延長された第３本体１０３６０と、を有する。第１本体１０３２０と第２本体１０３４０とは、これらの間を横切る垂直平面に対して対称になるように提供される。第１本体１０３２０と第２本体１０３４０は、各々互いに向かい合う面が下方向へ行くほど互いに遠ざかるように提供される傾斜面を有する。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドから吐出したフラックスの到達位置精度を高くすることができるボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】ワークとして基板Ｗの表面に設けられた複数の電極Ｔの上に導電性ボールＢを搭載するボール搭載装置１００は、基板Ｗを移動するワーク移動手段としての搬送ステージ２と、電極Ｔに対し液状のフラックスを吐出するフラックス吐出手段としてのフラックス吐出装置１０とを有し、フラックス吐出装置１０は、ボール搭載装置１００に対して固定位置とされ、搬送ステージ２は、基板Ｗを、電極Ｔがフラックス吐出装置１０のフラックスの到達位置に位置するように移動することとしている。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの歩留まり改善方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプの歩留まり改善方法は、一実施例中、レーザーヘッド１５０によるレーザー切断により、接続しているはんだバンプ１１４（即ち、はんだブリッジ）を分割する。もう一つの具体例中、レーザーにより、はんだバンプのスキップ印刷位置にリフローを実行する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用され、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】実質的にSnを40質量%以上含有し、その溶融温度が250℃未満であり、ホウ素を含有するホウ素含有層で表面が被覆されているハンダボールである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】実装された半導体チップのはんだバンプが破断し難いプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。接続パッド２４は縁のある帽子状である。すなわち、接続パッド２４は、直径φ１が約９５μｍのプレート部３６と、直径φｃが７５μｍのコンタクト部３８とからなる。コンタクト部３８の主面３９は、絶縁層２６ａの主面７で露出する。コンタクト部３８の直径φｃが半導体チップ８側のバンプ下地金属１１の直径φ２とほぼ同じであるため、半導体チップ８をコアレス基板２０から引き剥がす方向に機械的な応力が加わっても、その応力は接続パッド２４及びバンプ下地金属１１の両側に均等に分散し、破断が起こりにくい。 （もっと読む）

【課題】サイズや組成の異なるハンダボールを外観上、容易に識別することが可能であり、サイズや組成の異なるハンダボールが混合してしまっても、容易に見つける事が可能なハンダボールを提供する。
【解決手段】ハンダボール１０は、例えば、球形に形成されたハンダ部１１と、このハンダ部１１を被覆し、ハンダ部１１の識別情報を示す表層部１２とからなる。表層部１２は、ハンダ部１１に対して固溶可能な金属、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｉｎ，Ｂｉから選択される１種あるいは２種以上の元素を含んだものであればよい。上述したような金属は、それぞれ単体、ないし任意の比率での合金とすることによって、特有の金属光沢、色調を帯びる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージと実装基板を実装する技術において、電子部品の小型・高性能化と高い耐熱疲労特性および耐落下衝撃特性を実現した接続端子用ボールおよび接続端子ならびに電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明は、直径が１０〜１０００μｍのＣｕからなるコアボールの表面にＮｉからなる下地めっき層を有し、該下地めっき層の表面に質量％で、Ａｇ：０．１〜２．０％、Ｃｕ：０〜１．０％、残部Ｓｎおよび不可避的不純物からなるはんだ層がめっきされた接続端子用ボールである。 （もっと読む）

【課題】高速搬送であっても、姿勢を安定させた状態で配線基板を搬送することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、吸引部２０には、真空引きするための真空吸着穴４５が、凹部７３の外側領域にて開口するように配設される。 （もっと読む）

【課題】被搬送物である配線基板の帯電を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また非接触搬送装置では、吸引部２０とは別体にイオナイザを設け、イオナイザから放出されるイオンエアをエア吹出穴８１から噴出するエアとして用いる。 （もっと読む）

【課題】被搬送物である配線基板への異物の付着を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口する第１エア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、第１エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、凹部７３内において第１エア吹出穴８１とは異なる位置には、基板主面１２０に向けてエアを吹き付けるための第２エア吹出穴８２が設けられる。 （もっと読む）