【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載する。
【解決手段】複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッド２と、吸着処理の実行時において吸着ヘッド２に対して球状体を供給する供給処理を実行する供給部３とを備え、吸着ヘッド２によって吸着されている球状体を基板４００に搭載する搭載処理を実行可能に構成され、吸着処理の実行後の吸着ヘッド２における球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する検出部５と、吸着ヘッド２によって吸着されている球状体を吸着ヘッド２から除去する第１除去処理を実行する第１除去部６と、吸着ヘッド２、供給部３および第１除去部６を制御する制御部１１とを備え、制御部１１は、第１検出処理において球状体の過剰が検出されたときに第１除去処理を実行させた後に吸着処理および供給処理を再実行させ、第１検出処理において球状体の不足が検出されたときに吸着処理および供給処理を再実行させる。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ溶解方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた角度（図中“Ａ”）でレーザビームを照射する。レーザビームの照射点を、方向“Ａ”に交わる方向（図中“Ｂ”）に移動させることで、全てのはんだボールにレーザビームが照射されるようにする。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能な、突起の配列のピッチが０．４ｍｍ以下のスタンプ転写方式のフラックス転写ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラックスを回路基板に転写する突起２は、転写プレート３を切削加工することによって形成される。突起形成面Ａに平行な方向１１ａに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。熱を加えるとゲル状に軟化し、冷却すると固化する性質を有する熱可塑性接着剤を方向１１ａに沿った溝に充填し、凝固させる。その後、突起形成面Ａに平行かつ方向１１ａに垂直な方向１１ｂに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。したがって、転写プレート３から突出するように突起２が形成される。微細な突起２を形成するにおいても、熱可塑性接着剤が凝固されているため、突起２の折損やばりの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボールを有した半導体パッケージに対応した引き出し構造体及び半導体装置に関し、異常発生箇所の特定を高い精度で行うことを課題とする。
【解決手段】半導体パッケージ２２が装着されるパターン引き出し構造体であって、底面に格子状の複数のはんだボール２４を有してプリント基板２３に実装される半導体パッケージ２２のはんだボール２４に対応する位置に貫通孔が形成される薄状の絶縁シート部材１１と、この絶縁シート部材１１内に埋め込まれると共に貫通孔１２Ａの外縁から絶縁シート部材１１の端部まで延在する引き出しパターン１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電気的な信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明の一例に係るヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気配線層６０と、該電気配線層６０の上に設けられている電気パッド７０とを有している。この電気パッド７０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面７０ａの径φ_Ｕに比べて下面７０ｂの径φ_Ｄが小さい。 （もっと読む）

【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載すると共にフラックスの付着を防止する。
【解決手段】吸着板２２における吸気孔２３の縁部で半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１と、半田ボール３００を収容する収容容器１２と、収容容器１２に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する吸着保持部１３と、吸着保持部１３を移動させる移動機構と、移動機構を制御する制御部とを備え、吸着板２２は、吸気孔２３を構成する第１貫通孔がエッチング処理によってそれぞれ形成された複数の板体を拡散接合することによって構成され、制御部は、移動機構を制御して、先端部１３ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部１３を吸着ヘッド１１の吸着板２２に近接させた状態で吸着保持部１３を吸着板２２に沿って移動させて吸気孔２３から吸引している状態の吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】吸引によって除去した球状体の回収が可能でかつ回収した球状体に損傷を与えることなく効率的に循環使用する。
【解決手段】吸引用配管１１０を介して吸引部に接続される吸引口７１ａ、および吸気用配管１２０を介して吸気装置に接続される吸気口７１ｂが形成され、かつ吸気口７１ｂからの半田ボール３００の流出を規制するフィルタ７１ｃが吸気口７１ｂの近傍に配設されて、吸引部によって吸引されて吸引口７１ａから流入した半田ボール３００を収容可能に構成されると共に、収容した半田ボール３００を排出する排出口７１ｄが底部に形成された収容容器７１と、先端部７２ｂを上向きにした第１状態および先端部７２ｂを下向きにした第２状態に曲げ変形可能に形成されて、収容容器７１の排出口７１ｄに基端部７２ａが接続された排出管７２と、第１状態における排出管７２の先端部７２ｂを閉塞する閉塞部７３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの微細化及び形状均一化を図る。
【解決手段】本発明の半田バンプ形成方法は、電極パッド１が形成された基板２の一面２ａに、この電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付し、その電極パッド１上の粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を開口した後、粘着フィルム３を印刷版としてバンプ形成用穴４に半田ペーストを印刷して充填し、前記粘着フィルム３を貼付したままリフローして、その後、粘着フィルム３を基板２から剥離して電極パッド１上に半田バンプ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡやＣＳＰのような電子部品のリペアやプリント基板へ取り付ける基板製造において、半田接合部を均等に加熱し、該電子部品に耐熱温度以上の熱を与えないようにするとともに、加熱対象部品の周辺に配置された電子部品への熱負荷を軽減する。
【解決手段】電子部品加工装置は、底面に設けられ半田ボールを用いた端子により基板との接続を行う電子部品の取り外し又は取り付けを行う電子部品リペア装置であって、光を照射する光源手段と、光源手段から照射される光を集約する集約手段と、を含む局部加熱手段を有し、局部加熱手段は、集約手段により集約された光の焦点部より光源手段に近い位置又は遠い位置で、電子部品の基板への設置面上方から電子部品に対して光を照射して加熱する。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を傾けることなく接合可能であり、かつ、工程の簡略化が可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子部２の表面に、第一の粘着性付与化合物を塗布して第一の粘着層５を形成する工程と、前記端子部２の前記第一の粘着層５上に核体１１を付着する工程と、前記核体１１の表面に、第二の粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する工程と、前記核体１１表面の前記第二の粘着層１３上に第一のはんだ粒子１４を付着する工程と、前記第一のはんだ粒子１４を溶融して、前記核体１１の表面にはんだ層を形成する工程と、を具備してなる回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 固体であり、粘着性があり、自己形状保持が可能でありながら、各種加工に耐えられる弾性を兼ね備えたはんだ付け用フラックスを提供すること、また、その特殊物性により、従来のフラックスでは成し得なかった製品形態、およびその製品の特長を生かしたはんだ付け方法も合わせて提供するものである。
【解決手段】
ロジンまたはその誘導体と分子量４００以上２０００以下のポリブデンとワックス及び活性剤からなるはんだ付け用フラックスにおいて、前記ロジンまたはその誘導体の体積（ａ）と前記ワックスの体積（ｂ）との合計（ａ＋ｂ）と前記ポリブデンの体積（ｃ）との比（（ａ＋ｂ）／ｃ）が１．１〜３．９であることを特徴とするはんだ付け用フラックス。 （もっと読む）

【課題】半田接続部を有するパッケージが実装された機器において、半田接続部のクラックによる接続異常を検知するためのモニタ半田接続部を信号半田接続部と共有することで、接続異常検知専用のモニタ半田接続部を別途設ける必要なく、半田接続部の接続異常を検知する。
【解決手段】内部回路１０４と外部回路１０５の回路動作時において、測定用回路接続手段１０６が信号用兼モニタ半田接続部１０２ｂと内部回路１０４とを接続し、電圧測定手段１０７が信号用兼モニタ半田接続部１０２ｂと外部回路１０５とを接続する。一方、接続異常検知時には測定用回路接続手段１０６が測定用回路として働き、電圧測定手段１０７が信号用兼モニタ半田接続部１０２ｂの電圧を測定し、接続異常判定手段１０８によって測定電圧をもとに接続異常を検知する。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。また、半導体装置１は、実装対象３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド４３ａが、接続端子４１の凝固形状を規定する本体部４３１と、接続端子４１の溶融時にて接続端子４１の一部を本体部４３１の外周にガイドするガイド部４３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に印刷される半田バンプの印刷性を向上させることができるバンプ印刷装置に関する。
【解決手段】本発明によるバンプ印刷装置は、基板が取り付けられる印刷テーブルと、前記基板上に密着し、印刷後分離されながら前記基板上に半田バンプを印刷するマスクと、前記印刷テーブルから前記マスクの端部まで延長され、前記マスクの端部を吸引して前記マスクの端部が真空状態で密着するマスクテーブルと、を含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装後のウェット洗浄を排して、バンプの接合性などの実装品質を確保することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成されコア層１にバンプ付きの電子部品７が実装された部品内蔵配線基板の製造において、部品搭載後のコア層１において電子部品７との隙間に樹脂を注入して硬化させて封止する樹脂封止工程後において、電子部品７が実装された実装面側をプラズマ処理することによって実装面側に形成された配線回路３の表面３ｂに生成した酸化膜３ｃを除去する方法を採用する。これにより、フリップチップ実装後のウェット洗浄を排することができ、ウエット洗浄に起因するバンプの接合性低下などの不良を防止して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上へ転写されるフラックスの塗布量が転写ピンごとにばらつかず、長期に亘って高信頼性を維持できるフラックス転写装置を安価に提供すること。
【解決手段】フラックス転写装置１は弾性押圧部２を介して複数の転写ピン３を所定の配列で上下動可能に保持しており、各転写ピン３はガイド孔を貫通して下方へ突出している。各転写ピン３にはその先端から根元側へ所定量離れた位置に溝３ｃが設けられており、溝３ｃは転写ピン３の全周に亘って延びている。各転写ピン３の先端部３ａをフラックストレー５内のフラックス４に浸漬することによって、これら先端部３ａにフラックス４ａを付着させた後、各転写ピン３の先端を基板６の対応するランド７に当接させてフラックス４ａを転写することにより、各ランド７上にフラックス４ｂが塗布される。 （もっと読む）

【課題】基板および部品の双方が接着剤に接触したことを的確に検知して部品と基板との接着作業を行うことができる半導体製造装置および其の低荷重接触検出装置と低荷重接触検知方法を提供すること。
【解決手段】ステージ３の上下位置を固定とし、アクチュエータ７の駆動トルクを制限した状態でホルダ６を下降させながらホルダ６の現在位置ｚを所定周期毎に検出してホルダ６の下降速度Ｆを逐次求め、下降速度Ｆが設定値Ｆ_２（駆動トルクを制限した状態で無負荷状態のホルダ６が下降するときの移動速度Ｆ_０と、駆動トルクを制限した状態でホルダ６に保持した部品５の下面が接着剤２５に接触しながら下降するときのホルダ６の移動速度Ｆ_１との間にある設定値）を下回った時点で、部品５が接着剤２５に接触したものと判定する。 （もっと読む）